Amkor（AMKR）客戶結構與先進封裝布局：影響中長期競爭力的關鍵觀察

Amkor(AMKR)從78殺到65美元暴跌近13%，漲多修正現在還能撿嗎？

封測大廠 Amkor Technology (NASDAQ:AMKR) 今早股價報價約 65.91 美元，單日大跌 12.84%，在先前一個月股價大漲 76.3% 之後出現明顯回檔，顯示漲多後的估值壓力與獲利了結賣壓快速湧現。 根據市場資訊，Amkor 近期基本面表現強勁，上一季營收達 18.9 億美元，年增 15.9%，不但優於華爾街預期，EPS 與調整後營業利益也同步「雙重擊敗」；本季分析師預期營收將年增 25.4%，且過去 30 天多數法人上調營收預估。然而，目前分析師平均目標價為 57.25 美元，與先前 78.30 美元的股價相比明顯倒掛，顯示股價已大幅超前基本面評價。 在半導體族群近月平均上漲 43.5%、市場情緒偏多背景下，AMKR 先漲過頭、再面臨目標價壓力，成為今日拉回主因。短線操作上，投資人宜留意高檔震盪與評價修正風險，中長線則可持續觀察其先進封裝與資料中心 CPU 相關長期成長動能。 點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤

AI伺服器塞車到2027？Rambus、Amkor獲利先被稀釋，現在還能押長線嗎

AI伺服器需求暴衝，帶動記憶體介面與高階封裝產能全面吃緊。Rambus(RMBS)與Amkor(AMKR)齊聲看多2026年後市，卻也坦言後段供應鏈瓶頸難解，相關擴產投資將先稀釋獲利、再換取長線成長動能。 在全球AI算力大爆發之際，晶片產業的焦點正從前段製程，悄悄轉移到「看不見、卻卡一切節奏」的後段供應鏈。從記憶體介面與矽智財大廠Rambus(RMBS)，到封測龍頭Amkor Technology(AMKR)，最新法說會透露同一個訊號：AI伺服器與資料中心需求強勁無虞，真正的關鍵變數，已轉為先進封裝與後段產能能否跟得上。 Rambus執行長Luc Seraphin指出，公司2026年第一季營收達1.802億美元，非GAAP淨利6,930萬美元，各項財務數據「皆符合原先目標」，第二季營收更預期成長至1.92億至1.98億美元區間，產品收入可望季增約11%。他強調，公司已走出前季一次性OSAT代工問題的陰霾，並持續擴大在資料中心與AI應用的布局，包含DDR5、HBM與PCIe相關IP產品線。 然而，在樂觀看法背後，Rambus也不諱言供應環境愈來愈吃緊。Seraphin直言，自上季以來「情況沒有改善」，後段封測「交期很長、產能緊繃」，並預期這種緊俏態勢恐怕一路延續到2027年。他解釋，需求大增與全球半導體供應鏈加速往中國以外地區移轉，是導致後段產能拉扯的雙重主因。這使得公司不得不在第一季增加1,400萬美元庫存，並計畫第二季持續戰略性拉高庫存水位，以避免未來出貨受阻。 在產品策略上，Rambus一邊鞏固既有DDR5記憶體介面與控制器市占，強調目前DDR5產品市占率「在中40%水準且暫無下滑跡象」，一邊進軍新世代規格。公司推出符合JEDEC標準的LPDDR5X SOCAMM2伺服器模組晶片組，以及號稱業界速度最快的HBM4E控制器與專為Ultra Ethernet設計的網路安全引擎，鎖定未來AI伺服器對高頻寬、低功耗記憶體與網路安全的長線需求。 不過，Rambus也提醒投資人，部分新產品短期貢獻有限。Seraphin坦言，SOCAMM2晶片在今年與2026年的財務影響「非常輕微」，主要屬於戰略佈局性質；至於被市場高度關注的MRDIMM方案，公司仍預期真正大幅起飛要等到2027年才會「正式放量」，相關可服務市場規模(SAM)目前估約6億美元，且高度仰賴Intel與AMD新平台導入時程。 相較之下，Amkor則站在供應鏈另一端，承接晶圓廠與IC設計公司外包而來的封裝與測試需求。Amkor執行長Kevin Engel表示，公司2026年第一季繳出史上最強Q1成績單，營收達16.8億美元，年增高達27%，每股盈餘0.33美元。受惠高價值先進封裝比重拉升，毛利率達14.2%，優於原先預期上緣，EBITDA利潤率也達16.9%。 Engel指出，通訊領域在高階智慧手機、尤其是iOS陣營拉貨帶動下維持健康成長，而運算領域雖然PC與筆電需求偏軟，AI資料中心相關業務卻創下歷史新高。他強調，今年下半年將迎來關鍵轉折，因多項高密度扇出型(HDFO)先進封裝專案陸續量產，最新一款資料中心CPU專案預計本季開始爬坡，第三季將帶來「具意義的營收貢獻」。 面對需求湧入，Amkor同樣感受到供應鏈壓力。Engel提到，部分客戶物料延遲入廠，導致生產節奏出現「非線性裝載」，加上區域局勢推升材料報價，公司只能優先生產「物料到位」的訂單，並積極與客戶協調價格以消化成本壓力。不過，截至目前尚未出現實質供應中斷，管理層預期透過價格調整、產能利用率提升與產品組合優化，毛利率在下半年仍有望維持在中高十幾%的區間。 為了搶占AI與高階封裝長線商機，Amkor正同步推進多地擴產計畫。美國亞利桑那州新廠第一期工程預計2027年完工啟用，韓國新增測試大樓則預計今年底完工。財務長Megan Faust坦言，亞利桑那廠在2027年初期導入時，將對公司營業利益率造成約1至2個百分點稀釋，2028年僅有「溫和營收」，直到2029年年底才會看到「具規模的營收貢獻」。換言之，Amkor選擇先承擔中短期獲利壓力，換取中長期就近服務北美IDM與晶片大廠的戰略位置。 從兩家公司法說會可以看出，AI帶來的不是短暫景氣循環，而是一場橫跨介面IP、DRAM模組、HBM與先進封裝的結構性需求重塑。Rambus扮演的是「大腦與記憶體之間的通道設計師」，掌控DDR5、LPDDR與HBM控制器等關鍵技術；Amkor則是「把所有晶片堆疊、連結並驗證無誤的系統整合者」。當AI伺服器愈來愈倚賴高頻寬記憶體與複雜的多晶片封裝，這兩端的議價能力與產能調度能力，將直接決定整個生態系的出貨節奏。 當然，這場後段製程戰爭也並非沒有風險。Rambus坦承，MRDIMM與DDR5 Gen 5真正放量高度依賴Intel、AMD下一代平台的上市腳步，一旦平台延後，相關成長也將順延；SOCAMM2短期無法大幅貢獻營收，更凸顯公司仍需仰賴既有授權與產品線維繫成長。Amkor方面則必須穿越出口管制、貿易政策不確定性，並妥善管理2.5億至30億美元等級的年度資本支出，還要面對材料延遲、區域局勢推升成本等變數。 綜合而言，AI並未改變半導體產業「景氣循環」的本質，卻放大了關鍵環節的重要性，也拉長了本波擴產與供應緊俏的時間軸。Rambus與Amkor的最新發言，等於向市場釋出兩個訊號：一是AI相關記憶體介面與先進封裝需求在2026年前後仍將持續升溫，二是後段產能瓶頸與地緣政治掀起的成本壓力，可能一路牽動到2027年。對投資人與產業而言，接下來的關鍵問題不再只是「AI會不會成長」，而是「誰有能力在供應鏈最壅塞的地方，穩穩拿到產能並把它變成可持續的獲利」。 點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

台積電ADR漲5%，Arizona封裝廠2029上線，日月光(3711)與CoWoS供應鏈該抱還是換？

台積電Arizona封裝廠2029年啟動，CoWoS留台還是出走？ 台積電宣布將在2029年前於美國亞利桑那州建成先進封裝廠，涵蓋CoWoS（晶圓級扇出封裝，AI晶片的關鍵後段製程）與3D-IC兩項技術。這代表台積電不只是把晶圓廠搬去美國，連最賺錢的封裝製程也要跟著走。核心問題是：這條產線如果在美國扎根，台灣封裝供應鏈還剩下什麼訂單？ 晶片做完還要飛回台灣封裝，這個缺口台積電要自己補 目前蘋果和輝達的晶片已在亞利桑那廠生產，但完成後必須運回台灣進行封裝，再出貨到客戶端。這道迴流程序拉長了供應鏈，在美國政府持續施壓本土化的背景下，客戶也開始要求就地完成全部流程。Amkor（安靠科技，外包封裝大廠）去年宣布2027年中在亞利桑那啟動封裝廠，比台積電早了將近兩年，已搶先卡位。台積電此次正式確認施工，是對這個缺口給出具體時間表。 台積電自建封裝，日月光和矽品的訂單保衛戰就此開打 台股封裝族群直接受衝擊的是日月光投控(3711)與旗下矽品精密。CoWoS目前高度依賴台灣封裝產能，台積電一旦在美國建立自有產線，部分高階封裝需求可能從委外轉為自製。台股投資人可以觀察日月光下季法說會，看CoWoS相關訂單的能見度是否出現縮短。 台積電自建封裝是防禦動作，不是擴張訊號 好處很直接：台積電掌控從晶圓到封裝的完整流程，對蘋果和輝達的議價能力更強，也減少地緣政治導致的出貨斷鏈風險。風險同樣明確：封裝廠建設成本高、2029年才完工，Amkor在2028年初就能出貨，台積電在這段空窗期若輸掉關鍵客戶的封裝訂單，美國廠的投資報酬率就會比預期更低。 Amkor搶跑兩年，台積電的技術牌能不能壓過時間差 最直接的外溢影響落在兩個方向。第一，Amkor與台積電目前仍在技術合作談判中，若雙方協議破裂、各自獨立建線，Amkor在美國的接單空間反而擴大，對其股價偏多。第二，CoWoS關鍵材料供應商如台灣的欣興(3037)和南電(8046)，目前產能集中在台灣，一旦製程轉移美國，這些廠商要嗎跟著赴美設廠，要嗎接受訂單比重下滑。 股價漲5%，市場定價的是美國市場保住了，不是台灣獲益了 台積電ADR（美國存託憑證，代表在美掛牌交易的台積電股份）昨日收漲5.26%至387.44美元，是近期單日最大漲幅之一。市場反應的不是封裝廠本身，而是台積電主動往美國擴產的政治姿態降低了被加徵關稅或被迫技術授權的風險。 如果後續亞利桑那廠的資本支出指引維持在原本全球計畫之內，代表市場把美國封裝廠當成既有資源重新配置，本益比撐得住。如果台積電在下一季財報上調美國投資金額、同步下修台灣產能計畫，代表市場會開始擔心邊際獲利率被美國高成本侵蝕。 看這兩個數字，才能判斷美國封裝廠是加分還是稀釋 第一，看2025年第二季法說會的CoWoS產能利用率。若台灣本廠CoWoS利用率維持在90%以上，代表美國廠是新增供給而非轉移，對台灣封裝供應鏈衝擊有限；若利用率開始下滑，代表訂單已在重新分配。 第二，看Amkor與台積電的技術合作是否在2025年底前達成正式協議。有協議代表雙方分工明確，台積電做高端、Amkor做量產，台灣封裝廠仍有位置；沒有協議代表兩條平行產線直接競爭，台灣委外封裝訂單的萎縮速度會加快。 現在買台積電的人在賭美國建廠能鞏固客戶、化解關稅風險；現在等的人在看美國封裝廠的成本結構會不會在2026年財報裡開始壓縮毛利率。 延伸閱讀： 【美股動態】十年漲17倍，台積電憑什麼贏過全市場？ 【美股動態】台積電Q1 EPS暴衝58%，分析師喊上$480，股價還有30%空間？ 【美股動態】台積電漲13.7%，輝達卻在墊底？市場押注的主角換人了 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

蘋果點名台積電 WMCM 技術，這 6 檔概念股真會成為資金新寵？

WMCM 簡介 WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如 均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯 / 記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買 729 張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層 / 堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若我們先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝能撐起下一波成長？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

Amkor擴大亞利桑那投資計畫至70億美元，股價飆升12%，押注先進封裝與美股半導體需求

Amkor Technology（AMKR）股價於週二盤前上漲約12%，公司宣布在亞利桑那州的新半導體先進封裝與測試服務園區動工，並把投資計畫由原訂20億美元提升至70億美元，分兩階段進行。擴建內容包含增加無塵室空間與第二座全新封裝與測試設施，此項發展是與川普政府合作的結果。新設施將支援包括 Apple（AAPL）與輝達（NVDA）在內的重要客戶，以滿足對先進封裝技術快速攀升的需求。Amkor此舉凸顯其對全球半導體市場成長的信心，並意在強化供應鏈關鍵環節的布局。該投資案不僅提升公司產能，也為亞利桑那州創造大量就業機會，預期可望帶動地方經濟，與美股半導體供應鏈形成更緊密連結。