聯茂在 UBB 與 OAM 板材的產業定位:同樣做 CCL,但站的位置不一樣
談聯茂在 UBB 與 OAM 板材的差異前,先釐清它與台光電、南亞在產業鏈的位置與產品重心。三家都做 CCL,但台光電偏向 AI 伺服器、資料中心高階板材的「主流高階規格供應商」,南亞則具規模優勢、產品線橫跨通用與部分高階材料,聯茂則是「高階特殊基板+very low loss 材料」的利基型玩家。對 UBB、OAM 這類 AI 伺服器關鍵板材來說,差別不只是「有沒有供貨」,而是誰在特定規格、頻段與損耗指標上更貼近 GPU/CPU 平台的最新需求,以及在認證與量產階段的進度。
UBB 與 OAM 板材的技術側重差異:聯茂 vs 台光電 vs 南亞
UBB 與 OAM 板材共同特徵是層數高、訊號長、對插損與介電特性的要求嚴苛,但各家廠商的技術強項不同。聯茂在高速、封裝、射頻等高階特殊基板市佔領先,並主打 very low loss 以上等級,對高頻高速 UBB、OAM 板的介電常數穩定性、損耗控制與無鉛無鹵、綠色製程有較強差異化;台光電則在主流 AI 伺服器用高階 CCL(如高速背板、主板)有深度布局,與國際大廠協同設計的經驗較多,在量產與平台導入節奏上更「貼主流規格」;南亞的優勢在成本結構與通用高速材料的供應能力,在極高階 very low loss、客製化特殊基板上則相對不是主要標的。換句話說,聯茂在 UBB、OAM 上更偏向「針對高階規格與特殊需求的解決方案」,而台光電、南亞則分別在主流高階與大宗需求上具規模優勢。
對投資與產業觀察的啟示:如何實際追蹤聯茂在 UBB/OAM 的進展?
若你想判斷聯茂在 UBB 與 OAM 板材相對台光電與南亞的發展,關鍵不在「誰有供貨」,而在「出貨占比與產品組合」是否往高階規格集中。可持續追蹤幾個方向:法說會中對 AI 伺服器板、高速材料與 very low loss 產品占比的說明,是否明確提到 UBB、OAM 或 GPU/CPU 新平台導入;伺服器與網通營收比重是否逐季提升,以及毛利率是否隨高階材料占比提高而穩定改善;泰國產能2025年量產後,是否被點名用於 AI 伺服器、高頻高速板材的外銷布局。延伸思考是:當 AI 平台更新週期縮短、板材規格迭代加快時,誰能在新一代 UBB、OAM 規格中率先完成認證並放量,才會是中長期競爭力的真正分水嶺。
FAQ
Q:聯茂在 UBB 與 OAM 板材上最大的優勢是什麼?
A:主要在 very low loss 等級的高速材料與高階特殊基板能力,能對應高頻高速與嚴格訊號損耗要求。
Q:要怎麼觀察聯茂 UBB/OAM 板材是否開始放量?
A:可留意伺服器相關營收占比、毛利率變化,以及法說會中對 AI 伺服器、高速材料出貨與新產能應用方向的說明。
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費半重挫、台積電 ADR 跌逾 3%:台股今早跳空壓力下,台積電守 2150、聯發科續強還能撿嗎?
昨夜全球市場核心敘事劇烈轉變,OpenAI 營收未達標的市場爆料,直接衝擊支撐盤面的 AI 算力需求邏輯。擔憂情緒迅速蔓延至半導體板塊,導致美股科技股承壓。今晚 Meta、微軟等四大科技巨頭財報,將是 AI 資本支出的最終審判。在此之前,今日台股開盤勢必先反映這波估值修正壓力。 ■ 今日台股盤前觀察 — 台積電防守點位與 IC 設計資金輪動訊號 在台指期夜盤重挫、外資昨日大賣 392.98 億元,且期貨淨空單增至 45,869 口的夾擊下,今日盤前必須先確認權值股承接力道。 台積電開盤預估面臨 2,150 至 2,160 元區間支撐測試,開盤後 10 分鐘買盤是否放大回補,為判斷大盤恐慌程度的首要訊號。 昨日大盤下跌,聯發科逆勢大漲 7.39%,顯示資金集中 IC 設計龍頭,中小型股反而普跌。今日需確認其能否守住 3% 漲幅,判斷資金是否輪動至 IC 設計與邊緣 AI 族群。 此外,受 AI 伺服器電源需求推動,全球伺服器電源模組龍頭台達電昨日大漲 5.20%。今日 AI 與電源供應主線是否吸引資金進駐,為早盤資金流向的確認指標。 今晚四大科技巨頭財報將給出 AI 算力需求的最終答案,在明確資本支出指引出爐前,今日早盤任何急跌或反彈,皆應視為財報前的部位調整,確認指標股支撐力道比急於判斷方向更重要。 ■ 美股四大指數與台指期電子盤 — 費半重挫,台積電 ADR 跌逾 3% 昨夜美股表現分歧,防禦型資金相對抗跌,道瓊微幅收跌 0.05%,S&P 500 下滑 0.49%。科技股成重災區,Nasdaq 下跌 0.90%,反映半導體核心情緒的費半指數單日重挫 3.58%。 這波殺盤直接連動台灣科技權值股表現,台積電 ADR 收盤下跌 3.12% 至 392.34 美元。 反映在台指期電子盤上,指數一路走低,凌晨收盤來到 39,461 點,較日盤大幅下跌 272 點,跌幅達 0.68%。這預告今日台股早盤將面臨直接的向下跳空壓力。 ■ 盤面核心事件 — OpenAI 財測疑慮拖累 AI 伺服器與先進封裝供應鏈 昨夜盤面最關鍵轉折,來自華爾街日報報導 OpenAI 第一季內部營收多次未達標,且 ChatGPT 活躍用戶數未能突破 10 億大關。 更嚴重的是,OpenAI 財務長警告若收入無法加速,未來算力採購合約恐難以維繫。這段發言直接動搖市場對 AI 晶片無上限拉貨的信心。 核心概念股隨之倒地,輝達下跌 1.63%,網通與記憶體指標博通、美光跌幅皆約在 4% 上下。 若市場照此邏輯解讀,台股盤面可能先反映在 AI 伺服器組裝的廣達、緯創,以及先進封裝 CoWoS 相關供應鏈的拋售壓力上。 ■ 總經與資金避險動向 — 原油逼近 100 美元,FOMC 與四大科技財報今晚登場 除科技股本身利空,總經環境也帶來額外壓力。受中東地緣政治與霍爾木茲海峽封鎖影響,WTI 原油價格單日大漲 3.69%,收在 99.93 美元,創下連漲 7 日紀錄。 油價飆升讓通膨疑慮再度升溫,這將是今日晚間 FOMC 利率決策會議上,聯準會主席鮑爾必須面對的核心議題。 對台股投資人來說,今晚真正的決戰點在美股盤後。Meta、微軟、亞馬遜與 Google 將同步公布財報。 這四家雲端巨頭對 AI 資本支出的指引,將直接決定昨夜 OpenAI 引發的算力疑慮究竟是短期雜音,還是產業趨勢的實質轉弱。 實戰工具輕鬆追蹤 學會了判斷多空方向後,這時候就需要善用實戰工具就能幫你事半功倍。《起漲K線》的獨家「多空趨勢線」功能,運用了短均線(5MA)突破或跌破中長均線(40MA)的轉折邏輯,利用直觀的紅綠柱狀圖,讓你一眼快速看懂多空方向,輔助判斷找出具備起漲訊號的潛力股,選股不再花費大把時間,第一時間跟上資金的最新動向! 最新功能:訊號轉折推播 學會了如何快速看出多空方向,不過台股總計快兩千檔股票,一檔一檔觀察還是需要耗費大量時間,若要每日手動檢查自選股是否轉強,不僅耗費心力,更常錯失良機。為此,《起漲K線》推出全新「多空趨勢轉折」通知功能!現在只要你的「自選股」或「庫存股」清單中,有標的符合轉多或轉空的條件,系統將會主動發送通知。不再需要大海撈針,也不必擔心沒看到手中持股的轉折點! 實戰案例:聯發科(2454) 接下來利用近期熱門的標的聯發科,來回測該訊號的準確性。首先可以看到《起漲K線》,在4/16出現第一個推播通知,是聯發科的5日均線上穿20日均線,可以做為由空方轉多方的第一天。隔天,則是出現第二個VIP專屬的確立趨勢的推播通知,意味著成功站穩多方腳步,一般來說方向會較為明確,接下來聯發科的股價就開始出現明顯攻勢,截至撰稿時已經大漲28.5%,持續改寫歷史的新天價。 如何設定轉折推播 由於每個人的操作習性不同,為了滿足大多數用戶,《起漲K線》的轉折推播功能,也可以自行調整。首先,點選的個人頁中的「系統設定」,並進入其中的「通知設定」頁面,在這裡就可以自行設定推播項目,可以選擇要讓自行加入的「自選股」或「庫存股」清單作為觸發條件,以及實際的觸發時間。 總結 掌握股市多空趨勢是獲利關鍵之一,《起漲K線》的獨家多空趨勢線能輔助你快速判斷當下局勢外,近日新上線的「轉折推播」功能,只要你的自選股或庫存股出現由空轉多的起漲訊號,系統就會主動發送通知。讓你免除每天手動盯盤的辛勞,不再錯失波段行情,輕鬆精準買在起漲點! 《起漲K線》APP:輕鬆買在飆股起漲點! 在股市中擁有一個好的工具,能夠讓投資人事半功倍,輕鬆搭上獲利的順風車。《起漲K線》提供飆股起漲即時訊號,擁有獨創的AI自動盯盤、多空型態選股及持股監控等功能,操作簡單且功能強大,讓你同時監測全台上市櫃公司的股票,不錯過任何飆股要發動的機會,也能避開股票波段下跌的風險。《起漲K線》在個股提供法人、主力、營收等頁籤,幫助你除了技術分析外,同步觀察大戶的買賣,以及公司基本面狀況,綜合更多面向觀察一檔股票,選出真正具備上漲潛力的強勢股! 投資人必備的實戰工具👉立即下載 *本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。 *本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
聯茂(6213) 2021 EPS上看9.75元,現在股價還合理?該追還是等?
聯茂(6213)近期召開法說會,2020Q4 在消費性電子產品需求強勁、車用電子庫存回補以及中國政府基建標案釋出下,聯茂(6213)營運維持相對穩健,2020Q4 營收為 62.1 億元,QoQ -0.1%,YoY +0.9%;稅後淨利預期為 7.0 億元,QoQ +8.1%,YoY +4.8%;EPS 2.09 元,2020 全年度 EPS 期望可達到 7.76 元。 展望 2021 年,先前銅價漲價,公司目前也已調漲銅箔基板價格約 5~10%。隨著市場對 5G 相關應用的需求提升下,聯茂已在中國地區擴充江西廠二期產能,預期在 2021Q2 開出 30 萬張銅箔基板產能因應市場旺季需求, 2021 年總產能可望增加 60 萬張,可望推升整體營運。旗下高階產品已拿下歐系電信商和韓系製造商認證,預計 2021Q2 開始放量出貨。手機類產品已送樣 5G 系列產品,在中系非華為品牌可望率先導入使用,車用類業務則有 ADAS、BMS 等產品取得認證,對未來營運為正面挹注。聯茂 2021 年營收預期為 277.1 億元,YoY +8.6%;稅後淨利 32.5 億元,YoY +25.7%;EPS 9.75 元。依照聯茂過往五年本益比均值 15 倍計算,目前股價合理。
聯茂(6213)飆到224元鎖漲停,沿月季線多頭噴出還撿得起嗎?
🔸聯茂(6213)股價上漲,亮燈漲停9.8%至224元 聯茂(6213)盤中股價大漲9.8%、報224元,直接攻上漲停,主因在於市場持續消化其CCL高階材料受惠AI伺服器、PCIe Gen6升級與低軌衛星等題材,加上近期研究機構普遍調高獲利預期與目標價,帶動資金迴流。基本面方面,聯茂近月營收連番創高,3月營收再創歷史新高,強化成長想像,市場解讀公司具備漲價與轉嫁原物料成本能力,有助緩衝銅箔、玻纖布等原物料漲價壓力。短線在多頭情緒與題材共振下,買盤急拉表態,籌碼集中度提升,推動股價鎖住漲停。後續需留意漲停開啟與否,以及隔日高檔獲利了結賣壓的消化情況。 🔸聯茂(6213)技術面與籌碼面觀察:多頭結構完整,主力與法人成本區成支撐 技術面來看,聯茂近期股價沿日線、週線多頭排列往上推升,站上月線與季線之上,且距離歷史高點已在一成內區間,搭配近三個月股價漲幅明顯、月K連三紅,顯示中長線多頭趨勢成形。技術指標如MACD維持零軸上方,週、月KD持續向上,偏向中期多方格局延續。籌碼面部分,近日主力持續偏多佈局,股價位於主力與外資、投信成本線上方約1%附近,代表中大型資金整體持股已有利潤墊,成本對股價具一定支撐;同時,融資餘額回落、借券餘額下滑,短線賣壓相對舒緩。後續關鍵在於漲停價位是否能轉為新的短線支撐,以及前一日收盤價附近是否形成多空換手的防守帶。 🔸聯茂(6213)公司業務與盤勢總結:高階CCL受惠AI與伺服器長線,短線留意原物料與漲多震盪風險 聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠,主要產品為多層印刷電路基材及各類CCL,屬電子零組件關鍵材料供應商,受惠AI伺服器、通用伺服器升級、車用電子與低軌衛星等多元需求帶動,高階材料滲透率提升。近期月營收多次改寫歷史新高,配合CCL漲價趨勢確立,市場對未來一至兩年獲利成長抱持正向期待,推升本益比與評價位階。今日盤中強攻漲停,反映資金對成長題材與多頭結構的再認同,不過股價短期自百元出頭一路急漲至兩百元以上,漲幅已大、位階不低,同時上游銅箔與玻纖布等原物料價格波動,仍可能壓抑毛利率表現。操作上,偏多者可將前一波整理區上緣與漲停價下方視為支撐帶,採分批與嚴設停損停利策略應對高檔震盪風險。
Aehr Test Systems(AEHR)營收腰斬、訂單卻飆到 5,090 萬美元,現在還敢買嗎?
AI 晶片算力飆升,也把可靠度風險推到新高。燒機測試廠 Aehr Test Systems(AEHR)在營收年減 44% 的壓力下,卻靠 AI 加速器與矽光子客戶推升季度訂單至 3,720 萬美元、有效在手訂單創新高,準備擴產 Sonoma、FOX-XP 系統搶攻未來數百億美元級封裝與晶圓級燒機市場。 在全球瘋狂擴建 AI 資料中心的當下,一家專做「燒機測試」的設備商悄悄成為供應鏈焦點。美國測試設備公司 Aehr Test Systems(AEHR)最新公布 2026 會計年度第三季財報,表面上營收年減 44%,獲利轉虧,看起來相當慘烈,但董事長兼執行長 Gayn Erickson 卻用「strong momentum」來形容業務動能,關鍵就在 AI 晶片與矽光子新訂單,讓公司當季接單暴衝、在手訂單創歷史新高。 先從數字看起。Aehr 第三季營收僅 1,030 萬美元,較去年同期 1,830 萬美元大跌,非 GAAP 毛利率也從 42.7% 掉到 36.5%,主因部分客戶延遲下單,加上產品組合中毛利較好的耗材 WaferPak 出貨偏弱。公司第三季錄得非 GAAP 淨損 150 萬美元,每股虧損 0.05 美元,與去年同期獲利形成對比。乍看之下,這是一張不太好看的成績單。 但在另一邊,訂單卻出現完全相反的景象。財務長 Chris Siu 指出,本季訂單金額高達 3,720 萬美元,較前一季的 620 萬美元大幅跳升,訂單出貨比超過 3.5 倍,帶動季末在手訂單達 3,870 萬美元,若加計季後追加訂單,有效在手訂單(effective backlog)已衝上約 5,090 萬美元,創公司新紀錄。管理層因此維持本會計年度營收預估在 4,500 萄 5,000 萬美元區間的高端,並預期 2026 會計年度第四季就能在非 GAAP 基礎上重返獲利。 支撐這波強勁接單的,是 AI 相關燒機需求全面升溫。Erickson 說明,公司收到了來自「領先晶圓級 AI 加速器處理器客戶」的 1,400 萬美元追單,採用其 FOX-XP 全自動晶圓級燒機系統;同時也拿下「主要矽光子客戶」的首批高功率 FOX-XP 設備訂單,預計在本會計年度第四季出貨。此外,在封裝級市場,Aehr 與一家旗艦雲端客戶合作,對其次世代高功率 AI 處理器進行生產燒機,並已接獲第一批高功率 Sonoma 系統訂單。 為了因應未來需求,Aehr 正加速擴產 Sonoma 系列。Erickson 表示,本季開始透過既有的代工廠出貨 Sonoma 系統,初期每月可增加逾 20 套系統產能,公司預估首批產品將在 5 月底前出貨,並在夏末前為 Sonoma 大量出貨做好準備。對於重度依賴 AI 伺服器的超大型雲端業者而言,可靠度不足導致晶片早期失效,可能癱瘓關鍵服務,因此高功率燒機設備一旦導入,往往會形成長期且穩定的資本支出。 值得注意的是,即便 AI 需求看似火熱,整體半導體業在燒機測試的採用率仍遠未飽和。當被分析師問到目前有多少 GPU、ASIC 或 XPU 實際進行生產燒機時,Erickson 坦言「有點驚訝有那麼多裝置還沒做燒機」,大多數 ASIC 根本沒有導入,AI 加速器真正進行燒機的比例,大概也只有「maybe half」。換言之,隨著高單價、高功耗晶片愈來愈多投入先進封裝,未來導入燒機測試的空間仍十分可觀。 從市場規模來看,Erickson 提到,封裝級燒機市場的總位址市場(TAM)就有數百萬美元級別,而晶圓級燒機的潛在市場更大。公司也正著手切入記憶體相關應用,並預期最快在 2027 會計年度開始接單、2028 年放量。這代表 Aehr 現在看到的訂單成長,僅是長線趨勢的早期階段。 當然,成長路上仍充滿技術與營運挑戰。Erickson 坦承,與一位頂級 AI 處理器供應商合作的基準評估計畫,因「時脈設定的技術誤解」導致進度延後,相關 WaferPak 設計也必須在接下來數月持續修正。Siu 補充,今年耗材 WaferPak 銷售偏淡,是因為部分客戶先提前購買系統,目前還在消化產能。不過管理層強調,這些問題都屬短期執行與客戶學習曲線的範疇,並非需求結構性放緩。 從投資角度來看,分析師在法說會問得更細,從燒機採用率、晶圓級與封裝級選擇,到 Sonoma 產能爬坡與記憶體商機時點,反映市場已將 Aehr 視為 AI 供應鏈中,較具槓桿性的設備廠之一。若未來超大型雲端客戶依照規劃,將第三代 AI 晶片設計時就把適合晶圓級燒機的 DFT(可測試性設計)納入考量,Aehr 有機會從封裝級走向晶圓級,提升單一專案的設備與耗材拉貨規模。 綜合來看,Aehr 目前仍處於「營收下行、訂單上行」的轉折期,短期財報數字難免波動,但 AI 加速器、矽光子與未來記憶體應用帶來的長線燒機需求,正推動公司從利基 player 走向關鍵基礎設施供應商。真正的考驗,將是在即將到來的 2026 會計年度第四季與之後幾季,Aehr 是否能如預期恢復獲利、順利放量 Sonoma 與 FOX-XP,同時在技術驗證與產能管理之間維持平衡。若 AI 晶片可靠度風險持續放大,市場對「全面燒機」的要求只會有增無減,而這正是 Aehr 想要掌握的關鍵拐點。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。
聯茂(6213)EPS估9.54元、本益比約15倍,現在股價還撿得起嗎?
聯茂(6213)近期公告月營收,在銅箔基板產能利用率維持高檔下,2021/3 營收創單月歷史新高,月營收達到 27.5 億元,MoM +28.0%。 隨著原物料價格走升,聯茂(6213)近期針對銅箔基板的報價調漲 15%~20%以反應成本,毛利率可望在 2021Q2 止跌回升,重返 20%以上的水準。隨著市場對銅箔基板需求持續提升,聯茂目前在中國江西廠進行二期產能擴充,預期將在 2021Q2 開出 30 萬張銅箔基板產能因應市場旺季需求,2021 年總產能可望增加 60 萬張,可望推升整體營運。聯茂目前旗下高階產品已拿下歐系電信商和韓系製造商認證,預計 2021Q2 開始放量出貨。手機類產品已送樣 5G 系列產品,在中系非華為品牌可望率先導入使用,車用類業務則有 ADAS、BMS 等產品取得認證,對未來營運為正面挹注。聯茂 2021 年營收預期為 319.8 億元,YoY +25.4%;稅後淨利 31.8 億元,YoY +28.4%;EPS 9.54 元。聯茂過往五年本益比多落於 10~18 倍之間,考量聯茂整體營運穩健,維持本益比區間中上緣 15 倍評價,目前股價合理。 另外,PCB廠泰鼎-KY(4927)也公告 2021/3 營收,在終端需求穩健下,月營收達到 10.4 億元,MoM -5.7%。泰鼎-KY 產品應用以消費性電子、通訊、電腦與車用為主,2021 年在 5G 與電動車等帶動下,營運可望穩健成長。 聯茂詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=245707