先進封裝需求升溫下，旭化成與南寶的技術布局有何差異？

AI需求推動半導體產能重配，記憶體、ASIC與先進封裝如何連動？

美光（Micron）宣布擴大美國維吉尼亞州 Manassas 工廠產能，導入 1α 製程並將 DDR4 晶圓供應量提升 4 倍。法人機構指出，這主要是海外產線回移美國的產能移轉，以配合半導體在地化戰略需求，並非大規模新增 DDR4 總產能。 在三大原廠持續把產能轉向 HBM 與 DDR5 的情況下，成熟製程 DRAM 供給仍偏緊，帶動台系記憶體與模組廠如南亞科（2408）、旺宏（2337）及群聯（8299）的報價與毛利率表現受到市場關注。 在晶片設計端，Google 內部策略出現變動，取消原由博通負責的 TPU v9 專案，改由聯發科（2454）採用 2 奈米製程搭配 HBM4e 接手。這使聯發科正式切入 AI 基礎建設 ASIC 平台，相關供應鏈包含台積電（2330）的先進封裝產能及愛普（6531）的矽電容技術，也成為市場追蹤焦點。 此外，在先進封裝與散熱領域，扇出型面板級封裝（FOPLP）憑藉成本優勢，帶動群創（3481）及相關設備廠的市場能見度；散熱廠雙鴻（3324）則宣布受惠於 ASIC 伺服器客戶散熱訂單，將全年營收年增幅度由原估的 5 成上修至 7 成。 整體來看，半導體產業從記憶體、ASIC 設計到後段封裝，皆在 AI 需求推動下出現產能配置與技術結構調整。

大銀微系統半導體營收突破五成，先進封裝與矽光子動能受關注

大銀微系統（4576）董事長卓秀瑜表示，公司半導體營收比重已突破五成，並在矽光子、高階PCB量測檢測與先進封裝領域取得進展，CoPoS也正在驗證中。公司指出，今年前五月接單及銷售較去年同期成長30%以上，訂單能見度達2.5至3個月至2027年第1季。 在應用布局上，大銀微系統今年成長動能主要來自先進封裝、矽光子，以及自動化與AI機器人三大方向。CoWoS奈米級定位平台已切入曝光檢測封裝供應鏈，FOPLP與CoPoS則持續打樣驗證中。高精度五軸模組也預計在2026年擴大導入，用於改善大尺寸晶圓翹曲檢測需求。 股東常會通過每股配發0.8元現金股利。公司另表示，矽光子定位平台已於4月出貨給檢測設備廠，並有兩至三家客戶驗測中，預期下半年至2027年相關營收占比可逐步拉高至5%以上。自動化元件及線性馬達訂單維持滿載，AI辨識8軸物流機器人也將於今年陸續放量。 從營運觀察重點來看，後續可持續追蹤先進封裝與矽光子出貨進度、高階PCB設備拉貨狀況，以及CoPoS驗證結果對2026年三大應用營收貢獻的影響。公司4月合併營收342.05百萬元、年增40.28%，創歷史新高，前五月接單銷售年增逾三成，顯示轉型進展持續推進。

弘塑(3131)3D封裝需求強勁，業績成長與產能擴充同步受關注

半導體設備廠弘塑(3131)在櫃買市場業績發表會中指出，客戶明、後年需求非常強勁，成長最快的領域是3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升。今年業績也可望持續增長。公司去年業績大增近六成、創歷史新高，今年前四月業績年增逾一成，顯示先進封裝需求仍在延續。 從產品結構來看，弘塑表示除2.5D先進封裝外，今年起3D封裝需求將逐步浮現；面板級封裝商機也在擴大，公司目前市占率頗高，今年已開始出貨並認列少部分營收，較多營收預期將於明年認列。記憶體應用出貨量今年幾乎翻倍成長，矽光子應用則持續與客戶共同開發機種。 在產能方面，弘塑規劃較積極的擴充步調，希望明後年持續開出新產能，估計每年約需增加50%產能才能符合客戶需求。執行長張鴻泰表示，二期新廠完工後產能加倍，但訂單需求仍超乎想像，廠房與人員都需要持續補強。 籌碼面上，近期三大法人買賣超呈現震盪，5月26日三大法人買超110張，收盤價3115元；5月以來股價自2580元附近反彈至3115元，成交量也放大。外資當日賣超153張，投信買超248張，自營商買超15張，顯示法人分歧下仍有資金承接。 基本面與技術面同樣值得留意。弘塑為半導體後段封裝濕製程設備廠，2025年12月單月合併營收1007.41百萬元，年成長105.3%，創歷史新高；2026年2月營收580.77百萬元，年成長51.82%。截至2026年4月30日，股價收2950元，近60日區間低點約1670元、高點3200元，MA5、MA10、MA20、MA60呈多頭排列，但短線仍需留意高檔震盪與量能續航風險。

Marvell升評後股價先漲，財報能否撐住AI聯網估值？

邁威爾科技（Marvell，美股代號MRVL）在財報前一天被HSBC升評為「買進」，股價盤前即跳漲逾6.5%，當日收在208.26美元。HSBC的理由是：AI聯網晶片正在迎來更強的產業週期，而邁威爾是最直接的受益者。問題是，股價已從3月底低點急速反彈，財報能不能撐住這個估值，是今晚的焦點。 AI需求把邁威爾從網通晶片廠推成資料中心核心供應商。邁威爾的核心產品是高速互連晶片，負責解決資料中心裡「晶片跑得快、資料搬不快」的瓶頸。過去市場把它當傳統網通股定價，但隨著超大規模雲端業者持續擴建AI叢集，邁威爾的接單能見度已逐漸接近輝達供應鏈的邏輯。HSBC這次升評，本質上是把邁威爾從「週期股」重新貼上「AI基礎建設股」的標籤。 台股投資人要注意的是邁威爾的先進封裝與高速傳輸材料供應鏈。台積電(2330)承接邁威爾的5奈米與3奈米訂單，而高速銅箔基板與高頻PCB廠如台光電(2383)、聯茂(6117)，都在邁威爾高速網路晶片的材料鏈上。如果邁威爾今晚法說會上調高資料中心客戶的接單展望，這條台灣供應鏈值得同步追蹤。 升評給了理由，但股價已經把好消息算進去一半了。好處很清楚：AI叢集愈蓋愈大，資料搬運需求快速成長，邁威爾的高速互連晶片是關鍵零件。風險同樣直接：邁威爾今年股價已大幅上漲，HSBC升評是在高位追，若今晚財報顯示下季營收指引未能超預期，漲幅回吐的速度可能會比上漲更快。 Micron同日漲逾10%，AI記憶體族群整條鏈在重新定價。邁威爾跳漲的同一天，美光（Micron）在UBS將目標價從535美元大幅上調後，盤中漲逾10%，市值首度突破1兆美元。兩件事同時發生不是巧合：市場正在對整個AI硬體供應鏈重新貼估值標籤，從記憶體、美光到高速互連的邁威爾，再到GPU輝達，這輪重定價的邏輯是「AI需求讓週期股變成成長股」。邁威爾今晚財報若交出強數字，有機會成為這輪重定價的下一個確認點。 財報前升評是催化劑，但真正的定價在今晚法說會之後。邁威爾預計今晚公布季度財報，市場共識預期是營收與獲利雙雙年增。消息出來後的股價反應邏輯是：如果財報後股價繼續站穩210美元以上，代表市場把它當成AI基礎建設長期受益股在定價；如果財報後股價跌破200美元，代表市場擔心升評與漲幅都已先於業績反映，下修風險被重新計入。 兩個數字決定今晚財報值不值得繼續持有。第一，觀察下季營收指引是否超過17億美元。分析師共識約在16至17億美元之間，超過上限代表資料中心客戶需求仍在加速，沒超過則暗示成長動能正在趨緩。 第二，觀察法說會上管理層對自訂AI晶片訂單能見度的描述。邁威爾為雲端大廠設計專屬AI加速晶片，若這塊業務的訂單展望被具體量化，則本次漲幅就有基本面支撐；若只是泛稱需求強勁卻無具體數字，升評帶來的溢價就面臨修正壓力。

AI資金外溢到能源、資料中心與太空基建，AAPL、OXY、LUNR受矚目

全球資金正從純粹的AI晶片與軟體，擴散到支撐AI浪潮的能源、資料中心與太空基礎建設。市場開始押注提供電力、場址、硬體載具與月球任務服務的企業，形成一條更完整的AI基礎建設供應鏈。 在終端裝置端，Apple Inc (AAPL)被視為AI裝置升級潮的重要受益者之一。Bank of America將AAPL目標價上調，主因在於其於代理型AI手機的戰略位置。若AI助理未來成為搜尋、應用程式、電商、排程、支付與工作流程的入口，兼具硬體與作業系統整合優勢的蘋果，將有機會在模型供應商、App開發者、商家、廣告主與支付網路之間取得更大議價能力。 蘋果的優勢來自自家客製化晶片與iOS生態系，可在裝置端與雲端之間採取混合運算模式處理AI推論。分析指出，裝置端運算對降低延遲、提升可靠性、強化隱私以及壓低AI服務成本都很關鍵。若蘋果能把Siri進一步打造成iPhone的執行層，並透過相關框架讓AI直接調用App動作，長期營收與每股盈餘都有望受惠，但隱私與信任標準仍是執行風險。 AI不只吃算力，也吃電力。SoftBank Group則看準AI基建熱潮，推進能源與機器人兩大平台的資本市場布局。其旗下SB Energy正在籌備IPO，並以電廠結合資料中心的模式，直接回應AI對電力與場址的需求；同時，SoftBank也為自動化機器人公司Roze規劃上市，主打以自治機器人協助建造資料中心等算力設施。 SB Energy也參與由OpenAI與SoftBank共同推動的超大型AI基建計畫，並在德州興建與營運大型資料中心園區，配置整合式太陽能與電池儲能系統。這顯示AI龍頭的投資重心，已從模型與軟體延伸到電力供給端與基礎設施本體。 傳統油氣產業也因AI帶動的電力需求與地緣政治因素而受矚目。Barclays認為，全球油市供給偏緊，高油價環境可能維持一段時間，以原油為主的勘探開發公司未來幾年的自由現金流表現值得關注。 個股方面，Barclays上調Occidental Petroleum (OXY)評等與目標價，理由包括去槓桿進展、資本效率改善，以及龐大的低成本資源庫。該行也點名Devon Energy (DVN)、California Resources (CRC)與ConocoPhillips (COP)具評價吸引力；相對地，天然氣基本面較弱，Expand Energy (EXE)則遭到降評。 AI基建熱潮也延伸到太空與月球探索。隨著NASA在Artemis登月計畫中持續釋出合約，月球相關公司股價波動明顯。Intuitive Machines (LUNR)在NASA公布月球地形車相關合作後出現劇烈震盪，反映市場正重新評估各家公司在月球服務市場中的角色。 NASA同時指出，Blue Origin將負責運送首台月球地形車，Firefly Aerospace (FLY)也因承載月球任務而受到資金追捧。整體來看，月球經濟已不再只是單次登陸事件，而是逐步形成涵蓋登陸器、移動載具、自主機器人與長期月面基礎設施的生態系。 總結來說，AI行情正從晶片與軟體，進一步擴散到能源、電網、資料中心、太空與終端裝置。AAPL試圖以代理型AI重新定義智慧手機入口，SoftBank透過SB Energy與Roze押注AI電力與建造機器人，OXY、DVN與COP等油氣公司受惠於高油價與電力需求，而LUNR、FLY等太空股則在NASA Artemis計畫下成為新焦點。

Meta自研晶片攻AI與影片處理，台積電7奈米成焦點

Meta（原臉書 Facebook）已公開談論自家定制計算機晶片，並表示這些晶片將用於人工智能與視頻處理任務。公司本週向記者披露內部矽晶片項目，也舉辦虛擬活動說明其 AI 基礎設施投資。 在裁員至少 21,000 人、推動「效率年」的背景下，Meta 仍持續加碼資料中心硬體與節能設計，包括液冷等方案。基礎設施副總裁 Alexis Bjorlin 表示，雖然自研晶片成本高，但公司認為效能提升可證明投資價值。 其中一款新晶片為 Meta Scalable Video Processor（MSVP），用於處理與傳輸影片，並降低能源需求。Meta 指出，這類任務涉及每天約 40 億個影片，目標是以更高效率完成內容分發。 另一款晶片屬於 Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）系列，主要用於人工智能特定任務，特別是推斷。推斷是指已訓練完成的 AI 模型進行預測或採取行動。Bjorlin 表示，這款推斷晶片將協助推薦演算法，影響新聞推送中的內容與廣告顯示。 Meta 未透露晶片由誰製造，但博客提到處理器是「在台積電 7 奈米製程下製造」，顯示台積電（2330）可能參與生產。Meta 也提到已為 AI 晶片系列規劃多代路線圖，包含訓練模型用處理器，但未提供更多細節。路透社先前曾報導，Meta 曾取消一個 AI 推斷晶片項目，並啟動另一個預計約於 2025 年推出的計畫，但公司未評論相關報導。

均豪(5443)盤中走強，半導體檢測與先進封裝動能受關注

均豪（5443）主要製造 TFT 製程及檢測自動化設備，業務涵蓋顯示器製程設備、半導體製程暨檢測設備，以及自動光學檢測裝置。文章指出，近期台股整體走軟，但均豪盤中表現相對強勢。 依據文中提到的券商報告，均豪營收主要來自半導體檢測領域，且先進封裝相關比重超過六成，市場關注其在半導體供應鏈中的角色。報告並提到，2024 年可望為半導體業務帶來成長動能，但目標價上行空間有限，因此評價偏向中立持有。 籌碼面部分，近五日漲幅為 3.62%，三大法人合計賣超 3,553.174 張，其中外資賣超 3,345.02 張、投信賣超 520 張，自營商買超 311.846 張。整體來看，均豪的股價表現與籌碼變化呈現不同步，後續仍需觀察半導體市場與先進封裝需求的變化。

聯電(UMC)獲外資加碼、產能利用率回升，成熟製程與先進封裝題材受關注

聯電(UMC)近期成為市場焦點，主因包括基本面改善、籌碼面轉強與營運規劃更新。消息指出，聯電受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫，以及先進封裝題材延伸，獲得外資單日買進7.1萬張。 在營運與資本支出方面，聯電公告斥資逾46億元取得廠務設備，交易對象包含亞翔工程新加坡分公司與LIMK ENGINEERING相關設備。法人預估，聯電第二季晶圓出貨量可望季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持在30%水準。 技術合作方面，聯電已與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程合作。另有市場訊息指出，下半年可能進行晶圓價格調整，成為後續觀察重點。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球營運12家晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與高通等業者，產品應用於通訊、顯示與汽車等領域。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)於2026年5月22日開盤18.08元，盤中高點18.30元，低點17.98元，終場收18.22元，單日下跌0.13元，跌幅0.71%，成交量為10,045,470張，較前一交易日減少17.24%。 整體來看，聯電(UMC)目前的觀察重點在於產能利用率回升、先進封裝專案進度、12奈米合作進展，以及下半年晶圓定價調整是否落地，這些因素將影響後續營運節奏與市場評價。

00981A主動統一台股增長近一週飆14.6%：AI硬體加碼、PC與零組件換手

主動式ETF 00981A（主動統一台股增長）最新收在31.49元，單日小跌0.38%，但近一週漲幅達14.6%，成立以來總報酬達224.9%，走勢相當強勁。文章指出，經理人近期明顯調整持股結構，資金集中往AI伺服器底層硬體與相關供應鏈移動。 加碼部分，欣興（3037）持股比重一口氣拉高11%，勤誠（8210）、奇鋐（3017）與日月光投控（3711）也獲得加碼。這些公司多屬AI伺服器、散熱、機殼與先進封裝等環節，反映主動式ETF的資金正朝AI硬體規格升級的核心供應鏈集中。 減碼與出清方面，優群（3217）被全數出清，華碩（2357）大幅減碼超過99%，幾乎清倉，華通（2313）也遭減碼六成。整體來看，這檔主動式ETF正在進行明顯換手，資金從PC與部分零組件轉向AI伺服器主線。文章也強調，透過主動式ETF APP，可追蹤每日持股異動與資金流向，觀察經理人建倉、加碼與減碼的完整變化。

玻璃基板量產、記憶體長約成形，半導體供應鏈迎結構轉折

全球半導體與記憶體產業近期出現明顯的結構性變化。在先進封裝領域，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗、耐高溫等特性，市場普遍視其為有機載板材料升級方向之一，可望用來改善晶片封裝翹曲與物理極限問題。該廠區自 2021 年起已轉型為先進封裝廠，且目前也在生產矽光子相關產品，與台積電（2330）在先進封裝領域的布局一起，成為產業鏈關注焦點。 另一方面，記憶體大廠美光（Micron）在美股表現強勢。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多約 30% 的 DDR 出貨量，將透過固定出貨量與部分固定定價方式鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約，鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這樣的變化有助於提升美光的獲利能見度，讓營收與毛利表現更接近穩定型供應鏈模式，也帶動法人上修目標價。 在宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判正進行具建設性的溝通，地緣政治緊張程度有所降溫。配合企業產能布局與長約效應發酵，美股科技股與費城半導體指數單日強彈逾 4%，台積電 ADR 也同步走揚，反映市場對半導體技術升級與供應鏈結構調整的關注持續升溫。