力成完成 Panel-based 2.5D EFB 驗證後，先進封裝角色為何升溫？

美國勞工報告與地緣風險夾擊，AI與晶片股週五重挫

美國最新勞工報告公布後，AI與晶片相關股票在週五明顯走弱，納斯達克綜合指數下跌約2.3%，標準普爾500指數也回落約1.08%。市場氣氛同時受到美國5月勞工報告與中東地緣政治風險升溫影響，科技股承壓。 個股方面，台積電（TSM）下跌6.69%，高通（QCOM）跌10.98%，德州儀器（TXN）跌6.65%，邁威爾科技（MRVL）跌16.74%，Lattice Semiconductor（LSCC）跌10.76%，Lumentum（LITE）跌8.62%，應用材料（AMAT）跌9.71%，艾司摩爾（ASML）跌6.59%，輝達（NVDA）跌6.19%，超微（AMD）跌10.86%，英特爾（INTC）跌11.28%，美光（MU）跌13.21%，Arm（ARM）跌12.9%，博通（AVGO）跌7.92%，科林研發（LRCX）跌9.85%，科磊（KLAC）跌9.47%，安森美半導體（ADI）跌6.38%，ANET 跌7.07%，思佳訊（GFS）跌10.83%，康寧（GLW）跌10.18%，CIEN 跌8.85%，Celestica（CLS）跌12.61%，COHR 跌10.64%，思科（CSCO）跌6.43%，AAOI 跌12.76%。 報導提到，儘管輝達面臨股價下挫，市場研究觀點仍認為大型雲端服務商對其晶片的替代選擇有限，利潤率在中長期可能維持相對穩定。不過在整體風險偏好降溫下，AMD、高通與博通等晶片股也同步回檔，顯示資金對AI與半導體族群的風險評價正在升高。 整體來看，這波修正反映的不只是單一企業消息，而是經濟數據、地緣政治與估值壓力交織下的市場再定價。對AI、半導體與網通供應鏈而言，短線波動可能仍會延續。

英特爾單週跌11%後，市場是在修正估值還是重算轉型帳？

英特爾（Intel，INTC）本週股價單週跌幅達11%，從5月11日高點129美元回落至約99美元，三週修正近23%。市場先前押注的轉型亮點，包括蘋果、亞馬遜與Alphabet相關合作想像，短期內尚未反映在財報數字上。 過去12個月英特爾股價大漲453%，主要來自三個因素：美國政府宣布將補貼轉為89億美元股權投資、傳出與蘋果達成初步代工協議、以及亞馬遜和Alphabet尋求先進晶片封裝合作的消息。這些敘事讓市場相信，Intel Foundry 正從燒錢黑洞轉向潛在成長引擎。不過，第一季英特爾晶圓代工部門仍虧損24億美元，營收只有54億美元。 從估值來看，英特爾企業價值約5,680億美元，約為EBITDA的42倍；相比之下，台積電同類指標約15到18倍。市場定價已明顯走在基本面前面，假設幾乎建立在客戶陸續到位、良率快速提升、以及虧損在兩三年內收斂的樂觀路徑上。多家機構目前未給出買入評級，理由也集中在估值過高、基本面尚未驗證。 若蘋果與亞馬遜的合約真的落地，台積電會是第一個受到關注的對象。對台股來說，觀察重點會落在台積電的客戶集中度，以及先進封裝產能利用率；封裝測試族群如日月光投控，也需要留意訂單是否被引導至英特爾體系內的CoWoS替代方案。 英特爾另一條主線，是CPU在AI時代的角色回歸。資料中心機架逐步走向GPU搭配CPU的架構，英特爾有機會受惠；但這條邏輯若要反映到獲利，時間點可能落在2026年底之後的採購週期。換句話說，本週賣壓更像估值修正，而不是基本面立即惡化。 此外，這波下跌也不只針對英特爾。費城半導體指數本週整體走弱，Broadcom與Qualcomm也同步回檔，主因是5月就業數據超預期後，市場重新定價降息時間表，資金從漲幅大的科技股撤出。英特爾年初至今仍大漲約180%，因此更容易成為獲利了結標的。 接下來，市場大致在定價兩套劇本：若蘋果代工協議正式確認、或亞馬遜封裝合約落地，這波回檔可能被視為籌碼換手；若後續季報顯示晶圓代工虧損持續擴大、客戶消息遲遲未落地，則估值壓力可能進一步升高。 目前值得觀察的兩個重點是：第一，蘋果代工協議是否在2026年第三季前正式公告；第二，Intel Foundry Q2虧損是否收斂至20億美元以下。這兩項變化，將決定市場對英特爾轉型故事是繼續給予溢價，還是開始重新折價。

Broadcom AI晶片指引不及預期，財報亮眼卻為何重挫？

Broadcom（NASDAQ:AVGO）因AI晶片銷售指引不如預期，股價在最新交易中收於385.73美元，單日下跌7.92%。雖然公司第二季財報表現亮眼，營收創新高達221.9億美元，AI半導體收入也翻倍成長，訂單更超過300億美元，但管理層未上調長期AI收入目標，只重申原有預測，使市場對後續成長動能轉趨保留。 這波壓力不只出現在Broadcom，S&P 500與納斯達克指數也同步走弱，Nvidia（NASDAQ:NVDA）與Texas Instruments（NASDAQ:TXN）等半導體同業同樣承受賣壓。Broadcom成交量達5030萬股，接近三個月平均成交量的95%，顯示市場對這次財測與AI業務前景高度關注。 從長線來看，Broadcom自IPO以來股價累計漲幅仍相當驚人，但眼前的回檔也反映出投資人對AI業務的期待提高，焦點已從需求是否減弱，轉向訂單能否更快轉為營收，以及公司能否在2027財年前達成超過1000億美元的AI半導體收入目標。

博通重挫12.8%：AI需求未壞，估值重算才是關鍵

博通（Broadcom，AVGO）本週單週下跌12.8%，週五盤中再跌7.92%，收在385.73美元。這波跌勢並非財報踩雷或客戶砍單，而是市場重新評估AI股的本益比。 5月美國就業報告出爐後，市場對聯準會降息時點的預期後移，疊加地緣風險升溫，風險情緒快速轉弱。英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）與費城半導體指數同步承壓，顯示賣壓不只集中在博通，而是高本益比科技股普遍遭到減碼。 博通今年股價一度累積逾80%漲幅，估值已先行反映對AI成長的樂觀預期。當降息時間點延後，折現率上升，高估值股票的價格自然承受壓力。換言之，博通這次跌的重點更像是本益比壓縮，而不是AI業務基本面明顯轉弱。 博通的AI客製化晶片（ASIC）主要由台積電（2330）先進製程代工，封裝則與日月光投控（3711）供應鏈高度連動。因此，若後續台積電法說或月營收顯示接單能見度未縮短，較可能代表這次下跌屬於估值修正；反之，若數據明顯轉弱，市場就會開始重新檢視AI ASIC需求。 另一個值得注意的訊號是，Google對外募集800億美元資金，顯示AI基礎建設需求並未降溫，只是資金開始往尚未大幅上漲的領域移動。部分原本集中在AI硬體股的資金，可能轉向金融、基礎建設等估值相對低的族群。 從技術面看，若博通股價能在385美元附近止穩、成交量縮減，代表市場較偏向把這次視為估值修正；若380美元附近失守且量能放大，則意味降息預期重設帶來的壓力可能還沒結束。 整體來看，博通跌勢反映的是AI硬體族群的估值重算，而不是AI需求崩解。接下來可觀察台積電營收、博通下季指引與費城半導體指數是否守住關鍵均線，來判斷這波修正是短期調整，還是進一步的結構性降溫。

Marvell股價回落15%後，AI晶片與光學互聯長線題材還在嗎

Marvell Technology（MRVL）今日股價回落至 268.88 美元，盤中一度重挫約 15.0%，終結近期快速上漲走勢。先前在 NVIDIA（英偉達，NVDA）執行長 Jensen Huang 於 Computex 稱 Marvell 為「下一家兆美元公司」後，股價單日曾飆漲逾 32%，過去六個交易日累計上漲超過 50%，今年以來漲幅接近 239%。 基本面方面，Marvell 公布 Q1 財報，營收達 24.2 億美元、年增 28%，非 GAAP EPS 為 0.80 美元並優於預期，同時上修 2027 與 2028 財年營收展望，持續強調 AI 資料中心、自訂晶片與光學互聯帶動長線成長。市場分析指出，AI 與光通訊題材仍受看好，但目前本益比約 70 倍，估值壓力也同步升高。 在 Broadcom（AVGO）財報後、半導體整體估值重新被檢視，以及 Nasdaq-100 指數今日重挫逾 3% 的背景下，Marvell 成為科技股獲利了結的主要標的之一。短線技術面與情緒面修正明顯，但 AI 基礎建設與光學網路的長線題材，仍獲多數華爾街與 Seeking Alpha 分析師維持 Buy 至 Strong Buy 評等。

谷歌簽下SpaceX三年雲端合約，110,000個Nvidia GPU引關注

谷歌（Google）與SpaceX簽訂三年期雲端計算合約，總金額最高達300億美元，內容包含110,000個Nvidia GPU及其他相關硬體。根據美國證券交易委員會文件，該合約將自2026年10月起至2029年6月執行，谷歌在合約期間每月需支付9.2億美元，且初期幾個月費用較低。若SpaceX未能在2026年9月前交付約定數量的GPU，谷歌可選擇終止合約，或按實際交付數量調整費用；任一方若要終止合約，則需提前90天通知。文章指出，這筆交易預計將為SpaceX帶來可觀收入，也反映雲端運算需求持續增長。谷歌在合作中仍保留知識產權、內容與AI模型的所有權。另提到SpaceX先前也與Anthropic達成短期租賃合作，並規劃於6月12日在納斯達克上市，透過發行5.556億股A類股票籌資約750億美元，市值可能達1.77萬億美元。摩根士丹利則預估，SpaceX營收到2040年可達3.4萬億美元。

Intel( INT C)回檔近10%：AI半導體降溫下，基本面與股價如何重新定價？

Intel（INTC）盤中股價來到 100.6 美元，單日回跌約 10%。近期晶片股在 Broadcom（AVGO）公布財報後，因長期 AI 展望未如市場預期上調，引發失望情緒，帶動 Intel、Micron、AMD、Nvidia、Arm 等 AI 半導體個股同步走弱，Philadelphia Semiconductor Index 也明顯回落。 消息面上，Intel 近期仍釋出多項利多，包括 CFO David Zinsner 提到 CPU 需求改善、Intel 3 與 18A 製程未來數季加速拉升供給，以及與 Foxconn（鴻海科技集團，Foxconn Technology）合作開發新世代 AI 基礎設施與 Xeon CPU 機架系統。不過，在 AI 概念股先前大漲後，資金轉向防禦類股，加上整體科技股修正壓力，Intel 今日股價仍隨族群同步回調。 後續觀察重點在於半導體板塊是否止穩，以及 Intel 能否把 AI CPU 需求與新製程產能，進一步轉化為營收成長。

邁威爾科技(MRVL)飆漲逾272%：與輝達合作升溫，AI供應鏈地位受關注

市場近期高度關注邁威爾科技（MRVL）的強勁走勢與產業動態。GTC大會落幕後，市場傳出該公司已成為輝達最緊密的合作夥伴之一，凸顯其在 AI 應用需求升溫下的關鍵供應鏈地位。 回顧近期交易表現，MRVL 股價在近半年內飆漲逾 222%，今年以來累計漲幅超過 272%，近三個月漲幅也達 305.21%。不過，股價在波段高點附近出現高檔震盪，盤中曾一度回落 5.4%，低至 299.35 美元，顯示市場對其是否已接近階段性高點仍在觀察。 就基本面而言，邁威爾科技是一家全球領先的無晶圓廠晶片設計商，專注於網路與儲存應用，並將業務延伸至資料中心、電信商、企業與汽車市場。公司也提供處理器、光互連技術、乙太網應用商用晶片與 ASIC，並透過併購逐步把重心從傳統消費性電子轉向雲端與 5G 市場。 6 月 4 日交易數據顯示，MRVL 當日以 282.95 美元開出，盤中最高達 321.5 美元，最低為 277.56 美元，最後收在 316.43 美元，單日上漲 4.9%，成交量達 86,903,499 股。 整體來看，MRVL 在與輝達合作關係升溫後，進一步鞏固其在 AI 與資料中心基礎建設中的戰略位置。後續可持續觀察雲端業務營收貢獻與高檔震盪時的成交量變化，來評估產業鏈需求是否仍能支撐估值。

AI晶片營收翻倍，博通(AVGO)法說釋出樂觀指引

博通(AVGO)公布2026會計年度第二季財報，受惠於AI需求強勁，單季合併營收達222億美元，年增48%。其中半導體事業營收為150億美元，AI半導體營收達108億美元，年增143%。管理層表示，近期AI半導體訂單已超過300億美元，能見度延伸至2028年。公司並預期2026年第三季合併營收將達294億美元，年增84%；AI半導體營收預估達160億美元，年增逾200%；基礎設施軟體營收預期達89億美元，年增31%。 博通(AVGO)是全球大型半導體與基礎設施軟體公司，產品涵蓋運算、有線與無線連接解決方案，也在大型語言模型訓練與推論所需的客製化AI晶片領域占有重要地位。近期股價方面，2026年6月4日開盤價為408.99美元，盤中最高426.48美元，終場收在418.91美元，單日下跌60.32美元，跌幅12.59%，成交量為8097萬股，較前一交易日增加61.55%。 整體來看，博通(AVGO)在AI客製化晶片與網路需求帶動下，營收與訂單維持明顯成長。後續可持續觀察AI半導體營收占比提升，對整體毛利率結構的影響，以及主要客戶採購節奏對業績波動的影響。

AMD AI封裝與供應鏈重整受關注，CPO布局與股價回檔如何解讀？

近期市場關注超微（AMD）的供應鏈調整與技術布局，焦點集中在共同封裝光學（CPO）、矽光子與AI伺服器相關合作變化。文中提到，隨著AI算力需求升溫，傳統銅線傳輸在速度與耗能上面臨限制，AMD持續依賴具備軟硬體整合能力的台廠供應鏈，同時也傳出封測合作名單調整，力成（6239）被剔除，進一步牽動半導體供應鏈與部分高股息ETF成分股權重。 在公司觀點方面，AMD對記憶體供需、平台腳位變更與供應鏈重整效應提出最新評估。公司預期整體記憶體市場可能在兩年內逐步趨於供需平衡，對主機板等硬體平台腳位調整則維持審慎態度，以兼顧效能升級與市場接受度；同時，透過調整封測與先進封裝合作夥伴，目標是優化AI伺服器供應鏈的產能與良率。 從營運面看，AMD核心業務涵蓋個人電腦、資料中心、工業與車用市場，並在CPU、GPU與AI GPU領域持續擴張。公司並透過併購賽靈思強化資料中心布局，也長期為微軟Xbox與索尼PlayStation供應核心晶片，營運組合具一定多元性。 股價方面，根據2026年6月4日交易數據，AMD開盤514.75美元，盤中最高532.19美元、最低499.87美元，終場收523.20美元，下跌19.32美元，跌幅3.56%，成交量約2,910萬股，較前一交易日小幅減少1.02%。整體來看，AMD在AI晶片與CPO先進封裝的戰略布局仍在推進，但短線股價受市場環境影響出現震盪，後續可持續觀察記憶體供需、平台腳位調整與AI業務營收貢獻的實際進展。