HBM 供需是否轉鬆，先看 AI Capex 與擴產節奏

AI伺服器與先進封裝擴張，聯發科、台積電、廣達帶動供應鏈營運升溫

AI伺服器與先進封裝需求持續升溫，帶動半導體與電子零組件供應鏈營運表現。IC設計方面，聯發科(2454)5月合併營收達474.3億元，受惠AI ASIC業務發展，法人上調其目標價至5,575元。先進封裝部分，台積電(2330)CoWoS產能滿載，使部分訂單外溢至英特爾EMIB平台；自動化設備廠盟立(2464)打入台積電新世代CoPoS供應鏈，在手訂單回升至百億元規模。PCB與載板族群則受惠高階材料升級與供需吃緊，5月營收多創新高。台光電(2383)5月營收156.19億元，年增115%；台燿(6274)營收年增128%。ABF載板廠欣興(3037)與景碩(3189)5月營收分別年增32%與33%；健鼎(3044)年增47%。此外，臻鼎-KY(4958)憑藉mSAP製程技術持續擴大光收發模組市占。系統代工與零組件方面，廣達(2382)受惠GB系列AI伺服器出貨，5月營收達3,114.81億元，年增94.38%，創同期新高。被動元件龍頭國巨(2327)5月營收也達成連三月創新高紀錄。整體而言，從晶片、封裝材料到伺服器代工，數據客觀反映AI基礎建設擴張的實質動能。

太空探索科技 IPO 帶動 AI 硬體題材升溫，半導體供應鏈如何重新定價？

太空探索科技公司以每股 135 美元完成首次公開募股，募資 750 億美元，首日掛牌收漲逾 19% 至 160.95 美元，市值突破 2.1 兆美元，成為全球市值第六大企業。此次掛牌吸引機構與散戶參與，ARK Invest 買進約 329 萬股，富邦人壽亦投入 675 萬美元。上市動態也帶動市場對人工智慧與半導體硬體科技股的關注，美股道瓊工業指數上漲 353 點，台指期夜盤上揚 487 點。 在半導體供應鏈方面，資金持續聚焦 AI 基礎設施建構。英特爾、科磊、科林研發等相關企業受到市場矚目。AI 伺服器需求也推升高階銅箔基板與玻璃纖維布熱度，但中國業者擴產加劇價格競爭，高階玻纖布市場出現變化，日本龍頭日東紡股價近期修正，反映供需結構調整。 此外，AI 發展亦帶動記憶體與相關零組件表現。美光股價走揚後，資金擴散至台積電(2330)、聯電(2303)、華邦電(2344)與南亞科(2408)等供應鏈。整體來看，從航太科技募資擴張到 AI 基礎設施建置，相關硬體與半導體產業正經歷新一輪板塊移動與產能調整。

AI與HPC推升高階玻纖布需求，台玻(1802)擴產布局受關注

受惠於AI與高效能運算（HPC）需求升溫，高階銅箔基板與玻纖布市場持續升溫。近期全球玻纖布產業供需結構出現變化，中國巨石集團投入約46億元人民幣擴產並進軍高階玻纖布市場，帶動產業競爭加劇，也使長期主導最高階市場的日本日東紡股價自高點32900日圓回落至16400日圓。 在台灣供應鏈方面，台玻(1802)宣布投入超過20億元推動第三期高階玻纖布擴產，目標於2027年完工；目前其高附加價值產品已占該事業部營收近四成。另一方面，AI基礎設施建置也帶動半導體與載板族群同步受關注，市場資金持續聚焦台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠，以及具備產能擴張動能的載板相關公司。

AI基礎建設擴張帶動台積電與供應鏈受惠，戴爾、甲骨文資本支出壓力浮現

全球人工智慧基礎建設持續擴張，帶動國際科技巨頭業績成長與資本支出同步攀升。戴爾科技受惠AI優化伺服器需求，首季營收年增88%，AI訂單積壓達513億美元新高；但甲骨文因大舉投入AI資本支出，自由現金流轉為負值，反映這波AI投資熱潮雖推升營收，也讓部分企業承受短期財務壓力。 台灣半導體與電子代工供應鏈在國際市場波動中仍維持強勁基本面。台積電(2330)受惠先進製程與先進封裝需求，法人評估其在AI概念股中本益比相對偏低。市場並預期，台積電未來可能在全台擴建多達40座先進製程與封裝廠，台南地區占比最高，相關建廠需求已帶動漢唐(2404)、聖暉(5536)、亞翔(6139)等廠務工程廠商營運升溫。 另一方面，AI伺服器對高階零組件的需求，也正在改變被動元件市場供需結構。日韓大廠將MLCC產能轉向AI與車用領域後，傳統智慧型手機與PC所需主流規格供應轉緊，讓具備成熟產能的華新科(2492)有望承接轉單效應。整體來看，AI浪潮的影響已從核心運算晶片擴散至半導體製造、廠務工程與被動元件，台灣電子供應鏈的連動效益正逐步浮現。

AI基礎設施牛市升溫：Cadence、Celestica、DLocal誰在幕後吃到長線紅利？

生成式 AI 與 Agentic AI 的擴張，正在把市場關注從終端應用，推向支撐整個生態系運作的基礎設施供應商。從晶片設計端的電子設計自動化軟體，到 AI 伺服器硬體代工，再到新興市場的跨境支付骨幹，三條隱形供應鏈同步受惠，也讓 Cadence Design Systems（CDNS）、Celestica（CLS）與 DLocal（DLO）成為市場討論焦點。 Cadence 在 EDA 市場中與 Synopsys（SNPS）形成高度集中的雙寡頭格局，掌握先進 AI 晶片設計、模擬與驗證所需的關鍵工具。隨著 AI 系統從 GPU 主導，逐步走向更複雜的架構，晶片邏輯、散熱與電磁相容等問題也同步升高，帶動 Cadence 的工具與平台需求。公司超過八成營收來自訂閱模式，商業模式具備可預期性，市場也預估其 2025 年營收可達約 53 億美元、年增約 14%，非 GAAP 營業利益率接近 45%。不過，Cadence 估值偏高，加上中國出口管制等政策變數，讓成長與風險並存。 Celestica 則受惠於 AI 伺服器與雲端基礎建設的實體擴張。公司最新一季營收年增 53%，毛利率提升至 8%，且管理層在短時間內上修 2026 年營收目標，顯示需求動能強勁。相較 2025 年約 123.9 億美元的營收，2026 年目標提升意味著公司正快速從傳統 EMS 轉型為高度綁定雲端大客戶的 AI 硬體供應商。不過，市場也開始更在意執行風險：資本支出大幅增加、估值拉高、客戶集中度偏高，都可能讓未來獲利表現更依賴產能擴張與交付效率。 DLocal 的故事則落在新興市場支付基礎建設。公司聚焦跨境支付與在地金流處理，最新一季總支付金額（TPV）年增 70%，全年 TPV 也維持高成長。營收、毛利、調整後 EBITDA、淨利與自由現金流同步增長，顯示其平台不只成長快，也具備不錯的獲利與現金流品質。管理層同時規劃庫藏股與股利，顯示對現金創造能力具備信心。不過，DLocal 仍面臨新興市場法規、匯率波動與競爭加劇的挑戰，尤其淨 take rate 下滑後，市場也在觀察其規模擴張能否持續轉化為穩定利潤。 整體來看，Cadence、Celestica 與 DLocal 的共同點，是都站在 AI 與數位經濟的「幕後基礎設施」位置，而非直接面向消費者的終端應用。這類公司通常受惠於長期結構性需求，商業模式也相對具黏著性，因此在 AI 投資鏈中備受青睞。但另一方面，這些個股普遍已反映市場對成長的高度期待，估值、執行能力與外部政策風險，也成了後續評價是否能延續的關鍵。對投資人而言，理解這條隱形供應鏈的分工與風險，將比只看 AI 熱潮表面更重要。

輝達與亞馬遜百萬晶片長約，如何重塑AI算力供應鏈與估值版圖？

輝達（NVDA）與亞馬遜（AMZN）AWS 達成百萬顆高效能 AI 晶片供應協議，成為 AI 基礎設施與雲端供應鏈的重要里程碑。這份協議不只是單一採購案，而是涵蓋長週期產能預約、先進製程與高頻寬記憶體配額、資料中心部署，以及未來 AI 算力擴張的戰略合作。 從供應鏈角度看，輝達藉由長約提升需求可見度，也強化了 CUDA 生態系與 AI 基礎設施的黏著度；對 AWS 而言，則有助於補強高階 AI 雲服務能力，支撐 Bedrock 等應用的算力需求，並維持雲端市場競爭力。這類長期協議也讓市場更能評估 AI 資本支出能否逐步轉化為營收與獲利。 但同時，百萬顆晶片的部署也意味著更高的能源消耗、散熱需求與資本支出壓力。若企業端 AI 投資報酬率不如預期，或算力擴張速度快於實際需求，相關成本與風險都可能在未來逐步浮現。整體來看，這份協議反映出 AI 產業正從短期搶貨，進入以長約、供應鏈卡位與算力規模競逐為核心的新階段。

統一全球新科技基金規模衝上233億，為何不配息、重押台灣科技仍吸金？

統一全球新科技基金近期成為基金市場焦點，主因是規模在短短一個月內暴增超過兩成，最新已衝上233億元。從績效來看，近一年報酬率約197%，三年報酬率達347.8%，自成立以來累積報酬超過1153%，帶動大量資金湧入。 這檔基金雖然名稱帶有「全球」，實際持股卻高度集中在台灣科技供應鏈，反映經理人押注台灣在AI產業鏈中的核心地位。隨著AI產業從算力競賽走向商業化應用，記憶體、半導體設備、光通訊與測試等環節需求升溫，也讓相關台廠成為市場關注重心。 另一個引發討論的特點，是統一全球新科技基金採累積型設計，不配息，將收益持續投入基金資產中，訴求長期複利效果。類似設計的安聯台灣科技基金也採不配息模式，近期規模已突破2,072億元，顯示市場對高成長型科技基金的接受度明顯提高。 不過，這類基金多半集中在單一產業，波動相對較高。以安聯台灣科技基金為例，其風險等級屬RR5，代表淨值波動可能較大。對於看好台灣科技長線趨勢、但擔心短期高點風險的投資人，定期定額仍是較能分散進場成本的參與方式。 整體來看，統一全球新科技基金這波吸金，反映的是市場對AI商業化、台灣供應鏈角色，以及累積型基金複利效果的集體期待；但高報酬背後，也伴隨高波動與產業集中風險，仍需回到基金公開說明書、持股配置與風險屬性審慎評估。

台灣科技基金規模暴增、績效亮眼，為何成為市場焦點？

一檔基金在短短一個月內規模增加超過兩成，最新規模突破 233 億元，成為市場討論焦點。這檔統一全球新科技基金(98638079)近一年報酬率約 197%，三年報酬率約 347.8%，成立以來累積報酬超過 1153%。 基金規模快速放大，反映資金持續流入，也顯示市場對其後市抱有高度期待。背後推力來自 AI 產業的發展方向正在改變，市場觀察指出，AI 正從算力競賽走向商業化應用，進一步帶動記憶體、關鍵零組件與半導體供應鏈需求升溫。 雖然名稱帶有「全球」，但這檔基金的配置高度集中在台灣科技供應鏈，聚焦台灣在 AI 產業鏈中的核心位置。對基金經理人而言，與其分散尋找全球 AI 標的，不如直接布局台灣在晶片、代工與零組件上的關鍵角色。 另一個受關注的特點是它採累積型設計，不配息，賺到的收益直接滾入本金持續投資。這種做法適合看重長期複利效果、暫時不需要現金流的投資人。市場上同樣採用不配息設計的安聯台灣科技基金(TW000T3604Y3)規模也已突破 2,072 億元，顯示這類產品具備明顯吸引力。 不過，科技型基金通常也伴隨較高波動，像安聯台灣科技基金風險等級即屬 RR5。當景氣或資金輪動出現變化時，淨值波動可能比一般基金更大。因此，若看好台灣科技產業長線趨勢，定期定額通常比一次投入更能降低進場時點壓力。 整體來看，這類基金之所以受歡迎，關鍵在於強勢績效、AI 供應鏈題材，以及累積型設計所帶來的複利效果。但在評估之前，仍需先確認自己的風險承受度與投資時間長短，避免只看短期熱度而忽略波動風險。

Alphabet(GOOGL) 大舉擴建 AI 基礎設施，自研 TPU 與供應鏈分工成焦點

Alphabet（GOOGL）近期大舉擴張人工智慧基礎建設，外媒指出其已獲波克夏高達 100 億美元投資，並計畫籌集 800 億美元衝刺 AI 設備。在龐大的資本支出下，公司持續深化自研晶片張量處理單元（TPU）布局，也帶動全球半導體供應鏈關注。 市場近期主要關注幾項發展。其一是自研晶片合作擴大，除了負責生產 TPU 的核心供應商博通外，市場也傳出邁威爾正與其秘密合作開發專用記憶體處理單元（MPU）及優化版新世代 TPU。其二是晶片製造與封裝分工，針對傳聞英特爾拿下 300 萬顆下一代 TPU 訂單，法人報告指出，運算晶粒（2 奈米）與輸入輸出晶粒（3 奈米）仍由台積電代工生產，英特爾主要負責提供 EMIB-T 封裝服務，作為具成本效益的客製化晶片替代方案。 Alphabet 為控股公司，旗下全資子公司谷歌貢獻近九成營收，涵蓋線上廣告、訂閱服務、應用程式商店及硬體銷售；雲端運算的 GCP 平台則貢獻約一成營收。公司同時布局增強健康技術、高速網路與自動駕駛等領域，整體營業利潤率約落在 25% 至 30%。 根據 2026 年 6 月 11 日交易數據，Alphabet（GOOGL）開盤報 355.925 美元，盤中最高達 358.8 美元，最低回測 346.36 美元，終場收在 357.77 美元，上漲 1.39 美元，單日漲幅 0.39%。當日成交量達 35,538,165 股，較前一交易日增加 9.83%。 總結來看，Alphabet（GOOGL）憑藉資金優勢擴展 AI 運算設備與自研 TPU 發展，展現深耕高階運算基礎設施的企圖心。後續可留意其資本支出執行狀況、自研晶片效能表現，以及雲端業務的營收成長貢獻，作為評估長期營運的參考指標。

美光科技(MU)股價劇烈波動，分析師上調目標價後後市怎麼看

美光科技（MU）近期股價波動明顯，先前一度回測至 889.09 美元，隨後盤中反彈至 937.26 美元附近。FactSet 最新調查顯示，在 50 位分析師中，有 46 位給予積極評價，3 位中立，1 位保守。市場對其目標價中位數也由 660 美元上修至 840 美元，上調幅度約 27.27%。 從基本面來看，美光科技是全球領先的半導體公司，核心業務集中在 DRAM 與 NAND，產品應用涵蓋資料中心、智慧型手機、消費性電子與車用領域。公司過去也透過收購擴大 DRAM 市場布局，具備較完整的垂直整合能力。 近期交易數據顯示，美光科技 2026 年 6 月 11 日以 904.37 美元開出，盤中最高來到 996.77 美元，終場收在 995.87 美元，單日上漲 11.66%，成交量達 59,418,902 股，較前一交易日增加 6.65%。今年以來股價累計上漲 212.49%，近六個月漲幅達 238.2%。 整體來看，美光科技目前同時受到記憶體產業供需、終端應用需求與市場資金動向影響，後續觀察重點仍在產業景氣變化與分析師預期是否持續調整。