客戶願出兩倍價搶產能：南茂與封測產業供不應求下的續航力觀察

AI資金輪動轉向封裝與檢測：良率控制成新焦點

回顧美股半導體板塊上週表現，資金動向出現明顯變化，焦點從晶片製造轉向先進封裝與檢測設備。背後原因在於 AI 晶片架構正從單一晶片走向 Chiplet 與異質整合，CoWoS 等 2.5D、3D 堆疊技術讓封裝難度與潛在缺陷大幅增加，良率控制因此成為關鍵。\n\nAmkor Technology (AMKR) 被視為具備 CoWoS 等級封裝能力的 OSAT 廠之一，市場關注其越南與美國新廠能否承接 AI 晶片封裝外溢需求。Onto Innovation (ONTO) 的檢測與製程控制設備，則受惠於 HBM 堆疊層數提升後對翹曲與雜質控制的更高要求。Teradyne (TER) 受測試時間拉長帶動機台需求，同時也受工業自動化業務支撐。Nova Ltd. (NVMI) 聚焦原子級計量，應用範圍由先進製程延伸到先進封裝。Camtek (CAMT) 則在 HBM 相關光學檢測領域具備高度相關性，受擴產潮帶動明顯。\n\n整體來看，AI 投資主題正從晶片設計外溢到支撐量產的封裝、測試與檢測環節。若 CoWoS 產能持續擴充、HBM4 進入量產，這些具備技術門檻與良率管理能力的公司，將更容易成為市場重估的對象。

主動式ETF資金流向升溫，旺矽與臻鼎-KY成焦點

本文整理主動式ETF每日持股動向，觀察多家基金經理人共同加碼的個股。今天全市場加碼與新建倉合計31筆，明顯多於賣方的17筆，資金面偏多。旺矽在股價大漲6.49%下，仍有5家經理人同步進場加碼，成為最受關注個股之一。臻鼎-KY則被4家同步買進，倉位暴增36.42%；貿聯-KY與國巨各有3家進場，聯電、欣銓與聯發科也各獲2家經理人加碼，顯示資金往PCB、連接器與半導體族群靠攏。3家以上經理人共同持有的底倉維持99檔，其中一檔超級權值股由18家共同持有，總市值達890.5億，今天沒有經理人減碼。南茂與金像電雖然股價下跌，仍各被2家經理人逆勢買進；順達則成為今天唯一一檔獲經理人新建倉的標的。

00406A單日漲2.28%：新建倉南茂、加碼金像電與台光電，資金轉向封測與PCB

00406A 主動中信台灣收益今日收盤 9.86 元，單日上漲 2.28%，成立以來總報酬來到 2.1%。目前基金規模約 73.9 億元，折溢價 0.1015%，貼近淨值 9.85 元，交投維持穩定。 從當日持股調整來看，經理人操作偏向積極布局，呈現只進不出的態勢。其中最大動作是新建倉南茂（8150），單日買入 220 張，成為主要權重變動來源，顯示資金開始布局半導體封測族群。 除了南茂（8150）之外，經理人也同步加碼金像電（2368）與台光電（2383）。雖然加碼張數不大，但資金流向已明顯往 PCB 族群傾斜。整體來看，00406A 今日沒有刪除或減碼動作，反映經理人現階段以微調持股主線、集中特定電子次產業為主。 本文重點公司與股號包括：00406A 主動中信台灣收益、南茂（8150）、金像電（2368）、台光電（2383）。

主動式ETF資金流向受關注，00406A加碼南茂與PCB族群

主動式ETF 00406A 主動中信台灣收益單日上漲 2.28%，收盤 9.86 元，成立以來總報酬來到 2.1%，基金規模維持 73.9 億元，折溢價貼近淨值，交投穩定。 今天經理人操作上以「只進不出」為主，最大動作是新建倉南茂 220 張，顯示資金往半導體封測標的建立部位。同時也加碼金像電與台光電，資金同步靠攏 PCB 族群，整體沒有減碼或刪除動作，反映主線配置相對集中。 文章重點在於主動式ETF每日持股變化與資金流向的追蹤，透過操作日報可觀察經理人新建倉、加碼與整體資金移動方向。

南茂(8150)爆量走強，記憶體封測漲價與法人買超能撐多久？

南茂(8150)近期盤中強勢上漲，股價一度大漲7.11%至104元，期間曾拉升至漲停，成交量放大至逾2.2萬張，顯示市場資金明顯聚焦。籌碼面上，三大法人近5日合計買超12,393張，其中外資買超8,748張、投信買超7,520張，法人偏多態勢明確。 市場上修南茂後續營運展望，主要聚焦三項驅動因素。第一，記憶體產業循環帶動封測產能趨緊，報價調漲幅度優於預期，有助毛利率改善，市場也關注後續是否仍有再調價空間。第二，面對客戶需求升溫，南茂擴增記憶體測試產能，並與客戶簽署3年以上合約，以提升產能利用率與中長期營運穩定度。第三，終端應用升級帶來新需求，包括OLED、車用面板滲透率提升，以及AI推升記憶體搭載量，形成後續成長動能。 除了南茂之外，半導體封測與測試相關族群盤中同步轉強。穎崴(6515)受高速運算晶片測試題材帶動，盤中漲幅逾9.9%；同欣電(6271)上漲約9.9%；日月光投控(3711)上漲約8.4%，成交量突破1.8萬張；矽格(6257)漲幅突破8%；旺矽(6223)亦上漲逾7.2%。整體來看，記憶體漲價、AI需求與資金輪動，共同推升封測族群評價。 後續觀察重點，可聚焦封測報價調漲是否延續、擴產後稼動率能否如期提升，以及毛利率、營收與法人持股變化是否持續同步轉強，這些都將是檢驗本波行情能否延續的重要依據。

南茂(8150)爆量走強，記憶體封測漲價能否撐住毛利與股價？

南茂(8150)近期在台股表現強勢，盤中一度上漲7.11%至104元，先前也曾觸及97.1元漲停並爆出逾2.5萬張大量，成為市場焦點。 從基本面來看，南茂受惠於記憶體封測供給偏緊，報價調漲速度與毛利率改善幅度優於預期。法人認為，AI帶動記憶體需求升溫，尤其DRAM相關動能增強，推升產線稼動率維持高檔；公司同步擴充記憶體測試產能，並與客戶簽訂三年以上合約，有助提高未來產能利用率與營運穩定度。 在應用面上，南茂中長期也受惠於OLED與車用面板滲透率提升，進一步帶動驅動IC封測需求。公司本身為全球前二大LCD驅動IC封測廠，主要業務涵蓋記憶體與顯示驅動IC封裝測試，總市值約684.1億元。 營收表現方面，南茂2026年成長動能明顯。3月營收25.01億元，創歷史新高，年增23.13%；5月營收23.84億元，年增17.72%，顯示整體營運仍維持成長。 籌碼面上，截至2026年6月11日，三大法人單日合計買超7,203張，其中外資買超5,938張、投信買超2,263張，顯示法人資金近期明顯回流。雖然先前主力買賣超互有增減，但近期買盤回籠，有助提升籌碼集中度。 技術面來看，南茂股價自2025年底47.15元一路上升，至2026年5月底收在113元，短中期均線維持多頭排列，量能也持續放大。不過，股價短期漲幅已大，與均線乖離可能擴大，若後續成交量無法延續，仍需留意高檔震盪或技術性修正風險。 整體而言，南茂(8150)此波上漲來自記憶體封測報價走揚、AI需求升溫與法人資金進駐的共同推動。後續觀察重點可放在記憶體報價續航、每月營收表現、毛利率變化，以及外資與投信持股動向。

南茂(8150)盤中勁揚逾7%，記憶體封測報價調漲帶動族群轉強

南茂(8150)近日盤中一度上漲逾7%，股價來到104元，成交量放大至逾2.2萬張，近五日表現優於大盤。公司主要業務為記憶體與顯示器驅動IC封測，近期受惠於記憶體供需偏緊，營運表現優於市場預期。 法人指出，南茂這波營運轉強，主要來自三項因素。第一，記憶體封測報價調漲，反映產能吃緊，對毛利率形成支撐；第二，OLED、車用面板與AI應用帶動記憶體需求增加，使稼動率維持高檔；第三，公司擴增記憶體測試產能，並與客戶簽下三年以上合約，有助提升未來產能利用率與營運穩定度。 籌碼面上，近期三大法人合計買超12,393張，其中外資買超8,748張、投信買超7,520張，顯示法人資金明顯回流南茂。 盤面上，IC封測族群同步轉強。穎崴(6515)盤中漲幅逼近10%；同欣電(6271)上漲逾9%；力成(6239)漲逾8%，成交量放大至7萬張以上；日月光投控(3711)上漲逾8%；欣銓(3264)漲幅達7.6%。在記憶體需求、先進封裝與測試產能題材帶動下，相關個股成為市場資金關注焦點。 後續可持續觀察南茂與族群的毛利率變化、產能擴充進度、長約效益，以及終端電子產品需求是否延續，作為判斷營運動能是否具持續性的參考。

南茂(8150)盤中放量大漲，記憶體封測報價上調帶動族群轉強

南茂(8150)盤中一度上漲逾7%至104元，成交量放大至2.2萬張，近五日股價表現優於大盤。公司主要業務涵蓋記憶體與顯示器驅動IC封測，近期受惠記憶體供應吃緊，營運表現優於市場預期。 法人分析指出，南茂此波營運轉強，主要來自三項因素：一是記憶體封測報價調漲，反映產能偏緊並推升毛利率；二是OLED、車用面板與AI需求帶動記憶體搭載量提升，使稼動率維持高檔；三是公司擴增記憶體測試產能，並與客戶簽署三年以上合約，有助提高未來產能利用率與營運穩定度。 籌碼面上，近期三大法人合計買超12,393張，其中外資買超8,748張、投信買超7,520張，顯示法人資金明顯回流南茂。 盤面上，IC封測族群同步走強。穎崴(6515)盤中漲幅逼近10%，同欣電(6271)上漲逾9%，力成(6239)漲逾8%且成交量放大至7萬張以上，日月光投控(3711)漲逾8%，欣銓(3264)也上漲7.6%。顯示市場資金正聚焦記憶體與封測相關個股。 整體來看，南茂(8150)受惠記憶體供需吃緊、封測報價上調與長約支撐，帶動營運展望升溫，也進一步推升IC封測族群市場關注度。後續可持續觀察終端需求復甦、毛利率變化，以及各家公司先進封裝與測試產能擴充進度。

台股震盪千點後跌幅收斂，南茂漲停、半導體與記憶體族群能否延續強勢？

美股6月11日全面反彈，費城半導體指數單日大漲7.91%，帶動市場風險偏好回升。台股昨日早盤一度重挫逾1,200點，但低接買盤進場後跌幅明顯收斂，加權指數終場下跌76.08點，收在43149.46點，成交金額1兆2579億元；三大法人合計賣超353.9億元，其中外資賣超357.8億元，投信則買超127.9億元。 權值股表現分歧，台積電(2330)除息6元後完成填息，收2250元平盤；聯發科(2454)、鴻海(2317)、台達電(2308)走弱，但聯電(2303)逆勢大漲逾5%，日月光投控(3711)與台光電(2383)同步收紅。族群方面，記憶體股明顯轉強，華邦電(2344)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、群聯(8299)等同步上漲；被動元件與低軌衛星概念股也有資金進駐。相較之下，光通訊族群持續承壓，訊芯-KY(6451)、全新(2455)跌停，華星光(4979)等個股走弱。 個股方面，南茂(8150)受惠記憶體與驅動IC封測題材升溫，昨日攻上漲停，收97.1元。市場關注AI伺服器帶動記憶體需求，以及顯示驅動IC市場逐步回溫，是否能進一步支撐南茂後續營運。從基本面來看，南茂近期營收維持雙位數年增，為封測題材增添想像空間，但後續仍需觀察終端需求、記憶體價格與封測稼動率變化。 整體來看，台股雖仍受外資賣超與市場保守情緒影響，但從長下影線與部分電子次族群轉強來看，低檔承接力道仍在。接下來可持續觀察權值股能否守住月線附近支撐，以及記憶體、封測、被動元件與低軌衛星等族群的資金輪動是否具延續性。

南茂(8150)5月營收年增17.72%，封測需求與獲利預期受關注

南茂(8150)公布5月合併營收23.84億元，月減3.1%，年增17.72%。雖然較上月略為回落，但仍高於去年同期，顯示營運維持年增表現。累計2026年前5個月營收約117.8億元，較去年同期成長25.08%。 法人機構平均預估南茂年度稅後純益可達29.34億元，較上月預估調升5.92%，預估EPS介於3.37元至4.88元之間。