聯茂在高階高速 CCL 技術定位:從「能做」到「做得好」
談聯茂在高階高速 CCL 的技術優勢,關鍵不只是「有沒有產品」,而是「在高速、低損耗、量產穩定性上,做得比別人好多少」。隨著 AI 伺服器邁向 56G、112G 甚至更高頻寬,材料必須兼顧極低介電損耗、嚴格厚度與粗糙度控制、優異熱可靠度。聯茂長期耕耘伺服器與網通板材,在高頻高速 CCL 和配套 PCB 製程上皆有實戰經驗,能針對實際平台需求調整樹脂配方、玻纖結構與銅箔設計,這使其在 AI 伺服器與資料中心的高階應用中具備相對優勢。
聯茂技術優勢的具體來源:材料工程與客戶協同開發
聯茂的技術優勢,可拆成幾個面向來看。首先是材料配方與疊構設計能力,能在低 Dk/Df、抗 CAF、耐多次回焊與良好加工性之間取得平衡,而非只追求單一指標。其次是與國際晶片商、伺服器與網通系統廠的協同開發經驗,提早參與新平台、新規格定義階段,根據 SI/PI 模擬結果微調材料,使導入量產時迭代成本較低。再者,聯茂同時具備 CCL 與 PCB 能力,對實際製程窗口與量產良率有更完整視角,有助於在設計早期就避免「理論數據好看、工廠卻做不順」的落差。
相對競爭對手的差異與未來觀察焦點
相較於部分僅提供標準化板材的競爭對手,聯茂在高階高速 CCL 的優勢在於:產品線橫跨伺服器主板、網通設備與資料中心相關應用,能針對不同應用場景客製化材料組合,並透過既有客戶關係加速新規格導入。但這些優勢是否能持續放大,仍取決於其在 112G/224G 等新一代規格中的設計導入深度,以及能否維持高良率與穩定供貨。在評估聯茂技術領先幅度時,你可以持續追蹤其新產品認證進度、與國際大客戶聯合發表或技術白皮書,以及在高階產品營收占比的變化,反思「技術故事」是否確實轉化為可持續的競爭護城河。
FAQ
Q1:聯茂技術優勢主要集中在哪些高階高速 CCL 特性?
A:聚焦低損耗、高可靠度、加工性與量產良率的平衡,以及對 AI 伺服器與網通實際應用的優化。
Q2:如何判斷聯茂技術優勢是否擴大?
A:可關注新一代高速平台設計導入進度、高階產品營收占比,及法說會中對良率與認證狀況的說明。
Q3:聯茂同時具備 CCL 與 PCB 能帶來什麼差異?
A:有助於從材料到實際製程一體化調校,縮短開發週期,並提高高階產品導入量產時的成功率。
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