陽程(3498) 衝上 63.8 元：AI 智慧製造與工業5.0題材下的成長與風險解析

盟立(2464)盤中探跌停，設備族群資金輪動與2026成長觀察

自動化設備大廠盟立(2464)近期盤中走弱，8日早盤一度觸及跌停價148.5元，成交量384張，近5日股價累計下跌約10.57%。籌碼面方面，三大法人近5個交易日合計賣超3,347張，其中外資減碼2,904張，融資也減少1,076張，短線承壓明顯。 基本面與展望上，法人評估盟立(2464)營運有望在2026年第二季重返成長軌道，主要動能包括先進封裝與載板客戶持續擴張資本支出，帶動半導體自動化設備需求；關稅與匯率等不利因素逐步消除；海外擴廠趨勢明確；機器人相關產品預計於2026年第一季小量出貨，未來有望改善產品組合。 不過，市場也提醒，雖然產業趨勢偏正向，但短期評價可能偏高，且國際股市波動仍可能影響估值，後續仍需觀察獲利能力是否穩定。 盤面上，電子中游設備族群資金輪動明顯，部分半導體廠務與自動化設備個股吸引買盤，但也有個股承受調節壓力，顯示市場情緒分歧。聯穎(3550)盤中上漲9.98%，大戶買賣差+4,110；晶彩科(3535)上漲8.94%，大戶買賣差+285；漢唐(2404)上漲6.31%，大戶買賣差+227；帆宣(6196)上漲6.05%，大戶買賣差+109；和椿(6215)上漲4.46%，大戶買賣差+72。相對地，蔚華科(3055)下跌4.18%，大戶買賣差-161；雷科(6207)下跌4.60%，大戶買賣差-3,921，賣壓較重。 整體來看，盟立(2464)短期受籌碼調節與評價面壓力影響，股價處於修正階段，但中長期仍有先進封裝與自動化題材支撐。後續可持續觀察半導體設備概念股的資金輪動，以及客戶資本支出復甦與新產品放量進度。

聯策(6658)盤中漲近一成，PCB與自動化設備布局受關注

聯策(6658)近年專注於PCB、半導體及智動化設備領域，並持續拓展自製設備、視覺與自動化設備及特用材料等產品線。文中提到，聯策今日盤中股價報52.4元，漲幅達9.97%，近五日漲幅為13.45%。 籌碼方面，近五日三大法人合計買賣超6張，其中外資買超7張、投信持平、自營商賣超1張。整體來看，市場關注焦點仍在於公司持續擴大產品線與市場佈局，後續營運表現值得持續追蹤。

和椿(6215)擴充機器人配件產線，布局醫療照護與三大應用市場

和椿(6215)看好AI與機器人產業前景，預計2026年下半年持續擴充機器人配件及周邊設備產品線，並積極布局醫療照護、倉儲物流及高風險工業環境三大應用市場，以提升功能型機器人解決方案市占率。 和椿日前舉行股東會，完成董事長交接，由原副董事長張以昇接任董事長。卸任董事長程天縱轉任首席策略顧問。公司表示，此次世代交替象徵和椿進入新的發展階段，將持續推動AI智慧機器人整合解決方案布局。 程天縱指出，2023年接掌和椿後，公司歷經營運調整與轉型，重新定位市場策略並推動組織變革，由傳統零組件供應商轉向提供客製化智慧解決方案的整合服務商。目前已完成轉型基礎建設，並在AI與人形機器人領域建立發展利基。 新任董事長張以昇表示，過去三年在程天縱帶領下，公司導入國際化管理思維，為轉型機器人整合解決方案供應商奠定基礎。接任後將延續既有方向，聚焦AI與機器人技術整合應用，協助解決各產業缺工問題。 和椿(6215)主要從事自動化設備及系統零組件製造加工及買賣業務。2026年4月單月合併營收332.54百萬元，年成長86.85%，創歷史新高；3月營收310.90百萬元，年成長48.55%，亦創歷史新高，顯示自動化零組件及設備需求增加。 籌碼面上，近一個月三大法人買賣超呈現震盪。2026年6月1日外資賣超198張，自營商買超17張，三大法人賣超180張，收盤價129.00元。主力近5日買賣超-1%，近20日買賣超1.4%，買賣家數差48家，顯示主力與散戶動向互有消長。 技術面來看，截至2026年4月30日，近60個交易日股價區間約在95.00元至135.50元。4月30日開盤108.00元，最高116.50元，最低107.50元，收盤111.00元，成交量6478張。短中期均線呈現震盪整理，當日量高於近期水準，需留意量能續航情況。 後續可持續觀察公司推動AI智慧機器人整合解決方案的進展，以及法人買賣超與月營收表現，因為股價波動仍受市場需求與產業發展影響。

鴻海歐洲AI工廠、台玻半導體玻璃、盟立設備回溫：台灣供應鏈先進封裝進展一次看

近期台灣供應鏈在先進封裝與半導體基礎建設領域出現多項進展，鴻海(2317)、台玻(1802)與盟立(2464)分別在海外布局、材料開發與設備接單上有具體動作。 鴻海(2317)近期宣布兩項歐洲合作案。其一是與法國AI運算業者Bull合作，初期投資逾1.2億歐元，將在捷克與法國打造AI工廠與雲端基礎設施。其二是與Radiall、Thales合資成立Tessalia公司，切入先進封裝業務。Tessalia廠房預計2029年底投產，目標在2033年前達成年產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，專案投資規模上看2.5億歐元。 台玻(1802)持續推進先進封裝材料布局，其半導體級玻璃產品已透過客戶共同開發取得主要廠商認證，目前電子級玻璃日產能達120噸，最薄產品厚度達0.33毫米。惟籌碼面近期出現變化，八大公股行庫近1日賣超該股逾3,600張，總金額約8億元。 盟立(2464)則受惠於半導體設備與智慧物流需求回溫，今年首季合併營收達18.65億元，EPS為0.24元，已由虧轉盈並創近9季新高。隨著多項先進封裝技術設備專案陸續展開，公司預估今年半導體設備營收占比將提升至六成以上。

均豪(5443)盤中飆近10%　半導體檢測動能與估值空間怎麼看

均豪(5443)盤中表現強勢，最新報價91.6元，漲幅達9.96%。公司主力業務聚焦於TFT製程與檢測自動化設備，涵蓋顯示器製程、半導體製程及檢測設備，以及自動光學檢測裝置。根據中立第三方券商報告，均豪具備豐富的半導體檢測經驗，且先進封裝相關營收占比逐年增加，預期2024年的成長動能仍以半導體領域為主。不過，報告同時指出，基於歷史本益比與有限的上檔空間，對均豪維持中立看法，並給出58元目標價。 籌碼面方面，近五日股價下跌21.42%，三大法人合計買賣超為-4421.442張，其中外資賣超-4138.858張，投信持平，自營商賣超-282.584張。整體來看，盤中股價雖強，但短線漲跌與法人籌碼變化仍值得持續觀察。

天正國際(6654)亮燈漲停154元，營收轉強與主力買盤如何推升股價？

天正國際(6654)今早股價上漲約10%，盤初亮燈漲停至154元，延續近期強勢走勢。推升動能主要來自今年以來月營收明顯轉強，尤其1月與4月營收年增逾倍，市場解讀裝置出貨動能加溫，加上EPS由虧轉盈的轉機題材，吸引短線資金持續追價。 技術面來看，天正國際股價自90元附近一路推升至百元之上，日、週、月線呈多頭排列，並站上各期均線，MACD翻正，RSI與KD同步向上，整體結構偏多。籌碼面上，近期主力連續多日偏買方，近五日主力買超佔比維持高檔，外資也由賣轉買，三大法人合計連兩日買超，對短線攻高形成支撐。 從公司業務來看，天正國際屬於電子–其他電子族群，主要從事被動元件後段自動化生產設備製造，產品包含電阻、電容與電感測試包裝機、層間耐壓測試機、LED分選機及各式自動化裝置，屬於上游裝置供應鏈。隨著AI與高速通訊帶動被動元件規格提升與擴產需求，加上部分半導體與Mini LED裝置布局，公司營收自去年底以來回溫，財報也呈現由長期虧損轉為小幅獲利的變化，成為市場關注的成長與轉機題材。 不過，當前股價對應本益比已偏高，且連日漲停使短線籌碼累積不少，高檔若出現爆量，股價可能轉為劇烈震盪。後續除了觀察漲停打開後的量價是否健康，也要留意140元附近前一日收盤價能否維持支撐。整體而言，天正國際同時具備營收轉強、主力買盤與轉機題材，但波動也相對放大，後續仍以基本面續航與籌碼穩定度為觀察重點。

台化(1326)全年首見虧損後轉拚配息，AI電力與新材料布局受關注

台化(1326)舉行股東會，針對2025年首度出現年度虧損，董事長洪福源向近23萬名股東致歉。財報顯示，公司去年稅後淨損57.97億元，每股虧損0.99元；不過因淨值仍達3458億元，董事會決議動用未分配盈餘，每股配發0.6元現金股利，高於前一年的0.5元。 就近期營運來看，台化2026年第一季受惠低成本庫存與權益法收益，每股盈餘已超過1元。總經理呂文進表示，第二季營運預估與首季相當；展望下半年，則因海外石化設施受損導致供料吃緊，預期產品利差可望改善，公司也將視情況提高產能開動率，以維持獲利動能。 在未來布局方面，台化提出四大方向，包括精實產能、提高差異化與高值化產品比重、推動AI智慧製造，以及布局新能源與新材料。公司也首度參與COMPUTEX，展示塑膠複合材料、電子級低碳氫氣、精細化學品及再生能源微電網等技術成果。 為因應AI產業擴張帶來的用地與電力需求，台化正活化產線整併後釋出的資源，規劃宜蘭龍德與嘉義新港等廠區，投入微電網與EMS能源管理系統建置，並透過自建電廠與綠電資源，為科技產業AI運算中心提供場域與穩定電力支持。

廣運(6125)亮燈漲停65.4元：機器人與AI智慧製造題材帶動股價強勢

廣運(6125)盤中亮燈漲停，股價鎖住65.4元，漲幅達9.92%。市場資金聚焦機器人與AI智慧製造題材，包含代理德國NEURA Robotics、人形機器人應用布局，以及半導體智慧物流與公共工程訂單能見度，帶動買盤回流。 技術面來看，廣運近期已站上多條短中期均線，均線結構偏多頭排列，量價配合下呈現突破型態。籌碼面上，近來三大法人轉為連續買超，外資與自營商合計買超逾700張，主力買超占比也由負翻正，顯示資金集中度提升。 公司業務以自動化生產解決方案與整廠物流系統整合為主，營運橫跨智慧製造、半導體物流、公共工程及機器人應用與AI產品代理等領域。在手訂單約60億元，智慧製造與半導體物流占比高，搭配近月營收年增動能強勁，市場對後續營運成長仍有期待。 不過，股價已反映題材與籌碼轉強，本益比也偏高，後續仍需觀察機器人與AI專案的實際落地進度、營收獲利能否跟上股價，以及漲停打開後量能是否延續、60元附近是否形成支撐。若題材降溫或法人轉向調節，股價波動可能放大。

和椿(6215)AI機器人與半導體雙引擎發威，訂單能見度直達第四季

和椿(6215)近期受惠AI與半導體產業需求強勁，相關設備訂單能見度已延伸至今年第四季。法人預期，公司憑藉機器人業務成長，全年營收有望維持雙位數增幅，並持續挑戰歷史新高。 公司目前營運主軸聚焦兩大成長動能：一是透過模組設計切入AI半導體基礎建設供應鏈，二是發展AI機器人解決方案。和椿已將AI技術與機器人結合，推出涵蓋智慧製造、智慧物流與智慧服務的整合方案，鎖定垂直市場的實際應用需求。 在供應鏈合作方面，和椿採取技術整合策略，合作夥伴包含Mujin、Panasonic與Denso等日系廠商，日系夥伴占比超過五成，並搭配部分大陸廠商資源，提供高附加價值客製化服務，布局人形機器人相關商機。 近期營運數據也反映成長動能。和椿2025年12月營收達2.84億元，創單月歷史新高；2026年1月與2月營收年增率分別為80.81%與51.23%，顯示基本面維持強勁。 籌碼面方面，三大法人近期操作仍有震盪，主力近20日買賣超比例約維持在3%至4%的正向區間，顯示短線雖有獲利了結賣壓，但整體籌碼仍有支撐。 技術面上，股價自去年底約100元附近走高，至2026年2月底收在116元，3月中旬則在110元上方整理。近20日區間約在105元附近有初步支撐，120元附近則面臨壓力，後續仍需觀察量能是否延續，以及營收認列能否持續反映在獲利表現上。

聯策跨足自製設備，PCB與半導體商機怎麼看？

聯策（6658）近年積極跨足自製設備領域，鎖定視覺、自動化裝置與特用材料等方向，並持續開發新產品、提升競爭力。文章也提到，隨著科技進步與市場需求增加，聯策未來有望在 PCB、半導體與智動化裝置市場爭取更多商機。不過，近五日股價下跌 16.25%，三大法人合計買賣超 370 張，其中外資買超 145 張、自營商買超 225 張、投信為 0 張，籌碼與走勢出現明顯落差，值得留意後續變化。