矽光子與 CPO 成熟後：台股供應鏈重組與價值位階洗牌

矽光子元年來了？台股回穩帶動族群重啟點火

台股早盤一度下跌超過200點，但在台積電盤中翻紅帶動下，加權指數終場收在31759.99點，上漲120.7點或0.38%。盤面上，沉寂已久的矽光子族群再度成為焦點，隨著2026年被市場稱為「矽光子元年」，加上政策將矽光子納入「AI新十大建設」，相關概念股近期出現資金回流與同步走強。 文中指出，矽光子不再只是研究題材，而是被視為AI資料中心、高效能運算與高速光互連的重要基礎技術。其特性包括高速、低耗能、低功耗與高頻寬，對應的是AI運算資料量快速增加，以及資料傳輸效率與能耗控制的需求升高。隨著技術逐步走向量產與商用化，市場對這一題材的關注度也明顯回升。 在政策面，矽光子已被納入國家「AI新十大建設」草案，未來將投入相關研究、試驗平台與產業鏈整合，並與量子運算、智慧機器人等技術結合，打造國家級實驗平台。這也意味著，矽光子不只是短線題材，而是被放進更長期的科技與產業布局中。 至於族群表現，文章提到資金明顯回流光通訊與高速光電相關供應鏈，多檔指標股出現反轉跡象。整體來看，矽光子族群的熱度回升，反映市場對AI資料中心與伺服器高速互連需求持續擴大的預期。後續能否延續攻勢，仍要觀察量產進度、商用化速度與資金是否持續追價。 文章最後也提到，可透過自選股清單追蹤矽光子概念股，觀察起漲訊號與盤面動向。不過，相關內容僅供參考，並未構成任何買賣建議，投資人仍須自行評估風險。

黃仁勳點名銅線極限，邁威爾(MRVL)帶動台積電與台灣光通訊鏈受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 演講上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，並結合輝達今年三月底對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元投資的訊息，讓市場更清楚看到 AI 資料中心正從銅線走向光通訊。 文章指出，AI 算力競賽的瓶頸已不只在單顆晶片效能，而是大量晶片彼此連結時的資料傳輸與散熱。邁威爾(MRVL)目前資料中心營收占比已升至 76%，公司以「Optics where you must, copper where you can」為策略，強調在必要處用光學、其餘部分維持銅線。 技術面上，邁威爾(MRVL)公布採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，規格達 102.4 Tbps，功耗控制在 1000W 以下，並預計於 2026 年第二季送樣；此外，COLORZ 1600 可插拔相干光模組中的 Electra DSP 也採用 2 奈米製程，預計 2026 年下半年送樣。這些產品顯示，網通晶片與光通訊 DSP 正持續往台積電最先進製程前進。 在供應鏈方面，日月光投控(2311)被點名將承接邁威爾(MRVL) 2 奈米 Electra DSP 與 T100 網通晶片後段封裝需求，且其 CPO 與先進封裝產能擴張被視為未來營運能見度的重要支撐。文章也提到，黃仁勳對銅線極限的判斷，讓市場更關注華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等光通訊與 CPO 概念股。 此外，邁威爾(MRVL)與輝達共同開發的 NVLink Fusion 生態圈，也讓廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM 的後續出貨動能受到市場關注；而在交換器功耗逼近 1000W、CPO 熱管理需求升高之下，雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等液冷散熱廠的需求同樣被提及。 文章最後指出，接下來市場會觀察兩個重點：第一，台積電(2330)法說對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的前瞻指引；第二，台灣光通訊廠的月營收是否開始反映 800G、1.6T 等產品的初期拉貨動能。整體來看，這篇文章的核心在於 AI 伺服器由銅轉光的產業趨勢，以及台灣先進製程、封裝與光通訊供應鏈的受惠位置。

訊芯-KY(6451)攻上漲停689元：CPO題材、籌碼與高檔評價一次看

訊芯-KY(6451)今日股價上漲並攻上漲停，盤中漲幅接近一成，股價鎖在689元。市場關注的主因，仍圍繞在CPO與矽光子題材延燒，以及公司在51.2T小量出貨、102.4T產品進度和未來SiP封裝產能開出後的成長想像。由於訊芯-KY屬鴻海集團中CPO純度較高的指標股，也成為資金聚焦標的。 從技術面來看，訊芯-KY近期股價站穩週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，MACD維持在零軸上方，RSI與KD指標也偏多，顯示短中期趨勢仍偏強。股價接近歷史高檔區後，若能持續守穩短天期均線，代表多方控盤力道仍在；但若高檔出現量縮或換手不順，波動也可能放大。 籌碼面部分，近期三大法人多次轉為買超，外資與主力持續加碼，融券餘額同步下降，空方壓力有所減輕。這也讓股價在高檔區形成價量齊揚的結構。不過，股價已反映不少題材預期，本益比也處於高檔區，後續仍要回頭看實際營收與產能放量能否跟上題材。 整體來說，訊芯-KY這波走強，反映的是CPO、矽光子與AI／資料中心供應鏈的想像空間，以及籌碼面偏多的共振。後續觀察重點包括：CPO與SiP實際放量時間、法人買盤能否延續，以及高檔是否維持健康換手。

亞光(3019)以NIL Metalens切入CPO商機，年底送樣進度受關注

亞光(3019)董事長賴以仁表示，公司以奈米壓印技術（NIL）生產的超穎透鏡（Metalens），可應用於CPO領域的準直鏡與稜鏡，具備成本與耐熱優勢。公司規劃開發結合Lens Array與稜鏡的一體化元件，預計今年底完成送樣，積極布局光通訊相關應用。 賴以仁指出，亞光早年即投入光通訊研發，現階段配合CPO與矽光子發展方向調整技術路線。公司提到，現有FAU下方的WLO未來可能由Metalens取代；在16通道與32通道應用上，奈米級Metalens已與日本合作開發，特點包括加工相對容易、量產性高，而NIL製程也適合大面積生產。 亞光內部並規劃以NIL技術整面成型Metalens，搭配保護膜後切割，再研磨TIR反射面，未來V型槽也可能採用Metalens材質。相關產品若順利推進，將有助於公司在CPO供應鏈中尋找新切入點。 從營運數據來看，亞光(3019)近期營收維持成長，2026年4月合併營收為24.90億元，年增20.03%；3月合併營收為22.26億元，年增12.33%。法人籌碼方面，截至2026年6月1日，三大法人合計買超39張，其中外資買超121張、自營商賣超82張；5月22日三大法人曾買超4288張，顯示法人動向仍有波動。 技術面上，亞光股價截至2026年4月30日收在138.50元，近60日區間約120元至167.5元，短線呈現震盪整理。後續可持續追蹤CPO送樣進度、Metalens元件精度公差，以及光通訊產業供需與法人持股變化，作為評估營運發展的重要觀察指標。

鐿鈦(4163)微波開關進入準量產　AI與矽光子驗證帶動成長動能

鐿鈦(4163)旗下微波開關產品已完成 AI 伺服器與矽光子高速測試應用的客戶驗證，並進入準量產階段。該產品已切入全球前三大量測設備廠與晶圓代工龍頭供應鏈，被視為未來營收的重要成長動能之一。 從應用面來看，鐿鈦微波開關主要用於 AI 伺服器、高速通訊設備測試、國防與衛星通訊市場。其中，AI 應用對高頻訊號路由有需求，矽光子高速測試則著重於高精度、低損耗訊號切換。公司目前已切入 Keysight、羅德史瓦茲、安立知等量測設備廠，以及台灣晶圓代工龍頭與其他晶圓代工廠的應用體系。 除了 AI 相關應用，鐿鈦微波開關也已供應美國上市軍工企業，並交付 67GHz RF 高頻通訊產品。在半導體設備零組件方面，公司切入先進製程供應鏈，布局以清洗製程相關應用為主；工業應用目前約占營收 17%。 就基本面而言，鐿鈦 2026 年 4 月合併營收 2.37 億元，年增 20.3%；3 月營收 2.19 億元，年減 12.67%；2 月營收 1.51 億元，年減 15.73%。截至 2026 年 6 月 1 日，三大法人買賣超 28 張，外資買超 28 張，收盤價 121 元。近五日主力買賣超 1.1%，近 20 日主力買賣超 2.5%。截至 2026 年 4 月 30 日，股價近 60 日區間約 81 至 148.5 元，短線量能偏低，需留意續航力。 整體來看，鐿鈦微波開關已從驗證階段走向準量產，AI 與矽光子是後續市場關注的核心主軸；後續仍需觀察訂單轉換速度、營收貢獻與量價配合情況。

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

權王秒填息帶動盤面，機器人與矽光子聚焦GTC風向

今(18)日台股在資金面與國際股市多空交錯下開高震盪，終場加權指數收漲153.04點，收在22,271.67點，成交量2,828.87億元。台積電(2330)震盪收漲0.62%，嘗試固守5日線與年線；鴻海(2317)收跌0.3%，聯發科(2454)收漲3.51%，聯電(2303)收漲0.91%，權值股表現分歧。 盤面上，千金股多數走強，AI族群風向球世芯-KY(3661)收漲4.34%，緯穎(6669)收漲3.93%，創意(3443)則收跌0.42%。機器人與工具機族群在NVIDIA GTC 2025前夕受市場關注，但個股表現分歧，台灣精銳(4583)、大銀微系統(4576)、昆盈(2365)、上銀(2049)、和椿(6215)、直得(1597)收漲，所羅門(2359)、羅昇(8374)、盟立(2464)、全球傳動(4540)收跌。 矽光子／CPO族群中，上詮(3363)遭摜跌停，眾達-KY(4977)、訊芯-KY(6451)、聯鈞(3450)收跌，弘凱(5244)、光聖(6442)小幅收漲，顯示中小型個股買盤仍偏觀望。無人機族群同樣震盪，亞航(2630)、長榮航太(2645)、安集(6477)、雷虎(8033)、攸泰科技(6928)多數收跌。AI眼鏡與AR概念方面，錼創科技-KY創(6854)、GIS-KY(6456)、富采(3714)、澤米(6742)、達邁(3645)各自分歧，盤勢仍以題材輪動為主。 櫃買指數方面，終場收漲1.00%，千金與高價股整體表現較佳，鈊象(3293)、旺矽(6223)、M31(6643)、精測(6510)、譜瑞-KY(4966)、雙鴻(3324)皆有漲幅，但中小型機器人、矽光子與無人機族群仍有強弱差異。法人動向上，三大法人合計買超23.84億元，外資賣超46.06億元，投信買超108.05億元。 個股消息方面，精確(3162)公布2月營收6.29億元，年增353.98%，累計前2月營收12.01億元，年增192%，且手握長約訂單與新客戶認證進度，股價亮燈漲停。整體來看，台股短線仍受美股、費半與年線反壓影響，盤面以題材與基本面兼具的個股輪動為主，後續仍需觀察國際股市是否持續止穩。

AI基礎設施升溫，臻鼎-KY(4958)與鴻海(2317)如何卡位全球供應鏈？

在全球 AI 浪潮與科技展會帶動下，AI 基礎設施成為科技產業鏈擴張的核心焦點。輝達（NVIDIA）推動 MGX 模組化架構，對硬體傳輸速度與高密度去線纜化設計提出更高要求，台灣 PCB 大廠臻鼎-KY(4958)也正式宣布加入 NVIDIA MGX 生態系，並以高階 HDI、伺服器板與 IC 載板的一站式解決方案，支援高速運算底層建設需求。 在 AI 伺服器終端市場，美超微（Supermicro）近期拓展歐洲版圖，搭載 NVIDIA GPU 的高效能伺服器獲歐洲雲端服務業者採用，同時也強化高階產品出口合規機制，以因應國際貿易規範。隨著全球雲端服務商持續擴大資本支出，伺服器組裝大廠廣達(2382)、緯創(3231)與仁寶(2324)等供應鏈夥伴，組裝業務量能維持穩定增長。 除了硬體組裝與零組件，台廠也積極參與全球半導體產能佈局。鴻海(2317)攜手法國國防科技巨頭 Thales 及連接器大廠 Radiall，成立合資公司 Tessalia，並於法國動土興建半導體先進封測（OSAT）廠。該廠預計 2029 年底投產，目標 2033 年前達成年產逾 5000 萬顆系統級封裝（SiP）元件，主攻航太、電信與車用等高階市場，協助建構歐洲在地半導體供應鏈韌性。 在資本市場方面，AI 供應鏈與半導體題材帶動台股交投熱絡。記憶體族群中，南亞科(2408)獲三大法人連續買超，而力積電(6770)則面臨外資調節賣壓。整體而言，台灣科技供應鏈正透過技術規格升級與跨國策略合資，持續深化在全球 AI 與半導體產業中的市場份額。

聯亞3081的真正價值：磷化銦磊晶升級如何成為估值分水嶺

聯亞（3081）的價值，不只在磷化銦磊晶技術更強，更在於它能否把材料能力與製程大數據，轉化為高階光通訊供應鏈中的技術門檻。資料中心、AI 伺服器、CPO 與矽光子等應用，市場真正看重的已不只是題材，而是高速、低功耗、高良率的穩定供應能力。 文章指出，磷化銦磊晶的關鍵不只是材料本身，而是能否撐起更高資料速率、更低驅動電流與更穩定的可靠度表現。若聯亞在材料雜質控制、量子井設計、應力管理與線上量測分析等環節持續優化，市場可能將其視為具備技術壁壘與製程 know-how 的供應商，而不只是單一產品公司。 這種差異可能帶來幾個結果：客戶導入週期拉長、黏著度提高；批次波動變小，良率與交期更可預期；更高階規格的切入機會增加，產品組合也有機會往上提升。文章認為，市場真正關注的不是一次性的技術消息，而是聯亞能否把磷化銦磊晶升級，沉澱成長期競爭優勢。 在 CPO 與矽光子整合趨勢下，若高階產品比重提升、客戶採用範圍擴大、製程數據讓良率更穩，聯亞的估值想像就可能從「訂單成長」轉向「技術稀缺性」。整體而言，聯亞的核心觀察重點，在於升級後能否持續被客戶採用，並進一步反映到營收結構與獲利品質的改善。

GTC Taipei 把台灣放進 AI 工廠地圖，哪些台廠會走進真實出貨？

黃仁勳在 GTC Taipei 把台灣元素直接搬上 NVIDIA 主舞台，從 CEO 夥伴公仔、台灣街景到滿牆產業與研究機構，傳達的核心訊息很清楚：AI 工廠不只需要 GPU，還需要伺服器、機櫃、網通、散熱、電源、儲存與軟體，也需要台灣這樣能快速整合與交付的供應鏈。 這次最重要的量產訊號，是 NVIDIA 宣布 Vera Rubin 平台進入 full production。Vera Rubin 並非單一晶片升級，而是一整套 AI 工廠平台，包含 Vera Rubin NVL72、Vera CPU、Spectrum-6 網通機櫃與 BlueField-4 storage，目標是支撐下一代 agentic AI 工廠的算力需求。同時，DSX MaxLPS 也把同樣電力預算下可容納的 GPU 數量提升到最多 40%，代表 AI 工廠競爭已從「有多少 GPU」走向「每兆瓦能跑多少 Token」。 對台灣供應鏈來說，這意味著 Vera Rubin 量產會牽動 150 個夥伴、橫跨 350 座以上工廠，台灣承接的不再只是伺服器組裝，而是整櫃系統、網通、散熱與電源的協同能力。盤面上，AI 伺服器與機櫃級系統是第一條主線，包含鴻海 2317、廣達 2382、緯創 3231、緯穎 6669、華碩 2357、技嘉 2376、和碩 4938；另一條常被忽略的主線則是台達電 2308，因為它位在 Energy and Cooling，受惠邏輯是 AI 工廠高功率、高密度化後對電源供應、液冷散熱與能源管理的升級需求。 除了 AI 工廠，這次還有 AI PC 支線。NVIDIA 與 Microsoft、聯發科 2454 合作推出 RTX Spark，主打讓個人 AI agent 能在 Windows PC 上本機運行。這條鏈上，聯發科不再只是手機晶片或 Wi-Fi 晶片的想像，還被放進 NVIDIA 下一代 Windows AI PC 的敘事中；台積電 2330 的 N1 製程也在相關鏈上。至於華碩 2357、宏碁 2353、技嘉 2376、微星 2377 等品牌廠，還要等秋季新品上市後，才能判斷是否從展示亮點走向實際產品週期。 整體來看，GTC Taipei 給台股的重點，不是誰被放上背板，而是誰真的站進 NVIDIA 下一輪 AI 工廠量產流程。接下來值得觀察的三個驗證點是：Vera Rubin 秋季 production shipments 是否照節奏推進、DSX 夥伴名單能否轉成更明確的訂單與營收訊號，以及 RTX Spark 是否真的打開 AI PC 新品週期。