高盛下修目標價後，景碩為何仍有基本面支撐？

AI帶動先進封裝、測試與記憶體升級，台積電與旺矽等供應鏈受關注

AI應用持續推動全球半導體產業鏈產能與技術升級，台灣供應鏈在先進封裝、測試與關鍵材料上展現布局。台積電(2330)近期技術簡報指出，與群創(3481)等大廠共同開發的「玻璃核心載板」採三層設計，透過縮短玻璃通孔垂直傳導路徑，改善晶片翹曲與電源完整性。台積電規劃在2028年底至2029年初啟動量產，以配合客戶晶片世代更替。 在晶片測試端，旺矽(6223)因應AI應用快速發展與測試需求提升，持續推進產能擴充。公司預估至2026年底，MEMS與VPC月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並規劃導入客戶預付款機制以確保供貨。另一方面，矽晶圓與載板市場隨庫存去化與供需調整，環球晶(6488)股價重返千元大關；景碩(3189)則開始小量出貨輝達新一代供應鏈，營收動能逐步顯現。 此外，AI伺服器需求也外溢至記憶體市場，特別是高頻寬記憶體(HBM)與利基型記憶體供應趨緊。市場關注美光即將公布的財報與毛利率表現，視為半導體循環的重要指標；台灣記憶體供應商南亞科(2408)、華邦電(2344)也隨整體出貨量與報價改善，反映在近期市場交易數據上。

AI封裝、測試與記憶體同步升級，台灣半導體供應鏈如何接住下一波需求

AI應用持續推動全球半導體產業鏈升級，台灣供應鏈在先進封裝、測試與關鍵材料上同步布局。台積電(2330)近期技術簡報提到，與群創(3481)等大廠共同開發的「玻璃核心載板」採三層設計，透過縮短玻璃通孔的垂直傳導路徑，改善晶片翹曲與電源完整性，並規劃於2028年底至2029年初啟動量產，以配合客戶世代更替。 在晶片測試端，旺矽(6223)因應AI應用擴張與測試需求升溫，持續推進產能擴充，預估至2026年底，MEMS與VPC月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並規劃導入客戶預付款機制以確保供貨。另一方面，矽晶圓與載板市場隨庫存去化與供需調整，環球晶(6488)股價重返千元大關；景碩(3189)則開始小量出貨輝達新一代供應鏈，營收動能逐步浮現。 此外，AI伺服器需求也外溢至記憶體市場，特別是高頻寬記憶體(HBM)與利基型記憶體的供應偏緊。市場關注美光即將公布的財報與毛利率表現，並將其視為半導體循環的重要觀察指標；台灣記憶體供應商南亞科(2408)、華邦電(2344)等，也隨整體出貨量與報價改善，在近期交易數據中反映出變化。

台塑四寶調降展望後，市場重新定價的其實是什麼？

台塑四寶下修展望，投資人不能只把它看成單一事件。這通常不是在否定當季 EPS，而是在提醒市場：後續獲利的延續性，可能沒有原先想像得那麼好。對台塑(1301)來說，關鍵往往不在某一季報表好不好看，而在石化產品報價、原料成本、供需平衡這三件事，能不能一起改善。 如果產品價格短線回升，但終端需求仍偏弱，或原料成本沒有同步下降，那獲利就比較像反彈，不像復甦。這也是為什麼市場看基本面，不會只看 EPS，還會追問下一季會不會更好。 要判斷台塑(1301)的基本面是不是真的轉弱，先看的通常是利差，而不是只看股價漲跌。石化產業本來就是景氣循環產業，表面數字變好，未必代表體質改善。 像是 EVA、PE、PP 這些產品價格有沒有持續走高，會直接影響營收與毛利。乙烯、丙烯等原料成本有沒有回落，也很重要，因為成本不降，報價上去也可能只是白忙一場。開工率、庫存、接單狀況有沒有回到正常區間，則能看出需求修復的力道。上下游買氣有沒有回來，也能判斷這波回升到底是短暫補庫存，還是較完整的需求改善。 這些變數如果仍在低檔，就代表下修展望不只是市場情緒，而是景氣壓力還沒解除。對投資人來說，真正要辨認的是：這是短期反彈，還是基本面復甦。 技術面常常比財報更早反映市場擔憂，所以在下修展望之後，股價容易先破底，再進入整理。這時候重點不是追價，而是看賣壓有沒有減輕。量能是否縮小、跌勢是否放緩、均線是否開始收斂，都是可以觀察的現象。再搭配法人持股有沒有回穩、大盤風險有沒有下降，才有機會形成中期支撐。 不過，技術面只能告訴你市場現在怎麼想，不能保證未來怎麼走。低本淨比看起來便宜，未必真的便宜；如果獲利繼續下滑，便宜只是市場先把風險算進去。 把台塑四寶下修展望放回長期框架來看，它不一定代表長期趨勢已經壞掉，但確實提醒投資人，景氣循環股不能只看股價。若是做指數化投資，這類個股更適合作為產業案例來理解；若要深入研究，也應該把它放回基本面、技術面，以及整體投資組合一起看。重點不是猜哪一檔最會反彈，而是先知道自己承擔了什麼風險。

AI需求推升半導體升級：台積電、旺矽、智伸科與記憶體鏈受關注

近期人工智慧需求持續帶動半導體供應鏈技術升級與產能擴張。在先進封裝領域，台積電(2330)聯手群創(3481)與日本大廠共同開發「玻璃核心載板」技術，藉由玻璃基板低熱膨脹與高剛性特性，解決大尺寸AI晶片的翹曲問題並改善電源完整性，目標於2028年底至2029年初逐步啟動量產。 隨著晶片應用放量，測試介面與精密零組件廠也迎來訂單增長。探針卡大廠旺矽(6223)因應客戶需求擴充產能，預計至2026年底，其MEMS及VPC月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並推動客戶預付款機制以確保供貨。此外，精密零件廠智伸科(4551)切入AI伺服器液冷快接頭及半導體設備零件供應鏈，非車用業務占營收比重預計將由2025年的45%逐年提升，產品組合持續優化。 在記憶體與上游材料端，市場關注美光財報釋出的HBM與DRAM供需數據。受惠於報價與出貨量改善預期，華邦電(2344)與南亞科(2408)等記憶體供應鏈營運動能備受矚目；同時，矽晶圓大廠環球晶(6488)也反映產業供需平衡及去庫存化成效。整體而言，基礎建設的擴張正推動半導體產業鏈從晶圓代工、封裝測試到記憶體與零組件，呈現全面性的規格升級與產能擴張。

AI需求推動半導體供應鏈升級：玻璃核心載板、探針卡與記憶體動能一次看

近期人工智慧需求持續帶動半導體供應鏈技術升級與產能擴張。在先進封裝領域，台積電(2330)聯手群創(3481)與日本大廠共同開發玻璃核心載板技術，藉由玻璃基板低熱膨脹與高剛性特性，解決大尺寸AI晶片的翹曲問題並改善電源完整性，以因應算力提升需求，規劃於2028年底至2029年初逐步啟動量產。 隨著晶片應用放量，測試介面與精密零組件廠也迎來訂單增長。探針卡大廠旺矽(6223)因應客戶需求積極擴充產能，預計至2026年底，MEMS及VPC月產能將分別提升至350萬針與200萬針，並推動客戶預付款機制以確保供貨。此外，精密零件廠智伸科(4551)切入AI伺服器液冷快接頭及半導體設備零件供應鏈，非車用業務占營收比重預計將由2025年的45%逐年提升，產品組合呈現結構性優化。 在記憶體與上游材料端，市場關注美光財報釋出的HBM與DRAM供需數據。受惠於報價與出貨量改善預期，華邦電(2344)與南亞科(2408)等記憶體供應鏈營運動能備受矚目；同時，矽晶圓大廠環球晶(6488)也反映產業供需平衡與去庫存化成效。整體而言，基礎建設的擴張正促使半導體產業鏈從晶圓代工、封裝測試到記憶體與零組件，呈現全面性的規格升級與產能擴張。

AI晶片需求推升先進封裝與載板，台積電(2330)鏈受關注

近期在美國與伊朗簽署和平協議、通膨疑慮緩解的背景下，美股在晶片族群帶動下明顯反彈，費城半導體指數大漲逾6%，英特爾也因合作消息走強，台積電(2330) ADR 同樣勁揚近7%，使市場對半導體產業再度升溫。 在國內供應鏈方面，隨著 AI 晶片需求攀升，先進封裝與載板成為焦點。台積電(2330) 積極布局新一代先進封裝技術，業界指出其與日本 Ibiden、群創(3481) 合作開發用於 CoPoS 的玻璃核心載板，以因應未來晶片規格升級需求。 封測大廠日月光投控(3711) 5 月營收創下 43 個月以來新高，市場關注其先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及 AI 相關業務動能。載板廠欣興(3037) 也受惠於 AI 伺服器與高速運算需求，高階 ABF 載板維持供不應求，4、5 月營收連續改寫新高，目前在 AI ASIC 載板市場占有率逾七成，並預計下半年進一步擴充光模組 HDI 板相關產能。 整體來看，從晶圓代工、封測到載板，台灣半導體產業鏈在 AI 應用推動下，營收與擴產計畫都展現出明確成長動能。

亞馬遜Prime Day帶動股價，創意電子傳聞與自研晶片訂單成焦點

亞馬遜（Amazon）四天 Prime Day 購物節於 6 月 18 日正式啟動，沃爾瑪、Target 也同步加入折扣戰。不過，市場真正關注的焦點，並不是消費旺季本身，而是一份關於亞馬遜自研 AI 晶片訂單的傳聞。 外媒指出，亞馬遜下一代自研 AI 訓練晶片 Trainium3 與 Trainium4 的設計工作，可能已由原本合作夥伴 Marvell Technology 轉交給台灣的創意電子（Alchip Technologies）。消息傳出後，Marvell 當日股價一度衝上 330 美元歷史新高，收盤仍上漲約 7% 至 311 美元。 Marvell 先前負責協助設計上一代 Trainium 晶片，資料中心營收在 2027 財年第一季達 18.3 億美元，年增 27%，占整體營收 76%。若 Trainium3 與 Trainium4 的設計主導權真的移交創意電子，Marvell 未來最重要的成長來源可能出現缺口。不過，目前亞馬遜與創意電子都尚未正式確認這項傳聞。 這件事與台股的連動也比多數人想像中直接。創意電子（Alchip Technologies）是台灣本土 ASIC 設計服務公司，若訂單確認，Trainium3 與 Trainium4 的製造幾乎可望落在台積電（2330）的先進製程，封裝與測試環節也可能帶動相關台廠能見度。 亞馬遜選擇自研晶片的邏輯也很清楚：有助降低對 Nvidia GPU 的依賴，長期壓低算力成本。相對地，一旦自研路線逐步成熟，雲端大廠把設計主導權收回自己手中的趨勢，也可能壓縮外部晶片設計合作夥伴的議價空間。 同一天，Google 也宣布以 32 億美元財務擔保，支持以自家 TPU 為核心的算力設施，並將算力出租給 AI 新創 Anthropic。這顯示亞馬遜、Google、Meta 等雲端大廠，正在同時推進「晶片自主化」與「算力貨幣化」的雙軌策略。Nvidia 的 GPU 霸主地位短期仍難以撼動，但中長期競爭壓力已在累積。 亞馬遜股價當日收漲 2.9% 至 244.39 美元。若後續 Prime Day 銷售數據優於預期並帶動廣告收入，市場可能會把這波漲幅解讀為消費旺季的提前反映；若數據平淡，但股價仍守在 240 美元以上，則市場定價重心可能已轉向 AWS 雲端業務與自研晶片降本的長期邏輯。 接下來可觀察兩個訊號：其一是創意電子法說會或重大訊息是否出現可辨識的北美大型雲端客戶訂單，若季度能見度由一季延伸至兩季以上，傳聞落地的機率將提高；其二是 Marvell 下一季財報的資料中心業務年增率是否仍維持在 25% 以上，若明顯下滑，代表亞馬遜相關貢獻可能正在縮減。 目前可歸納的重點是：亞馬遜股價上漲不只反映 Prime Day，也牽動市場對 AWS 算力降本、自研晶片訂單與供應鏈重分配的期待；而創意電子（Alchip Technologies）、Marvell Technology 與台積電（2330）之間的連動，將是後續觀察焦點。

台積電營收創高帶動半導體擴散，CoPoS與AI供應鏈輪動加速

受惠於AI與先進製程需求，台積電（2330）5月合併營收達4169.75億元，創下單月歷史新高。美國存託憑證（ADR）走強，也帶動外資機構陸續上調台積電目標價，聯電（2303）與日月光投控（3711）ADR同步走升，顯示資金持續回流半導體族群。 在先進封裝領域，台積電新一代 CoPoS 封裝技術與玻璃核心載板的開發進度，成為市場關注焦點，也帶動具備大尺寸玻璃加工能力的面板廠轉型。群創（3481）傳出參與相關材料開發，友達（2409）則表示扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已準備就緒，並計畫切入共同封裝光學（CPO）市場。載板廠南電（8046）則受惠於高階 IC 載板需求增加，ABF 與 BT 載板產能利用率維持高檔，並持續供應美系 800G 交換器載板。 此外，資金也擴散至矽晶圓、被動元件與 PCB 族群。受高階 AI 需求驅動，環球晶（6488）與合晶（6182）等矽晶圓廠計畫於下半年調整價格；國巨（2327）與華新科（2492）等被動元件廠因 AI 基礎建設需求受到市場關注。在 PCB 板塊，金像電（2368）與健鼎（3044）受惠於 AI 及通用伺服器板塊出貨，5 月營收表現優於預期。整體來看，AI 應用正持續推動台灣半導體與電子零組件供應鏈成長，並加速板塊輪動。

輝達飆逾16%帶動美股狂歡，台股盤前聚焦中砂(1560)與台積電(2330)供應鏈

昨日台股開高走高，加權指數上漲176.47點，收在18852.78點，櫃買指數同步走強。權值股方面，台積電(2330)上漲1.62%。盤面焦點集中在中砂(1560)、星通(3025)、豐藝(6189)、弘塑(3131)、圓剛(2417)與其他強勢股，顯示資金持續在題材與中小型股間輪動。 中砂(1560)因2025年打進台積電CoWoS先進製程晶圓製造而亮燈漲停。文中提到，隨著寶山及高雄產能開出、海外布局推進，加上產業重回成長，鑽石碟出貨量有望逐步增加；晶圓事業部維持滿載、價格持穩，鑽石事業部則可能受惠主要客戶3奈米製程規模擴大，以及記憶體與代工客戶成熟製程市占率提升。 籌碼面上，外資青睞的強勢股有京元電子(2449)、奇鋐(3017)、星通(3025)；外資與投信同步看好的則有群聯(8299)、弘塑(3131)、達發(6526)。夜盤方面，台指期上漲117點至19003點，台積電ADR、日月光ADR與聯電ADR也同步收紅，反映美股與半導體族群氣氛偏多。 整體來看，市場焦點仍圍繞在AI、先進製程、CoWoS供應鏈與手機市場復甦等方向，後續可持續觀察中砂(1560)、穩懋(3105)、美利達(9914)與群創(3481)、智易(3596)、華通(2313)等個股的營運與股價表現。

美股半導體走強、台積電CoPoS佈局受關注，群創與供應鏈同步受惠

受美國與伊朗簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂緩解，美股四大指數全面收紅，其中費城半導體指數單日大漲逾6%。個股方面，英特爾受與蘋果合作在美生產晶片消息帶動，股價大漲逾10%，超微、輝達與美光等晶片股也同步走強。 台灣存託憑證同步上揚，台積電(2330) ADR上漲近7%，聯電(2303) ADR漲幅逾10%。在產業技術布局上，台積電(2330)宣布與Ibiden及群創(3481)合作開發玻璃核心載板，應用於CoPoS封裝架構，主要用來改善晶片翹曲與耐用性問題，並提升電源完整性。目前除輝達外，已有兩家美系客戶表達導入意願，群創(3481)在結束處置交易出關首日，股價也攻上64.4元漲停價。 此外，AI晶片與先進製程技術的演進也帶動周邊供應鏈營收成長。半導體檢測廠閎康(3587)受惠於材料分析與故障分析需求增加，5月營收達5.44億元，連續三個月創下歷史新高；AMC微汙染防治設備廠創控(6909)5月營收年增51.32%，顯示相關設備需求持續升溫。