中砂本益比衝高：台積電2奈米利多已反映多少在股價？

COMPUTEX帶動AI供應鏈走強　台積電、鴻海與廣達領軍台股創高

台北國際電腦展（COMPUTEX）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表主題演講，宣布擴大PC市場布局並推出新一代AI晶片，帶動相關供應鏈走強。受國際股市與產業利多激勵，美股道瓊、標普500與那斯達克同步創下歷史新高。 台股方面，加權指數盤中最高觸及45,915點，終場收在45,557點，改寫歷史收盤新高，單日成交金額超過1.6兆元。權值股中，台積電（2330）盤中最高達2,400元，鴻海（2317）一度站上302元；伺服器組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等個股亮燈漲停，推升AI概念族群表現。 次產業動態方面，散熱廠雙鴻（3324）表示，AI伺服器水冷需求成長明確，預期今年相關營收占比將提升，並規劃將部分產能移往泰國。籌碼面上，外資單日大幅賣超群創（3481）逾20萬張，以及台新金（2887）、新光金（2888）逾6萬張；投信則連續9日賣超聯電（2303），累計超過32萬張。證交所與櫃買中心也公告，將巧新（1563）、旺宏（2337）與華星光（4979）列入處置名單。 國際大廠動態方面，黃仁勳與Marvell執行長同台對談，帶動Marvell股價走強；輝達跨足PC處理器的消息，則使英特爾（Intel）與AMD股價在開盤時出現震盪。整體來看，市場資金目前仍高度集中於大型權值股與半導體供應鏈。

AI數據中心基建投資火力全開，Nvidia、Marvell到HPE供應鏈全面受惠

全球AI基礎設施投資持續升溫，市場焦點正從大型語言模型轉向數據中心的實際建設。從晶片、交換器、伺服器、網路設備，到備援電力與雲端軟體，AI資料中心已成為企業成長與股市評價的新核心戰場。 Nvidia（NVDA）在最新法說中預估，2027年全球AI超大型業者的資本支出將上看1兆美元，顯示GPU與相關基礎設施需求仍在擴張。公司上一季營收年增85%，維持高度成長動能，也讓市場持續關注其估值與後續成長空間。 供應鏈外溢效應同樣明顯。STMicroelectronics（STM）近期上修數據中心業務預測，預估2026年相關營收可達10億美元，並指出若需求延續，2027年仍有再度成長的空間。分析指出，光通訊元件與AI基礎建設投資是帶動其訂單成長的重要因素。 Marvell Technology（MRVL）則推出傳輸量達102.4 Tbps、專為AI優化的交換晶片Teralynx T100，主打較同級產品更低耗電與更佳延遲表現。公司預期，隨AI資料中心部署持續，2026及2027財年營收可望分別成長42%與40%，顯示高速網路架構正成為AI資料中心升級的關鍵環節。 在伺服器與雲端設備端，Hewlett Packard Enterprise（HPE）公布上季營收年增40%至106.8億美元，Networking業務年增148%，Cloud & AI也年增23%。公司同步上調2026會計年度每股盈餘預估至3.35至3.45美元，反映AI伺服器與網路設備需求已開始更明顯地轉化為獲利。 Microchip Technology（MCHP）同樣受惠於資料中心周期，預估2026年資料中心解決方案業務營收將達5億美元，較2025年成長65%。該業務在最新季度年增62.9%，占總營收比重約18%，公司也同步調整部分產品價格，以維持毛利結構。 AI基礎建設不只需要晶片與網路，也需要穩定供電。Generac Holdings（GNRC）宣布與一間超大型資料中心營運商簽署全球供應協議，將提供大型備援發電機。這代表大型MW級備援電力市場正成為AI資料中心建設的重要一環，傳統電力設備公司也因此被納入AI概念供應鏈。 軟體端方面，Box（BOX）第一季營收與獲利優於預期，主要受企業客戶升級方案與Box AI解決方案帶動。公司後續將觀察Box Agent、Box Automate等AI工作流程工具的採用速度，顯示AI競賽已從硬體延伸至企業軟體與工作流程整合。 晶片IP領域的Arm（ARM）則看好自研晶片與AI資料中心需求擴張帶來的成長機會。公司表示，自研晶片目標年營收150億美元，且有機會比原先預估更早達標，首批客戶包括Meta Platforms（META），反映雲端大廠對客製化AI算力方案的需求正在升高。 整體來看，AI資料中心軍備競賽正從模型競爭轉為基礎建設競爭，短期確實推升了Nvidia、Marvell、HPE、Microchip、Generac等供應鏈的業績與市場關注。不過，後續仍需觀察，哪些企業能在龐大資本支出結束後，持續轉化為穩定現金流與技術壁壘。

磐亞(4707)股價逼近漲停，資金題材與籌碼面如何推升短線走勢？

磐亞(4707)盤中股價上漲，漲幅約9.78%，報價19.65元，逼近漲停價位，顯示短線買盤積極追價。近期股價走勢主要由資金題材與籌碼面帶動，市場聚焦公司切入高階特用化學與半導體供應鏈的發展想像，搭配股價自3月約10元附近一路墊高，形成明顯多頭慣性。前幾個交易日三大法人連續買超，主力買盤也持續進場，帶動多頭情緒放大，技術面突破後出現軋空與追價效應。\n\n技術面來看，磐亞(4707)近期已站上週、月、季線之上，均線呈多頭排列，MACD由負翻正，RSI與KD指標持續向上，顯示中短期趨勢偏多。股價從3月約10元附近起漲，期間多次創下波段新高，結構屬強勢多頭。籌碼面部分，前一交易日三大法人合計買超逾900張，前幾日亦有連續買超，顯示外資與自營商資金明顯進駐；主力近5日與近20日買超比率維持正值，且買超佔流通籌碼比例偏高，大戶與主力持續加碼跡象明確。後續觀察重點在於主力買超是否延續，以及股價能否守穩前一波整理區約16至17元附近支撐。\n\n業務面上，磐亞(4707)主要從事非離子介面活性劑、合成酯類等特用化學品，並布局高階封裝與TGV相關特用化學材料，具切入半導體供應鏈的發展想像。不過近期月營收波動較大，1月曾明顯成長，但2月與4月呈現年減與月減，顯示本業動能仍在調整期，短線股價漲勢較偏向題材與資金面驅動。以目前約70億元市值與中段本益比水準來看，評價並不低，後續仍須觀察營收是否能跟上股價，才能支撐現有走勢。整體而言，磐亞(4707)今日盤中動能偏多頭，題材與籌碼共振推升，但高檔震盪與獲利了結壓力仍需留意。

AI硬體需求升溫推升台美股創高，台灣供應鏈與鴻海歐洲布局受關注

全球人工智慧（AI）硬體需求持續升溫，帶動國際與台灣資本市場走強。美股方面，戴爾（DELL）財報優於預期並上調展望，股價大漲，推升道瓊工業指數改寫新高；輝達（NVIDIA）則因執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會宣布與聯發科（2454）合作開發 N1X 處理器、並進軍 PC 處理器市場而走強。相對地，英特爾與 AMD 在競爭壓力下出現明顯回落。 台股部分，在輝達 GTC 大會與 COMPUTEX 展的帶動下，加權指數單日大漲並站上 4.5 萬點，成交量放大至新天量。盤面上，台積電（2330）、廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等 AI 組裝與半導體權值股表現強勢，多檔個股盤中亮燈漲停。輝達也持續鞏固供應鏈布局，除點名多家台灣合作夥伴外，亦與三星、SK 海力士等韓國記憶體大廠會面，以確保 HBM（高頻寬記憶體）供應穩定。 在台股供應鏈熱度升溫之際，鴻海（2317）宣布進軍歐洲主權 AI 與先進半導體市場。鴻海將與法國高速運算業者 Bull 合作，初期投資超過 1.2 億歐元，結合鴻海捷克廠與 Bull 法國廠產能，共同生產 AI 與雲端基礎設施；同時也與 Radiall、Thales 成立合資公司 Tessalia，投入歐洲先進半導體封裝（SiP 元件）業務，預計至 2033 年投資規模可達 2.5 億歐元，年產能目標突破 5,000 萬顆。 不過，市場交投熱絡之際，部分機構也提醒資金與估值風險升溫。中經院指出，金融市場過熱後的修正幅度可能擴大；技術面上，大盤與季線乖離率已升高，多項過熱指標亮燈。部分大型機構與法人也開始採取分批減碼、高位階調節與定期定額並行的方式，顯示 AI 題材雖強，但市場波動仍需留意。

鴻海歐洲AI工廠、台玻半導體玻璃、盟立設備回溫：台灣供應鏈先進封裝進展一次看

近期台灣供應鏈在先進封裝與半導體基礎建設領域出現多項進展，鴻海(2317)、台玻(1802)與盟立(2464)分別在海外布局、材料開發與設備接單上有具體動作。 鴻海(2317)近期宣布兩項歐洲合作案。其一是與法國AI運算業者Bull合作，初期投資逾1.2億歐元，將在捷克與法國打造AI工廠與雲端基礎設施。其二是與Radiall、Thales合資成立Tessalia公司，切入先進封裝業務。Tessalia廠房預計2029年底投產，目標在2033年前達成年產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，專案投資規模上看2.5億歐元。 台玻(1802)持續推進先進封裝材料布局，其半導體級玻璃產品已透過客戶共同開發取得主要廠商認證，目前電子級玻璃日產能達120噸，最薄產品厚度達0.33毫米。惟籌碼面近期出現變化，八大公股行庫近1日賣超該股逾3,600張，總金額約8億元。 盟立(2464)則受惠於半導體設備與智慧物流需求回溫，今年首季合併營收達18.65億元，EPS為0.24元，已由虧轉盈並創近9季新高。隨著多項先進封裝技術設備專案陸續展開，公司預估今年半導體設備營收占比將提升至六成以上。

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

輝達(NVDA)推AI晶片進軍PC市場，微軟(MSFT)、戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)同受帶動

輝達(NVDA)宣布大舉進軍個人電腦市場，帶動微軟(MSFT)、戴爾(DELL)與慧與科技(HPE)股價在週一盤前交易聯袂上漲。消息指出，輝達執行長黃仁勳在台北科技展上表示，將於今年秋季推出全新的 RTX Spark Superchip，並計畫搭載於戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)和聯想等品牌的高階筆電與桌上型電腦。這款晶片結合運算與圖形處理功能，並支援微軟(MSFT) Windows 作業系統在基於安謀(ARM)架構上運行，也推升安謀(ARM)股價大漲11%。 輝達(NVDA)的新動作也直接對英特爾(INTC)與超微(AMD)在個人電腦處理器市場的地位形成挑戰，市場預期競爭加劇，英特爾(INTC)股價盤前大跌10%，超微(AMD)則回跌3%。另一方面，隨著AI應用持續擴散，投資人對AI類股的關注也從半導體延伸到更廣泛的科技族群，微軟(MSFT)早盤大漲4%，市場對其在AI領域的發展前景持續偏向樂觀。文章同時指出，不斷增加的AI工作負載，正在推升伺服器CPU與高階AI個人電腦的需求。

00981A規模逼近2900億：創意、廣達領漲加碼，欣銓遭大幅減碼

主動統一台股增長（00981A）今日收在31.70元，單日小漲0.51%，近一週報酬率為0.3%，成立以來總報酬累積至228.2%。目前基金規模達2899.9億元，淨值31.80元，折價0.3144%。 觀察最新操作日報，經理人加碼力道最明顯的是ASIC廠創意，持股單日增加73.96%；AI伺服器代工大廠廣達也獲加碼1534張，持股增幅61.58%。另外，封測廠頎邦增加1144張，增幅近25%，成熟製程晶圓代工廠聯電也加碼500張，顯示資金持續往半導體與AI相關供應鏈集中。 相較之下，封測廠欣銓遭大幅減碼4100張，持股降幅達65.95%；銅箔基板廠台光電也被小幅調節237張。整體來看，00981A的持股調整呈現汰弱留強，資金配置更偏向具備獲利支撐與成長題材的電子主線。

昇陽半導體(8028)先進材料與再生晶圓需求升溫，法人上修目標價近四成

昇陽半導體(8028)因高階再生晶圓需求強勁，法人上修獲利預估並調高目標價近四成。投顧法人指出，昇陽半導體在5奈米以下先進製程市占率逾70%，並持續擴產台中廠，2奈米及A14製程需求擴大，供需缺口也可能跟著放大。 法人預估，昇陽半導體12吋再生晶圓月產能將由2025年的85萬片擴至2026年的120萬片，年複合成長率約25%至30%。在製程優化與自動化效益帶動下，毛利率預計由2025年約34%升至2026年38.2%、2027年41.3%。 除了再生晶圓，昇陽半導體的薄化業務也受到關注。由於每片GPU中DrMOS用量增加，薄化業務2025至2028年營收年複合成長率可望達45%。同時，Si Dummy Die、SiC及氧化鋁等先進材料解決方案，也被視為未來營運的第三成長動能。 在先進封裝方面，3D堆疊與面板級封裝逐漸成為市場焦點，多種材料解決方案已進入討論階段。昇陽半導體若能提前布局，將有機會掌握比再生晶圓更大的潛在市場規模。 從基本面來看，昇陽半導體(8028)主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務。2026年4月營收465.23百萬元，年增31.15%；3月營收474.99百萬元，年增25.57%，創下歷史新高；2月營收408.26百萬元，年增18.65%。 籌碼面方面，近一個月外資累計賣超，5月29日單日賣超4523張，三大法人賣超3722張；但5月28日投信買超3351張，三大法人買超2727張，顯示法人操作仍有分歧。主力近5日買賣超0.1%，近20日買賣超3.2%，買賣家數差74家，反映籌碼波動仍在。 技術面上，截至2026年4月30日，昇陽半導體股價收245元，近60日區間低點約170元、高點約334.5元。MA5、MA10位於股價上方，MA20、MA60位於下方，短中期趨勢仍偏震盪；當日成交量18660張，高於20日均量，後續仍需觀察量能續航與乖離風險。 整體來看，昇陽半導體後續可持續追蹤12吋再生晶圓月產能擴充進度、毛利率變化，以及先進材料解決方案的實際進展，同時留意法人目標價調整與營收表現是否延續。