奇景光電財報優於預期：驅動IC復甦與車用、AI、CPO與OLED長期動能關鍵解析

博通(AVGO) AI營收年增143%：訂單擴張與股價波動同步升溫

博通(AVGO)近期在AI領域的成長動能備受市場關注。最新公布的2026財年第二季度財報顯示，合併營收達222億美元，年增48%；其中AI半導體營收達108億美元，年增143%。管理層表示，受惠於AI加速器與網通晶片需求強勁，當季AI相關訂單已超過300億美元。 在客戶合作方面，博通持續深化與超大型雲端客戶的連結，包含與Google簽署長期協議開發多代TPU，並取得Meta首筆MTIA xPU訂單，預計2027年下半年交付。同時，公司也攜手Anthropic與OpenAI等模型開發者，規劃透過AI平台在2028年前部署超過20GW的計算能力。技術面則持續推進CPO交換器方案，並同步測試整合無線通訊的FWA平台。 獲利方面，雖然半導體產品比重提升對毛利率形成影響，但受惠於營運槓桿，經營利潤率仍維持在67.3%的水準。股價則在財報公布後出現明顯波動，曾盤中大跌13.57%至414.21美元，顯示市場對AI成長預期正在重新評價。 從近期交易來看，博通(AVGO)於2026年6月3日開盤494.775美元，盤中最高495美元、最低472.64美元，終場收在479.23美元，單日下跌0.49%，成交量較前一交易日增加30.86%。整體而言，博通在客製化AI晶片與高階網通領域具備明確訂單與技術優勢，後續可持續關注AI半導體出貨兌現、非AI業務復甦，以及產品組合變化對毛利率的影響。

AI需求推升台積電、鴻海與台灣供應鏈動能，後續成長如何驗證？

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈營運動能轉強。台積電（2330）在年度股東常會上表示，過去一年股價已成長逾 1.5 倍，今年全年每股現金股利預估將超過 24 元；公司並預期，在生成式 AI 應用帶動下，今年全年營收成長將超過 30%，且在先進製程與生產效率上持續維持全球領先地位，對面對同業競爭具備信心。 在電子代工與 AI 基礎設施端，鴻海（2317）持續推進全球佈局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國 SK 集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲地區大型 AI 資料中心、次世代 AI 記憶體及能源解決方案進行策略整合；同時，鴻海也宣布與英特爾結盟，結合雙方在晶片設計與液冷散熱的優勢，共同研發次世代 AI 機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於 COMPUTEX 展場展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI 伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）光電跨足共同封裝光學（CPO）領域，將 Micro LED 技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段。另一方面，廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工廠持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代 AI 平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術硬實力，鞏固在全球 AI 生態系中的供應地位。

AI需求續強帶動台積電(2330)與供應鏈升溫，營收成長與資料中心布局受關注

台積電(2330)召開年度股東會，董事長魏哲家表示，受惠於AI需求持續強勁，預估今年全年營收成長將超過30%。在營收與獲利創高的同時，台積電今年配發的現金股利成長逾三成，員工分紅的增幅亦不設天花板。針對國際競爭，魏哲家強調台灣半導體產業鏈具備深厚優勢，從封裝、測試到代工組裝的生態系統難以被輕易複製。 AI熱潮同步帶動相關供應鏈發展，在COMPUTEX展覽期間，工業電腦廠凌華科技(6166)列入輝達（NVIDIA）AI供應鏈合作夥伴名單，近期股價呈現顯著漲幅。電源龍頭大廠台達電(2308)則展出AI資料中心與電力基礎建設解決方案，包括預製貨櫃型資料中心與800V高壓直流供電架構，積極卡位新世代能源管理市場。此外，面板大廠友達(2409)持續布局共同封裝光學（CPO）領域，聚焦光通訊模組與高階載板技術開發，單日成交量突破87萬張，顯示市場資金高度關注AI資料中心所帶動的高速傳輸與設備升級需求。

瑞鼎（3592）Q2營收回升，匯率與需求轉弱成本季關鍵變數

瑞鼎（3592）近日公布第2季財報，受惠於大尺寸、AMOLED及車載工控三大產品線出貨回升，營收較前一季微幅成長。不過，新台幣強勢升值對營收帶來壓力，且上半年拉貨提前與中國大陸補貼趨緩，使本季市場需求轉向保守，匯率波動仍是營收表現的重要變數。 在大尺寸驅動IC方面，IT應用因應美國關稅不確定性出現提前備貨潮，出貨動能增強；但電視應用因客戶調整產能短期下滑，整體趨勢仍偏正向。中小尺寸AMOLED驅動IC則受惠於穿戴裝置市場需求增加，手機出貨也略有成長，顯示該領域仍具支撐。車載與工控應用方面，TDDI新案量產持續推進，出貨維持穩定成長，但第2季營收仍受匯率影響略有壓力。 展望本季，瑞鼎指出，部分客戶已提前備貨，加上中國大陸補貼政策效益趨緩，整體需求較為審慎。IT應用的大尺寸驅動IC需求預期將有所收斂，不過電視應用在經歷產能調整後，有望逐步回升。中小尺寸AMOLED驅動IC在手機與穿戴市場的需求變動不大，IT產品則仍有進一步成長空間；車載工控產品也可望延續穩定出貨節奏。 瑞鼎強調，新台幣匯率仍是本季營收表現的重要干擾因素，後續將持續關注匯市變動對營運的實際影響。

AI需求推升台灣半導體與伺服器供應鏈，台積電、鴻海與廣達等布局受關注

近期受惠於人工智慧（AI）技術快速發展，台灣半導體與電子代工供應鏈展現強勁營運動能。台積電（2330）在年度股東常會上公布多項營運數據，指出過去一年股價已成長逾1.5倍，今年全年每股現金股利預估將超過24元。公司並預期，在生成式AI應用帶動下，今年全年營收成長將超過30%，同時強調先進製程與生產效率仍維持全球領先地位，對同業競爭具備高度信心。 在電子代工與AI基礎設施端，鴻海（2317）集團持續推進全球布局。鴻海董事長劉揚偉近日與韓國SK集團會長崔泰源會晤，雙方針對亞洲大型AI資料中心、次世代AI記憶體及能源解決方案進行策略整合。鴻海也宣布與英特爾結盟，結合晶片設計與液冷散熱優勢，共同研發次世代AI機櫃與邊緣運算平台，應用範圍涵蓋智慧製造與智慧城市，並於COMPUTEX展出負責伺服器組裝的人形機器人。 AI伺服器與高速運算需求也帶動光通訊與周邊零組件市場。友達（2409）跨足共同封裝光學（CPO）領域，將Micro LED技術延伸至光通訊模組，目前產品已進入客戶送樣階段，帶動市場關注。廣達（2382）、緯創（3231）、技嘉（2376）等伺服器代工大廠則持續與輝達（NVIDIA）深化合作，推進次世代AI平台與高壓低耗能機櫃落地。整體來看，台灣科技廠正透過跨國結盟與技術實力，鞏固在全球AI生態系中的關鍵供應地位。

外資買南茂(8150)看的是結構，不是一日行情

外資近期大買南茂(8150) 5,892 張，市場關注的不只是股價強勢，而是背後的基本面變化。文中指出，記憶體封測景氣反轉、首季封測報價調漲，以及產能利用率維持高檔，都是支撐獲利回升的關鍵。南茂本身具備 LCD 驅動 IC、記憶體與混合訊號 IC 的封測能力，且已啟動測試產能擴增，並與客戶簽下三年以上長約，提升訂單能見度與產能保障。 此外，OLED 與車用面板滲透率提升、AI 推升記憶體搭載量，也被視為中期成長動能。不過，文中同時提醒，南茂盤中一度亮燈、成交量放大，短線乖離偏大，股價可能出現震盪整理。記憶體產業若進入循環後段，報價與產能利用率也可能快速反轉，因此後續仍需觀察營收、毛利率與法人買盤是否持續兌現。

鴻海攜英特爾攻AI機櫃 台積電先進製程占比達74%

鴻海（2317）科技集團宣布與英特爾展開策略合作，將結合英特爾在處理器、矽光子技術與軟體生態系的資源，以及鴻海的系統整合與全球製造規模，共同開發全方位 AI 解決方案。雙方合作重點聚焦於 AI 機櫃基礎設施，涵蓋以 Intel Xeon 處理器為核心的架構，並推進高速互連、液冷散熱設計及系統監測技術。同時，兩家公司也將共同定義邊緣 AI 與實體 AI（Physical AI）平台架構，並探索客製化 ASIC 與 SoC 等設計服務機會，應用範疇包括智慧製造、智慧城市及機器人。 在半導體製造方面，台積電（2330）於股東會上公布最新營運數據，第一季每股盈餘為 22.08 元，先進製程營收占比已達 74%。針對全球產能布局，台積電也正在日本與德國擴建特殊製程產能。 同時，國內企業也積極投入 AI 基礎建設。台灣大哥大（3045）與 GMI Cloud 簽署合作備忘錄，規劃於桃園龜山機房布局 AI 資料中心，並評估向印尼、馬來西亞及泰國等地擴張。緯穎（6669）在 COMPUTEX 展出機櫃級 AI 伺服器及共同封裝光學（CPO）技術；佳世達（2352）則展示 AI 視覺、醫療與智慧製造相關應用，將技術導入跨領域硬體設備。

萬潤(6187)高檔再走揚：AI封裝、CPO題材與籌碼變化一次看

萬潤(6187)股價今日上漲6.1%，盤中報價1130元，表現明顯優於大盤。這波走揚主要來自市場對先進封裝、CPO與光學互連裝置需求成長的預期，加上市場將其視為AI封裝與精密光學裝置受惠股，資金出現回流。前一段時間股價自高檔拉回後，評價略有修正，並經過主力與融資籌碼換手，短線偏多資金回補，帶動股價在高價區再度轉強。 技術面來看，萬潤近期自1490元附近高檔回落後，股價進入區間收斂，目前大致維持在千元上方整理。短中期均線結構仍偏多，但上方解套賣壓與前高壓力仍在，股價容易出現震盪拉鋸。籌碼面方面，近期主力近5日與20日買賣超多數偏空，顯示高檔有部分獲利了結與籌碼鬆動；不過前一交易日三大法人轉為買超約220張，外資與投信同步回補，對短線具一定支撐。接下來需留意千元到前高之間的量價關係，若法人買盤延續且能帶量突破區間上緣，才有機會延伸新一段走勢；若量縮拉抬或主力賣壓再起，短線恐仍以區間震盪為主。 公司業務方面，萬潤為電子與半導體相關自動化裝置廠，產品涵蓋被動元件、半導體製程及LED製程自動化設備，並延伸至精密機械與光學檢測裝置，受AI加速器、先進封裝與CPO等新一代光學互連趨勢帶動，市場對其中長期成長性有期待。基本面上，2026年以來月營收呈現連續成長，顯示訂單動能穩健；不過目前本益比約在四十倍以上，屬高評價族群，價格波動與回檔風險也相對放大。今日盤中股價再度走強，反映題材與資金輪動多於短線基本面新變化，後續仍需觀察法人買盤是否續強、主力賣壓是否趨緩，以及中期均線是否守穩。

界霖(5285)盤中勁揚逾7%：AI伺服器、車用功率與導線架題材延續性受關注

界霖(5285)股價盤中上漲約7.06%，報價97元，買盤偏多。市場關注的主軸包括AI伺服器電源散熱、車用功率元件與高階導線架題材的延續性，並搭配法人近日調高評價與目標價，帶動資金回流。基本面方面，界霖4月營收創歷史新高，前幾個月也連續創高，強化市場對成長動能的期待。籌碼面上，外資近幾日多次回補，前一交易日三大法人合計買超逾300張，官股庫存也緩步墊高，顯示籌碼結構偏向穩定。技術面來看，股價自60元附近推升後，均線已轉為多頭排列，並站上中長期成本區，短線屬高檔強勢整理格局。不過，百元整數關卡附近可能出現獲利了結壓力，若後續量價失衡，股價波動也可能放大。公司本業聚焦導線架與模具製造，主要應用於功率半導體、封測與車用電子，受惠東協封測市場成長、電動車滲透率提升，以及AI伺服器對高功率、高散熱導線架需求增加，中長期產業趨勢仍有利營運規模擴大。

玉晶光(3406)攻上661元：CPO與AI光學題材帶動多頭升溫

玉晶光(3406)盤中股價攻至661元，漲幅9.08%。市場關注焦點落在公司切入共同封裝光學（CPO）關鍵零組件，以及AI/VR裝置光學布局；同時，高階手機鏡頭本業維持穩健，近期月營收也連續數月呈現年成長雙位數，強化基本面想像。 從技術面與籌碼面來看，玉晶光近期股價沿均線走強，站上週線、月線與季線之上，形成多頭排列。法人與主力近期多數時間站在買方，顯示中大型資金仍偏向偏多操作。若股價能在650元附近整理並守住600元上方，整體多頭結構有機會延續；若失守600元且伴隨放量回落，則可能轉為高檔震盪。 公司主業聚焦於光學鏡頭與鏡片研發製造，涵蓋手機鏡頭、AR/VR透鏡與光學元件等，並持續布局CPO平台與AI眼鏡、VR/MR頭戴裝置相關光學模組。整體來看，今日股價上漲反映市場對新題材與中長期成長藍圖的提前反應，但短線漲幅已大，後續仍需留意量價變化、新品量產進度、手機需求波動與產業競爭風險。