CoPoS 面板級封裝能否成為壓低 CoWoS 成本的關鍵解方？定位、技術差異與投資觀察重點

【關鍵時事】蘋果加碼台積電 WMCM 訂單，這 6 檔概念股會不會漲太兇？

WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯／記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。再看到買超第一的主力－港商野村，可以發現此主力近期才進場大買 729 張，也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層／堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入，更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭，這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，是未來高效能運算與智慧型裝置封裝的關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

蘋果點名台積電 WMCM 技術，這 6 檔概念股真會成為資金新寵？

WMCM 簡介 WMCM（Wafer‑Level Multi‑Chip Module）是一種晶片封裝新技術，將多個晶粒（如 CPU、GPU、DRAM、AI 加速器等）先在晶圓層級進行整合，再切割成成品，省下傳統互連介面如載板或晶片基板，可降低延遲、縮短距離、提升效能與能效，且尺寸更小、更靈活。 WMCM 最新行情與重大事件 蘋果加碼需求 台積電已收到蘋果下單，要求更多 WMCM 封裝，用於 iPhone 未來款 A20 晶片，預期此技術將於 2026 年量產。 試產與產能擴張 台積電正在嘉義 AP7/P1 建置 WMCM 試產小型產線，預計 2025 Q4 試產，2026 年開始量產；到年中月產能可望達 5 萬片，2027 年挑戰 11–12 萬片。 供應鏈股價反應強烈 設備與材料廠如 均華(6640)、弘塑(3131)、均豪(5443) 等股價一週之內上漲超過 15%，精材(3374) 因傳出加入 WMCM 供應鏈而盤中大漲逾 9%。 WMCM 技術特性優勢 封裝方式採水平 Fan‑Out 平面排列、多晶粒 RDL 重布線層，比傳統 InFO‑PoP 封裝密度更高，有效提升性能、降低延遲、加強散熱效率。 WMCM 相關概念股整理 １、封裝與晶圓代工主體 台積電(2330)：代工 + 先進封裝核心，目前唯一掌握 WMCM 整合封裝技術。 精材(3374)：檢測設備供應商，傳出導入 WMCM 封測檢測鏈。 ２、設備供應鏈（前段／中段設備） 均華(6640)：封裝設備。近期大漲因傳出打入台積電 WMCM 封裝產線。 弘塑(3131)：封裝設備。專攻化學氣相沉積（ CVD ）設備與蝕刻機台。 均豪(5443)：封裝搬運設備，主要供應晶圓搬運與對位設備，近年布局先進封裝設備。 萬潤(6187)：清洗設備。長期與台積電合作，封裝相關的自動化清洗、乾燥設備供應商。 亞翔(6139)：無塵室工程。承攬台積電先進封裝廠工程，如嘉義 AP7/P1 廠，直接受惠 WMCM 擴廠需求。 弘塑(3131) 法人預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面中長期仍然多頭格局不變。 主力、法人皆站在買方，近期有更多主力入駐進場。 基本面： 弘塑(3131) 長年為台積電合格設備供應商，產品已應用於其 CoWoS、InFO 等先進封裝產線，具備進一步導入 WMCM 封裝線的實績與技術基礎。除了封裝應用，弘塑設備也用於邏輯 / 記憶體晶圓製程中，隨著先進製程（如 3nm、2nm）放量，加上先進封裝同步成長，營運具雙成長動能。近期法人圈普遍預期弘塑(3131) 將成為 WMCM 擴產主要設備受益股之一。 技術面： 從弘塑(3131) 的技術線型來看，我們先從周 K 線來觀察，可以發現股價近幾周快速沿著上揚的均線反彈，已站上所有均線。再看到長周期的月 K 線，可以發現弘塑(3131) 自從兩年前開始走多頭格局後，到現在整體格局尚未改變。長均線仍然上揚，也代表著長線來看仍然偏多思考。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現近期主力買超，並且買賣家數差為負數，代表籌碼相對集中。再看到法人動向，外資投信近幾周都是偏向買超居多，代表法人看好弘塑(3131) 的後市。再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向近一季小買。我們再看到買超第一的主力－港商野村。可以發現此主力近期才進場大買 729 張。也代表著在相對這樣子的位階，仍有主力青睞進場大買卡位。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現主力、法人、特定主力都是偏向買超居多，這也顯示出市場上短線上看好弘塑(3131) 的後市表現。後續持續關注，基本面 WMCM 對於弘塑(3131) 的基本面利多影響，以及主力法人買超動向是否持續買盤入駐，進而向上推升股價。 精材(3374) 市場傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商。 技術面長週期回檔到支撐區，若題材持續發酵，有機會再次走多。 今日大漲，前陣子主力法人仍賣超，持續觀察是否轉買。有新竹特定分點在裡頭。 基本面： 精材(3374) 目前主要供應晶圓級測試與良率檢測設備，包括 AOI、雷射設備等，符合 WMCM 封裝中 RDL 層 / 堆疊晶粒後的驗證需求。 精材(3374) 長年與日月光、台積電有合作關係；此次傳出精材(3374) 為 WMCM 測試唯一新加入廠商，有望打入蘋果與台積電 WMCM 封測供應鏈。 技術面： 從技術面來看，若我們先觀察日 K 線，可以發現精材(3374) 近幾週股價持續在多條短期均線間整理震盪。而在今日（ 6/27 ），受到 WMCM 概念題材激勵，股價出現明顯放量上漲。 進一步切換至長週期的月 K 線，回顧精材(3374) 過去的股價走勢可發現，每當股價回檔至長期均線（ 60 月線）附近，通常都能獲得良好支撐。現在股價又再次回檔到支撐區，技術面上具有潛在的止穩契機。 整體而言，精材(3374) 目前正處於重要的長線支撐帶之上，後續若題材延續發酵、成交量持續放大，將有機會啟動新一波多頭走勢，值得持續關注。 籌碼面： 我們打開《籌碼Ｋ線》，可以發現精材(3374) 今日因市場上傳出打入 WMCM 題材激勵大漲。前陣子主力都呈現賣超，並且買賣家數差為正數，代表籌碼還在分散中。法人動向也是一樣外資仍賣超，投信沒過多介入。更為重要的是，觀察外資投信後續的買賣動向。 再切換至籌碼日報，根據近 60 日統計數據，顯示出主力動向這半年小賣。我們可以發現富邦新竹分點（地緣券商）在破底時有進場買超，雖中間有一度調節，但整體仍有持股在裡頭。這也代表著有新竹主力在裡頭卡位等著。 因此，根據上述這些多項籌碼指標，可以發現今日因傳出打入 WMCM 題材激勵大漲，不過整體主力、法人都還是偏向賣超，籌碼還沒出現明顯的轉多。後續持續關注，基本面 WMCM 對於精材(3374) 的基本面利多影響，以及主力法人是否開始轉為買盤進駐，向上推升股價。 總結 WMCM 是一種晶片封裝新技術，未來高效能運算與智慧型裝置封裝關鍵技術，台積電具備領先優勢，台股相關供應鏈亦將同步受惠。目前處於建廠、試產、擴產初期階段，相關個股具備中長期成長潛力，投資人可持續關注技術進展，別忘了同時用《籌碼Ｋ線》觀察法人布局動向，才能提高勝率。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝能撐起下一波成長？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。