景碩盤中逼近漲停，ABF載板需求回溫的帶動力有多大？

AI與HPC推升高階玻纖布需求，台玻(1802)擴產、台積電(2330)與聯電(2303)受關注

受惠於AI與高效能運算（HPC）需求升溫，高階銅箔基板與玻纖布市場熱度持續攀升。不過，全球玻纖布產業供需結構近期出現變化，中國巨石集團投入約46億元人民幣擴產並進軍高階玻纖布市場，帶動產業競爭加劇。長期壟斷最高階市場的日本玻纖材料龍頭日東紡，股價也自高點32900日圓回落至16400日圓。台灣供應鏈方面，台玻(1802)為因應需求與維持競爭優勢，宣布投入超過20億元推動第三期高階玻纖布擴產計畫，目標於2027年完工，目前高附加價值產品已占該事業部營收近四成。另一方面，在AI基礎設施建置帶動下，半導體與載板族群也同步受到關注，資金持續留意台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠，以及具備產能擴張動能的載板相關廠商。

AI與HPC推升高階玻纖布需求，台玻(1802)擴產布局受關注

受惠於AI與高效能運算（HPC）需求升溫，高階銅箔基板與玻纖布市場持續升溫。近期全球玻纖布產業供需結構出現變化，中國巨石集團投入約46億元人民幣擴產並進軍高階玻纖布市場，帶動產業競爭加劇，也使長期主導最高階市場的日本日東紡股價自高點32900日圓回落至16400日圓。 在台灣供應鏈方面，台玻(1802)宣布投入超過20億元推動第三期高階玻纖布擴產，目標於2027年完工；目前其高附加價值產品已占該事業部營收近四成。另一方面，AI基礎設施建置也帶動半導體與載板族群同步受關注，市場資金持續聚焦台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠，以及具備產能擴張動能的載板相關公司。

ARM股價跑贏目標價，市場在押注什麼AI晶片機會？

Arm Holdings（ARM）6月12日單日收漲11.27%，收在380.81美元。美國銀行（BofA）同日將ARM目標價由245美元上調至335美元，調幅37%，但股價已高於目標價，反映市場關注的焦點不是當下估值，而是AI晶片架構轉型帶來的中長期機會。 BofA報告的核心邏輯，放在小晶片架構（Chiplet）與客製化AI運算設計。報告同時看好輝達（Nvidia）與超微（AMD），顯示AI半導體需求重心可能由標準化GPU，逐步轉向客製化算力設計，而ARM扮演的是授權架構基礎設施的角色。 ARM主要靠授權費與版稅收入，並不自行製造晶片，但其架構廣泛存在於全球晶片生態中。台股相關鏈結包括創意電子（3443）、M31、智原等IP與設計服務族群；若AI晶片客製化訂單增加，台積電在先進封裝與Chiplet產能的連動也值得觀察。市場若在法說會中持續聽到架構客製化、Chiplet詢單增加等訊號，將是更具體的驗證方向。 ARM也正透過伺服器產品擴張應用場景。其最新AGI CPU已搭載於Supermicro新一代伺服器，代表ARM試圖從手機架構供應商，延伸成AI基礎設施的一環。相較x86架構，ARM在AI推論對功耗效率的需求上具備優勢，這也是市場願意提前反映未來版稅規模的原因之一。 不過，風險同樣明確。BofA的335美元目標價低於ARM當日收盤價380.81美元，意味市場已先行定價較樂觀的情境。若後續季度版稅收入成長不如預期，估值修正壓力可能加大。重點觀察包括：下季版稅收入是否超過6億美元，以及ARM是否在財報中更明確揭露伺服器端貢獻。 整體來看，這波上漲反映的不是單一財報，而是市場對ARM在AI客製晶片、Chiplet與伺服器架構中的長線角色重新定價。

花旗升評AMD看雙供應商格局，台積電(2330)先進封裝能見度受關注

花旗銀行本週將 AMD 從中立升級為買進，目標價由 460 美元調升至 575 美元，理由是 AMD 正在成為 GPU 市場的第二個真正選項。分析師指出，AMD 已取得進入 Meta 供應鏈的機會，且可能拿下相當份額的 GPU 訂單；若後續供應鏈從輝達獨大走向雙供應商佈局，AMD 的 MI300X 系列將成為關鍵觀察點。 這個變化也牽動台積電(2330)的先進封裝需求。AMD 的 GPU 全數由台積電以先進製程生產，封裝環節也高度依賴 CoWoS 產能；若 AMD 在 Meta 的份額持續提升，台積電先進封裝排程壓力可能加大，日月光(3711)、京元電(2449)等封測廠的接單能見度也有機會拉長。 除了 GPU 之外，花旗也提到 CPU 文藝復興的概念。隨著 Agentic AI 對任務協調需求增加，CPU 在核心數量、x86 相容性與多執行緒支援上的重要性提高，AMD 也因此在伺服器市場對英特爾形成壓力。對花旗而言，GPU 是升評的催化劑，CPU 訂單能見度則是支撐長線估值的基礎。 市場對升評的反應已先反映在股價上，AMD 收盤來到 511.57 美元，距離 575 美元目標價仍有空間。不過，AMD 年內股價已明顯反彈，估值並不便宜；後續若 Meta 公開確認將 AMD 納入算力採購名單，市場對雙供應商格局的想像將更具體。反過來說，如果下一季 GPU 營收沒有明顯提升，這次升評是否只是預期先行，仍要看後續數字驗證。 接下來可留意三個重點：AMD 下季 GPU 營收是否超過 40 億美元、Meta 法說是否直接點名 AMD、以及台積電(2330) CoWoS 產能是否再度出現吃緊訊號。這些變化，將決定花旗這次升評的邏輯是否真的能落到基本面。

AI與HPC需求續強，台積電市占升至72.3%，MLCC供應鏈也出現結構轉變

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求延續強勢，帶動半導體、電子零組件與資料中心基礎設施供應鏈同步受惠。TrendForce統計顯示，今年第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，市占率升至72.3%，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 其他晶圓代工廠表現則呈現分化。聯電（2303）因8吋晶圓出貨比重影響，第一季營收微幅季減；世界先進（5347）受惠顯示驅動IC與電源管理晶片需求支撐，營運相對穩健；力積電（6770）則在記憶體價格回升帶動下，代工營收出現成長，反映成熟製程與特定應用需求仍有支撐。 除了晶圓代工，AI伺服器也正在改變被動元件供應鏈結構。隨著日韓大廠將MLCC產能大幅轉向AI伺服器與車用電子，原本供應手機、筆電與PC的主流高容量規格，如47uF、10uF等，市場開始出現供應吃緊現象。這使台灣被動元件廠有機會承接訂單轉移，成為這波AI基建之外，另一個值得觀察的受惠環節。 AI需求的外溢效應，也明顯反映在國際設備與基礎設施供應商業績上。戴爾科技（Dell）第一季AI伺服器營收達161億美元，AI訂單積壓量升至513億美元新高，顯示企業與雲端客戶對AI基礎設施的建置需求仍在擴大。同時，提供資料中心高速連結方案的Astera Labs，以及聚焦散熱與電源系統的維諦技術（Vertiv），也因資料中心建置加快而取得明顯訂單成長。 整體來看，這波AI與HPC需求不只推升先進製程晶圓代工表現，也進一步重塑MLCC、伺服器零組件與資料中心基礎設施供應鏈。從台積電市占提升，到MLCC高容量規格缺貨，再到Dell與相關設備商訂單攀升，市場正在從單一晶片需求，擴散到更完整的AI硬體生態系。後續可持續追蹤各公司季報中的毛利率、庫存、訂單能見度與資本支出變化，判斷這波成長動能的延續性。

AI伺服器推升MLCC缺貨，禾伸堂(3026)受惠轉單與擴產進度成市場焦點

AI伺服器與高階電子零組件需求升溫，正帶動積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈重新分配。隨著單機電源供應規格由5.5kW提升至12kW以上，新一代AI晶片單櫃所需的NPO MLCC用量增至上一代的3至5倍，促使日韓大廠如村田、三星電機將產能優先配置到AI、高效能運算與車用電子，進一步壓縮消費性電子用MLCC供應。 目前缺貨已由高階料號延伸至手機、筆電與個人電腦等主流應用，尤其47uF規格最為吃緊，10uF、22uF等高容量產品供應也同步受影響。在國際大廠縮減低容值產品供給後，台灣被動元件廠開始承接轉單需求，成為此波供應鏈調整下的重要觀察對象。 禾伸堂(3026)成為市場關注焦點之一。6月12日股價攻上漲停764元，單日上漲9.93%；籌碼面上，三大法人自6月3日至11日累計買超2392張。基本面方面，禾伸堂5月合併營收12.91億元，年增21.34%，法人並預估全年每股盈餘可達21.43元。 因應訂單需求，禾伸堂規劃於今年第三季及明年第一季分階段導入新設備，預估今年整體產能年增20%至30%，2027年再提升30%至40%。後續能否把轉單動能轉化為營收、毛利與獲利持續成長，將是市場追蹤重點。

AI與HPC需求續強，台積電市占升至72.3%帶動晶圓代工與MLCC供應鏈變化

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動半導體與電子零組件供應鏈同步走強。TrendForce資料顯示，第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，市占率進一步提升至72.3%，穩居全球晶圓代工龍頭。 其他晶圓代工廠表現分化，聯電（2303）受到8吋晶圓出貨比重影響，營收微幅季減；世界先進（5347）則受惠於顯示驅動IC與電源管理晶片需求支撐；力積電（6770）因記憶體價格回升，帶動代工營收成長。整體來看，AI與終端應用需求的差異，正使晶圓代工產業內部出現更明顯的結構性分歧。 除了晶圓代工，AI伺服器對高效能零組件的需求，也正改變MLCC供應鏈結構。由於日韓大廠將產能轉向AI伺服器與車用電子，手機、筆電與PC常用的47uF、10uF等主流高容量MLCC規格出現供應吃緊，進一步帶動台灣被動元件廠接獲轉單機會。 終端需求方面，美系設備廠的業績也反映AI基礎設施投資仍在加速。戴爾科技（Dell）第一季AI伺服器營收達161億美元，AI訂單積壓量升至513億美元新高。另一方面，提供資料中心高速連結技術的Astera Labs，以及聚焦散熱與電源系統的維諦技術（Vertiv），也因資料中心擴建需求強勁而取得顯著訂單成長。 整體而言，AI不只推升先進製程與晶圓代工需求，也同步擴散至MLCC、散熱、電源與高速傳輸等基礎設施環節。後續值得持續觀察的重點，包括晶圓代工市占變化、MLCC缺貨是否延續，以及AI伺服器訂單能否持續轉化為供應鏈營收與獲利表現。

AI基礎設施需求擴大，台積電與PCB供應鏈營收創高背後的受惠與壓力

全球人工智慧基礎設施需求持續擴大，帶動半導體與電子零組件板塊營收表現。近期上市櫃公司單月營收創歷年同期新高的家數達126家，較去年同期明顯增加，其中科技族群營收達成率逾八成，資金與實質出貨動能高度集中在晶圓代工、記憶體、伺服器組裝及印刷電路板等核心供應鏈。 在晶圓代工與廠務設備端，台積電(2330)高階製程需求持續支撐供應鏈運作，建廠與擴產動態同步推升漢唐(2404)、聖暉(5536)與亞翔(6139)等廠務工程企業的接單能見度。國際市場方面，記憶體產業受高頻寬記憶體與企業級SSD需求升溫帶動，出現結構性轉變。南韓SK海力士市值顯著攀升，日本快閃記憶體大廠鎧俠也受惠於此波浪潮，市值大幅成長並一度超越豐田汽車，反映記憶體市場基本面轉強。 在零組件板塊，AI伺服器需求推升高階銅箔基板與ABF載板市場，台光電(2383)、金像電(2368)、欣興(3037)等公司營收表現受惠。不過，產業鏈上游也出現新變化，全球玻纖布市場正面臨中國廠商擴產帶來的價格競爭壓力，使日東紡等玻纖材料企業承受市場考驗。整體來看，AI供應鏈雖展現營收與市值同步成長，但次產業之間的市占變化與價格壓力，也正成為下一階段觀察重點。

黃仁勳點名邁威爾（Marvell，NASDAQ: MRVL）兆元市值，真看好還是另有鋪陳？

Nvidia 執行長黃仁勳公開預測，邁威爾（Marvell，NASDAQ: MRVL）可能成為下一家市值破兆美元的公司。這番說法引發市場關注，但背後更值得拆解的是：這究竟是對合作夥伴的真實看好，還是圍繞 AI 資料中心生態的布局。 邁威爾目前市值約 2,200 億美元，若要達到兆元門檻，仍有相當大的成長空間。公司主要有兩條產品線，一條是為亞馬遜（AWS）設計自訂 AI 晶片（ASIC），另一條則是高速網路連接晶片。前者與 Nvidia GPU 形成競爭關係，後者則是資料中心運作不可或缺的配套。 Nvidia 與邁威爾宣布合作，重點在於確保雙方技術能在未來資料中心中相容共存。這意味著，邁威爾的網路基礎設施角色，可能比外界原先想像得更重要，也讓它在 AI 資料中心鏈條中的定位更清晰。 不過，若回到數字面，兆元市值的想像與現實仍有明顯差距。以股價與市值推算，邁威爾要大幅上攻才有機會達標；若以本益比 30 倍估算，對應的每股盈餘需求也遠高於華爾街目前對 2027 財年的預估。換句話說，光靠敘事還不夠，獲利成長必須明顯加速。 對台股供應鏈來說，這條鏈的延伸效應也值得觀察。邁威爾的 ASIC 與高速網路晶片大量採用先進封裝技術，台積電（2330）是關鍵製造方，相關封測廠，以及高速銅纜、光收發模組供應商，也可能受惠於資料中心擴建需求。若雲端客戶持續追加 ASIC 訂單，台積電法說中 CoWoS 產能利用率的變化，將是市場觀察重點之一。 但風險同樣明確。邁威爾一方面與 Nvidia 合作，另一方面又替 AWS 設計可能取代 Nvidia GPU 的晶片，這種雙重角色能維持多久，仍是最大的變數。若 AWS 訂單持續擴大，邁威爾的成長敘事會更完整；但若訂單缺乏延續性，市場對其兆元想像可能仍會保留。 從股價反應來看，市場目前並未立刻將這個兆元預測納入定價。後續能否讓投資人改觀，關鍵還是在於 EPS 指引是否上修，以及 AWS 以外是否浮現第二大 ASIC 客戶。這兩個變數，才是真正決定邁威爾能否從題材走向估值重估的核心。

ARM漲破目標價後，市場到底在搶什麼？從AI客製化晶片看版稅模式的下一步

Arm Holdings（ARM）6月12日單日收漲11.27%，收在380.81美元。美國銀行將ARM目標價從245美元上調至335美元，但當天收盤價已高於目標價，反映市場交易的焦點不只是報告本身，而是更提前的AI成長預期。 美銀此次調升評價的核心，不在短期季度財報，而在中長期架構轉型。報告看好ARM在小晶片架構與客製化AI運算設計中的角色，並同步看好輝達與超微，顯示市場關注的是AI半導體需求正從標準化GPU，延伸到客製化算力設計。ARM所扮演的，是這條供應鏈上更上游的授權基礎設施。 ARM本身不生產晶片，主要收入來自授權費與版稅。若AI晶片客製化需求持續增加，採用ARM架構的設計案擴大，理論上將推升其版稅收入。對台廠而言，創意電子（3443）、M31、智原等IP與設計服務業者，與ARM架構生態系具連動性；若客製化AI晶片開案增加，台積電的先進封裝與Chiplet相關產能也可能是直接受益環節。後續可觀察台廠法說是否提到架構客製化或Chiplet詢單變化。 另一個新變化，是ARM正嘗試從手機架構供應商走向伺服器與AI基礎設施。ARM最新AGI CPU已搭載於Supermicro新一代伺服器，讓市場開始關注其在AI推論伺服器中的滲透率。相較x86架構，ARM在功耗效率上的優勢，較可能在推論工作負載中取得機會。 不過，ARM目前的風險也很清楚。美銀335美元的目標價低於當日收盤價380.81美元，代表市場已經先反映更樂觀的情境。如果接下來財報中的版稅收入成長無法跟上，估值壓力就可能浮現。 判斷這波上漲是否有基本面支撐，可先看兩個重點。第一，下季版稅收入是否超過6億美元，這是ARM從手機授權商走向AI基礎設施角色的重要驗證。第二，Supermicro相關ARM伺服器出貨，是否在後續財報或法說中被具體揭露；若伺服器端版稅貢獻開始可量化，代表新成長來源正逐步落地。 整體來看，市場現在定價的，已不只是ARM當前業績，而是兩年後AI客製化晶片擴張下的版稅規模。接下來真正需要驗證的，不是故事是否動聽，而是財報中的版稅成長、伺服器貢獻與產業鏈實際開案是否跟上。