川寶 TGV 玻璃通孔技術進度：從題材到量產落地要看什麼

AI熱潮擴散、台股資金聚焦：台積電(2330)領軍供應鏈與先進封裝受關注

全球人工智慧（AI）熱潮持續擴散，美股科技板塊受惠於基本面與技術發表，費城半導體指數近期表現強勢。輝達（NVIDIA）宣布強化與邁威爾科技（Marvell）結盟，加上慧與科技（HPE）上調全年財測，帶動相關供應鏈股價走揚；同時，英特爾（Intel）也宣布18A製程正式量產，顯示科技巨頭在先進製程與AI基礎建設上的競爭持續升溫。 隨著COMPUTEX台北國際電腦展登場，台灣AI供應鏈生態系成為全球焦點。輝達執行長黃仁勳公開強調台廠在AI產業中的關鍵地位，涵蓋台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)與廣達(2382)等企業；英特爾執行長也重申台灣PC生態系的重要性，並提到與台積電(2330)在多條產品線上的代工合作關係。 在技術發展方面，共同封裝光學（CPO）與先進封裝受到市場關注。台積電(2330)的COUPE搭配SoIC-X方案已獲輝達新一代交換器採用，相關技術升級也使晶片測試由抽檢走向全檢，帶動旺矽(6223)、致茂(2360)等台系測試設備商與後段封測廠的接單動能。此外，AI伺服器功耗持續攀升，液冷散熱、高功率電源與邊緣運算應用也成為展會中的重要趨勢。 在資金與籌碼面，AI題材帶動台股交投熱度，集中市場單日成交量一度突破1.6兆元，指數維持高檔震盪。由於資金高度集中於AI伺服器、記憶體與光通訊等次族群，部分個股因短期漲幅過大已被列入處置交易；雖然外資在期貨市場的淨空單部位增加，但現貨資金仍持續在AI供應鏈中輪動，顯示整體熱度尚未降溫。

日月光投控 (3711) 逼近券商目標價上緣，590 元為何讓短線風報比轉弱？

日月光投控 (3711) 6/2 收在 590 元，已接近花旗美邦 4/30 給的 600 元目標價，也高於凱基 4/29 的 588 元。原文的核心觀點是：不是否認先進封裝題材，而是當股價貼近多數券商目標價區間上緣時，短線上修空間會被壓縮，風報比跟著變差。 原文也提到籌碼面變化：6/1 投信賣超 4,656.95 張，6/2 再賣 4,715.48 張，兩天合計賣超 9,372.43 張；同期外資仍有買超，但內資高檔賣壓讓市場對承接力道更保留。估值面上，6/2 本益比約 36.7 倍，近四季本益比約 55.7 倍，前瞻本益比今年約 36.69 倍、明年約 26.81 倍，代表市場已經對成長有一定預期。 文章並整理了券商目標價分布：凱基 588 元、花旗美邦 600 元、永豐金與福邦 580 元、兆豐 565 元、群益 564 元、台新 560 元、元大與富邦 550 元。作者認為，當價格先跑到多數人已算過的位置，後續若沒有新一輪目標價上修，就容易進入等待驗證的階段。 文末也列出三個值得觀察的變化：若股價連續站穩 600 元且目標價中位數明顯上移，原先偏保守看法需重估；若投信由賣轉買且回補明顯，籌碼壓力的判斷可能失準；若今年與明年的 EPS 預估再被明顯上修，現有估值框架也需要重新檢視。

SpaceX 6/12 IPO 帶動聯想，群創 (3481) FOPLP 題材能否站穩還看量產驗證

市場對群創 (3481) 的關注，近期不只來自面板本業，而是 FOPLP 封裝技術被聯想到低軌衛星地面終端與先進封裝供應鏈，並且剛好遇上 SpaceX 6/12 即將 IPO 的事件時點，讓題材熱度被拉高。 文中指出，群創 chip-first 製程已於 2025 年第 2 季正式量產出貨，月產量由初期約 400 萬顆晶片成長到逾 4,000 萬顆，顯示新業務已進入可追蹤的量產階段。接下來市場會觀察的是，產能能否延續、出貨能否持續擴客，以及題材能否從想像轉向營收承接。 籌碼方面，群創近期波動明顯，外資在 5/29 大買、6/1 再度加碼，但 6/2 又轉為大賣，顯示資金對事件題材仍在快速換手。這類走勢通常反映市場對敘事的追價與調節並存，短線熱度高，但延續性仍待驗證。 文章也提到，SpaceX 6/12 這個時間點的意義，在於它可能成為外部需求端的驗證窗口。若衛星終端、低軌通訊與先進封裝供應鏈的討論同步升溫，群創的 FOPLP 就不會只是一個供給端故事，而有機會被市場視為新的應用位置。 不過，從估值來看，群創目前近四季本益比約 489.5 倍，今年市場預估每股盈餘 0.79 元，明年為 0.55 元，代表目前股價反映的重點並不是既有獲利，而是新業務敘事是否能持續落地。若後續沒有更多量產、出貨或需求端訊號支撐，題材熱度可能較快降溫。 整體來看，群創目前的核心觀察點，是 SpaceX IPO 是否延伸出更多衛星封裝聯想，以及 FOPLP 的量產與擴客能否持續推進。題材可以成立，但最後仍要回到實際產量、出貨與市場預估是否守得住。

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。 高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。 高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。 聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

台積電(2330)創高1465元：AI晶片需求推升，法說會成後續觀察焦點

台積電(2330)在10月15日股價收在1,465元，創下歷史新高，單日上漲40元、漲幅2.81%，成交量約4.08萬張，成交金額超過590億元。這波走勢主要受到AI晶片需求增溫帶動，市場也以「需求勝過恐懼」形容當前氛圍，反映全球對AI晶片需求的關注高於地緣政治與經濟不確定性。 文中指出，隨著AI晶片供不應求，台積電在高階製程的訂單能見度拉長，市場對其未來出貨能力更具信心。台積電目前2奈米製程接近量產階段，同步擴張先進封裝產能，讓其在AI基礎建設周期中維持重要角色。不過，地緣政治變化與企業資本支出調整，仍是後續需要留意的變數。 市場焦點也已轉向即將舉行的法說會，投資人將關注第四季接單情況、毛利率指引，以及資本支出與先進製程、先進封裝擴產進度。這些內容將成為判斷台積電後續營運動能與市場評價的重要依據。

永光(1711)跨足半導體材料引關注，PSPI驗證與營收動能成觀察焦點

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料領域，在先進封裝產能吃緊、國內晶圓代工業者尋找本土供應鏈的背景下，旗下感光型聚醯亞胺（PSPI）產品已進入送樣與驗證階段，成為市場關注重點。 公司近年電子化學品營收占比提升，產品涵蓋光阻劑、顯影液與後端封裝材料，同時也持續研發顯示器低溫材料，布局可撓式軟性顯示器應用。從營運數據來看，今年一月合併營收為7.24億元，年增12.74%；二月降至4.83億元，年減25%，顯示短期營收動能仍有波動，後續需觀察半導體材料出貨是否能實際挹注業績。 籌碼面方面，外資與特定買盤近期買超明顯，三月中旬多次出現單日買超破八千張，甚至達萬張以上，帶動三大法人連日買超，自營商也有零星買盤進場。市場資金集中，使主力買賣超比例上升，短線籌碼凝聚度提高。 技術面上，永光股價自二月底約27元附近起漲，三月中旬一度拉升至39元之上，波段漲幅顯著，且成交量放大至兩萬至七萬張，呈現量增價漲格局。不過，由於短線漲幅已大、乖離率偏高，且日KD進入高檔區，若後續量能未能延續，需留意高檔震盪或回測五日線支撐的可能。 整體來看，永光(1711)憑藉跨足半導體封裝材料題材，搭配法人買盤與量價表現，近期成為市場焦點；但後續仍須持續追蹤PSPI驗證進度與每月營收變化，以確認題材能否轉化為實質業績。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。 報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。 從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。 技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。 摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。 從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。 基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。