3 奈米、2 奈米題材解析：先進製程受惠族群與理性評估重點

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

M31(6643)切入3奈米IP與先進製程合作，營運成長動能可望延續

M31(6643)舉辦法說會，總經理張原熏表示，雖然2023年整體經濟環境偏保守，但公司在16奈米以下的布局已逐步發酵，先進製程、自主晶片與IP委外趨勢，將帶動營運槓桿效益逐步顯現。 M31(6643)去年已完成3奈米IP設計，隨晶圓代工龍頭下半年擴大量產規模，預期可為營收帶來挹注。公司也提到，2023年營運成長動能來自先進製程發展，以及地緣政治下晶圓代工廠新開案增加；其中，第一季已與Foundry正式展開16奈米以下先進製程合作案，並受惠晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，帶動長期IP解決方案需求。 另一方面，Fabless設計持續導入，也推升整體授權金成長。M31(6643)1Q23合併營收3.13億元，年增26.3%；稅後純益7,000萬元，年增76.2%；單季每股稅後純益(EPS)2.24元，營收與獲利均創同期新高。4月營收1.1億元，年增23.6%，顯示營運仍維持年成長。 公司對下半年仍抱持樂觀，雖然部分新案可能遞延，但預期下半年營收有機會補上進度。市場面上，M31(6643)股價昨日在5日線附近獲得支撐後上漲6.44%，但籌碼面仍需留意外資與投信短線進出所帶來的波動風險。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

AMD 2 奈米 Venice 亮相前，Vera CPU 測試與資料中心競爭如何解讀？

近期資料中心運算晶片市場競爭升溫，超微半導體（AMD）與同業的技術進展成為市場焦點。根據最新外電測試數據，輝達首批 Vera CPU 的幾何平均性能，較搭載 Zen 5 架構的 AMD EPYC 9575F 領先約 10%。不過，市場分析指出，AMD 即將推出的 Venice Zen 6 架構與對手產品屬於不同設計方向，未來競爭關鍵將落在製程、記憶體架構與資料中心導入表現。 在產品規劃上，Venice Zen 6 預計採用台積電 2 奈米製程，有望在核心密度與整體性能上進一步提升；同時也預計支援最多 16 通道 DDR5 架構，朝大型資料中心與高效能運算需求靠攏。除了技術布局外，AMD 近日也與台南市政府互動，捐贈 31 台人工智慧筆記型電腦予台南市教育局，展現對科技教育環境的支持。 從公司基本面來看，AMD 主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計數位半導體，核心產品涵蓋 CPU 與 GPU。近年透過收購 Xilinx 擴大業務版圖，也持續在人工智慧晶片與相關硬體領域拓展，成為高階資料中心市場的重要參與者之一。 股價方面，AMD 於 2026 年 5 月 27 日呈現震盪整理，開盤 508.00 美元，盤中最高 510.21 美元，最低 486.6603 美元，收在 495.54 美元，單日下跌 1.66%，成交量為 27,589,331 股，較前一交易日減少 28.29%。 整體來看，AMD 後續觀察重點仍在新一代 2 奈米產品的推進節奏，以及大型資料中心客戶是否實際導入新架構。

台積電先進製程傳調漲，AI紅利與定價權怎麼看？

台積電(TSM)近期因 AI 基礎設施需求強勁，市場傳出 3 奈米先進製程報價可能在 2026 年下半年調升，漲幅最高可達 15%，2027 年還有進一步上調空間。董事長兼總裁魏哲家也預計在 6 月 4 日股東會上，說明漲價邏輯與長期定價策略。 從基本面來看，台積電第一季營收達 1.134 兆元新台幣，年增 35%，毛利率升至 66.2%，反映 AI 晶片代工需求與先進製程優勢持續發酵。公司身為全球最大專用晶片代工業者，市占率約 70%，服務 Apple、AMD、Nvidia 等頂尖客戶，具備較強的技術與規模優勢。 股價方面，2026 年 5 月 27 日台積電收在 422.73 美元，單日上漲 2.52%，成交量也明顯放大，顯示市場對漲價與成長預期保持關注。後續觀察重點，將集中在股東會對報價調整、先進製程供需，以及 AI 帶動的長線獲利結構，能否進一步被管理層具體確認。

崇越科技(5434)上半年營收創高，先進製程與高階封裝需求帶動成長

崇越科技（5434）公布2025年上半年財務表現，第二季合併營收達169.9億元，創下歷史新高，季增7.8%，年增23.2%。同時，營業毛利與淨利也創下同期新高，反映成本控管與獲利能力持續改善。上半年合併營收達327.5億元，年增27.3%，每股純益9.69元，已連續兩年維持在9元以上。\n\n從成長動能來看，崇越受惠於全球半導體產業持續發展，尤其是先進製程帶動新廠開出後的材料需求增加。公司除了穩固光阻、矽晶圓、石英與研磨液等既有品項，也持續拓展產品線，切入HBM與CoWoS等高階封裝相關材料市場。新導入的電鍍液、底部填充膠、銦片及扇出型面板級封裝載具等產品，進一步擴大其技術與供應布局。\n\n市場面上，法人對崇越在半導體材料市場的地位持正面看法，認為產品線擴展與技術開發有助於後續業績延續。不過，未來仍需觀察新廠投產進度、相關產品的市場接受度，以及全球經濟與同業競爭變化對營運的影響。

台股衝高震盪逾1500點、爆1.59兆天量，市場進入高檔如何看待？

近期台股受到AI題材與半導體供應鏈帶動，加權指數一度逼近45000點，但28日受國際地緣政治衝突影響，盤中高低震盪超過1500點，最後失守44000點，單日成交量達1.59兆元，創下歷史天量。 資深證券分析師杜金龍指出，台股現階段已進入相對高檔區。他根據每日追蹤的300多家上市公司財報分析，認為半導體與電子零組件供應鏈獲利成長顯著，對大盤形成實質的基本面支撐。雖然未來市場仍有機會進入末升段行情，甚至具備上探5萬點的動能，但他提醒，依台股約每10年一次重大修正的歷史經驗，後續可能面臨劇烈洗盤。他也提到，第四季國慶日過後的特定期間常出現較大波動，若市場正式步入末升段，個人計畫將持股比例由5成降至2成，以控管風險。 投資專家張錫表示，近期強勁漲勢反映市場情緒高亢，台股已出現過熱跡象；雖然仍看好未來指數表現潛力，但長期穩健的走勢才更健康。億元教授鄭廳宜則從產業面分析，AI時代帶動電力、算力與記憶力三大剛性需求，記憶體產業受惠於國際大廠產能變化與台廠獨特堆疊技術，毛利率表現亮眼。 整體來看，在指數屢創新高且成交量放大之際，市場多數觀點都指向居高思危，投資人應重新衡量自身風險承受度。

台灣前十大共同基金規模逾7,000億：科技與AI主題為何稱王？

台灣共同基金市場前十大規模合計已超過7,000億元，其中安聯台灣科技基金、兆豐寶鑽貨幣市場基金、安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣、統一奔騰基金、安聯台灣智慧基金等名列前五，後段班則包括野村優質基金-累積類型新臺幣計價、元大台灣高股息優質龍頭基金-新台幣A類型不配息、統一黑馬基金、國泰小龍基金-新台幣、統一大滿貫基金-A類型。 從規模變化來看，多檔基金近一個月成長幅度明顯，部分甚至達到四成到五成以上，顯示資金持續流向績效表現亮眼、主題明確的標的。市場熱度集中在科技、AI 與半導體供應鏈相關基金，反映近一年相關產業的成長動能與投資人偏好。 其中，安聯台灣科技基金以2,072億元居首，近一年報酬率達274.3%；安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣與統一奔騰基金也都有顯著的資金流入與規模擴張。另一方面，兆豐寶鑽貨幣市場基金則提供相對穩健的資金停泊選擇，凸顯榜單中同時存在積極成長型與保守配置型基金。 整體來看，這份榜單說明台灣基金市場的資金高度集中在少數績效與題材兼具的產品上；但基金規模大不等於適合所有人，仍需依風險承受度、投資期限與資產配置需求做選擇。

台積電產能規劃成AI半導體成長觀察指標，法人怎麼看台灣供應鏈後續動能

摩根士丹利指出，AI半導體產業目前處於健康供需平衡狀態，台積電(2330)的產能規劃將成為重要觀察指標，並預估明年產業可望成長60%。隨著各大雲端服務供應商持續加碼AI資本支出，台灣半導體供應鏈在先進製程與高階封裝領域的重要性也持續提升。 摩根士丹利昨日舉辦亞太AI峰會，並在Computex前夕聚焦台灣供應鏈，凸顯台灣在AI領域的角色。詹家鴻指出，需求動能主要來自雲端業者搶占市占率，而供給端承接速度與需求落地情況，將是後續觀察重點。 對於台積電，摩根士丹利認為，相較短期爆發式成長，循序漸進的擴張模式更健康。若企業明年成長動能維持30%以上，目前20至30倍本益比仍屬合理區間，而台積電的產能規劃也將直接影響市場對後續營運的評估。 記憶體市場方面，摩爾表示，代理人工智慧快速崛起帶動CPU需求，市場也持續關注供應鏈吃緊問題。今年記憶體市場規模預估達860億美元，明顯高於去年的230億美元。客戶已開始擔憂2028年後產能取得，長約模式也逐漸納入預付款機制。 台積電(2330)近期基本面表現強勁，2026年總市值596447.5億元，本益比23.2倍。2026年4月營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；1月營收401255.13百萬元，年增36.81%，同樣創歷史新高。 籌碼面上，近一個月外資買賣超呈現震盪，5月27日買超8811張，5月26日賣超7749張，5月25日買超4046張。三大法人5月27日買超9183張，5月20日賣超9555張。主力近5日買賣超多為正值，5月27日買超7103張，顯示法人與主力動向互有消長。 技術面來看，截至2026年4月30日，台積電收2135元，近60日區間低點1760元、高點2310元。MA5、MA10、MA20呈現短期震盪整理，當日成交量59584張高於20日均量。支撐位可留意2200元附近，壓力位則在2300元附近，短線仍需觀察量能續航。 後續觀察重點包括台積電月營收、法人買賣超與股價相對強弱；同時也要留意記憶體市場循環特性、長約機制變化，以及供給端實際擴產進度對產業平衡的影響。

AI資本支出外溢效應擴散：隱形受益鏈從晶片到醫療與建材

最新財報與券商報告顯示，AI帶動的資本支出正從雲端巨頭擴散到更深層的供應鏈與應用端，形成一條橫跨半導體、醫療與建築材料的「隱形AI受益鏈」。 在半導體端，Marvell Technology (MRVL) 公布第一季營收24.2億美元，年增28%，非GAAP每股盈餘0.80美元，雙雙略優於市場預期；公司對第二季展望也高於市場共識，反映高速網路、資料中心與AI伺服器需求已逐步反映在訂單上。 材料端方面，法國晶圓材料供應商 Soitec (SLOIY) 提到 Photonics-SOI 產品線在AI資料中心需求推動下動能強勁，單年營收已突破1億美元。公司維持穩健的獲利率與正自由現金流，並預期下一財年營收在固定匯率基礎上可望年增約15%，同時降低資本支出，顯示其在成長與財務紀律間尋求平衡。 醫療支付平台 Phreesia (PHR) 方面，最新一季營收1.309億美元，年增13%，其中 Payment Solutions 成長40%，Network Solutions 成長15%。公司也公布代管支付總額與支付收入率等新指標，顯示其在醫療支付流程中的規模持續擴大；同時透過再融資與資產證券化工具，提升對醫療機構的融資覆蓋能力。 生命科學設備商 Agilent Technologies (A) 也交出穩健成績，第二季非GAAP每股盈餘1.49美元，並上調2026財年營收與獲利展望。公司指出生命科學與診斷市場事業群營收年增12%，反映研發支出與生技檢測需求回溫，AI藥物開發與精準醫療也帶動實驗器材與診斷設備需求。 傳統產業則以 RPM International (RPM) 為例，UBS 將其評級自中立調升為買進，理由包括維修與改裝市場占比高、受惠工業資本支出回升，以及資料中心建設與基礎建設需求帶動塗料與防蝕產品需求。券商也認為，市場對其未來獲利的預期偏保守，後續若成本壓力改善與節流計畫落地，獲利率有機會逐步回升。 整體而言，AI不再只是雲端平台與GPU晶片的故事，而是逐步擴散到晶圓材料、網路晶片、醫療支付、實驗設備與建築材料等領域。這條「隱形AI受益鏈」的關鍵，不在於短線題材，而在於各家公司是否真的能把AI投資轉化為可持續的訂單、現金流與獲利改善。