訊芯-KY CPO 光通訊如何提升話語權？從規格落地到系統級協作的關鍵觀察

AI需求與輝達供應鏈擴張，台股與半導體概念同步走強

受惠於人工智慧（AI）需求強勁與輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵台帶動的市場效應，台股大盤突破歷史新高，終場大漲1376.43點至43644.40點。這波漲勢伴隨三大法人逾千億元資金挹注，外資買超494億元，帶動半導體與電子代工供應鏈全面啟動。 輝達即將推出的Vera Rubin平台，預計將牽動超過150家供應鏈夥伴，成為台灣史上最大規模的量產計畫之一。 在晶圓代工與IC設計端，台積電(2330)受惠於先進封裝及矽光子技術需求，股價收在2310元；公司也澄清分紅縮水傳聞，強調全年員工分紅成長將超過去年。聯發科(2454)則在市場傳出有望深化Google TPU供應鏈合作，以及三星高層來台密訪的消息帶動下，股價跳空漲停至4245元的歷史天價。 此外，AI伺服器的高算力特性促使散熱需求升級，液冷散熱技術成為市場焦點，帶動雙鴻(3324)與奇鋐(3017)等相關概念股營運動能走強。在電子代工與零組件板塊，金寶(2312)加速轉型ODM模式並取得美國遊戲機客戶訂單，股價亮燈漲停；光寶科(2301)則宣布配發5元現金股利，並持續推進CPO光通訊模組應用，整體AI產業鏈在資金輪動下展現擴張格局。

AI晶片與COMPUTEX帶動台股新高，供應鏈擴散到光通訊與零組件

近期受惠於AI晶片巨頭相繼來台及COMPUTEX展覽效應，台灣加權指數表現強勢，終場大漲1376.43點，收在43,644.40點，成交金額逾1.3兆元，創下歷史收盤新高。權值股方面，台積電(2330)股價上漲55元，收於2310元天價；聯發科(2454)開盤即攻上漲停，達4245元。資金動能不僅集中於半導體與AI運算基礎建設，也逐步擴散至光通訊、被動元件與電子零組件等供應鏈。其中，光寶科(2301)宣布積極布局CPO光通訊應用，預計於2027年第一季推出光收發模組樣機；被動元件大廠國巨(2327)受惠買盤簇擁，近六個營業日累積漲幅達43.62%；PCB廠金居(8358)亦連五個交易日累計漲幅逾34%。此外，伺服器廠緯穎(6669)股價衝上5880元新高，並宣布決議配發145元現金股利。整體電子代工與AI供應鏈在資金與產業應用的帶動下，呈現顯著連動擴張現象。

台股創高與CPO、記憶體題材升溫，哪些族群成為市場焦點？

受到美股四大指數齊揚及科技巨頭來台參與台北國際電腦展（COMPUTEX）的帶動，台股25日開高走高，終場大漲1376.43點，漲幅達3.26%，收在43644.40點，成交量高達1兆3013億元，創下歷史收盤新高紀錄與史上第五大收盤漲點。 在權值股方面，台積電(2330)終場上漲55元，以2310元作收，刷新歷史天價；聯發科(2454)開盤即亮燈漲停，大漲385元，以4245元作收，首度突破四千元關卡。與此同時，被動元件廠國巨(2327)因近三十個營業日累計漲幅達127.67%，遭列入處置股名單。 產業技術發展上，AI資料中心架構的演進帶動光通訊與共同封裝光學（CPO）需求，台積電於技術論壇提及COUPE技術，光寶科(2301)則表示積極布局CPO光通訊應用，預計2027年第一季推出光收發模組樣機。 在記憶體市場，美光將部分DDR4與LPDDR4產能轉移至美國廠房，帶動市場對利基型DRAM供需現況的關注，相關廠商如南亞科(2408)的營運動態亦成為市場焦點。

AI晶片與先進封裝升級加速，台灣供應鏈迎來新一輪擴產布局

AI晶片與高效能運算需求持續擴大，帶動全球半導體與先進封裝技術加速升級。隨著輝達（NVIDIA）與超微（AMD）陸續推出新世代平台並加碼投資，台灣晶圓代工、封測、設備與散熱相關供應鏈正同步擴大產能與技術布局。 傳統 CoWoS 封裝逐漸面臨物理限制，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為產業關注焦點。AMD 預計在台投資百億美元，並與力成（6239）驗證 2.5D 面板級互連技術。台積電（2330）與群創（3481）也傳出合作發展方形玻璃基板封裝，目標在於改善大型 AI 晶片翹曲問題。相關趨勢同步帶動大量（3167）、牧德（3563）等 AOI 檢測設備廠，以及辛耘（3583）、弘塑（3131）等濕製程設備供應商的訂單需求。力積電（6770）也在 COMPUTEX 展出 3D WoW 晶片堆疊及先進封裝關鍵元件，鎖定高頻寬與低功耗運算市場。 在 AI 伺服器平台方面，輝達執行長黃仁勳預告新一代 Vera Rubin 平台預計下半年放量，單一機架所需零組件高達 200 萬個，預期將吸引大量台灣供應商參與。先進製程與封測領域中，台積電（2330）持續擴充產能，日月光投控（3711）與京元電子（2449）也受惠於 AI 晶片測試需求升溫。伺服器與組裝方面，鴻海（2317）、廣達（2382）等 ODM 廠下半年出貨動能可望進一步增強。此外，緊鄰台積電（2330）熊本廠的熊本科學園區預計於 2026 年動工，將建構先進半導體的產官學合作平台。 AI 機櫃功耗攀升也推動散熱技術轉型，嘉實多跨界布局液冷商機，並聯手系統整合商擴展全球維運。國內液冷散熱廠奇鋐（3017）與雙鴻（3324）被視為主要受惠者。另一方面，為因應資料中心高頻寬需求，光寶科（2301）積極布局 CPO 光通訊應用，預計 2027 年推出樣機；聯亞（3081）、波若威（3163）等矽光子與高速光通訊廠也同步受惠於新平台帶動的傳輸升級。

訊芯-KY(6451)攻上漲停，CPO與矽光子題材推升高檔多頭氣勢

訊芯-KY(6451)盤中漲幅來到9.9%，股價攻上漲停板至633元，盤中多方氣勢明顯。走強主因仍圍繞在CPO與矽光子相關題材延燒，市場聚焦其在AI資料中心與高速光通訊鏈中的受惠度，資金重新迴流高價CPO概念股。前一日外資與三大法人維持買超，短線籌碼持續往多方集中，使股價在高檔仍有追價力道，形成題材與資金共振的強勢格局。 技術面來看，訊芯-KY近期股價沿日、週、月均線往上推升，均線結構呈多頭排列，且股價位階已逼近歷史高檔區，連日創高走勢明顯，MACD、KD等動能指標也偏向多方。籌碼面方面，近日外資與三大法人多次站在買方，股價穩在法人成本區之上，顯示中線仍有佈局意願；主力籌碼雖短線時有高檔調節，但近幾日再度轉為偏多。後續可留意漲停開啟後的量價變化，以及575～600元一帶是否形成新的支撐帶，若能量縮守穩，高檔整理後仍有機會再攻高。 公司面上，訊芯-KY為鴻海集團旗下SiP模組封裝廠，主要從事系統模組封裝及各型積體電路模組之封裝、測試與銷售，屬電子與半導體產業，受惠5G、高速網通與AI資料中心帶動的CPO與矽光子長線需求。雖然公司近期營收年增動能仍有波動、獲利體質也需要時間修復，但在題材面加持與市場預期下，股價已大幅反映成長想像，本益比偏高、波動風險同步放大。整體而言，今日盤中強勢漲停主要是題材與資金推升的多頭延伸，短線仍需留意高檔震盪與法人是否續買，中長線則要觀察營收與獲利能否跟上股價評價。

AI熱潮推升台股創高，權值股與ETF齊步走強

受惠於人工智慧需求帶動與中東地緣政治風險降溫，台股加權指數在電子權值股領軍下，終場上漲1376.43點，收在歷史新高43644.40點，成交值達新台幣1兆3013.25億元。此次指數創高也推升台股市值達4.95兆美元，正式超越印度，成為全球第五大股市。同時，外資熱錢湧入帶動新台幣兌美元升值9.8分，以31.47元作收。 觀察電子權值股表現，台積電(2330)股價上漲55元，收在2310元；聯發科(2454)開盤即亮燈漲停，以4245元創下歷史收盤新天價。在伺服器與電源供應鏈方面，台達電(2308)盤中一度衝上2410元新高，四個交易日內累積漲幅達25%；光寶科(2301)宣布配發5元現金股利，並表示積極布局CPO光通訊應用，預計於2027年推出光收發模組。另一方面，近期受量子科技題材帶動的代工大廠仁寶(2324)與英業達(2356)，在連日大漲後，盤中出現獲利了結賣壓，股價轉弱。 在大盤整體走高的帶動下，指數型ETF元大台灣50(0050)股價重返百元大關，盤中最高觸及101元，收盤報100.8元。整體盤面資金高度集中於AI相關科技硬體製造、低基期電子與部分傳產族群，呈現量價齊揚格局。

友達(2409)轉型題材升溫，面板族群多空輪動怎麼看？

近期面板族群話題集中在高值化轉型，友達(2409)盤中股價波動加劇，成交量放大，市場焦點從傳統供需轉向新技術布局。友達近5日三大法人合計買超逾19萬張，外資買盤較積極，法人也指出公司正朝高附加價值產品轉型，包含Micro LED、光通訊、CPO應用與先進封裝等方向。 不過，相關新技術目前營收貢獻仍低於6%，下半年也仍有旺季不旺的壓力，短線則受電視面板報價上行支撐。法人預估友達2026年營收上看2,885.52億元，年增2.5%，市場對其評價大致落在中立偏正向。 同族群中，群創(3481)盤中下挫且量能放大，大戶買賣超差額為負19.9萬張，顯示賣壓較明顯；彩晶(6116)則逆勢走強，成交量與大戶買超同步增加，反映資金對中小尺寸、車載與工控題材的偏好仍在。整體來看，面板股目前正處於傳統業務與新技術轉型交替期，後續可觀察先進封裝專案進度與面板報價變化，作為族群動能判斷依據。

友達(2409)轉型題材升溫 面板族群籌碼與新技術布局受關注

近期面板族群話題升溫，友達(2409)盤中股價波動加劇，曾一度下跌7.17%至22.65元，成交量超過35萬張。近5日籌碼觀察顯示，三大法人合計買超逾19萬張，其中外資買盤較為積極，顯示市場對其轉型題材持續關注。 法人機構指出，友達(2409)正朝高附加價值產品轉型，布局重點包括Micro LED、光通訊與先進封裝。其中，CPO光通訊應用已獲架構驗證，並將低軌衛星天線與車載市場列為發展方向；同時，舊產線也正進行改裝，跨足AI光通訊封裝，並名列台灣FOPLP國家隊。 就營運預估來看，法人估計友達(2409)2026年營收可望達2,885.52億元，年增2.5%。不過，目前新技術初期營收貢獻仍低於6%，且下半年仍可能面臨旺季不旺的壓力。儘管如此，短線電視面板報價回升，加上轉型進度推進，多數法人對友達(2409)維持中立偏正向看法，目標價區間約落在19.2元至22元。 同樣在面板族群中，群創(3481)近期積極以玻璃穿孔技術切入半導體封測領域，盤中股價下挫6.52%，成交量達113.9萬張，大戶買賣超差額為負19.9萬張，短線賣壓仍明顯。彩晶(6116)則專注中小尺寸面板，並拓展車載與工控應用，今日股價逆勢上漲5.38%，成交量近39.6萬張，大戶買賣超差額為正10萬張，盤中買盤相對積極。 整體而言，友達(2409)與面板族群正處於傳統業務與新技術轉型的交替階段。後續可持續觀察先進封裝專案導入進度、面板報價走勢，以及法人籌碼變化，作為評估產業復甦與個股動能的重要線索。

AI晶片與先進封裝升級加速，台廠供應鏈迎來新一波擴產與技術布局

AI晶片與高效能運算需求持續擴大，帶動全球半導體與先進封裝技術加速升級。隨著輝達（NVIDIA）與超微（AMD）相繼釋出新世代平台與投資計畫，台灣晶圓代工、封測及散熱等相關供應鏈企業，正積極擴大產能與技術布局。 傳統 CoWoS 封裝逐漸面臨物理限制，具備高效能、低成本特性的扇出型面板級封裝（FOPLP）成為科技業布局焦點。SK 集團與 AMD 近期皆加碼投資，其中 AMD 預計在台投資百億美元，並與力成（6239）驗證 2.5D 面板級互連技術。台積電（2330）與群創（3481）亦傳出合作發展方形玻璃基板封裝，解決大型 AI 晶片翹曲問題。此趨勢帶動大量（3167）、牧德（3563）等 AOI 檢測設備廠，以及辛耘（3583）、弘塑（3131）等濕製程設備供應商的訂單需求。同時，力積電（6770）也在 COMPUTEX 展出 3D WoW 晶片堆疊及先進封裝關鍵元件，鎖定高頻寬與低功耗運算市場。 輝達執行長黃仁勳預告新一代 Vera Rubin 平台預計下半年放量，單一機架所需零組件高達 200 萬個，預期將有上百家台灣供應商參與。在先進製程與封測領域，台積電（2330）持續擴充產能，日月光投控（3711）與京元電子（2449）受惠於 AI 晶片測試需求升溫。伺服器與組裝方面，鴻海（2317）、廣達（2382）等 ODM 大廠下半年出貨動能將進一步增強。此外，緊鄰台積電（2330）熊本廠的「熊本科學園區」預計於 2026 年動工，將建構先進半導體的產官學合作平台。 AI 機櫃功耗攀升推動散熱技術轉型，潤滑油大廠嘉實多跨界液冷商機，聯手系統整合商布局全球維運。國內液冷散熱廠奇鋐（3017）與雙鴻（3324）被視為主要受惠者。為解決資料中心高頻寬需求，光寶科（2301）積極布局 CPO 光通訊應用，預計 2027 年推出樣機；聯亞（3081）、波若威（3163）等矽光子與高速光通訊台廠也同步受惠於新平台的高速傳輸升級。

AI與半導體領漲台股創高，資金擴散到封裝與材料鏈

受惠於人工智慧（AI）與半導體板塊帶動，台股大盤指數創下 43,644 點的歷史收盤紀錄。權值股表現強勢，台積電（2330）收盤達 2,310 元，聯發科（2454）則以 4,245 元亮燈漲停。市場資金呈現明顯擴散效應，除了 AI 伺服器供應鏈，亦流入被動元件、矽晶圓及成熟製程族群。 在次產業動態方面，記憶體模組廠宜鼎（5289）受惠 AI 資料中心與工控需求，4 月單月獲利近 30 億元；電源大廠光寶科（2301）在支撐 AI 伺服器電源需求外，宣布佈局 CPO 光通訊應用。同時，被動元件指標廠國巨（2327）股價創下 691 元新高，聯電（2303）等晶圓代工廠也獲大量資金挹注。 先進封裝與矽智財（IP）領域的技術版圖持續擴張。神盾（6462）集團旗下矽智財廠乾瞻科技登錄興櫃，主攻 Chiplet 多晶粒架構與 UCIe 高速互連技術，對應 AI 晶片算力升級需求。此外，因應高階封裝產能瓶頸，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，力成（6239）、群創（3481）及東捷（8064）等供應鏈業者皆已投入相關異質整合與設備建置。 觀察國際資本流向，部分華爾街投資機構調整了通用型 GPU 的持股比重，轉將資金投入客製化晶片（ASIC）與傳統處理器（CPU）領域，反映出 AI 硬體部署正從模型訓練端逐漸向推論應用端擴展。從晶圓代工、矽智財到新世代封裝技術，各項數據與企業動態皆顯示台灣半導體產業在 AI 世代中的高度連動與技術集中度。