凱基看多志聖(2467)：從目標價410元與2025–2026年營收、EPS預估拆解成長假設

HBM族群跌4.64%還能撿？創意(3443)拉回怎麼看

HBM 概念股今日盤中普遍表現疲軟，整體類股跌幅達 4.64%，顯示市場在短線操作上趨於保守。其中，指標股創意(3443)領跌近 5.92%，力成(6239)與志聖(2467)也分別出現 1.77% 和 2.31% 的跌幅，僅至上(2380)勉強維持在平盤附近。這波修正主要受到前期漲多後，獲利了結賣壓浮現的影響，加上缺乏新的強力利多消息刺激，導致資金暫時抽離觀望。 觀察盤面，今日 HBM 族群的修正，反映了目前市場資金快速輪動的特性。雖然 HBM 在 AI 晶片領域的戰略地位無庸置疑，但不少相關個股近期已累積不小漲幅，在整體大盤仍未明確轉強之際，短線投資人傾向先行獲利了結。這種資金退場的壓力，尤其對如創意這類股價位階較高的個股造成較大衝擊，凸顯出當前市場對高檔追價的謹慎態度。 儘管 HBM 概念股今日承壓，但從產業發展趨勢來看，隨著 AI 應用需求爆炸性成長，HBM 作為高階記憶體的關鍵角色，其長線成長動能依然強勁。投資人可持續關注國際大廠如 Nvidia、美光等對 HBM 的需求展望，以及各公司公布的實質訂單與財報表現。短線操作建議避免追高殺低，待類股技術面止穩，或有具體營運數據公布後，再評估逢低分批承接，並以具備技術領先與實質獲利能力的個股為優先。

志聖(2467)連二根漲停噴出，跟著台積電先進封裝概念現在還追得起？

今日大盤早盤開低走低，加權指數下跌63.57點(-0.28%)至22995點，櫃買指數上漲1.74點(+0.63%)至277.31點。權值股部分漲跌互見，神基(3005)上漲3.91%、智原(3035)上漲2.84%、金像電(2368)上漲2.7%、奇鋐(3017)上漲1.21%、永豐金(2890)上漲0.97%。權王台積電(2330)下跌0.1%。 觀察早盤上市櫃類股中，以航運、光電、半導體業指數表現最佳。航運中，裕民(2606)上漲4.42%、新興(2605)上漲3.81%、慧洋-KY(2637)上漲3.25%；光電方面，金麗科(3228)上漲7.99%、紘康(6457)上漲7.77%、通泰(5487)上漲6.45%；半導體業指數部分，慧友(5484)亮燈漲停、銘旺科(2429)亮燈漲停、錸德(2349)上漲8.03%。 焦點股部分，志聖(2467)漲停鎖死！台積電(2330)先進封裝產能供不應求，除了積極擴場外，目前市場上已傳聞先進封裝有望使用FOPLP以緩解CoWoS產能供不應求的問題。PCB暨半導體設備廠志聖為台積電先進封裝概念股，烘烤機可於CoWoS/FOPLP等先進封裝製程中使用，激勵股價連二日攻上漲停。志聖5月合併營收3.97億元，月減6.68%，年增31.33%，前五月合併營收19.03億元，年增30.5%。

志聖(2467)飆到608元逼近漲停，多頭衝高後還能追嗎？

志聖(2467)股價上漲，盤中漲幅9.75%、報價608元，逼近漲停價位，顯示多方追價力道明確。盤面資金延續先進封裝、FOPLP等相關裝置族群的題材輪動，志聖受惠於切入半導體先進封裝、PCB裝置需求放大，再加上近期外資與多家機構給予偏多評價與高檔目標價，帶動買盤迴流。基本面方面，志聖近幾個月營收明顯放大，1、3月單月營收呈爆發性成長，市場將其視為AI與HPC帶動下先進製程與封裝設備鏈的重要受惠股。整體看，今日股價強彈屬於多頭趨勢中的動能延續，觀察重點在於能否放量穩住600元上方，化解短線情緒與獲利了結壓力。 技術面來看，志聖股價近日位於周、月、季線之上，均線呈多頭排列，且距離歷史高點不遠，短中期多頭結構完整，屬於創高格局延伸。技術指標如中長天期動能指標維持向上，顯示多頭趨勢尚未明顯轉折。籌碼面部分，近一段時間大戶持股連續數週增加，主力成本區落在現價下方，顯示主力與大戶偏多佈局格局仍在；雖然近期法人短線有調節，但股價仍站在法人與主力成本上方，代表籌碼支撐尚稱穩定。操作上，後續需留意600元附近是否轉為有效支撐，以及若再創高時量能能否健康跟上，避免爆量長上影帶來高檔震盪風險。 志聖主要業務為以光與熱為核心技術的生產裝置，產品涵蓋PCB光阻與曝光製程設備、平面顯示器TFT/LCM相關裝置，以及半導體與太陽能晶圓表面清洗與電漿處理裝置，產業定位橫跨電子零組件與半導體裝置鏈。受AI伺服器、HPC與先進封裝需求成長帶動，先進封裝與高階PCB裝置投資升溫，志聖近月營收明顯成長，展現營運成長性。整體來看，今日盤中強勢反映市場對其在先進封裝、PCB擴產週期中的受惠期待，但目前本益比已偏高，股價位階不低，短線追價仍需搭配量能與法人動向控管風險。後續建議持續關注先進封裝投資進度、公司擴產節奏與月營收是否維持高成長，以及籌碼是否續由大戶與法人穩定承接，作為多空續航的重要觀察指標。

志聖(2467) 目標價喊到650元、估EPS近16元，現在進場撿得起嗎？

志聖(2467)今日僅中國信託綜合證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為650元。 預估 2026年度營收約105.4億元、EPS約15.88元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

HBM族群跌近3%，創意、力成殺下來還要撐？志聖逆勢漲考驗AI記憶體多頭信心

HBM 族群今日盤中普遍走弱，類股跌幅達 2.92%。主要受到創意、力成等指標股下挫拖累，顯示部分資金在近期漲多後趁勢獲利了結，市場對其短期漲勢過熱有所修正預期。儘管 AI 需求仍是長期趨勢，但 HBM 供應鏈相關個股短線賣壓相對沉重。 在族群普遍回檔之際，HBM 相關設備廠志聖（3.85%）今日逆勢上漲，表現突出。這可能與市場預期 HBM 產能持續擴張，帶動相關設備訂單需求增溫有關，資金聚焦於具有實際訂單題材的供應鏈環節。至上跌幅相對輕微，但整體而言，主要設計與封測股的修正幅度較大，凸顯個股間差異。 考量 HBM 族群今日修正，投資人短線操作應留意資金輪動狀況，避免盲目追高殺低。HBM 在 AI 趨勢下仍是長線成長題材，但短期波動在所難免。後續可觀察主力法人的籌碼流向，以及國際大廠如 NVIDIA、美光等對 HBM 產能與技術的最新展望，作為中長期佈局的參考依據。 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

志聖漲停、聯詠大漲5%帶動大盤攻上19748點，電子零組件爆發現在還追得動？

今日大盤早盤開高走高，加權指數上漲65.98點(+0.34%)至19748.48點，櫃買指數上漲1.37點(+0.56%)至247.74點。權值股部分漲多跌少，聯詠(3034)上漲5.09%、中華(2204)上漲4.65%、嘉澤(3533)上漲4.42%、欣興(3037)上漲4.07%、川湖(2059)上漲3.32%。權王台積電(2330)上漲1.07%。 觀察早盤上市櫃類股中，以電子零組件、電機機械、半導體表現最佳。電子零組件中，志聖(2467)亮燈漲停、群電(6412)上漲4.75%、嘉澤(3533)上漲4.42%；電機機械方面，高力(8996)上漲7.39%、東元(1504)上漲2.96%、中砂(1560)上漲2.67%；半導體部分，聯詠(3034)上漲5.09%、華泰(2329)上漲4.31%、辛耘(3583)上漲3.57%。 焦點股部分，志聖(2467)亮燈漲停!PCB載板及半導體設備廠志聖成功切入台積電CoWoS、SoIC先進封裝供應鏈，提供介電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備。據了解，在大客戶擴產下，志聖聯合G2C聯盟的均華(6640)、均豪(5443)等成員，共取得逾百台設備訂單。法人估，隨著交機高峰來臨，預期半導體業務占公司營收比重有望從去年的約15%，進一步成長到2~3成，有利優化產品組合。志聖2月營收為2.76億元，年減12.27%。

志聖(2467)單月EPS 1.47、本益比逼近57倍，AI設備飆漲後還追得起？

志聖(2467)於今日公告3月自結財報，歸屬母公司業主淨利達2.24億元，年增1338%，每股純益（EPS）1.47元，年成長逾13倍，展現強勁獲利動能。該表現主要受惠AI先進封裝需求升溫，帶動CoWoS與PCB HDI製程投資加速，推升設備出貨與驗收認列。同時，3月合併營收8.93億元，年增77.59%，創歷年同期新高，反映志聖在先進封裝設備領域的營運支撐穩固。整體來看，此次自結數值突顯志聖短線營運潛力。 事件背景與細節 志聖先前公告的3月合併營收為8.93億元，較去年同期成長77.59%，不僅創下歷年3月新高，也延續先進封裝相關業務的成長軌跡。公司以光和熱為核心技術，生產印刷電路板、平面顯示器及半導體業製程設備，近期受AI應用擴張影響，客戶需求提升，導致設備出貨量增加。淨利年增1338%主要來自驗收認列加速，EPS達1.47元，較去年同期大幅成長逾13倍。此數據顯示志聖在電子零組件產業的營運動能正受市場趨勢支撐。 市場反應與法人動向 公告後，志聖股價於4月13日收盤549元，外資買超142張，投信賣超3張，自營商賣超239張，三大法人合計賣超100張。近期交易量放大，反映市場對財報的關注。主力買賣超為-808張，買賣家數差81，顯示散戶動向分歧。產業鏈來看，AI先進封裝需求續強，有助志聖設備業務，但競爭對手動態需留意。法人報告指出，志聖總市值約860.8億元，本益比56.9，稅後權益報酬率1.0%，整體籌碼集中度穩定。 未來關鍵觀察點 志聖後續需追蹤先進封裝投資進度及客戶訂單變化，特別是CoWoS與PCB HDI領域的供需動態。4月營收公告將提供進一步營運線索，同時留意半導體產業政策影響。潛在風險包括全球經濟波動或供應鏈中斷，機會則來自AI應用擴大帶動的設備需求。投資人可關注季度財報及法人持股調整，以掌握營運趨勢。 志聖(2467)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 志聖總市值860.8億元，屬電子零組件產業，以光和熱技術生產印刷電路板、平面顯示器及半導體製程設備，產業地位聚焦先進封裝領域。2026年度本益比56.9，稅後權益報酬率1.0%。近期月營收表現亮眼，2026年1月993.66百萬元，年增124.1%，創歷史新高；2月374.36百萬元，年增3.25%；3月893.50百萬元，年增77.59%，創2個月新高。累計營收成長率達72.75%，主要因客戶需求提升，業務發展穩健。 籌碼與法人觀察 三大法人近期動向分歧，4月13日外資買超142張，投信賣超3張，自營賣超239張，合計賣超100張；官股買超297張，持股比率0.44%。近5日主力買賣超2.7%，近20日-0.9%，買賣家數差81，集中度略升。散戶動向活躍，買分點家數737，賣分點656，顯示籌碼流動性增加。法人趨勢顯示，外資與投信在財報後調整持股，需留意後續買賣超變化。 技術面重點 截至2026年3月31日，志聖收盤405元，開盤395.50元，最高436.50元，最低384.50元，漲幅0.25%，成交量9581張。短中期趨勢上，收盤價高於MA5與MA10，位於MA20上方，但距MA60仍有空間，顯示中期上漲格局。量價關係來看，當日量能放大逾20日均量，近5日均量較20日均量增加，支撐價格上探。關鍵價位為近60日區間高點436.50元作壓力，低點129.50元作支撐，近20日高低436.50-355.50元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。 總結 志聖3月自結EPS 1.47元與營收年增77.59%反映AI需求支撐，基本面穩固，但籌碼分歧與技術面量價需持續追蹤。未來留意4月營收及先進封裝訂單，潛在風險包括市場波動，投資人可依官方數據評估動態。

志聖(2467)股價549元，EPS飆到3.06元獲利翻倍，這裡還能追嗎？

志聖(2467)於昨日公告2026年第1季自結損益，單季合併營收達22.62億元，季增29.4%、年增72.7%，創單季新高。歸屬母公司業主淨利約4.66億元，季增78.2%、年增2.09倍，每股純益3.06元。營運成長主要受惠AI應用帶動先進封裝需求升溫，CoWoS及PCB HDI製程投資加速，設備出貨與驗收認列同步提升。公司近年轉型先進封裝領域，並透過G2C+聯盟與均豪、均華、東捷等夥伴深化協同布局，強化整體解決方案能力。 志聖(2467)首季表現優異，營收與獲利雙雙創新高。合併營收22.62億元較去年同期成長72.7%，季比增加29.4%。淨利4.66億元，年增逾二倍，EPS達3.06元。成長動能來自AI晶片需求，帶動先進封裝設備訂單增加。公司業務聚焦光熱核心技術，生產印刷電路板、平面顯示器及半導體製程設備，近年轉向先進封裝領域，提升營收規模。G2C+聯盟合作強化製程整合，協助客戶加速投資。 法人機構觀察到，志聖(2467)營運受AI趨勢支撐，CoWoS及HDI製程需求持續升溫。業界投資加速，設備驗收認列貢獻獲利成長。股價近期波動，法人買賣動向顯示外資及投信參與增加。產業鏈夥伴如均豪、均華受惠聯盟布局，競爭環境中先進封裝設備滲透率提升。市場關注AI應用多元化對設備商的長期影響。 展望後市，AI晶片架構多元化與封裝技術演進，將帶動志聖(2467)關鍵製程設備需求。需追蹤先進封裝訂單進展及驗證時程。潛在風險包括供應鏈波動及客戶投資時程調整。重要指標為後續季度營收認列及聯盟合作成果。市場供需變化值得留意。 志聖(2467)總市值860.8億元，屬電子零組件產業，以光和熱核心技術生產生產設備，涵蓋印刷電路板光阻及曝光製程、平面顯示器TFT等設備，以及半導體及太陽光電晶圓清潔設備。本益比56.9，稅後權益報酬率1.0%。2026年3月合併營收893.50百萬元，年成長77.59%，創2個月新高；2月374.36百萬元，年成長3.25%，創12個月新低；1月993.66百萬元，年成長124.1%，創歷史新高。累計首季營收成長72.75%，客戶需求提升帶動表現。 三大法人近期買賣超顯示，外資於2026年4月13日買超142張，投信賣超3張，自營商賣超239張，合計賣超100張，收盤價549元。4月10日外資賣超133張，總賣超263張，收盤542元。4月8日外資買超354張，總買超458張，收盤449元。主力買賣超於4月13日賣超808張，買賣家數差81；4月10日買超458張，家數差-76。近5日主力買賣超2.7%，近20日-0.9%。集中度變化顯示法人趨勢轉向觀望，散戶參與增加。 截至2026年3月31日，志聖(2467)收盤405元，日漲0.25%，成交量9581張。短中期趨勢上，股價自2025年低點140元逐步上揚，突破20日均線並接近60日均線，呈現多頭排列。量價關係顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，支撐量能。關鍵價位為近60日區間高點436.50元為壓力，低點122.50元為支撐，近20日高低在384.50-436.50元。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離過大可能回檔。 志聖(2467)首季營收獲利創新高，受AI先進封裝需求支撐。近期月營收波動但累計成長強勁，法人動向顯示買賣分歧。技術面多頭格局下，後續留意訂單認列及市場供需變化。潛在風險包括產業投資時程調整，中性觀察基本面指標。

志聖(2467) Q1營收22.62億、EPS估上看9.69元，基本面轉強現在能追嗎？

電子上游-PCB-材料設備 志聖(2467)公布3月 合併營收8.93億元MoM +138.68%、YoY +77.59%，雙雙成長、營收表現亮眼； 累計2026年前3個月營收約22.62億，較去年同期 YoY +72.75%。 法人機構平均預估年度稅後純益預期可達13.75億元，較上月預估調升 1.85%、 預估EPS將落在 7.33~9.69元之間。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

志聖(2467)目標價喊到605元，EPS估12.57元，現在還能追嗎？

志聖(2467)今日僅群益證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為605元。 預估 2026年度營收約102.52億元、EPS約12.57元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s