漢磊(3707)在GaN與SiC需求升溫中，產品組合變化有何戰略意義?

晶圓材料族群走強，庫存去化帶動買盤回神

今日晶圓材料族群表現亮眼，類股漲幅達3.77%。市場認為，半導體供應鏈庫存調整接近尾聲，加上對明年先進製程與成熟製程需求回溫的期待，帶動低接買盤進場，推升族群走高。個股方面，環球晶表現最強，嘉晶、IET-KY與台勝科同步上揚，合晶也收紅；漢磊與頌勝科技則小幅回落，顯示族群內部仍有分歧。短線觀察上，若法人資金持續回流且月線支撐守穩，族群後續仍有延續反彈的空間。

晶圓材料族群上漲3.77%，庫存去化與需求回溫帶動買盤回神

今日晶圓材料族群表現亮眼，類股漲幅達3.77%，盤面多頭氣氛熱絡。主因在於半導體供應鏈庫存調整步入尾聲，市場對明年先進製程與成熟製程需求回溫抱持樂觀期待，吸引低接買盤進駐，帶動整體族群走高。 族群內部漲勢整齊，環球晶大漲逾5%扮演領頭羊，嘉晶、IET-KY與台勝科同步走揚，漲幅皆在2%至3%以上；合晶亦見微幅收紅。不過，漢磊與頌勝科技逆勢小幅拉回，顯示個股因基本面與籌碼差異，盤中表現略有拉鋸。 短線來看，晶圓材料在權值股帶動下量能增溫，若法人資金持續回流且月線支撐不破，族群有望延續反彈格局。市場可持續留意具高階矽晶圓及化合物半導體題材的指標個股，同時關注追高風險與後續量能變化。

FDA取證、CDMO合作與台積電海外評估同步推進，台灣生技半導體有哪些新變化？

台灣生技與半導體產業近期在國際市場與資本市場都出現實質進展。 生技醫療方面，新藥開發陸續取得美國 FDA 關鍵認可。安基生技旗下罕見疾病新藥 AJ201 獲美國 FDA 同意正式展開臨床三期試驗，目標市場規模推估最高可達 25 億美元；漢達(6620)的高毛利抗癌藥 HND-039 則取得 FDA 最終上市許可，並獲約四年的市場獨賣期。另方面，寶泰生醫與泰福-KY(6541)建立 CDMO 長期合作，預計推進至少 3 項動物用抗體計畫，整合製程與量產資源。 半導體方面，台積電(2330)證實目前正與海外超級晶圓廠計畫 Terafab 進行初步接觸，評估未來合作模式，反映全球供應鏈重組下的布局動向。另一方面，主攻碳化矽半導體材料的盛新已送件申請登錄興櫃，預計最快於 10 月下旬在興櫃市場買賣，為第三代半導體供應鏈增添新進展。 此外，專注於核醫藥物開發及委託生產的吉晟生，其上櫃申請案也已進入審議階段。整體來看，從罕病新藥進入晚期臨床、CDMO 跨國合作，到半導體先進製造與新興材料的掛牌進程，相關產業都持續朝既定發展藍圖推進。後續可觀察新藥臨床數據、海外建廠計畫落實，以及新股掛牌後的資金流動與市場反應。

FDA 取證與 CDMO 合作推進，台灣生技與半導體雙引擎升溫

台灣生技與半導體產業近期在國際市場與資本市場均出現實質進展。生技醫療方面，安基生技旗下罕見疾病新藥 AJ201 獲美國 FDA 同意正式展開臨床三期試驗，目標市場規模推估最高可達 25 億美元；漢達（6620）的高毛利抗癌藥 HND-039 則取得 FDA 最終上市許可，並獲約四年的市場獨賣期。寶泰生醫與泰福-KY（6541）建立 CDMO 長期合作，預計推進至少 3 項動物用抗體計畫，整合製程與量產資源。 半導體部分，台積電（2330）證實正與海外超級晶圓廠計畫 Terafab 進行初步接觸，評估未來合作模式，反映企業因應全球供應鏈重組的彈性。主攻碳化矽半導體材料的盛新已送件申請登錄興櫃，預計最快於 10 月下旬在興櫃市場買賣，為第三代半導體供應鏈增添新進展。 此外，專注核醫藥物開發及委託生產的吉晟生，上櫃申請案也已進入審議階段。整體來看，從罕病新藥進入晚期臨床、CDMO 跨國合作，到先進製造與新興材料的掛牌進程，都顯示相關產業持續推進既定發展藍圖。

安森美技術面轉弱，70美元關卡與SiC長約成觀察焦點

安森美半導體（Onsemi，NASDAQ: ON）2022年第3季營收與獲利優於財測區間上緣，受惠汽車與工業需求帶動，全年在功率半導體與車用感測領域仍具成長題材。公司近年透過併購與技術布局，逐步強化智慧電源與智慧感測兩大核心，並在第三代半導體碳化矽（SiC）領域建立長期供應合約，為中長期營運提供支撐。 不過，原文也指出，2022年第4季可能受到消費性市場疲弱、工業成熟製程需求放緩與庫存調整影響，短期獲利承壓；SiC量產初期的良率爬升，也可能壓抑毛利率表現。雖然長約金額增加，對2023年營收具正面意義，但在總經與產業需求尚未明顯改善前，短線仍需留意獲利節奏。 從技術面來看，安森美股價在12月中旬跌破整理區間與多條均線後轉弱，70美元附近被視為重要壓力區；若未能重新站穩，後續走勢仍偏保守。整體而言，原文判斷屬於基本面中長多、技術面短線偏弱的組合，因此較適合先觀察確認訊號，而非急於追價。

Wolfspeed 財報虧損擴大、股價走弱，SiC 供需與產能壓力如何影響後續表現？

Wolfspeed（WOLF）成立於 1987 年，前身為 Cree，為全球第三類半導體 IDM 大廠。公司在 2023 年完成射頻（RF）業務分拆後，現專注於碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙材料與功率元件，應用涵蓋電動車、快充、5G 通訊、再生能源、儲能、太空及國防等領域。 在 SiC 基板材料方面，Wolfspeed 與美國 Coherent、南韓 SK Siltron 及日本羅姆並列供應鏈重要廠商，具備長晶優勢，且多數競爭者也朝 IDM 模式發展。 Wolfspeed 2024 財年第 3 季營收為 2.01 億美元，季減 3.7%、年增 4.2%，大致符合市場預期。營收主要來自材料與功率元件兩大業務，分別為 0.99 億美元與 1.02 億美元。毛利率為 15.0%，較前一季下滑 1.4 個百分點，主因閒置產能成本達 3,040 萬美元；營業損失為 7,900 萬美元，另有 1,440 萬美元建廠啟動成本。每股虧損擴大至 0.62 美元，略優於市場預期的 0.64 美元虧損。 本季新增 Design-Ins 為 28 億美元，新增 Design-Wins 為 9 億美元，較前一季的 29 億美元明顯下滑，其中 70% 來自汽車應用需求。 材料方面，Durham Building 10 材料廠的 8 吋 SiC 基板產量已超越 6 吋，且高於公司預期。這些基板供應至 Mohawk Valley Fab（MVF）生產 SiC 晶圓，因此材料產量提升有助於營收成長。2024 財年第 3 季 MVF 的營收貢獻也由 1,200 萬美元提升至 2,800 萬美元。不過，閒置產能成本與啟動成本仍對獲利造成明顯壓力。 展望 2024 財年第 4 季，公司預估營收落在 1.85 億至 2.15 億美元，中間值約 2 億美元，低於市場預期的 2.18 億美元。閒置產能成本預估降至 2,900 萬美元，但建廠啟動成本將增加至 2,000 萬美元。每股虧損預估為 0.72 至 0.86 美元，中間值 0.79 美元，較前一季擴大，且高於市場預期虧損 0.74 美元。 2024 年 4 月 MVF 產能利用率已超過 16%，公司目標是 6 月達到 20%。公司也預期 MVF 在 2024 財年第 4 季的營收貢獻可達 4,000 至 5,000 萬美元。另一方面，大型材料廠 The JP 預計將在第 2 季底啟動長晶爐，第 3 季底完成認證，並在第 4 季開始生產 SiC 晶錠。 功率元件方面，累積 Design-Ins 已達 252 億美元，新增 28 億美元中約 8 成來自電動車應用。儘管電動車產業面臨逆風，SiC 需求仍呈供不應求狀態，但材料供應量仍不足，無法即時滿足晶圓製造需求。 綜合財測與市場預估，Wolfspeed 2024 財年第 4 季虧損可能持續擴大，股價今年以來也已下跌逾 45%。技術面上，50 日、150 日與 200 日均線呈現空頭排列，自 2022 年 10 月跌破 200 日均線後，股價走勢持續偏弱，反彈至 200 日均線附近也常遇壓回落。財報公布後雖出現爆量跳空下跌，但留下下影線並收紅 K，短線可能有反彈機會，不過在未站穩 200 日均線前，整體仍偏向弱勢整理。 市場預估 Wolfspeed 可能要到 2027 年才有望轉虧為盈，但屆時 SiC 供應競爭也可能加劇，因此中長期仍有不確定性。

漢磊(3707)衝上85.2元，SiC族群熱度回來了，後續靠什麼延續？

漢磊(3707)今天盤中來到85.2元，漲幅9.94%，成為矽晶圓與SiC族群的資金焦點。這波走勢可視為族群輪動下的補漲訊號，短線熱度明顯回升，但後續能否延續，關鍵仍在高檔換手是否順利。 前一交易日三大法人合計買超2,687張，外資連兩日偏多布局，主力也持續在高檔買超，顯示買盤並非只集中在單一交易日。不過，買賣家數卻呈現賣方略多，代表高檔追價與獲利了結同時存在，盤面更像換手，而非單向推升。 技術面上，漢磊近期仍站在周線與月線之上，短中期均線維持偏多排列，MACD位於零軸上方，日周KD與RSI也偏強，顯示短線結構尚未明顯轉弱。不過，股價已把市場預期推高，80元以上區間能否持續吸引法人買盤，將直接影響後續量價穩定度。 基本面部分，漢磊主要從事功率半導體與類比積體電路晶圓代工，也布局SiC等功率元件應用，切入AI數據中心、家電與新能源等需求場景。公司2026年4到8月單月營收都維持約三成的年增，且連續多月刷新近三年多新高，營運動能較過去幾季更穩。 但SiC題材要走得久，最後仍要回到產能擴充、高階產品導入與長約客戶比重能否落地，因為這些因素才會決定營收延續性與毛利率改善幅度。機構目前預估今年EPS為-1.47元，顯示獲利尚未完全跟上營收成長。短期來看，股價反映的是族群熱度與籌碼；中長期則要看產業擴張是否真正轉成財務數字。

矽晶圓與功率半導體強勢吸金，台股新高下的新動能怎麼看？

台股近期持續走高，加權指數在十月第二個交易日上漲一百二十二點，終場收在四萬八千四百七十五點，再創歷史收盤新高。盤面資金輪動下，矽晶圓與功率半導體族群買氣明顯升溫，多數相關概念股同步走強，市場焦點落在報價變化與營運數據。 矽晶圓族群方面，環球晶(6488)受惠晶圓合約與現貨價格雙雙上漲，股價連續三個交易日收紅，並亮燈漲停收在一千一百九十元。同集團的中美晶(5483)也連五日上漲。磊晶廠嘉晶(3016)提前公布八月自結損益，單月營收達五億零七百萬元，歸屬母公司淨利七千四百萬元，年增幅度明顯，每股盈餘零點二五元，帶動股價盤中一度創下歷史新高。 功率半導體與碳化矽領域同樣出現明確動能。漢磊(3707)近期發表新一代碳化矽技術平台，布局高壓功率元件，應用涵蓋伺服器電源與高壓直流供電設備，股價開盤不久即攻上漲停，連續九個交易日累積漲幅達百分之三十七。由真空濺鍍轉型投入碳化矽基板製造的柏騰(3518)，八月自結每股盈餘達零點三五元，股價也強勢漲停。 整體來看，第三代半導體及矽晶圓供應鏈中，合晶(6182)、中砂(1560)、辛耘(3583)、昇陽半導體(8028)等也有不同幅度上漲，功率半導體廠如台半(5425)、茂矽(2342)同步走揚。隨各家廠商陸續揭露營收與獲利數據，並推進新製程與高階產品布局，後續市場仍將聚焦實際營運表現是否能延續股價動能。

矽晶圓與功率半導體吸金升溫，台股創高後新動能看誰接棒

台股近期走高，加權指數在十月第二個交易日收在四萬八千四百七十五點，再創歷史收盤新高。盤面資金輪動下，矽晶圓與功率半導體族群成為焦點，多檔相關概念股同步上漲，市場關注重心也轉向報價、技術與營運數據。 矽晶圓族群方面，環球晶(6488)受惠晶圓合約與現貨價格雙雙上漲，股價連三日收紅並亮燈漲停，收在一千一百九十元。同集團的中美晶(5483)也連五日上漲。磊晶廠嘉晶(3016)提前公布八月自結損益，單月營收五億零七百萬元，歸屬母公司淨利七千四百萬元，年增幅達七十三倍，每股盈餘零點二五元，帶動股價盤中一度創下歷史新高。 功率半導體與第三代半導體同樣表現強勢。漢磊(3707)公布新一代碳化矽技術平台，布局高壓功率元件，應用涵蓋伺服器電源與高壓直流供電設備，股價開盤不久即攻上漲停，連九日累積漲幅達三成七。柏騰(3518)則因轉型投入碳化矽基板製造，八月自結每股盈餘零點三五元，股價也強勢漲停。 整體來看，合晶(6182)、中砂(1560)、辛耘(3583)、昇陽半導體(8028)等矽晶圓與第三代半導體供應鏈，以及台半(5425)、茂矽(2342)等功率半導體廠，近期都出現不同程度漲勢。後續觀察重點，仍在各家公司營收、獲利與新製程、高階產品布局是否能持續轉化為實際業績。

AI建設推升記憶體需求，台灣半導體供應鏈同步升級

Gartner 預估，2026 年全球半導體營收可達 1.6 兆美元，記憶體占比將超過五成。放在 AI 伺服器加速擴張的背景下，重點在於 HBM 容量需求持續增加，帶動記憶體產業從景氣循環商品，走向產能與技術同步加碼的階段。AI 基礎建設也進一步推升先進封裝、設備與材料的投資節奏。 美光在桃園、台中、銅鑼與台南四大製造基地同步擴建，累計在台投資已超過新台幣 1.6 兆元，顯示台灣在記憶體與先進製造鏈中的角色，已從供應節點延伸為全球產能配置的一部分。美光同時將台灣成熟供應鏈夥伴如帆宣(6196)、亞翔(6139)帶往美國、新加坡與日本等海外基地，反映工程、機電與廠務能力的外溢。 在材料與封測環節，崇越(5434)為支援九州半導體聚落，啟用日本福岡營業所，串聯廣島與長崎的產業需求，顯示材料與供應服務的地理半徑持續拉長。日月光(3711)則和國內六所頂尖大學合作，發表 12 項前瞻技術成果，涵蓋生成式 AI、數位孿生與預測性維護，意義在於將研發導入廠房管理與自動化流程，提升封測效率。 國內科學園區投資也在增溫。國科會近期通過芯曜半導體、寳碩智匯科技等公司的投資案，核准金額逾 8.3 億元；加上各項增資案，合計達 45.6 億元。資金主要流向碳化矽(SiC)晶錠材料、IC 封測數位孿生應用與智慧工地系統等領域，顯示台灣半導體聚落的升級範圍，已從前端材料、製程擴建，延伸到後端封測與營運管理。