2026晶片需求大於供給？AI擴張會被電力瓶頸拖慢嗎

聯發科(2454)股價失守4000元，外資卻把ASIC營收上修到400億美元，評價重估看什麼？

聯發科(2454)近日因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。不過，最新亞系外資報告卻對其雲端ASIC業務轉趨正面，認為2028年ASIC營收有望由180億美元大幅上修至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科長期動能，主要來自幾個方向：第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，帶動平均銷售單價（ASP）成長；第二，聯發科積極爭取市場份額，若規模擴大、費用攤提改善，營業利益率有望提升；第三，未來也可能接獲另一家美國大型雲端服務供應商的全新CPU專案；第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響承壓，但旗艦晶片仍有打入三星Galaxy S系列的機會。 外資並預估，聯發科在2025年至2028年的EPS年複合成長率可達63%。整體來看，聯發科短線仍受手機市場逆風與同業競爭壓力影響，但長線雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，已成為市場重新評價的重要焦點。

聯發科(2454)股價失守4000元後，外資卻把ASIC營收上修到400億美元：評價重估訊號是什麼?

近日聯發科(2454)因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。市場擔憂之際，亞系外資報告卻轉為正面，看好其雲端ASIC業務出現重大上修契機，將2028年ASIC營收預估由180億美元大幅調升至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科(2454)的長期動能，主要基於幾個方向。第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，ASP有望成長逾兩倍。第二，聯發科(2454)若能持續爭取市占，營運規模放大與費用攤提改善，營業利益率也可能明顯提升。第三，未來還有機會接獲另一家美國大型雲端服務供應商(CSP)的全新CPU專案。第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響而偏弱，但旗艦晶片仍具打入三星Galaxy S系列的機會，有助抵銷部分壓力。 整體來看，聯發科(2454)短線同時面臨手機市場逆風與同業競爭壓力，長線則因雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，成為市場重新評估的重要觀察標的。後續可持續留意雲端專案進展與旗艦晶片導入狀況，觀察營運預期是否進一步修正。

聯發科(2454)雲端ASIC估值上修至1萬：TPU與CSP新案成長動能受矚

聯發科(2454)近期因雲端 ASIC 業務前景受外資看好而成為市場焦點。亞系外資指出，受惠下一代 TPU 專案將採用更先進製程，平均銷售單價有望明顯提升，並將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由 180 億美元大幅上修至 400 億美元；同時，依據 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率達 63% 的預期，外資也將目標價由 5850 元調升至 10000 元。 從後續營運亮點來看，聯發科有機會在雲端 ASIC 市占上持續擴張，並帶動營運規模與營業利益率改善；此外，市場也關注其是否能接獲另一家美國大型雲端服務供應商的全新 CPU 專案，進一步提升客製化晶片市場能見度。另一方面，旗艦手機晶片若順利打入三星 Galaxy S 系列，將有助於抵銷部分 5G 手機市場疲弱的影響。 不過，智慧型手機市場仍面臨記憶體價格上漲帶來的需求壓力，這也使得 ASIC 與 TPU 的成長動能更受重視，成為聯發科中長期評價重估的重要觀察點。交易面上，聯發科上週五重挫並遭外資賣超 5239 張後失守 4000 元關卡，今日早盤暫報 3900 元，股價出現小幅反彈。 整體而言，聯發科(2454)後續的長線成長核心仍在雲端 ASIC 業務與 TPU 專案的實際進展，並可同步觀察潛在 CSP 新設計案的導入情況；同時，智慧型手機需求回溫與記憶體價格變化，仍是影響營運表現的重要變數。

聯發科(2454)雲端 ASIC 前景升溫，外資上修目標價至 10000 元

IC設計龍頭聯發科(2454)近期因雲端 ASIC 業務前景受到外資看好，成為市場關注焦點。外資預期，下一代 TPU 專案若採用更先進製程，將推升平均銷售單價成長逾兩倍，並將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由 180 億美元大幅上修至 400 億美元。基於 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率估達 63%，外資也將目標價由 5850 元調升至 10000 元。 聯發科後續營運亮點包括：一是積極自博通手中取得市占，若營運規模擴大，營業利益率有望明顯提升；二是有機會接到另一家美國大型雲端服務供應商的全新 CPU 專案，進一步提高客製化晶片市場能見度；三是旗艦手機晶片若順利打入三星 Galaxy S 系列，將有助抵銷部分 5G 手機市場疲弱帶來的影響。 不過，智慧型手機市場仍面臨記憶體價格上漲造成的終端需求逆風。相較之下，ASIC 與 TPU 的成長動能被視為中長期評價重估的關鍵。交易面上，聯發科上週五重挫並遭外資賣超 5239 張後失守 4000 元大關，今日早盤暫報 3900 元，股價則出現小幅反彈。 整體來看，聯發科(2454)長線成長核心仍仰賴雲端 ASIC 業務與 TPU 專案的實際進展，以及潛在大型 CSP 新設計案的落地情況；同時，智慧手機需求復甦與記憶體價格走勢，也將持續影響後續營運表現。

輝達攜手 Firmus 擴大 AI 算力版圖，17萬顆 GPU 合約透露什麼訊號？

Firmus Technologies 宣布與輝達簽署策略合作協議，將在印尼巴淡島部署 17 萬顆 GPU，時間落在 2027 年初至 2028 年初之間。這份合作不只是晶片採購，還包含雲端服務收益分潤，讓輝達同時取得硬體與軟體兩條收入來源。 Firmus 估計，現有客戶承諾在六年內可望創造 300 億美元總收入。對輝達來說，這類「賣算力＋分潤」模式，代表收入模式可能從一次性硬體銷售，延伸成較長期的現金流。 值得注意的是，輝達並非這項合作的外部觀察者，它早已在 Firmus 早期募資輪持股，顯示雙方合作並非臨時起意，而是生態系延伸的一部分。當超大型雲端客戶的採購節奏趨緩，區域型 AI 雲端業者與中型新創，可能成為輝達擴大客戶基礎的另一個方向。 對台股供應鏈而言，這類區域 AI 雲端需求的擴散，也可能讓伺服器與電源供應相關廠商受惠範圍更分散。廣達 (2382)、緯穎 (6669)、英業達 (2356)、台達電 (2308) 等公司，後續可留意是否有非美系超大型雲端客戶帶來更長的訂單能見度。 不過，這筆合作的關鍵仍在於 Firmus 能否把現有客戶承諾轉成實際付款。若預付款項與建置進度能按期落地，合作的商業可行性會更清楚；若付款條件與基建進度延後，則可能拉長輝達實際認列成果的時間。 市場目前的焦點，仍偏向輝達即將公布的財報與後續營收指引，而不是這份要到 2027 年才逐步落地的合作案。接下來觀察重點包括：Firmus 的實際付款時間表、輝達非超大型雲端客戶收入占比變化，以及印尼巴淡島資料中心的基建進度。這些變化，將有助於判斷這筆合作究竟是實質擴張，還是偏向長線敘事。

輝達與Firmus簽下17萬顆GPU大單，算力分潤模式能提前鎖住新成長嗎？

輝達與澳洲AI基礎設施公司 Firmus Technologies 簽署策略合作協議，計畫在印尼巴淡島部署 17 萬顆 GPU，時間落在 2027 年初至 2028 年初之間。這筆合作不只是晶片採購，還包含雲端服務收益分潤，讓輝達同時取得硬體與服務兩條收入來源。 Firmus 估計，現有客戶承諾可望在六年內創造 300 億美元總收入。市場目前仍在觀望，因為相關部署期距離現在還有一年半以上，短線股價反應並不明顯。 更值得注意的是，輝達並不是單純的合作方，而是早已在 Firmus 早期募資輪中持股，顯示這次布局有延續生態系的意味。當超大型雲端業者的採購節奏開始放緩，輝達也在尋找中型 AI 新創與區域市場作為新的需求來源。 這個方向也可能牽動供應鏈的觀察重點。過去台股 AI 伺服器鏈多半聚焦美系大型雲端客戶，如今若區域 AI 雲端商持續崛起，廣達(2382)、緯穎(6669)、英業達(2356) 與台達電(2308) 等供應商，可能需要留意非美系客戶帶來的新訂單能見度。 不過，這套模式的成長上限仍取決於 Firmus 能否真正把客戶承諾轉成實際付款。若 17 萬顆 GPU 的付款節奏與基礎建設推進順利，這會是輝達收入結構更分散的訊號；若承諾無法落地，風險也會回到合作本身。 市場接下來關注的焦點，仍是輝達 8 月 26 日的財報與下季營收指引。若指引能維持在市場預期之上，代表區域 AI 雲端需求正在補上超大型雲端客戶放緩的空缺；若指引偏向保守，市場對成長延續性的疑慮就可能升高。

Teradyne與Zebra都被看好，卻不是同一條機器人路線

分析師看好 Teradyne（TER）與 Zebra Technologies（ZBRA）在機器人與 AI 基礎設施中的潛力。TER 方面，Nelson Alves 指出，除了 Universal Robots 與 MiR 等機器人產品，AI 半導體測試業務也可能成為未來成長動能；他認為，隨著 AI 從軟體走向物理世界，晶片、感測器與工廠自動化需求將持續上升，讓 TER 具備較穩定的收入來源。ZBRA 方面，Michael Del Monte 提到，雖然公司已退出機器人業務，但與 Skild AI 的合作，可能帶動穿戴裝置業務擴張。另方面，Symbotic（SYM）也被提及，因其透過收購 Fox Robotics 強化機器人能力，並規劃拓展海外市場。整體來看，市場雖然競爭激烈，但機器人與自動化相關企業仍被視為有成長空間。

AI獲利集中到少數巨頭，卻把油市風險一起推上檯面

Goldman Sachs 預估 S&P 500 第二季 EPS 年增 22%，為 2021 年以來最強的財報季前成長預估。AI 基礎設施投資成為獲利主力，Top 10 成分股合計貢獻第二季 S&P EPS 成長的 74%，其中 AI 基礎設施相關股票單獨包辦 57%。 個股方面，Micron Technology（MU）對第二季 EPS 成長貢獻度達 21%，NVIDIA（NVDA）為 20%，Broadcom（AVGO）為 6%。Microsoft（MSFT）、Apple（AAPL）、Alphabet（GOOGL）也持續提供成長動能。能源板塊則由 Exxon Mobil（XOM）、Chevron（CVX）、Marathon Petroleum（MPC）、Valero（VLO）支撐獲利結構。 但同一時間，荷莫茲海峽的地緣風險升溫。伊朗宣稱對該海峽航行擁有排他性權限，與美國將其視為國際水道、主張自由航行的立場直接衝突。海峽承載全球重要原油運輸，一旦通行受阻，油價與運費成本都可能承壓，進一步影響能源股與整體市場。 目前市場一邊押注 AI 帶動的獲利集中，一邊又擔心中東航運風險再起。科技股與能源股看似分屬兩條主線，實際上都牽動 S&P 500 的 EPS 走勢，也讓後續財報與地緣政治變化變得同樣重要。

OpenAI IPO 延後引發 AI 回檔，台積電(2330)等權值股承壓，基本面真轉弱了嗎

近日市場傳出 OpenAI 可能將首次公開募股（IPO）延後至明年，消息引發市場對人工智慧基礎設施支出放緩的擔憂，美股科技股承壓，費城半導體指數一度重挫逾 5%，並連帶拖累台股大盤面臨劇烈修正。外資大幅提款與市場避險情緒升溫，使台積電(2330)、聯發科(2454)與國巨(2327)等權值股面臨短期獲利了結賣壓。 不過，科技產業基本面仍展現韌性。AI 伺服器需求持續升溫，帶動伺服器滑軌大廠川湖(2059)五月營收首度突破 37 億元，創下歷史新高。記憶體市場因供應短缺，分析機構也預期未來幾季價格仍有上行空間；高通近期宣布揮軍 AI 資料中心，聚焦以 LPDDR 替換 HBM 與發展 Chiplet 封裝，若相關戰略奏效，可能進一步推動記憶體與矽中介層產業鏈結構變化。 整體來看，這波回檔較偏向資金與評價面的系統性調整。長線而言，半導體與 AI 伺服器產業趨勢並未被破壞，特定應用積體電路(ASIC)、先進封測及高階記憶體等 AI 供應鏈核心板塊的成長動能仍受關注，市場後續將持續檢視實質營收成長表現。

Firmus攜手Nvidia搶攻AI基礎設施，300億美元收入想像從哪裡來？

澳洲AI基礎設施公司Firmus Technologies宣布與Nvidia達成戰略合作，將以Nvidia硬體支撐雲服務，目標是讓新興AI公司更容易取得高階算力。這項合作不只讓Firmus有機會擴大市場，也讓Nvidia把收益來源從晶片銷售延伸到硬體與雲服務分成。 根據規劃，Firmus預計在2027至2028年間於印尼巴淡島部署17萬個GPU，並表示現有客戶承諾可能在前六年帶來最多300億美元收入。這也反映AI算力需求持續升溫後，基礎設施供應商正把目標轉向初創企業與中型AI公司，而不再只依賴大型科技巨頭。 Firmus高層表示，公司的核心目標是縮小大型科技公司在基礎設施成本上的優勢，讓小型AI開發者有更可負擔的運算途徑。Nvidia則早已是Firmus的投資者，並參與過先前募資；Firmus今年也曾披露，在六個月內籌得13.5億美元，估值約55億美元。