ASML 壟斷下的 EUV 競賽：為何 2028 年量產原型機仍備受質疑？

甲骨文營收優預期卻重挫8.5%，AI資本支出壓力浮現、Mistral自研晶片布局受矚

甲骨文(ORCL)本週股價大幅下跌，雖然最新營收優於市場預期，但市場對其人工智慧基礎建設相關資本支出仍感到不安。投資人擔心，企業為搶進AI市場投入的大量資金，短期內未必能快速轉化為獲利，導致這檔雲端軟體指標股承受明顯賣壓。 歐洲人工智慧公司Mistral近期透露，正積極朝歐洲版OpenAI與Anthropic的方向發展。除了持續推進代理AI布局，公司也加碼資料中心建設，目前相關設施高度依賴輝達(NVDA)晶片。Mistral執行長Arthur Mensch並首度證實，公司正在評估自行設計晶片的可能性，顯示其策略逐步向Google(GOOGL)與亞馬遜(AMZN)等大型科技公司靠攏。 在應用端，代理AI成為市場關注焦點。這類系統可執行較複雜且持續性的任務，已在程式碼編寫等場景展現實用性。Mistral推出的Vibe平台，結合聊天機器人與程式開發工具，也反映企業未來可能重新檢視流程自動化與人機協作配置。 另一方面，OpenAI與Anthropic也同步加快擴張。OpenAI宣布收購主打安全雲端環境的新創公司Ona，目標是提升代理AI串接工具與系統的能力。Anthropic則表示已準備向大眾推出新一代「Mythos-class」模型，試圖消除市場對其網路安全風險的疑慮。與此同時，多家美國科技公司也正加速在倫敦擴編，爭奪人工智慧人才。 其他產業動態方面，亞馬遜(AMZN)宣布將卡車運輸服務開放給外部企業使用，對既有物流生態形成壓力，也拖累部分大型貨運公司股價表現。另據報導，馬斯克近日向艾司摩爾(ASML)員工談及晶片製造對旗下事業的重要性，再度凸顯半導體供應鏈在AI競爭中的戰略地位。 就股價表現來看，甲骨文(ORCL)前一交易日收在184.10美元，單日下跌17.16美元，跌幅8.53%，成交量達63,678,509股，較前一日增加38.11%，反映市場對AI投資回收節奏與資本配置效率的疑慮仍在升高。

ASML股價強漲9.53%背後：馬斯克晶片廠拉貨想像與納米壓印挑戰一次看

近期市場聚焦艾司摩爾（ASML）的兩項關鍵產業動態。首先，特斯拉執行長馬斯克參與 ASML 內部員工大會，為德州「Terafab」超級晶片廠爭取先進設備支援。該廠投資規模逾千億美元，目標是因應人工智慧與資料中心帶來的龐大算力需求，而其先進製程布局高度仰賴 ASML 獨家供應的 EUV 機台。不過，此舉也在 ASML 內部引發部分員工對企業中立性的討論。 另一方面，市場也在追蹤替代技術的進展。中國璞璘科技近期交付首台半導體級納米壓印光刻機，現階段主要應用於光晶片，並宣稱可繞過 ASML 的 DUV 路線、同時降低製造成本。不過研究機構指出，納米壓印短期內仍難撼動 DUV 與 EUV 在先進邏輯晶片製造的主流地位，後續仍需觀察量產規模與良率能否通過商業化驗證。 ASML 成立於 1984 年，總部位於荷蘭，是全球半導體光刻設備龍頭，也是目前唯一能提供下一代 EUV 微影設備的廠商。由於光刻技術位居先進晶片製造核心環節，ASML 長期受惠於先進製程需求，主要客戶包括台積電、三星與英特爾等國際大廠。 股價表現方面，根據 2026 年 6 月 11 日交易資料，ASML 當日開盤 1780.00 元，盤中最高 1903.50 元、最低 1775.10 元，終場收在 1899.48 元，單日上漲 165.29 元，漲幅達 9.53%。成交量為 2,965,648 股，較前一交易日增加 14.67%，反映市場資金關注度明顯升溫。 整體來看，ASML 在先進製程微影設備上的技術壁壘，仍是支撐其中長期競爭力的核心。後續可持續觀察 Terafab 超級晶片廠的設備拉貨進度、ASML 的 EUV 訂單變化，以及納米壓印技術在不同晶片應用的量產與良率進展，作為判斷全球半導體設備市占變化的重要線索。

英特爾暴漲9%背後：市場重估AI推論與14A代工的2030年獲利故事

英特爾（Intel，美股代碼 INTC）昨日股價單日大漲 9.27%，導火線是美國銀行分析師將評等從「劣於大盤」一口氣調升至「買進」，目標價也由 96 美元上調至 135 美元。市場關注的不只是單一報告，而是英特爾近月一連串事件疊加後，是否足以支撐到 2030 年的獲利重估。 過去 12 個月，英特爾股價自年初約 20 美元附近上升至接近 117 美元，累積漲幅達 450%。這次升評背後，包含 Lip-Bu Tan 接任執行長後推動代工轉型、伺服器 CPU 業務優於預期、Cadence 宣布支援英特爾 14A 製程節點，以及特斯拉、SpaceX 相關 Terafab 半導體廠計畫浮現。美銀因此將英特爾未來每股盈餘預估，由原先 3 至 4 美元上調至 6 美元以上。 此次升評的核心，不在於英特爾已經全面追上台積電（2330），而是 AI 需求結構可能從訓練逐步轉向推論。隨著 Agentic AI 發展，CPU 在實際執行任務階段的重要性提高。美銀預估，英特爾伺服器 CPU 到 2030 年有機會拿下約 1,700 億美元市場中的 25%，對應營收可達 400 億美元，高於市場目前估計的 325 億美元。這代表市場原本將 AI 幾乎等同 GPU、等同輝達（NVDA）的敘事，開始出現鬆動。 若英特爾代工業務未來成功承接蘋果（AAPL）、聯發科（2454）或 Terafab 相關訂單，直接受壓的將是台積電（2330）在先進製程與先進封裝的主導地位。對台股投資人而言，除了台積電本身，也需追蹤日月光投控（3711）、矽格（6257）、南亞電路板（8046）等供應鏈，觀察法說會對美系客戶接單與先進封裝需求的說法是否出現變化。 不過，英特爾目前的風險也很明確。14A 製程尚無量產案例，Intel Foundry 仍處於虧損階段，而管理團隊上任時間也還不足以完整經歷一輪驗證。市場接下來真正要看的，不是評等調升本身，而是執行力能否落地。 後續可觀察三個關鍵訊號。第一，Intel Foundry 何時公布首個 14A 量產客戶，若只有合作意向而缺乏試產與量產時程，市場信心恐怕有限。第二，2025 年第三季財報中，伺服器 CPU 單季營收能否接近 100 億美元，這將影響 2030 年 400 億美元營收預估是否合理。第三，台積電（2330）法說會對美系新客戶與訂單穩定度的回應，將成為判斷英特爾代工威脅是否真正落地的重要線索。 整體來看，這波股價反應，市場買的不是昨天，而是英特爾能否同時吃到 AI 推論時代的 CPU 需求，並把代工故事從藍圖推進到量產。如果後續財報與客戶名單跟不上，估值重評的空間也可能重新被修正。

馬斯克擴大晶片布局，艾司摩爾成德州新廠關鍵供應商

特斯拉(TSLA)執行長馬斯克正積極推動旗下太空探索公司SpaceX進行大規模首次公開募股(IPO)，同時也將布局延伸至先進晶片製造領域。他近日以視訊方式參與艾司摩爾(ASML)年度技術大會，強調晶片製造對特斯拉與xAI等核心業務的重要性。 馬斯克正籌備在德州建立名為「Terafab」的大型晶片製造廠，市場預估全面完工總耗資約550億至1190億美元。由於艾司摩爾(ASML)是全球唯一能提供先進極紫外光(EUV)微影設備的企業，預料將成為這項計畫不可或缺的關鍵供應商。 艾司摩爾(ASML)總部位於荷蘭，是全球光刻機龍頭，也是台積電(TSM)、三星與英特爾(INTC)等先進晶片製造商的重要設備夥伴。若缺少EUV設備，先進AI晶片量產將受到明顯限制。馬斯克日前也在社群平台X公開表示，艾司摩爾是歐洲最偉大的公司之一。 這項德州新廠計畫，被視為馬斯克從火箭、電動車延伸至先進晶片供應鏈的重要一步，未來可望為特斯拉(TSLA)與xAI提供更充足的AI運算支援。加上SpaceX近期與谷歌(GOOGL)、Anthropic簽署協議，市場預期未來資料中心對先進晶片的需求仍將持續增加。儘管當地居民對開發案表達反對，SpaceX仍已為該計畫爭取到稅收優惠。 不過，馬斯克參與艾司摩爾活動也在公司內部引發不同聲音。荷蘭媒體報導指出，部分員工認為馬斯克在美國政治議題上的高調立場，與艾司摩爾一向強調的中立文化有所落差。對於客戶遍布全球的艾司摩爾而言，維持中立形象仍是其長期經營的重要基礎。 從營運與股價表現來看，艾司摩爾(ASML)最新收盤價為1899.48美元，單日上漲165.29美元，漲幅9.53%，成交量2930009股，較前一交易日增加13.29%，反映市場對其先進設備地位與未來需求前景的高度關注。

英特爾單日大漲9.27%，市場買的是2030年轉機還是話題行情？

英特爾（Intel，INTC）昨日股價單日上漲9.27%，主因是美國銀行（BofA）將評等自「劣於大盤」上調兩級至「買進」，目標價從96美元拉高到135美元。這份升評背後，市場關注的不只是短線反應，而是英特爾近12個月已累計上漲約450%，以及其代工轉型、伺服器CPU需求與AI運算結構變化是否正在重新定價。 BofA認為，英特爾股價走強並非單一事件帶動，而是接續執行長Lip-Bu Tan上任、CPU伺服器業務優於預期、14A製程獲得Cadence支援，以及Terafab半導體廠計畫浮現等多項進展。該行將英特爾2030年每股盈餘預估由3至4美元上調至6美元以上，反映市場開始重新評估其獲利能力。 這次升評的核心，不是英特爾在製造端追上台積電，而是AI需求結構正在改變。AI運算從訓練轉向推論，加上Agentic AI對CPU的需求增加，使CPU不再只是AI架構中的配角。BofA估算，英特爾伺服器CPU到2030年可搶下1,700億美元市場中的25%，對應營收約400億美元，明顯高於目前華爾街估計的325億美元。這也意味著，市場過去將AI幾乎完全等同於GPU與輝達的看法，正在鬆動。 英特爾代工業務若成功承接蘋果、聯發科或Terafab相關訂單，直接競爭對象就是台積電。對台股投資人來說，關注焦點不只在台積電本身，也包括英特爾代工能力提升後，台積電在先進封裝與CoWoS訂單是否出現分流。封測族群如日月光、矽格，以及先進基板廠南亞電路板，都可能成為後續觀察重點。 不過，風險同樣明確。14A製程目前仍未有量產案例，代工業務也尚處虧損階段；而Tan上任時間仍短，執行力尚待完整財報週期驗證。BofA也坦言，產品與代工兩端的執行力仍是關鍵。換言之，這波上漲是否屬於結構性轉機，仍要看未來是否能拿出第一個14A量產客戶、伺服器CPU業務能否維持成長，以及台積電是否出現訂單變化的跡象。 從外溢效果來看，AMD可能面臨更直接的CPU市占壓力，而ASML也因Terafab帶來EUV設備需求想像而受惠。英特爾的復甦，不只牽動自身評價，也可能重新排序半導體供應鏈的受益順序。

ASML漲近10%背後：Terafab是千億新單潛力，還是尚未落地的估值故事？

ASML單日收漲9.53%，股價來到每股1,899美元，創近期新高。市場關注的焦點，不只是馬斯克在ASML年度科技大會公開站台，更是他3月才宣布的Terafab晶片廠計畫，是否真的能為ASML帶來新一輪先進設備訂單。 Terafab選址德州，由Tesla與SpaceX共同出資，投資規模已從550億美元上修至1,190億美元，目標生產車用、人形機器人低功耗處理器，以及太空運算用高效能晶片。ASML執行長Christophe Fouquet也已證實，雙方曾有接觸，並稱這是一項嚴肅計畫。 市場之所以對ASML反應強烈，關鍵在於其EUV設備的獨占地位。ASML是全球唯一能供應EUV微影機的廠商，而Terafab若採用英特爾14A製程，幾乎繞不開ASML。也就是說，只要Terafab順利落地，ASML大概率會是核心設備供應商。 對台股投資人來說，直接受關注的不只是ASML本身，還包括台灣半導體設備與材料鏈的潛在外溢機會，例如家登精密、帆宣等，後續可觀察其客戶名單是否出現英特爾或新晶片廠相關委託。 不過，這波上漲反映的更像是可能性，而非已落袋的訂單。Terafab目前尚無正式採購合約，且建廠到設備出貨之間仍有長週期。短線上，馬斯克在SpaceX上市前高調現身，也讓市場聯想到此舉可能同時在強化SpaceX的科技敘事，進一步支撐ASML估值。 另一個關鍵角色是英特爾。Terafab選擇14A製程，代表英特爾有機會拿下重要客戶，但14A能否如期量產，仍取決於英特爾的製程良率與財務重整進度。若節點延後，Terafab的設備採購與ASML的訂單認列時程也可能跟著後移。 後續最值得追蹤的有兩項指標。第一，ASML下季新訂單金額是否超過60億歐元；若高於此水準，代表既有需求仍穩，Terafab只是額外加分。若低於50億歐元，則顯示基本盤壓力浮現，單靠故事題材恐怕難撐估值。第二，英特爾14A製程是否能在2026年底前確認量產進度；這將直接影響Terafab時程可信度與ASML中長期訂單能見度。 整體來看，ASML這次大漲，市場定價的仍是Terafab帶來的新客戶想像空間，而不是已被財報驗證的訂單現實。接下來，真正能讓市場從題材走向基本面的，仍是採購合約、Bookings變化，以及英特爾14A的量產節點。

ASML漲9.53%創高，馬斯克Terafab是新訂單還是故事？

ASML單日收漲9.53%，股價來到每股1,899美元，創近期新高。消息主因是馬斯克在ASML年度科技大會上視訊現身，公開表態支持這家歐洲最重要的半導體設備商。 市場關注的核心，在於馬斯克3月宣布的 Terafab 晶片廠計畫。這座廠選址德州，由 Tesla 與 SpaceX 共同出資，規模已從最初的 550 億美元上修至 1,190 億美元，目標是自製車輛與人形機器人用的低功耗處理器，以及太空運算用的高效能晶片。 ASML之所以被視為受惠者，來自其在先進製程設備中的關鍵地位。ASML是全球唯一生產 EUV（極紫外光微影機）的公司，台積電、三星、英特爾等先進晶片製造商都繞不開它。若 Terafab 真正落地，且採用英特爾 14A 製程，EUV 機台需求就可能把 ASML 鎖進供應鏈中。 台股投資人更直接的連結，則落在本地半導體設備代理與材料供應鏈，例如家登精密（光罩盒）、帆宣系統（設備安裝）等，若後續客戶名單出現英特爾或新晶片廠相關委託，會是值得追蹤的訊號。 不過，市場也明白這仍是一個尚未完全落地的計畫。SpaceX 本週即將上市，Terafab 的資金部分也來自 SpaceX，馬斯克選在 IPO 前高調現身 ASML，除了強化 SpaceX 的科技敘事，也讓 ASML 短線獲得「馬斯克欽點供應商」的想像空間。 風險在於，Terafab 從宣布到建廠、設備採購、量產，還有很長的時間差。即使未來真的下單，EUV 訂單最快也可能要幾年後才會逐步反映在 ASML 財報上。 另一個關鍵受益者是英特爾。Terafab 選用英特爾 14A 製程，意味著英特爾有機會拿下一個潛在大客戶，但英特爾自身的製程良率與財務狀況仍在重整中，能否如期交付 14A 節點，仍是計畫能否落地的重要變數。 就股價表現來看，ASML 在消息出來後大漲 9.53%，市場定價的更像是「可能性」而非已確認的訂單。當前沒有正式採購合約公告，因此後續要觀察的重點，是 ASML 財報法說是否提到 Terafab 進展，以及英特爾 14A 的量產時程是否如期推進。 目前看來，ASML 短線受惠於馬斯克與 Terafab 的故事題材，但中長線能否轉化成實際訂單，仍要等採購合約、出貨數量與製程進度逐步驗證。

ASML領漲半導體設備股，Axcelis Technologies (ACLS) 為何同步走強？

半導體設備商 Axcelis Technologies (ACLS) 今日股價明顯走高，即時報價來到 173.25 美元，上漲約 10.05%，成為盤面焦點。 市場情緒主要受到同業龍頭 ASML Holding (ASML) 帶動。ASML 成為歐洲首家市值突破 7,000 億美元的上市公司，股價今年以來大漲逾 63%，主因包括 AI 帶動半導體設備需求、財報表現強勁，以及上調 2026 年銷售展望、重申 2030 年長期營收目標。 另外，市場也關注 ASML 可能參與 Elon Musk 計畫中的 1,190 億美元 TeraFab 半導體專案，讓未來設備需求的想像空間進一步擴大。 在 AI 半導體擴產與晶圓設備長線需求增強的背景下，投資人同步關注同族群設備股，包括 KLA Corporation (KLAC)、Applied Materials (AMAT)、Lam Research (LRCX)、Axcelis Technologies (ACLS) 及 Onto Innovation (ONTO)，並帶動 ACLS 同步走揚。

AI 基礎設施投資升溫，Applied Materials (AMAT) 走高背後反映什麼？

半導體設備大廠 Applied Materials（AMAT）股價最新報 546.74 美元，單日大漲 10.01%，盤中漲勢明顯。市場關注焦點集中在 AI 基礎設施投資升溫，以及法人對設備支出成長的看法。 CNBC 報導指出，Oracle 公布將額外籌資 200 億美元投入人工智慧建置計畫，市場解讀為未來資料中心與晶圓廠資本支出可能持續放大，帶動晶圓設備族群走強。Applied Materials 盤中一度大漲約 7%，並與 Lam Research、KLA、ASML 同步上揚。 此外，Cantor Fitzgerald 近期上調多家晶圓設備商目標價，將 Applied Materials 目標價由 575 美元調高至 650 美元。其理由是晶圓設備支出（WFE）在 2026 年至 2029 年有望維持成長，反映中長期半導體與 AI 需求預期偏向樂觀，也進一步推升市場對 AMAT 的關注度。

Oracle AI擴大資本支出，Lam Research (LRCX) 走強反映晶圓設備需求升溫

半導體設備商 Lam Research（LRCX）今日股價勁揚，最新報價為 353.99 美元，漲幅約 10.0%，盤中放量上攻，帶動晶圓設備族群成為美股早盤焦點。 根據 CNBC，Oracle 宣布將透過新增 200 億美元股權與債務支出，用於其 AI 建設計畫，市場解讀為資料中心與半導體資本支出可能持續放大，進一步推升晶圓設備股表現。其中，Lam Research 與 Applied Materials 漲近 5%，KLA 上漲約 4%，ASML 也攀升逾 3%。 此外，Cantor Fitzgerald 分析師 C.J. Muse 在報告中看好未來晶圓設備（WFE）支出，將 2026 年規模預估由 1,400 億美元上調至 1,450 億美元，並預期 2027 年達 1,850 億美元，對中長期需求維持樂觀。該機構同步將 Lam Research 目標價自 320 美元調升至 425 美元，並維持 Overweight 評等，成為市場關注焦點之一。