正達切入CoWoS玻璃基板與康寧合作的結構性影響：供應鏈定位、毛利與驗證進度解析

台積電(2330)股東會釋AI成長與擴產訊號，2026年營收展望上看逾30%

台積電(2330)近日召開股東會，董事長暨總裁魏哲家表示，生成式AI與代理式AI帶動龐大運算需求，且發展速度超越原先預期。面對強勁需求，公司正全力加速擴充產能，以滿足客戶量能。 在財務與營運展望方面，台積電第一季每股盈餘（EPS）為22.08元，先進製程營收佔比已達74%，顯示高階技術需求維持穩健。公司預期，在AI浪潮推動下，2026年美元營收將成長超過30%。此外，台積電持續推進全球布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，鎖定高附加價值市場。 面對全球半導體產業競爭，外界關注部分海外競爭對手試圖複製台灣半導體聚落模式。經營團隊指出，台灣半導體產業的優勢來自數十年累積的完整生態系，並非短期內可輕易複製。台積電表示，未來將持續專注於技術領先與產能優化，鞏固其在全球供應鏈中的位置。

Alphabet(GOOGL)邊緣AI與TPU封裝多線推進，廣告基本面與監管變數並行

Alphabet（GOOGL）近期在人工智慧領域採取多線布局，從軟體模型、硬體供應鏈到法規合規面同步推進。 在軟體技術上，Google發布整合式無編碼器多模態 AI 模型 Gemma 4 12B，主打降低記憶體占用，並能在一般消費級筆電上執行。文章指出，該模型在部分邏輯與數學測試中表現不錯，反映公司持續切入邊緣運算與本機端 AI 應用。 在硬體基礎設施方面，市場傳出 Google 正評估優化 TPU 的封裝供應鏈，可能導入英特爾 EMIB 先進封裝技術，作為台積電 CoWoS 產能吃緊時的替代方案。這也可能牽動力積電、愛普等台灣供應鏈的分工變化。 在合規面上，英國競爭與市場管理局要求 Google 必須讓出版商有權拒絕內容被用於 AI 搜尋，顯示 AI 應用推廣同時面臨監管壓力。 從基本面來看，Alphabet 營收高度集中於 Google 服務板塊，約九成收入來自 Google 服務，其中大多數為線上廣告；Google 雲端運算平台（GCP）則貢獻約一成營收。公司也持續投入 Waymo 等前瞻科技，整體營業利益率維持在 25% 至 30% 區間。 股價部分，2026 年 6 月 3 日 GOOGL 開盤 362.03 美元，最高 366.45 美元，最低 358.08 美元，收在 358.99 美元，單日下跌 0.79%；成交量為 55,441,583 股，較前一交易日增加 9.98%。 整體來看，Alphabet 正透過邊緣 AI、客製化晶片與供應鏈多元化來控制成本與擴大應用，同時也需持續觀察開發者採用率、封裝良率與歐洲監管對核心廣告業務的影響。

主動式ETF 00992A 回檔整理，經理人加碼大立光、萬潤與金像電

主動式ETF 00992A 今日收在 18.20 元，單日下跌 1.73%，但近一週仍維持 1.1% 正報酬，成立以來總報酬達 76.7%，規模超過 485 億元。從持股變化來看，經理人今天新增大立光與萬潤，並大幅增加金像電持股；相對地，半導體測試廠精測則遭到明顯調節。整體來看，資金仍聚焦在 AI 伺服器 PCB、先進封裝與高階光學等供應鏈，反映主動式 ETF 在盤面回檔時的調整方向。

台積電(2330)先進製程營收占比達74%，台灣半導體供應鏈優勢為何難被複製？

台積電(2330)於4日召開股東常會，公布去年合併營收突破新台幣3.8兆元，稅後淨利達1.7兆元，每股盈餘（EPS）為66.25元。董事長魏哲家指出，受惠於AI晶片需求強勁，先進製程營收佔比已達74%，公司毛利率更突破60%。 針對輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳即將轉赴南韓會面科技巨頭，引發外界對南韓複製「竹科模式」的關注。魏哲家對此回應，輝達赴韓主要為記憶體需求，而全球邏輯晶片最大量產地仍在台灣。他強調，台灣半導體擁有深厚的生態系，從台積電出發，串聯封裝測試，再到鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)等組裝大廠，此供應鏈並非其他國家能輕易複製。對於競爭對手三星放話十年內超越台積電，魏哲家則以「做夢」兩字回應，並表示台灣的研發能量與初期量產仍以本地為根基。 在定價與產能策略上，台積電表示今年的價格策略將反映應有的技術價值，同時兼顧與客戶的長期夥伴關係，不會如記憶體產業般進行劇烈價格波動。儘管海外設廠持續推進，核心研發重心依舊留存於台灣。 在其他產業連動方面，鴻海董事長劉揚偉近日於台北會見南韓SK集團會長崔泰源，雙方就AI伺服器與資料中心等基礎設施展開合作探討。然而，在AI伺服器供應鏈板塊中，台股盤面呈現資金輪動與獲利了結現象，先前漲幅顯著的「老AI」族群面臨修正賣壓，仁寶(2324)與宏碁(2353)雙雙跌停，緯創(3231)跌幅逾9%，英業達(2356)亦下挫超過8%。另外，同屬晶圓代工廠的聯電(2303)則因遭到00919等ETF剔除成分股，引發市場賣壓，股價出現回落。

台北國際電腦展點火AI供應鏈　台積電(2330)與多家科技股展現資本市場動能

臺灣證券交易所於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。 證交所董事長林修銘表示，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%持續成長，顯示相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運數據方面，台積電(2330)於股東會上公布第一季每股盈餘（EPS）達22.08元。董事長魏哲家指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作也有進展。韓國SK集團會長崔泰源於展會期間會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步推動跨國技術與資本整合。

COMPUTEX帶動台灣AI供應鏈國際曝光，台積電與多家科技股成焦點

臺灣證券交易所在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。證交所董事長林修銘指出，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%呈現穩定成長，顯示AI相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運面，台積電(2330)於股東會公布第一季每股盈餘達22.08元。董事長魏哲家表示，受惠於代理式AI帶動的龐大運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電也持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作方面，韓國SK集團會長崔泰源於展會期間密集會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝的合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步深化跨國技術與資本整合。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)毛利率破60%與AI供應鏈輪動，台灣半導體優勢為何仍難複製？

台積電(2330)於股東常會公布去年合併營收突破新台幣3.8兆元，稅後淨利達1.7兆元，每股盈餘66.25元，受惠於AI晶片需求強勁，先進製程營收占比已達74%，毛利率更突破60%。董事長魏哲家表示，輝達(NVIDIA)赴南韓主要與記憶體需求相關，全球邏輯晶片最大量產地仍在台灣，且台灣半導體生態系從台積電、封裝測試到鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)等組裝大廠，形成難以複製的供應鏈。魏哲家也提到，面對三星挑戰，台灣的研發能量與初期量產仍以本地為根基。至於定價與產能策略，台積電表示今年價格將反映技術價值，同時維持與客戶的長期夥伴關係，海外設廠持續推進，但核心研發重心仍留在台灣。另一方面，鴻海(2317)董事長劉揚偉與南韓SK集團會長崔泰源會面，討論AI伺服器與資料中心合作；台股AI伺服器供應鏈則出現資金輪動與獲利了結，仁寶(2324)、宏碁(2353)跌停，緯創(3231)跌幅逾9%，英業達(2356)跌幅逾8%；聯電(2303)則因遭00919等ETF剔除成分股而承壓。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。

COMPUTEX展期帶動儀器設備工程族群走強，港建、聯穎、雷科逆勢吸睛

今日台股加權指數收在45,677.46點，下跌1.68%，盤中高低點分別為46,364.07點與45,677.46點。儘管大盤走弱，儀器設備工程族群仍逆勢收紅，港建（3093）、聯穎（3550）、雷科（6207）等個股漲幅接近漲停，族群擴散性明顯，並非僅有單一個股表現突出。 族群走強的背景，與COMPUTEX 2026展期帶動科技產業關注度升溫有關。儀器設備工程涵蓋電子製造過程中的量測、測試與工程服務，是科技產業供應鏈的中游支撐力量；在半導體、電子製造與通訊設備需求持續擴張的環境下，相關業者的市場能見度也同步提升。不過，文中也指出，今日並沒有明確的直接催化新聞，盤面表現更偏向展期氛圍帶動的市場關注。 從中長線來看，儀器設備工程族群具備結構性需求支撐。台灣作為全球半導體與電子製造重鎮，對量測設備、製程儀器與測試系統的需求長期穩定；同時，AI伺服器、先進封裝與高頻通訊等新興應用成長，也提高了對製程精度與品質驗證的要求。若科技廠商持續擴大資本支出，相關設備工程服務的市場規模也有延伸空間。 今日族群盤面中，港建（3093）收漲9.98%，收盤價61.7元；聯穎（3550）上漲9.86%，收盤價23.95元；雷科（6207）上漲9.68%，收盤價153.0元，三檔皆接近漲停。其餘成份股也多數收紅，顯示資金關注並非集中於單一標的，而是呈現一定程度的擴散。 後續追蹤重點在於，這波族群動能能否延續到展期之後，以及是否出現更具體的訂單或業績催化訊號。整體來看，儀器設備工程族群在今日大盤回落的環境中相對強勢，短線受市場題材帶動，中長線則仍受產業升級與資本支出擴張支撐。