台積電CoWoS產能倍增下，辛耘受惠能見度與2025年結構性成長關鍵解析

華為推晶片堆疊新框架，黃仁勳稱台積電(2330)3D封裝仍領先

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術突破先進製程限制，並計畫以此取代縮小製程線寬，預計五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但不構成對台積電(2330)的威脅，並指出台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。 黃仁勳進一步說明，晶片堆疊與混合鍵合確實能在不縮小線寬的情況下提升電晶體數量，是一項優良技術；不過，台積電自2012年推出CoWoS封裝技術以來持續迭代，技術已相當成熟，也是輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。 當晚黃仁勳也宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對先進封裝產能吃緊，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。 針對雲端服務供應商自主研發ASIC的趨勢，黃仁勳認為這在龐大的AI市場中屬於正常現象，但也強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣，並樂見競爭存在。 此外，黃仁勳特別提到能源供應對產業鏈的重要性，指出晶片製造、先進封裝、伺服器組裝與AI資料中心運作都高度依賴電力，呼籲台灣重視能源需求。他也建議台灣各行各業與年輕世代積極導入AI應用，以提升整體產業競爭力。

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

台積電早盤攻新高後翻黑，鉅額交易價差為何引發關注？

台積電(2330) 28日早盤跳空攻上2360元歷史新高，市值一度突破61.2兆元，但受美伊情勢影響，外資轉賣超7078張，股價盤中翻黑，終場收2295元，下跌5元。集中市場未能守住高點，不過鉅額交易市場出現歷史新高價2442元20張與次高價2369.5元30張。當日台積電共出現14筆鉅額交易，總成交量1195張、金額27.3億元，其中9筆成交價站穩2300元以上，高於收盤價。法人指出，以收盤價2295元與鉅額交易最高價2442元相比，價差達147元，可能對台股加權指數帶來近1200點影響。後續觀察重點包括鉅額交易是否持續出現高價，以及外資買賣超變化對股價的影響。從基本面來看，台積電2026年4月合併營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；2月營收317656.61百萬元，年增22.17%。籌碼面上，5月28日外資賣超7079張，投信買超465張，自營商買超466張，三大法人合計賣超6147張。技術面部分，近期股價自1760元至2360元區間震盪，短線仍需留意量能是否能有效放大。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈　電力與先進封裝成下一步關鍵

輝達執行長黃仁勳近期在台灣舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)等半導體與電子代工供應鏈高層參與。黃仁勳指出，人工智慧市場規模預計將顯著超越傳統晶片產業，台灣在全球硬體製造生態系中扮演核心角色。 他同時強調，AI資料中心、晶圓廠與封裝廠的擴建，都需要龐大且穩定的電力作為支撐，能源供應將是產業持續擴張面臨的重要課題。這也意味著，除了晶片與伺服器本身，電力、散熱與基礎設施的供應能力，正逐步成為AI產業鏈的重要觀察重點。 針對中國華為近期發表的「韜定律」，黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊與3D封裝技術增加電晶體數量，確實是一項技術突破；不過，台積電及台灣供應鏈在先進封裝領域已累積近十年發展基礎，目前仍維持既有技術優勢。他也建議台灣企業不應僅停留在硬體代工製造，而是可評估將AI導入各行各業，以提升營運與生產效率。 在資本市場面，隨著AI基礎建設需求持續增加，台灣指數公司公布的大型股代表25指數最新定審結果中，新納入國巨(2327)、奇鋐(3017)、欣興(3037)及創意(3443)等半導體與電子零組件廠商，反映AI供應鏈在市場權重中的結構性變化。整體來看，台灣科技產業正圍繞AI基礎建設、半導體製程升級與高階散熱需求，持續進行資本支出擴張與產業鏈布局調整。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

台股創高後急挫近620點，44,000點得而復失

台股28日走勢劇烈震盪，早盤受美股創高激勵，加權指數一度大漲並衝上44,954.09點歷史新高，距離45,000點僅一步之遙；但盤中受中東地緣政治消息影響，避險情緒升溫，指數隨即由紅翻黑並快速下挫，最低下探至43,236.36點，終場重挫620.36點，跌幅1.4%，收在43,636.44點，失守44,000點關卡。當日大盤高低震盪達1,717.73點，創下台股史上第二大震盪幅度，成交值也放大至1兆5,904.76億元的歷史天量。籌碼面上，三大法人同步站在賣方，合計賣超604.81億元，其中外資及陸資賣超386.8億元、自營商賣超150.4億元、投信賣超67.59億元。權值股方面，台積電(2330)早盤一度創下2,360元新高，終場下跌5元收在2,295元；聯發科(2454)下跌230元至4,410元，跌幅4.96%；鴻海(2317)收在263元，下跌1元；台達電(2308)則下挫130元至2,390元。整體盤面顯示，在指數連續攻高後，高檔區出現明顯換手與調節。

主動式ETF資金轉進半導體，哪些個股獲多家經理人共識？

《主動式ETF》APP主打追蹤主動式ETF每日持股動向，從經理人買進、賣出、加碼、減碼中，找出多家基金共同看好的個股。文章指出，今天盤面賣壓沉重，全體基金賣出動作高達53筆，買進卻縮至18筆，但資金主線相當清楚，經理人正把資金抽離伺服器零組件，轉向半導體與封測族群。 文中提到，日月光投控下跌2.34%，卻有3家基金同步進場，持倉大增8.06%，成為買氣最旺的焦點；台燿大跌5.52%，也有2家經理人逆勢加碼13.37%。聯發科、華邦電、台積電與聯電同樣在跌勢中被2家基金低接。相對地，伺服器與PCB族群則出現減碼，台光電遭3家賣出，金像電、川湖與穎崴也各有2家同步減碼。 目前共有96檔個股被3家以上基金共同持有。文中並提到，持股市值超過870億元的核心權值股，今天雖微幅收黑，仍有2家經理人進場加碼，顯示法人核心部位維持穩定。 另外，頎邦逆勢大漲近5%，有2家基金續買，加碼幅度達9%；精測雖收紅上漲2.66%，卻被2家經理人趁勢減碼近8%。整體來看，這篇內容重點在於觀察主動式ETF的資金流向、經理人共識與個股持股變化，讓投資人能快速掌握市場中哪些標的受到法人青睞。

黃仁勳第五度台北辦兆元宴　台積電、鴻海、廣達等AI供應鏈受矚目

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳第五度於台北古早味餐廳舉辦「兆元宴」，邀請台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)與華碩(2357)等台灣半導體與電子代工龍頭參與。此次聚會匯集身價超過兆元的科技業高層，被視為下半年 AI 伺服器出貨潮的提前暖身。黃仁勳也透過台灣味的傳統餐敘，維繫全球 AI 供應鏈夥伴之間的合作關係。 市場表現方面，台股近期爆出 1.59 兆元的歷史天量。雖然大盤受到國際局勢影響而高低震盪，但受惠於 AI 供應鏈題材，外資積極買進電子代工廠與半導體指標股。英業達(2356)、仁寶(2324)等老牌電子廠分別獲得外資超過萬張買超，在台股跌勢中逆勢收紅。京元電子(2449)與鴻海(2317)等個股也名列外資買超前十名，顯示資金對相關產業仍具高度關注。 這場由黃仁勳親自主持的餐敘，不僅凸顯台灣供應鏈在晶圓代工、先進封裝到伺服器組裝等環節的角色，也反映下半年 AI 產業鏈將面臨更高強度的生產與製造需求。整體來看，外資對台灣電子零組件與代工業的關注度仍高，相關企業後續動向持續受到市場檢視。

AMD 2 奈米 Venice 亮相前，Vera CPU 測試與資料中心競爭如何解讀？

近期資料中心運算晶片市場競爭升溫，超微半導體（AMD）與同業的技術進展成為市場焦點。根據最新外電測試數據，輝達首批 Vera CPU 的幾何平均性能，較搭載 Zen 5 架構的 AMD EPYC 9575F 領先約 10%。不過，市場分析指出，AMD 即將推出的 Venice Zen 6 架構與對手產品屬於不同設計方向，未來競爭關鍵將落在製程、記憶體架構與資料中心導入表現。 在產品規劃上，Venice Zen 6 預計採用台積電 2 奈米製程，有望在核心密度與整體性能上進一步提升；同時也預計支援最多 16 通道 DDR5 架構，朝大型資料中心與高效能運算需求靠攏。除了技術布局外，AMD 近日也與台南市政府互動，捐贈 31 台人工智慧筆記型電腦予台南市教育局，展現對科技教育環境的支持。 從公司基本面來看，AMD 主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計數位半導體，核心產品涵蓋 CPU 與 GPU。近年透過收購 Xilinx 擴大業務版圖，也持續在人工智慧晶片與相關硬體領域拓展，成為高階資料中心市場的重要參與者之一。 股價方面，AMD 於 2026 年 5 月 27 日呈現震盪整理，開盤 508.00 美元，盤中最高 510.21 美元，最低 486.6603 美元，收在 495.54 美元，單日下跌 1.66%，成交量為 27,589,331 股，較前一交易日減少 28.29%。 整體來看，AMD 後續觀察重點仍在新一代 2 奈米產品的推進節奏，以及大型資料中心客戶是否實際導入新架構。

台積電先進製程傳調漲，AI紅利與定價權怎麼看？

台積電(TSM)近期因 AI 基礎設施需求強勁，市場傳出 3 奈米先進製程報價可能在 2026 年下半年調升，漲幅最高可達 15%，2027 年還有進一步上調空間。董事長兼總裁魏哲家也預計在 6 月 4 日股東會上，說明漲價邏輯與長期定價策略。 從基本面來看，台積電第一季營收達 1.134 兆元新台幣，年增 35%，毛利率升至 66.2%，反映 AI 晶片代工需求與先進製程優勢持續發酵。公司身為全球最大專用晶片代工業者，市占率約 70%，服務 Apple、AMD、Nvidia 等頂尖客戶，具備較強的技術與規模優勢。 股價方面，2026 年 5 月 27 日台積電收在 422.73 美元，單日上漲 2.52%，成交量也明顯放大，顯示市場對漲價與成長預期保持關注。後續觀察重點，將集中在股東會對報價調整、先進製程供需，以及 AI 帶動的長線獲利結構，能否進一步被管理層具體確認。