力成(6239) 股價飆漲 50% 後：FOPLP 擴產、基本面與評價風險全解析

HBM族群跌4.64%還能撿？創意(3443)拉回怎麼看

HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2380)勉強維持在平盤附近。這波修正主要受到前期漲多後，獲利了結賣壓浮現的影響，加上缺乏新的強力利多消息刺激，導致資金暫時抽離觀望。 觀察盤面，今日 HBM 族群的修正，反映了目前市場資金快速輪動的特性。雖然 HBM 在 AI 晶片領域的戰略地位無庸置疑，但不少相關個股近期已累積不小漲幅，在整體大盤仍未明確轉強之際，短線投資人傾向先行獲利了結。這種資金退場的壓力，尤其對如創意這類股價位階較高的個股造成較大衝擊，凸顯出當前市場對高檔追價的謹慎態度。 儘管 HBM 概念股今日承壓，但從產業發展趨勢來看，隨著 AI 應用需求爆炸性成長，HBM 作為高階記憶體的關鍵角色，其長線成長動能依然強勁。投資人可持續關注國際大廠如 Nvidia、美光等對 HBM 的需求展望，以及各公司公布的實質訂單與財報表現。短線操作建議避免追高殺低，待類股技術面止穩，或有具體營運數據公布後，再評估逢低分批承接，並以具備技術領先與實質獲利能力的個股為優先。

群創(3481)衝上27元爆量24萬張，外資掃4萬張短線還能追嗎？

近日群創(3481)受惠於市場資金回流，盤中爆出逾24萬張的大量，股價漲幅突破半根停板，最高觸及27元。推升近期走勢的關鍵動能來自多個層面： 外資買盤挹注：外資近期連續加碼，其中單日更大舉掃貨逾4萬張，成為推升股價的關鍵主力。 轉型題材發酵：積極布局低軌衛星與FOPLP（面板級扇出型封裝）領域，目前Chip-first製程已出貨，未來一至二年將持續推進新製程客戶認證。 業外獲利助攻：上半年密集處分南科三座廠房給南茂(8150)、日月光投控(3711)旗下機構等半導體廠，預期將為下半年挹注可觀獲利。 部分法人機構評估，儘管轉型帶來新應用動能，但面板本業仍具不確定性，且目前評價已近歷史高位，因此對後市評價趨於中立。 群創(3481)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 身為全球前四大面板廠，群創近期營運數據展現穩健增長動能。2026年3月合併營收達249.76億元，年成長高達33.1%。此外，公司1月份已繳出單月獲利4.42億元的成績，法人預期在營收規模擴大的帶動下，首季獲利表現值得期待。 籌碼與法人觀察 從籌碼流向觀察，外資為近期推升股價的核心力量，以5月4日為例，外資單日大舉買超40,503張，自營商同步買超5,132張，帶動三大法人合計買超達44,402張。然而，投信近期則偏向調節，形成法人對作局勢，顯示籌碼面在股價拉升過程中仍在持續換手。 技術面重點 就技術線型而言，股價在經歷一段時間的橫盤整理後，近日出現帶量上攻的突破走勢，成功站回季線並突破多條均線反壓。從近期走勢觀察，股價底部支撐逐漸墊高。短線風險方面，須留意股價爆量急漲後可能面臨的乖離過大風險，若後續量能無法持續跟上，或面臨短線獲利了結的震盪壓力。 群創(3481)在FOPLP轉型與資產活化雙重題材帶動下，成功吸引外資買盤進駐並推升股價。投資人後續應持續關注高毛利非顯示業務的發展進度、法人籌碼延續性，以及量能變化，作為客觀評估的參考指標。

世芯-KY、力成、大立光、祥碩入列！2024/01/31 券商報告一次看，現在該跟單還是觀望？

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力成(6239)飆到223元漲停爆量回攻，短線急彈還能追嗎？

力成 (6239) 股價上漲，盤中漲幅達 9.85%，報價 223 元亮燈漲停，短線空方壓力明顯被多頭反手吞噬。這波急攻主因來自市場再度聚焦 AI 伺服器與先進封裝題材，FOPLP 量產時間軸與 CPO／矽光子佈局帶出中長期成長想像，加上近期月營收連三個月年成長逾三成，基本面動能明確。雖然先前主力與法人偏空調節、技術面一度轉弱，但在高階封測產能滿載、FOPLP 資本支出上修等利多預期下，今日出現資金強勢回補與題材輪動卡位盤，短線轉為多頭主導。後續需觀察漲停鎖單穩定度與隔日追價力道，確認是否啟動新一波波段。 技術面來看，力成先前股價一路跌落至中長期均線之下，日、週、月 KD 與 RSI 同步走弱，短線結構偏空，加上連日黑 K 形成明顯修正波。籌碼面方面，近日主力與三大法人多以賣超為主，主力近 20 日仍維持偏空比重，顯示前一段時間為典型高周轉出貨型態。不過，在 203 元附近出現官股與部分買盤承接，疊加近期營收創多年新高，市場對中長期基本面並未轉弱，此次漲停有技術性跌深反攻味道。接下來要看股價能否重新站穩前一波整理區與主要均線之上，並搭配主力、法人由連賣轉為連買，才有機會扭轉為中期多頭。短線觀察重點在 220 元上方能否有效換手不破，與後續量能是否由追高轉為穩定量縮整理。 力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務包含記憶體與邏輯晶片的封裝與測試服務，並具備自動測試軟體研發能力，屬電子–半導體封測關鍵供應鏈。近年積極卡位 AI 與 HPC 需求帶動的先進封裝，包括 FOPLP 擴產、HBM 相關封測，以及利用 TSV 與 Bumping 切入 3D Optical Engine 與未來 CPO 封裝，搭配高階測試產能擴張，使中長期營運成長腳步相對明確，也支撐外資與研究機構給出偏多評價。今日盤中漲停反映市場對 AI 封裝與 FOPLP 量產時程的樂觀預期，但短線在主力與融券先前偏空佈局下，震盪勢必加劇，良率進度、資本支出回收與記憶體報價迴圈仍是核心風險。操作上，短線追價須留意籌碼反覆換手壓力，中長線則可持續追蹤 FOPLP 實際出貨進度與矽光子／CPO 訂單落地情況。

力成(6239) 目標價127元、EPS估10元，看多評等現在能進場嗎？

力成(6239)今日僅元富證券投顧發布績效評等報告，評價為看多，目標價為127元。 預估 2023年度營收約693.03億元、EPS約10.09元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

頎邦(6147)飆到172元漲近9%，FOPLP熱潮下還能追嗎？

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中漲幅接近9%資金續追FOPLP題材 頎邦(6147)今日盤中股價上漲，漲跌幅約8.86%，最新報價172元，延續昨日強勢後多頭買盤並未明顯降溫。市場資金持續圍繞FOPLP扇出型面板級封裝與AI、高速運算相關先進封裝題材佈局，頎邦身為封測族群中切入新一代封裝與矽光應用的標的，成為盤面延續追價的焦點之一。短線上，主力與短線資金傾向沿著趨勢多方波段操作，加上先前處置期結束後形成的新一波多頭格局，目前股價動能偏多方控盤，後續須留意高檔震盪加劇下的獲利了結壓力。 🔸技術面與籌碼面：多頭排列成形，主力與投信佈局支撐續強格局 技術面來看，近日頎邦股價連續創短期新高，日、週、月均線多頭排列，股價維持在主要均線之上，MACD轉正、RSI與KD向上並出現黃金交叉，顯示多頭動能延續。籌碼面部分，大戶與主力近幾週持續站在買方，主力20日累積買超比重維持在高檔，呈現邊拉邊吸的格局；法人端則以前一波投信連續加碼最為明顯，雖外資短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本區之上，代表內資與主力控盤色彩濃厚。後續觀察重點在於172元附近能否有效站穩，及若再攻前高時，量能是否能溫和放大而非爆大量轉折。 🔸公司業務與後市總結：LCD驅動IC龍頭切入RF與LPO，留意評價與波動風險 頎邦屬電子–半導體封測族群，為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊供應龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝技術。近年除既有驅動IC維持穩定外，積極發展RF、RFID及線性可插拔光模組(LPO)等非驅動產品線，搭上AI、高速傳輸與先進封裝升級趨勢，近期月營收呈現年增、創數十個月新高，為股價上攻提供基本面支撐。綜合今日盤中動能與中期題材，頎邦走勢偏多，但以目前本益比已在相對抬升區間，短線漲多後震盪與回檔風險亦需納入考量，操作上建議以波段多單應對者嚴設停損停利，並持續關注後續LPO量產進度與韓系客戶訂單轉單狀況。

力成(6239)Q3 EPS 3.2 元創高、前三季賺 8.29 元　股價卻回到5月低點還能撿？

封測大廠力成（6239）昨（26）日召開法說會並公布第3季財報，第3季營收223.2億元，季增8.2%，年增17.9%，毛利率23.8%，季增0.4個百分點，年增4.4個百分點，稅後純益24.71億元再創新高，季增10.96％、年增達52.34％，單季每股稅後純益（EPS）3.2元，展望第四季，公司表示會比第三季還要好，淡季不淡。 然而力成近期股價已經跌到接近5月股災的低點，一方面近期有外資持續借券大賣，另一方面，整體封測族群的股價都有明顯的回落，除了投資人對於封測產業的前景有所疑慮，尤其先前外資報告警示打線封裝已經不再緊缺，但我們認為更可能的原因在於大客戶美光近期提出1500億美元的擴產計畫，其中持續擴充後段封測，且正值力成與美光西安廠的合作計畫將於明年四月到期，力成中長期所面臨的不確定性增加。然而根據公司管理層表示不管是西安廠的去留或是美國擴產，其影響最快也要2023年才會看到，且公司近年著力布局邏輯製程的先進封裝產能將是未來持續成長的動能，因此可待近期利空消化與不確定性因素消彌後，伺機逢低布局

力成(6239)目標價喊到400元、EPS估12.96元，現在還能追嗎？

力成(6239)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為400元。 預估 2026年度營收約998.31億元、EPS約12.96元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

HBM族群跌近3%，創意、力成殺下來還要撐？志聖逆勢漲考驗AI記憶體多頭信心

HBM 族群今日盤中普遍走弱，類股跌幅達 2.92%。主要受到創意、力成等指標股下挫拖累，顯示部分資金在近期漲多後趁勢獲利了結，市場對其短期漲勢過熱有所修正預期。儘管 AI 需求仍是長期趨勢，但 HBM 供應鏈相關個股短線賣壓相對沉重。 在族群普遍回檔之際，HBM 相關設備廠志聖（3.85%）今日逆勢上漲，表現突出。這可能與市場預期 HBM 產能持續擴張，帶動相關設備訂單需求增溫有關，資金聚焦於具有實際訂單題材的供應鏈環節。至上跌幅相對輕微，但整體而言，主要設計與封測股的修正幅度較大，凸顯個股間差異。 考量 HBM 族群今日修正，投資人短線操作應留意資金輪動狀況，避免盲目追高殺低。HBM 在 AI 趨勢下仍是長線成長題材，但短期波動在所難免。後續可觀察主力法人的籌碼流向，以及國際大廠如 NVIDIA、美光等對 HBM 產能與技術的最新展望，作為中長期佈局的參考依據。 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

力成 (6239) EPS 衝到 8.6 元創 10 年新高，記憶體封測股現在追還是先觀望？

圖片來源：shutterstock 記憶體封測大廠力成 (6239) 及旗下封測廠超豐 (2441)， 26日盤後召開2020年第四季的法說會， 就讓我來為大家總結一下， 力成與超豐兩家公司，去（2020）年的營運表現。 尚未解鎖