FOPLP扇出型封裝前景概況:AI熱潮帶來的結構性機會
在AI與高效能運算需求推動下,FOPLP扇出型封裝被視為提升運算效能、降低功耗與成本的關鍵技術。日月光投控(3711)股價盤中大漲逾5.91%,確實反映市場對先進封裝前景的樂觀預期。不過,「一片光明」這種說法,容易忽略產業循環與技術演進的變數。對多數投資人而言,更重要的是判斷:FOPLP是短線題材,還是長期結構成長趨勢的一部分。
日月光與FOPLP產業鏈:成長動能與潛在風險
日月光投控身為全球封測龍頭,在FOPLP技術與產能上具先發優勢,可優先承接AI晶片與HPC相關訂單,同時帶動東捷、友威科等設備供應商,以及力成等測試廠一同受惠。這種上下游協同,使FOPLP族群具備「產能放大→訂單放大→技術深化」的正向循環。不過,先進封裝競爭者包括台積電、韓系與美系大廠,若後續技術路線出現分歧,或客戶採多元封裝方案分散風險,FOPLP的成長曲線可能不如預期線性,個股股價波動也會隨之加劇。
AI帶動FOPLP的長期想像與短線冷靜思考(含FAQ)
從長期來看,只要AI、HPC、車用與高速通訊對高階封裝的需求持續,FOPLP仍具備成長空間。然而,今日盤中族群漲幅明顯,短線情緒偏熱,獲利了結與消息消化後的修正風險不容忽視。理性做法是持續追蹤全球晶片大廠對先進封裝的實際投片與產能利用率,而非僅以單日股價波動推論「前景一定光明」。讀者可以多思考:當AI題材退燒或轉換型態時,哪些廠商仍有技術與客戶基礎支撐其獲利?
FAQ
Q1:FOPLP成長是否完全依賴AI晶片?
A1:AI與HPC是當前主要動能,但車用電子、高速通訊等應用,也有機會逐步導入先進封裝技術分散風險。
Q2:觀察FOPLP產業前景,最關鍵的指標是什麼?
A2:可留意國際晶片大廠的先進封裝資本支出、產能利用率變化,以及新世代封裝技術的導入速度。
Q3:日月光在FOPLP的優勢會維持多久?
A3:優勢長短取決於持續研發投入、與大客戶的合作穩定度,以及對未來封裝路線(如2.5D/3D整合)的跟進速度。
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英特爾兩日飆逾2成帶旺台廠供應鏈,力積電與日月光回檔中還能進場嗎?
美股近期多頭氣勢如虹,而英特爾的強勢表現更成為盤面焦點,一舉帶動科技板塊全面點火。對台灣投資人而言,這波行情背後潛藏的供應鏈商機不容忽視。究竟哪些台廠有望跟漲受惠?《起漲K線》為你系統性梳理這波英特爾概念股的潛力名單,協助投資人在行情啟動前找到布局甜蜜點。 英特爾近期走勢亮眼 5月5日早盤,英特爾股價單日衝高逾10%,費城半導體指數同步勁揚約2%,領跑美股四大指數。隔日行情更加火爆——收盤時英特爾股價飆漲近13%,費城半導體指數單日大漲4.23%,標普500與那斯達克指數亦雙雙刷新歷史新高,分別收漲0.81%與1.03%。短短兩個交易日,英特爾股價累計漲幅已超過25%,強勢重回市場目光的焦點位置。 英特爾上漲潛在原因 這波英特爾急漲,來自一則重量級市場傳聞。彭博報導,蘋果公司有意洽談委託英特爾代工處理器,市場對此消息反應熱烈,推升英特爾股價大幅走揚。 此外,整體市場環境也提供了有利的順風條件——美伊停火協議維持穩定,投資人對地緣政治升溫的憂慮有所減緩,加上標普500成分股中約85%的企業財報超越分析師預期,強勁的基本面為科技股多頭添加了強心針。從技術面來看,英特爾本身也正積極推動先進封裝技術,與多家台廠展開深度合作,業務轉型題材持續發酵,吸引資金搶進布局。 英特爾概念股有望受惠 在英特爾重返強勢、供應鏈重組浪潮加速的背景下,多家台廠有望成為最直接的受惠者,以下為重點概念股清單: 在英特爾積極推動先進製程與封裝技術升級的浪潮下,台灣供應鏈正迎來全面受惠的格局。從晶圓代工與EMIB先進封裝的力積電、封裝測試龍頭日月光投控,到直接供貨CPU插座的嘉澤、ABF載板三雄欣興/南電/景碩,再到伺服器散熱模組的雙鴻,以及深耕英特爾IFS生態系的智原與力旺,這九檔台廠涵蓋封裝、載板、連接器、散熱與IP授權等多元環節,完整勾勒出英特爾供應鏈在台灣的完整版圖,也是這波行情最值得重點追蹤的核心標的群。 個股解析:力積電(6770)基本面定位 力積電(6770)是這波英特爾概念股中題材最直接、新聞最明確的台廠。繼成為台積電CoWoS先進封裝合作夥伴後,力積電再度打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈,其12吋IPD平台已通過英特爾認證,預計2026年第2季開始放量出貨,市場預估2027年下半年單月投片需求有望逼近1萬片。 這意味著力積電不再只是單一客戶的代工廠,而是同時卡位台積電與英特爾兩大先進封裝生態系的核心供應商,戰略地位大幅躍升。董事長黃崇仁喊出「2026年將是值得期待的一年」,配合英特爾加速擴產的外部催化劑,力積電的營運轉折訊號清晰而有力。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 力積電(6770)股價多方格局,緩步走強創高中 多空趨勢線:多方趨勢不變(紅柱狀體) 趨勢是否轉向或續強:趨勢力道增強(柱狀體增長) 從圖可看到,力積電(6770)股價多方格局,緩步走強創高中。再看到多空趨勢線,多方趨勢不變(紅柱狀體),且多方趨勢力道增強(柱狀體增長),持續觀察。 指標二、籌碼動向 力積電(6770)波段法人偏向賣超,不過近5日外資資金開始回流 近20日外資賣超27,307張、投信賣超4,372張。 大戶持股減少,持股達39.73%,散戶持股增加。 打開《起漲K線》,「外資、投信」:波段法人偏向賣超,不過近5日外資資金開始回流。近20日外資賣超27,307張、投信賣超4,372張。(外資持股12.11%、投信持股0.27%)。「大戶、散戶」:可看到大戶、散戶持股。力積電(6770)大戶持股減少,持股降至39.73%,同時散戶持股增加。後續可特別關注週更新的大戶持股變化,若大戶重新回補增持,將有助於股價止穩並提升市場信心。 力積電(6770)小結 力積電(6770)是這波英特爾概念股中題材最直接、基本面轉折最明確的標的之一。從虧損谷底走向量產放量,配合EMIB供應鏈卡位成功,故事主軸完整而清晰。近日外資資金開始回流,後續關注趨勢是否有望由空轉多、週更大戶持股是否開始增持。在基本面翻轉、籌碼到位的節骨眼上,可搭配《起漲K線》精準識別起漲的關鍵K棒,避免追高,讓進場時機站在勝率更高的一側。 個股解析:日月光投控(3711)基本面定位 日月光投控(3711)是全球規模最大的半導體封裝測試廠,在SiP系統級封裝、扇出型封裝等先進封裝領域擁有深厚技術積累。 英特爾近期股價強勢噴發,背後最核心的驅動力之一正是先進封裝需求的爆量成長——英特爾積極推廣EMIB封裝架構,需要大量後段製程產能支撐,日月光作為全球封測龍頭,自然成為英特爾擴產路徑上不可或缺的合作夥伴。 隨著蘋果洽談英特爾代工的消息發酵,市場對英特爾整體出貨量的預期全面上修,封測訂單能見度同步向2026至2027年延伸,日月光在這波英特爾復興行情中扮演著穩健受惠的關鍵角色。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 日月光投控(3711)股價仍為多方格局,但近日有回檔短均附近。 多空趨勢線:多方趨勢不變(紅柱狀體)。 趨勢是否轉向或續強:趨勢力道減弱(柱狀體減短)。 從圖可看到,日月光投控(3711)股價仍為多方格局,但近日有回檔短均附近。再看到多空趨勢線,多方趨勢不變(紅柱狀體),不過趨勢力道減弱(柱狀體減短),持續觀察。 指標二、籌碼動向 日月光投控(3711)法人逢高轉為賣超調節,投信仍在持續進場。 近20日外資賣超19,522張、投信買超12,571張。 外資持股高達78.66%,顯示市場主力資金仍偏向中長線布局。 大戶持股比率減少,持股仍高達83.25%,散戶持股增加。 打開《起漲K線》,「外資、投信」:法人逢高轉為賣超調節,投信仍在持續進場。近20日外資賣超19,522張、投信買超12,571張。(外資持股78.66%、投信持股6.45%)。「大戶、散戶」:可看到大戶、散戶持股。日月光投控(3711)大戶持股減少,但整體持股仍高達83.25%,代表籌碼雖有些微鬆動,不過主力資金仍維持高度集中,整體中長線籌碼結構尚未明顯轉弱。 日月光投控(3711)小結 日月光投控(3711)兼具龍頭地位的穩定性與英特爾封裝題材的爆發性,對於偏好低波動、重視基本面支撐的投資人而言,日月光是值得重點追蹤的核心標的。近日股價也是緩步持續墊高,後續可關注調節的外資資金是否再度回流,回檔找到支撐不破,整理後的突破確認,往往是下一段行情的啟動。 個股解析:嘉澤(3533)基本面定位 嘉澤(3533)是全球少數具備高階CPU插座(LGA Socket)完整研發與量產能力的台廠,長期直接供貨英特爾桌機、伺服器與工作站平台。每當英特爾推出新一代處理器,平台架構更迭必然帶動插座規格同步升級,嘉澤作為英特爾指定供應商的地位極為穩固。 近期英特爾在蘋果洽談代工、EMIB封裝加速擴產等利多消息帶動下,市場對英特爾新平台的出貨預期大幅升溫,直接帶動嘉澤訂單能見度向上修正。伺服器AI化趨勢下,高腳數、高可靠度的伺服器級CPU插座單價更高、毛利更豐,嘉澤在產品組合持續高階化的過程中,營收與獲利均具備向上彈性。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 嘉澤(3533)股價持續走強緩步創高,均線發散多方格局。 多空趨勢線:多方趨勢不變(紅柱狀體)。 趨勢是否轉向或續強:趨勢力道增強(柱狀體增長)。 從圖可看到,嘉澤(3533)股價持續走強緩步創高,均線發散多方格局。再看到多空趨勢線,多方趨勢不變(紅柱狀體),且多方趨勢力道增強(柱狀體增長),持續觀察。 指標二、籌碼動向 嘉澤(3533)法人同步買超,代表短線一致看好。 近20日外資買超1,676張、投信買526張。 大戶持股比率減少,持股達42.08%,散戶持股比率減少。 打開《起漲K線》,「外資、投信」:法人同步買超,代表短線一致看好。近20日外資買超1,676張、投信買526張。(外資持股45.47%、投信持股6.17%)。「大戶、散戶」:可看到大戶、散戶持股。嘉澤(3533)大戶持股比率減少,持股仍達42.08%,同時散戶持股也同步減少,顯示市場籌碼處於整理沉澱階段,短線追價力道趨緩,後續仍可觀察法人與大戶資金是否重新回流。 嘉澤(3533)小結 嘉澤(3533)是英特爾供應鏈中連結最直接、受惠邏輯最清晰的標的——英特爾每出一顆CPU,嘉澤就賣一顆插座,業務綁定程度極高。搭配AI伺服器平台升級帶來的產品結構優化,基本面轉強的輪廓相當清晰。在題材明確、基本面支撐到位的前提下,整體中長線趨勢仍偏正向,建議投資人可等待股價拉回至關鍵支撐區時,再分批尋找相對安全的切入買點。 投資建議 英特爾這波強勢反彈,絕非只是美股的孤立事件,而是一場從美國蔓延至台灣供應鏈的系統性題材。從蘋果洽談英特爾代工的訊息引爆股價,到力積電打入EMIB封裝供應鏈確立台廠受惠地位,這波行情的結構完整、題材清晰。 然而,在市場情緒高漲之際,如何找到真正「起漲」而非「追高」的進場點,才是決定獲利的關鍵。建議投資人打開《起漲K線》透過系統化的量價結構分析,專注捕捉初升段的關鍵K棒型態,幫助投資人在眾多概念股中精準篩選、提前卡位。 《起漲K線》APP:輕鬆買在飆股起漲點! 在股市中擁有一個好的工具,能夠讓投資人事半功倍,輕鬆搭上獲利的順風車。《起漲K線》提供飆股起漲即時訊號,擁有獨創的AI自動盯盤、多空型態選股及持股監控等功能,操作簡單且功能強大,讓你同時監測全台上市櫃公司的股票,不錯過任何飆股要發動的機會,也能避開股票波段下跌的風險。 【AI盯盤功能】:投資人可以不用一直關注股市,《起漲K線》也能迅速的讓你找到符合起漲訊號的個股,依照不同情境,例如:爆大量、達成型態、股價突破均線、漲幅超過3%、漲停等…,觀察這些即時訊號,找到最佳進場點! 【型態選股功能】:《起漲K線》每日彙整市場上的強勢股清單,還會挑選出近期達成指定技術型態的個股,不管你是習慣追蹤型態還是指標的技術面投資人都非常適合。此外,系統提供多空可以選擇,除了找出準備起漲的股票,也能避開可能下跌的標的! 【自選清單功能】:每天還在花費大把時間看盤?《起漲K線》的自選股與庫存股功能,可以將向中或持有的標的彙整成清單,只要花費短短幾秒鐘,就可以輕鬆一覽所有股票的當日動向,輕鬆找出即將北上的強勢標的。 【個股分析功能】:為了提升投資勝率,《起漲K線》在個股提供法人、主力、營收等頁籤,幫助你除了技術分析外,同步觀察大戶的買賣,以及公司基本面狀況,綜合更多面向觀察一檔股票,選出真正具備上漲潛力的強勢股! 投資人必備的實戰工具,立即下載。 *本文章之版權屬筆者與CMoney全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。 *本文章所提供資訊僅供參考,並無任何推介買賣之意,投資人仍須謹慎評估,自行承擔交易風險。
日月光投控目標價砍到115、頎邦剩66元?高盛降評封測兩大廠,現在該殺還是撿?
高盛證券指出,大陸智慧機出貨放緩、智慧機與 PC 於 2022 年高成長性不再、大陸限電等六大因素攪局,封測族群首當其衝,降評日月光投控(3711)、頎邦(6147)至「中立」,並大砍目標價,日月光的目標價由 189 下修至 115 元,頎邦從 100 元下調至 66.6 元。 然而我們認為,高盛一方面看衰封測,另一方面持續看好晶圓代工,其實有點矛盾,因為即便部分高階封裝由晶圓代工自行完成,然而多數的封測仍需由後段的封測廠協力完成,尤其成熟製程的晶片更是如此。因此倘若晶圓代工的能見度沒有太大的變化,預期封測產業的供需不至於會有太大的轉折出現,且當前成熟製程晶片的供需緊俏延續,因此若近期受到降評壓低股價,反而可以逢低布局。
日月光投控(3711)砸200億擴產、華泰等封測飆近一成:AI封測鏈這一波還追得起嗎?
近日先進封裝需求暢旺,日月光投控(3711)積極展開擴張腳步。為因應強勁的客戶需求,旗下矽品今年接連買下聯合再生、群創、彩晶及精金位於竹南與南科的廠房,總投資額將近200億元,全力布局台積電(2330) CoWoS 產能中的 CoW 製程訂單,成為輝達供應鏈中的關鍵要角。 此外,最新法人說明會中,公司亦釋出多項正向展望,展現結構性成長動能: - 上修先進封測營收:2026年 LEAP (先進封裝) 業務營收目標由原先的32億美元調升至35億美元。 - 毛利率表現優於預期:受惠於台幣貶值及高稼動率,2026年第一季毛利率達20.1%,並預估第二季營收與毛利將續增。 - 資本支出加碼投入:全年資本支出大幅上調,資金將絕大部分用於擴張先進封測與高階測試產能。 市場評估,日月光投控(3711)不僅在先進封裝領域持續擴大市佔,後續測試業務佔比也將加速提升,為公司帶來長線的獲利能見度與產品組合優化。 電子上游-IC-封測|概念股盤中觀察 受惠於先進封裝需求外溢與 AI 商機帶動,今日封測族群盤中買盤熱絡,整體呈現強勢輪動向上格局。 華泰(2329) 主要從事IC封裝測試與電子製造服務,積體電路及通訊產品為核心。今日目前股價大漲近9.84%,大戶買賣差額突破1.4萬張,盤中買盤偏積極,顯示市場追價意願強。 京元電子(2449) 國內半導體專業測試大廠,在AI晶片測試領域具關鍵地位。目前股價強勢上漲9.92%,大戶買賣力道差額逾1.7萬張,資金卡位動作頻繁,買氣極度旺盛。 力成(6239) 全球記憶體封測領導廠商,近年積極切入高階邏輯與異質整合封測。目前股價飆漲9.85%,量能突破2.5萬張且買盤大幅領先,量能發展呈現中性偏樂觀。 超豐(2441) 專注於中低階與傳統導線架封裝測試業務,具備成本優勢。今日目前股價強攻漲停10%,盤中大戶買進張數逼近萬張,整體買盤力道相當強勁。 聯鈞(3450) 專精於光通訊元件及功率半導體封裝測試,受惠矽光子題材。目前股價大漲9.93%,成交量達1.4萬張,大戶買盤淨流入逾5千張,多方氣勢主導盤面。 頎邦(6147) 全球面板驅動IC封裝測試領導大廠,近年拓展非驅動IC業務。今日目前股價大幅走高9.82%,大戶買盤突破1.2萬張,盤面呈現明顯的偏多輪動格局。 總結來看,日月光投控(3711)透過大動作擴廠與上修資本支出,確立了先進封裝產業的長期結構性需求,也帶動了整體封測族群的資金進駐。投資人後續可持續關注 AI 晶片放量進度、傳統封測產能利用率回升狀況,以及相關概念股在旺季效應下的營收兌現能力。 盤中資料來源:股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line@ https://cmy.tw/00Cd0j
FOPLP扇出封裝飆近一成、友威科日月光逼漲停,先進封裝這波還能追嗎?
🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,先進封裝概念股躍居盤面焦點 FOPLP扇出型封裝族群盤中表現亮眼,整體類股漲幅迅速擴大至近一成,其中友威科、日月光投控、東捷、力成等多檔指標股更是快速拉升,盤中紛紛逼近甚至觸及漲停板。市場資金似乎再次聚焦於先進封裝技術,尤其對FOPLP在AI及高效能運算(HPC)領域的潛在應用前景抱持高度期待,驅動買盤積極湧入,點燃了相關供應鏈的熱情。 🔸技術壁壘高築,相關供應鏈受惠明確 FOPLP技術具備更薄、更小、更高傳輸效率的優勢,正逐漸成為半導體封裝發展的關鍵方向之一,尤其在滿足AI晶片對高密度整合與散熱的要求上,展現出良好的應用潛力。今日多檔設備與封測廠同步走強,顯示投資人對於此技術的長期成長性與應用擴張性給予高度肯定,相關設備與測試供應商如友威科、東捷,以及封測龍頭日月光投控、力成等,皆被視為直接受惠者。 🔸追高風險漸增,留意族群量價健康度 儘管FOPLP族群今日強勢上攻,股價表現極為吸睛,但短線累積漲幅已不小,部分個股已來到相對高檔。建議投資人面對此類題材股,切勿過度追高,可轉而觀察類股的成交量能是否能維持健康、價位是否能穩步墊高,以及法人籌碼是否有持續性布局的跡象。等待股價進行適度整理後,再尋找具備紮實基本面支撐且技術面穩定的標的,會是較為審慎的進場策略。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化? 👉🏻下載【籌碼K線】,一圖秒懂現在誰在買! 追蹤法人、大戶、主力動向,全盤行情不漏接。
8/28火力集中強勢股:千附精密、信驊、長榮航太、日月光投控,這價位還能追嗎?
8/28火力集中🔥強勢個股【VIP專屬】盤後資訊 8/28火力集中🔥強勢個股 1.千附精密(6829)👉新『金獎牌』 2.信驊(5274) 3.長榮航太(2645)👉新『金獎牌』 4.日月光投控(3711) 5.可成(2474) 千附精密(6829) 1.千附精密(6829)今(2023)年國防客戶面臨長短料問題,不過預期有機會在下半年逐步改善,預期國防業務下半年可望增溫,整體而言,在地緣政治背景之下,台美合作將持續加深,有助於千附精密持續擴大國防客戶以及拓增合作品項,長期看法正向。 2.國防產品是千附精密毛利率最高產品線,佔營收逾2成,供應客戶包括飛彈系統周邊零組件、控制箱、發射器前後束框等產品,目前主要供應洛克希德馬丁,同時也取得國防大廠雷神公司以及另一家美系軍工大廠的供應商供貨資格,未來將有更多國防品項合作機會。 👉「千附精密」為8月20日分析標的,有一定機率放量突破,優點如圖示;而「一詮」破趨勢線,紀律設定觸價單退出即可。 ※由圖可知,股價慣性改變後,籌碼豐沛,趨勢線支撐,成為「趨勢型態」股票。 信驊(5274) 1.信驊在第3季度將受惠於AI伺服器營收的貢獻,進而帶動整體營收實現季增2.8%的成長。儘管近期短期內面臨些許逆風,但信驊伺服器的中長期價值不斷提升,有助於 TAM 持續擴大;法人也指出,信驊的長期前景持樂觀態度,其具有吸引力的評價。最近的研究員異動導致給予該股買進評等,並設定目標價為3,000元,基於預估2024年每股盈餘(EPS)為53.9元,相當於約55倍的市盈率。 2.展望2024年,信驊營運持樂觀態度,法人分析主因:第一,隨著新一代伺服器平台 Sapphire Rapids 和 Genoa 的大量投產,AST 2600的市場滲透率有望提升至40-50%,同時也將增加 BMC(基地板管理控制器)的單價;第二,BIC(背板獨立電源模組)業務即將新增兩個客戶,預計從2024年下半年開始量產,使2024年的 BIC 出貨量年增146%達到354萬顆;第三,PFR RoT(可信任的啟動和旋轉)將從2024年下半年開始貢獻營收;第四,信驊在AI伺服器訂單方面的機會增加,將帶動對BMC的需求。 長榮航太(2645) 1.長榮航太(2645)上半年營運成績出爐,稅後淨利來到9.33億元、年增15%,EPS 2.55元,法人指出,以長榮航太上半年毛利率19%來看,第二季毛利率應來到歷史高檔水準,帶動長榮航太繳出穩健成長成績,長榮航太今年除飛機維修與零組件製造均有穩健成長動能外,也切入無人機製造,今年將先交出原型機,並爭取量產,後續無人機也有望成為長榮航太另一成長動能。 2.長榮航太上半年營收71.02億元、年增22%,其中6月營收來到14.74億元,寫下單月新高,長榮航太年初預期今年零組件製造隨全球解封挹注,航太零組件需求回歸正常,公司也看好零組件製造將成為今年業績主要成長動能。 日月光投控(3711) 1.日月光投控受惠於市場傳出、是台積電以外的輝達CoWoS封裝供應商之一,法人正向看待在日月光已可執行完整的2.5D CoWoS封裝,伴隨AI應用持續發酵,先進封裝技術無疑是未來AI晶片主流製程,可望為其帶來一波新的成長動能。 2.日月光投控財務長董宏思先前強調,日月光強化開發先進封裝技術,時機成熟時進行必要投資,已跟晶圓廠合作中介層相關技術,具備CoWoS整套製程的完整解決方案;日月光透露,FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一,鎖定實現高度可擴展性,無縫集成到複雜的晶片架構中,同時提供高密度晶片對晶片連接(D2D)、高I/O數量和高速信號傳輸,以滿足不斷發展的AI和高效能運算(HPC)需求。 可成(2474) 可成... 👇👇火力旺🔥家族成員,趕緊登入帳號往下看吧~ 請登入以查看完整文章 閱讀VIP文章請先登入理財寶會員 ※基礎教學文:「三策略+停利(損)」邏輯 📲免費下載🔥《股市火力旺+8 APP》👇 火力集中、獲利輕鬆💖 🤳市場唯一👉全套商品&策略整合 🎯六循環策略:🔥火力「集中、成值、創高、噴發、處置、債放量」 文章相關標籤
外資連買6天!日月光投控(3711)量縮整理,現在該搶進還是等回檔?
日月光投控為全球最大半導體後端封測服務供應商,封測市占率28.6%,提供客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。主要客戶包括蘋果、博通、聯發科(2454)、邁威爾科技、高通及意法半導體等。 觀察日月光籌碼可以發現三大法人同步買超,外資更是連買六天,目前這兩天股價平穩量縮,預期股價在更進一步量縮後能再度攻上。 另外,日月光公布12月營收,尚在我們的預期之內,考量日月光投控(3711)的多項優勢,包含產業地位、多元化佈局,維持我們原先的預期,2022/2023的EPS為14.2/12.3元,建議佈局。
矽力*-KY、力智領軍電源管理IC啟動漲價行情,AI PC 爆發前這價位還追得動嗎?
股市火力旺🔥 12/28強勢個股【VIP】盤後資訊:市場趨勢動態解析 12/28火力集中🔥強勢個股 1. 矽力*-KY(6415) 2. 力智(6719)👉新「金獎牌」 3. 日月光投控(3711) 4. 群電(6412) 5. 中信金(2891) 矽力*-KY(6415) 1. 法人看好矽力*-KY(6415)將受惠於電源管理晶片(PMIC)需求開始回升,帶動營業費用持續攀升,本業維持小虧,但受惠利息等其他業外收入增加,第3季轉虧為盈。展望後市,新能源、電動車、HPC皆有推出新產品,將有相當的成長動能。 2. 全球第二大類比IC供應商ADI傳出已向客戶發出漲價函,漲幅達一至兩成,漲價層面包含現有及新訂單,外界預期,屆時將推動採用舊產品客戶加速導入產品單價較高的新產品,掀起電源管理IC市場價格全面回溫。受該利多激勵,電源管理IC族群包括矽力-KY(6415)、力智、茂達、致新等。 3. ADI為全球第二大類比IC廠,市占率僅次於全球類比IC龍頭德州儀器(TI),ADI產品線主要為IDM模式生產。ADI產品層面涵蓋消費性、工業、車用、資料中心及航太國防等,產品供應從低階到高階市場皆有,幾乎所有品牌大廠都會多少採用到ADI的類比IC,在市場具有舉足輕重地位;電源管理IC廠表示,目前看來,ADI應是對部分舊型號產品漲價,並非全面調漲。外界評估,前述漲價動作,部分原因可能是反映成本,另一方面也希望推動客戶有更高意願採用新產品。 力智(6719) 1. 英特爾、超微預期明年都可望推出以 AI PC 為主軸的新平台,由於微軟新作業系統 Windows 12將有望同步問世,在新PC平台及作業系統都將大幅強化AI效能情況下,業界普遍預期,明年將可望進入 AI PC 市場爆發期。 2. 其中,力智與 OEM/ODM 廠合作緊密,並已經通過大廠認證,準備好電源管理IC新產品瞄準明年的 AI PC 商機。不僅如此,輝達亦可望在明年推出新架構 GPU 晶片,將有利於力智 VCore 產品出貨升溫,在兩大商機推動下,力智明年營運並不被看淡。 3. 力智公告11月合併營收達2.70億元、月成長8.1%,寫下六個月以來新高。累計今年前十一月合併營收為27.51億元、年減52.0%,創四年以來同期低點。法人預期,目前電源管理IC市場庫存幾乎已經觸底,目前正靜待明年 AI PC 商機到來,力智營運將有望重返成長軌道。 ※12/27教學文:力智(6719)這檔蠻有趣的! (亦可下載 股市火力旺+8 APP、右上角點選鈴鐺基礎觀念文章學習) 日月光投控(3711) 1. 看好AI(人工智慧)和CPO(光學共封裝)等需求成長,封測龍頭日月光投控(3711)於12/25宣布擴充先進封裝產能。日月光投控公告,其子公司日月光半導體將承租同集團台灣福雷電子的高雄楠梓廠房,以擴充封裝產能。 2. 日月光投控表示,本次日月光半導體承租台灣福雷電子位在高雄楠梓區的廠房,建物總面積約1.56萬平方公尺(約4,735坪),使用權資產總金額預計為7.42億元,主要目的為集團內廠房空間整體規劃和有效運用,並擴充封裝產能。 3. 雖然日月光未直指此舉是為了因應明(2024)年先進封測產能所需,但市場認為,日月光今年在多次法說會中均表示,看好未來幾年AI帶動的先進封測需求,加速擴充產能是意料中,預估日月光明年先進封裝業績可望較今年倍增;另外,市場也預期,日月光本次擴產主要目的是擴充AI晶片先進封裝產能,但並非和CoWoS封裝相關。 群電(6412) 1. 群電第4季有許多產業大事,包括Microsoft 365 Copilot於11月起開放企業用戶使用,英特爾的「Meteor Lake」Core Ultra處理器將於12月14日推出,各大品牌也將全力支援推出對應機種,這些新進展都有助於為沉寂已久的PC市場帶來新的刺激;不過獲利表現上,受惠匯率及產品組合,第四季獲利率有望優於去年同期,全年獲利也將優於營收表現。 2. 展望2024年,群電則預期,大瓦特數筆電電源、衛星通訊電源、伺服器電源與智慧建築/智慧工廠解決方案,將扮演公司成長的四大主力,明年成長動能更為多元均衡,尤其是伺服器電源開發新客戶有成,看好明年伺服器電源營收有機會重回成長;而智慧建築業務今年已經成功轉盈,目前在手專案約40億元,預期明年此業務營收有機會逾3成;整體來看,在新客戶、新產品、新專案的挹注下,明年營收獲利將重回上升軌道,再創營運高峰。 中信金(2891) 中信金... 火力旺家族成員,請登入帳號往下看完整內容,閱讀VIP文章請先登入理財寶會員。 ※基礎教學文:「三策略+停利(損)」邏輯 免費下載《股市火力旺+8 APP》,提供火力「集中、成值、創高、噴發、處置、債放量」六循環策略。
日月光(3711)股價328元,多頭基本面+投信連買,震盪高檔還能加碼嗎?
近期台股資金聚焦半導體與先進封裝板塊,日月光投控(3711)作為全球封測廠龍頭,主要負責台積電(2330)後段系統級封裝業務。受惠台積電CoWoS產能吃緊而持續釋出外包訂單,加上公司身為矽光子COUPE聯盟成員,被市場點名為間接CPO概念股,相關技術優勢帶動了市場對日月光股價後市的期待。 法人預期,2026年其先進封裝與測試營收將倍增至32億美元,資本支出亦大幅提升至70億美元以應對強勁訂單需求。隨著高階封測產能滿載、主流業務復甦與產品組合優化,毛利率有望重回25%至30%水準,長線獲利能見度提升,成為支撐日月光股價的核心紅利,亦推升日月光股價評價進入重估階段。 日月光投控(3711):近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 公司總市值高達2.2兆元,2026年3月單月合併營收達615.76億元,年成長14.57%,創下近41個月新高。今年第一季各月營收皆維持雙位數年增率,先進封測需求帶動營運穩健攀升,目前本益比落在32.4倍。 籌碼與法人觀察 截至2026年4月24日,三大法人單日合計買超1,214張,其中投信買超1,147張為主要推手。觀察近20日主力買賣超比例達3.2%,顯示雖逢高檔震盪,法人與主力資金仍偏多看待並持續進行長線布局,籌碼集中度穩定。 技術面重點 截至2026年3月底最後交易日,收盤價落在328.5元。回顧波段走勢,股價於2月最高觸及394元高點後出現適度回檔整理。目前長線仍處於多頭向上趨勢,但短線上需留意股價拉回時量能是否具備續航力,以及高檔乖離過大所帶來的技術面修正風險。 綜合來看,日月光投控在AI與先進封裝需求帶動下,基本面具備結構性成長契機。後續投資評估可持續關注大廠委外釋單進度與高階產能利用率表現,並審慎留意市場資金流向與高檔震盪風險。