EPS 最高 13.75 元，合理價位怎麼抓？

ABF載板三雄創高：欣興3037、景碩3189、南電8046受惠AI供需缺口擴大

2026年的台股熱點，從GPU轉向ABF載板。欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)近期同步創高，南電(8046)除息當天即秒填息，欣興(3037)一度重返千元。法人認為，Agentic AI帶動伺服器CPU需求升溫，讓高階ABF載板供需缺口在2026至2028年間逐步擴大，產業多頭可能延續數年。 這一輪ABF行情之所以被市場視為不同於過去的景氣循環，核心在於需求結構與供給條件同時改變。需求面上，AI架構讓CPU從配角轉為任務調度核心，伺服器內GPU與CPU配置比例也從過去的8比1，逐步走向2比1，甚至可能進一步變化。PC在整體ABF消費中的比重則持續下降，AI晶片與伺服器CPU合計占比明顯拉升。 供給面則面臨多重瓶頸。高階載板層數提高、尺寸放大，加上關鍵原料T-glass玻纖布供應吃緊，讓新產能難以短期補上缺口。即使業者擴產，建置時間、良率提升與客戶驗證都需要較長周期。部分材料與設備廠也已開始反映成本轉嫁，顯示高階ABF供應鏈的議價結構正在改變。 此外，玻璃載板短期也難對ABF形成實質替代。TGV鍍銅與壓合良率仍有技術瓶頸，市場普遍認為大規模量產仍需時間。這也讓ABF載板在AI先進封裝中維持重要地位。 從產業定價權來看，過去偏向買方市場，如今高階訂單交期拉長，客戶為了鎖定產能，願意提供長期資金協助擴產，顯示供需關係已出現明顯變化。這也是台廠毛利率與產能利用率同步改善、股價評價重估的原因。 若從個股看，欣興(3037)是高階ABF布局最完整的旗艦廠之一。其16層以上高階產品占ABF營收比重高，AI相關營收占比也已過半，且在Blackwell供應鏈中具備重要位置。同時，欣興(3037)也布局CPO、光通訊mSAP、玻璃核心載板與CoWoP等次世代封裝技術，營運題材完整。從營收來看，欣興(3037)5月營收年增逾三成，第2季營收達成率也優於預期，顯示出貨動能延續。 技術面上，欣興(3037)仍站在所有均線之上，多空趨勢維持偏多，籌碼面則呈現外資賣、投信買的分歧結構，大戶持股比率雖有變化，但整體仍偏集中。盤中若出現站上均線、量能放大的轉強訊號，會是追蹤後續走勢的重要觀察點。 南電(8046)則走出不同路線，客戶結構偏向美系CPU廠與高速傳輸晶片商，終端產品定位較中階。隨AI需求從GPU、ASIC擴散到CPU，南電(8046)的稼動率有機會持續拉升，並受惠800G、1.6T高速交換器與美系ASIC專案放量。法人同步買超、大戶持股集中，也反映市場對其後續表現的期待。 技術面上，南電(8046)同樣維持短強創高格局，趨勢線與量價結構都偏多。若從籌碼角度觀察，外資與投信同步加碼，且大戶持股比率上升，代表資金目前仍偏向集中。整體來說，南電(8046)的優勢在於稼動率彈性與客戶結構帶來的營運槓桿。 綜合來看，欣興(3037)與南電(8046)同樣受惠於ABF載板長線需求，但前者偏向技術領先與產品布局完整，後者則偏向稼動率提升與營運彈性。兩者都反映出AI帶動下的產業升級趨勢，也讓ABF從傳統景氣循環股轉向結構性題材。 不過，股價已大幅上漲後，短線波動與籌碼變化仍值得留意。除了看產業趨勢，也可持續觀察法人買賣超、均線結構與量價關係，確認行情是否仍有延續性，再評估後續表現。

野村優質基金（19330754）27年老牌基金，為何能躋身台灣前十大共同基金？

野村優質基金-累積類型新臺幣計價（19330754）是一檔由野村投信發行、成立超過27年的台灣股票型共同基金，風險等級為RR4，屬於主要投資股票的高風險基金。根據文中資訊，該基金目前規模約577億元，受益人數超過一萬人，並已擠進台灣前十大共同基金之列。 這檔基金採累積型設計，不配息，將投資收益持續投入持股，以追求長期複利效果。文中指出，其投資組合超過一半配置於台積電（2330），其餘則分散於聯發科（2454）、台達電（2308）、鴻海（2317）、智邦（2345）與欣興（3037）等台灣電子與科技龍頭，呈現明顯的科技股集中布局。 績效表現方面，文中列出近一年報酬率約204%至227%，近五年約400.5%，近十年約1562%，成立以來總報酬約4438%。同時，該基金近五年在同類型基金中多維持前20名的績效表現，顯示其長期選股與操作能力具一定穩定性。 不過，文中也提醒，因持股集中度高且超過一半資金壓在台積電上，當科技股波動加劇時，基金淨值起伏可能相對明顯。對於重視現金流、期待定期配息的投資人，這檔基金並不適合；相對地，若是希望透過長期投入、讓資產滾動成長的投資人，則較符合其產品特性。 整體來看，這是一檔以台灣優質科技股為核心、強調長期複利與成長性的老牌基金。投資人若想追蹤其動向，可重點觀察前十大持股變化與三年、五年的中長期績效，而不宜只看短期淨值波動。

OpenAI自研晶片Jalapeño落地，博通(AVGO)是新催化劑還是已知進度確認？

OpenAI與博通（Broadcom，AVGO）聯合發表首款自研 AI 晶片「Jalapeño」，主打推理場景，從設計到完成僅花九個月。博通 CEO Hock Tan 也把它定義為十年 AI 基礎建設佈局的第一步。 這次發表的關鍵，不只在於晶片本身，而是在於它把原本偏遠的 AI 營收目標，拉近成可追蹤的執行節點。博通先前喊出 2027 年 AI 營收超過 1,000 億美元的目標，而 Jalapeño 代表 OpenAI 的算力需求已經從口頭承諾，走向實際交付與部署。 市場對博通的反應並不激烈，股價僅小幅上漲約 1%，顯示投資人更像是在確認既有預期，而不是重新定價。這也意味著，Jalapeño 是否能在年底如期初步部署、後續是否能在 2027 年前後帶動 AI 晶片營收加速，會成為觀察博通估值能否延伸的重點。 對供應鏈來說，台積電(2330)、日月光(3711)、欣興(3037)、台燿(6274) 等業者也被放進觀察清單。若後續法說會對 AI 客製化晶片訂單能見度給出更明確訊號，將有助於判斷這條供應鏈的放量速度與延續性。 另一方面，Jalapeño 也讓市場開始重新檢視輝達（Nvidia）在推理市場的競爭壓力。OpenAI 逐步把部分推理算力轉向自研晶片，和亞馬遜 Trainium、Google TPU 的路線相似，反映大型 AI 客戶正在尋求成本與控制力的平衡。 接下來，博通的估值焦點將落在兩個層面：一是 AI 晶片營收能否持續放大，二是 OpenAI 與其他 ASIC 客戶的導入節奏是否同步加快。這些進展，才會決定 Jalapeño 是一次確認訊號，還是博通 AI 敘事真正升級的起點。

00901調整成分股、00662規模破千億，記憶體族群成市場焦點

永豐智能車供應鏈ETF（00901）公布最新成分股定期審核結果，共增刪各10檔成分股，調整將於17日起生效。新增名單涵蓋載板、記憶體與無塵室設備等產業，包括欣興（3037）、南電（8046）、力積電（6770）、聖暉*（5536）等；剔除名單則有川湖（2059）、京元電子（2449）、健策（3653）、光聖（6442）等個股。 海外股票型ETF方面，追蹤NASDAQ-100指數的富邦NASDAQ-100 ETF（00662）基金規模於15日正式突破千億元，達1,009.95億元，成為台灣首檔規模超過千億元的海外股票型ETF。該基金已宣布將啟動分割作業，預計於7月底暫停交易，並以7月29日淨值作為分割基準，於8月4日恢復交易，藉此調整投資門檻並提升流動性。 此外，隨著多檔高股息ETF成分股進入除權息階段，市場資金出現輪動現象。交易數據顯示，記憶體族群成為近期資金流動的焦點，其中南亞科（2408）與華邦電（2344）獲大量買盤挹注，成交量皆擠入台股量價排行榜前十名。

00405A破發掛牌爆量走高，AI主動式ETF蜜月行情受關注

主動式ETF新兵主動富邦台灣龍耀（00405A）9日正式掛牌上市。受上市前大盤回檔影響，發行價10元的00405A以9.11元掛牌，出現破發情況。不過，市場對其AI題材與主動選股策略反應熱絡，盤中股價一度衝高至9.48元，單日漲幅逾4%，首日成交量迅速突破33萬張，成為台股當日成交量最大的標的之一。 00405A採主動式操作，核心持股聚焦AI基礎建設相關概念，布局範圍涵蓋機器人、CPO矽光子、伺服器供應鏈、散熱與半導體設備等台灣科技供應鏈。其權重較高的成分股包括欣興（3037）與智邦（2345），並搭配季配息機制，吸引資金在台股震盪期間關注。 從基本面來看，該ETF鎖定營收與毛利率表現相對突出的企業，受惠於全球AI算力需求持續擴張。籌碼面上，掛牌首日就展現高參與度，顯示市場對AI供應鏈與主動式ETF的接受度不低。技術面方面，由於為新掛牌標的，尚無中長期均線可供參考，短線表現仍需觀察爆量後的量能續航與籌碼沉澱情況。 整體來看，主動富邦台灣龍耀（00405A）兼具AI供應鏈題材與主動選股特色，後續表現仍將取決於全球AI伺服器需求對台廠營收的實際挹注，以及經理團隊在資金輪動環境下的持股調整能力。

欣興納入0050後熱度能撐多久？接棒力才是關鍵

欣興（3037）被納入0050後，市場先反應的往往是被動資金帶動的題材行情，但後續能否延續，仍要回到基本面與主動資金是否接手。文章指出，ABF載板族群後續觀察重點包括訂單能見度、客戶拉貨節奏、產能利用率、資本支出效率，以及毛利率、現金流與法說會展望。若這些指標同步轉強，題材才較可能從短線熱度延伸到中線評價；若沒有，股價則可能回到原本估值區間。整體來看，成分股調整只是起點，真正決定後續走勢的，仍是產業景氣、公司體質與法人籌碼是否延續同方向。

玻璃基板與矽橋崛起，欣興 ABF 的價值鏈會怎麼重分配？

玻璃基板與矽橋這兩個新技術，市場常會直接聯想到 ABF 載板是否會被取代。不過，文章核心觀點並不是「誰消失」，而是價值會往哪裡移動。 玻璃基板的優勢在於翹曲控制與尺寸穩定，矽橋則在高速互連與封裝整合上更具吸引力。若放進 AI、HPC 這類高階封裝場景，兩者其實是在爭取最有價值的那一段。如果 GPU、CPU 的設計重心逐步轉向玻璃與矽橋，ABF 載板可能會從規格主導者，轉為仍然必要、但較容易被壓價的角色。 短期來看，玻璃基板要全面取代 ABF 仍有成本、可靠度與良率等門檻，因此不太可能快速放量。但它在大尺寸封裝與高 I/O 密度上的吸引力強，未來 AI GPU 平台很難忽視。 對欣興（3037）來說，真正值得觀察的是：玻璃導入後，ABF 是否會退到次級介面或子模組承載，雖然單價下滑，但因為拆分更多而帶來總量變化；還是更高階產品直接跳過 ABF，改走玻璃加矽橋的路線。這將直接影響欣興的報酬率與議價空間。 另一方面，矽橋的崛起代表更多系統價值回到矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。若 ABF 只剩支撐與扇出延伸功能，定價權自然會被壓縮。 但文章也保留了另一種可能：欣興若能透過 mSAP，在 CoWoS、CoWoP 等平台提供更高密度佈線、低損耗與更佳平整度的解決方案，ABF 仍可能保住部分價值。關鍵不只在於「會不會用 ABF」，而是 ABF 能不能成為不可或缺的拼圖。 因此，投資人要看的不是新聞本身，而是客戶如何改規格。判斷欣興 ABF 未來的重點，包括：客戶規格書是否提高基板要求、玻璃與矽橋量產時程是否加快、欣興是否參與新封裝專案的早期設計，以及 mSAP 是否切入 AI/HPC 專屬平台。這些才是定價權變化的核心。

停損怎麼用才對？從短線投機到價值投資的停損原則

本文聚焦在「停損」的定義、用途與適用時機。作者先說明，停損是為了控制損失，避免投資錯誤持續擴大；但停損也不能亂用，否則可能變成反覆小賠、削弱整體報酬。文章接著分三種情境說明停損原則。 第一，短線投機操作要果斷停損。若投資方式偏短期、偏技術分析或籌碼分析，重點不在勝率，而在於看錯時能否及時認賠出場，做到大賺小賠。作者也提到，若買進股票時沒有心理準備持有一到兩年，通常就屬於短線操作。 第二，成長股若成長停止，就應考慮出場。文章指出，當紅產業與成長股往往已反映市場對未來的高度期待，一旦實際成長趨緩、甚至不如預期，股價可能先行修正。此時若繼續往下攤平，風險反而更高。 第三，價值投資者投資成熟企業時，也不是完全不用停損。若公司屬於長期穩定、持續獲利並配息的龍頭企業，遇到一次性利空時，未必需要恐慌性停損；但如果後續觀察到企業走向永久衰退，例如所處產業結構已被新技術取代，則仍應果斷停損，避免損失擴大。 整體而言，文章的核心觀點是：停損是投資中的安全機制，但是否執行、何時執行，必須回到投資策略與標的本質來判斷。

AI伺服器規格升級帶動欣興(3037)走強，ABF載板與籌碼變化成焦點

受惠於輝達（NVIDIA）GTC大會釋出新一代 AI 架構利多，加上正式解禁出關，欣興(3037)今日股價表現強勢，盤中一度大漲逾8%，創下594元歷史新天價，盤中股價約維持在557元震盪。外資近期連續五個交易日買超，累計加碼達16,857張，同時欣興也獲納入台灣50指數成分股，為籌碼面增添動能。 市場法人指出，欣興後市營運主要有三項觀察重點。第一，規格升級帶動需求，輝達新一代 Rubin 晶片導入高速互連架構，推升主機板層數與材料規格，載板單價與用量可望提升。第二，供應鏈地位穩固，本波 AI 循環中，公司有望同時受惠 GPU 與 ASIC 訂單，且 AI HDI 良率持續改善。第三，產業供需結構轉佳，高階 ABF 載板在 2027 年可望面臨供給吃緊，載板報價漲勢預期將由成本推動轉為實質需求拉動，整體產品價格今年預估逐季上漲約一成。 同屬電子上游 ABF 載板族群的南電(8046)，今日股價下跌約3.89%，盤中大單賣壓較為明顯，大戶賣出張數逾萬張，導致大戶籌碼呈現淨流出3千餘張，量能中性偏保守，短期需留意賣壓消化情況。 整體來看，欣興(3037)在 AI 伺服器規格升級與產能佈局帶動下，基本面具備中長線支撐，也推升同族群市場熱度；但載板族群盤中表現分歧，後續仍需觀察高階 ABF 載板供需變化、終端報價走勢，以及外資與主力籌碼動向，作為評估產業輪動的重要參考。

欣興(3037)盤中勁揚9.6%站上千金股：AI伺服器與高階ABF載板需求續推動能

欣興(3037)盤中股價來到1085元，盤中勁揚約9.6%，在千金股族群中走勢相對強勢。市場關注焦點仍集中在AI伺服器與高階ABF載板需求，並將其視為相關供應鏈中的指標個股之一。從籌碼面來看，前一交易日外資與三大法人持續買超，主力近5日也偏向買超，資金順勢推升股價延續前波攻勢。 技術面方面，欣興(3037)近日維持在日、週、月、季線之上，均線呈現多頭排列，搭配MACD由負翻正、RSI與日週月KD同步走揚，顯示中短期多頭結構仍在。股價近期創下20日與3日新高，且與歷史高點距離收斂，攻高格局明確。籌碼面則可見外資連續買超、三大法人合計偏多，主力近5日也持續承接，反映大型資金對後市仍有一定期待。 公司業務方面，欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一，營運主軸包含PCB與高階ABF/BT載板製造，屬電子零組件族群中與AI與HPC伺服器需求連動度較高的公司。近月營收連續創高、年增明顯，也反映AI伺服器與ASIC等高階載板需求升溫。不過，現階段股價位階已在高檔區，本益比也偏高，後續仍需留意波動風險，以及法人是否出現獲利了結。 後續觀察重點包括：股價能否在千元附近建立新支撐、量能在高檔整理時是否維持健康，以及AI伺服器需求、載板報價與公司後續營收、毛利率表現是否持續支撐目前評價。若後續出現巨量長黑，或法人由買轉賣，則多頭結構是否延續將是重要觀察點。