玻璃基板會削弱 ABF 載板優勢嗎？AI 封裝材料分工與欣興觀察重點

利機(3444)封測材料代理商營運與股價走勢，市場為何轉強

利機(3444)作為封測材料代理商，主要專注於半導體、光電及綠色能源產業的原材料與裝置。近期股價來到78.5元，單日漲幅6.22%，反映市場對公司後續成長的關注升溫。 根據券商報告，利機在奈米材料與燒結銀領域具備技術優勢，後續可望受電子產品需求延續所帶動。雖然短期股價仍可能受市場波動影響，但產品線多元與資源配置，仍是評估其營運穩定性的重點。 籌碼面部分，近五日股價漲幅為-1.73%，三大法人合計買賣超177張，其中外資買超179張、投信持平、自營商賣超2張，顯示籌碼變化仍值得持續觀察。

長興(1717)轉型半導體材料受關注，法說釋出2026展望與營運亮點

長興(1717)近期在市場上受到關注，20日盤中股價一度拉升至漲停價68.9元，成交量放大至4萬9千餘張。公司於19日舉辦線上法說會，釋出多項營運焦點，市場預期2026年整體展望將優於去年。這波營運亮點主要來自原物料成本維持低檔與產品組合優化，帶動獲利表現持穩。 公司正積極推動轉型與擴張，重點包括半導體材料放量、產能與全球佈局，以及業外子公司挹注。液態封裝材料於第一季小量供貨，供貨量逐步提升，預計下半年單月營收占比可達4%至5%，並有助下半年毛利率優於上半年。北美市場則持續深耕在地化服務，透過一條龍產線對應軍工與航太PCB在地生產需求；同時也在東南亞擴展電子材料產能，以降低單一市場風險。業外方面，子公司長廣精機(7795)的真空壓模機接單狀況轉趨樂觀，預期下半年營收與獲利將有較明顯成長。 從營運結構來看，長興(1717)身為全球乾膜光阻劑供應商龍頭與亞洲合成樹脂大廠，營收結構以合成樹脂約44.6%、電子材料約30%、特用材料約24.4%為主。最新營收顯示，2026年1月合併營收達38.89億元，年增16.98%，表現穩健；雖2月營收因假期因素降至24.36億元，但隨AI伺服器推升IC載板需求，高價值產品開發仍有助優化整體基本面。 籌碼面方面，3月19日三大法人合計買超1,453張，其中外資買超1,059張、投信買超359張，顯示市場對其半導體轉型題材仍有一定關注。回顧2月底，外資曾單日大買逾8,500張，近期籌碼在法人參與下具支撐力，後續主力與外資買盤是否延續，將是股價能否維持穩定的重要觀察重點。 技術面來看，長興(1717)股價自去年底約40元附近逐步墊高，今年第一季展現強勁上攻動能。2月底收盤價來到69.00元，單月成交量突破11.3萬張，顯示多方資金積極進駐。近期股價維持高檔強勢整理，並在61元至63元區間形成初步支撐。不過，由於波段漲幅已大，仍需留意技術面乖離過大，以及高檔爆量後若量能續航不足，可能帶來回檔震盪風險。 整體來看，長興(1717)正處於傳統樹脂業務向高階半導體封裝材料轉型的關鍵期，產品組合優化與全球佈局為未來營運增添動能。後續可持續關注下半年半導體材料的實際營收貢獻比例，以及法人籌碼與技術面是否維持穩定。

Entegris 技術面轉強，139 美元支撐與 149~155 壓力區成焦點

半導體材料設備廠 Entegris（ENTG）今日盤中股價來到 142.65 美元，上漲約 5.10%，盤面呈現明顯走強。技術面同步改善，短線動能回升。 從技術指標來看，ENTG 日 K 值近期自 5 月中旬低檔約 17 回升至 55 水準，顯示短線超賣壓力已大幅緩解，買盤動能逐步回流。股價也自 5 月中旬低點約 124 至 127 美元區間反彈，重新站上週線約 139 美元附近，顯示短期趨勢轉為有利多方。 MACD 雖仍處於 DIF 小於 MACD 的負值區，但負值幅度已明顯收斂，顯示技術面修復仍在進行中。整體來看，ENTG 在前波回檔後出現價量齊揚與指標回升的技術性反彈，後續可留意 139 美元週線支撐，以及 149 至 155 美元前波高點壓力區的反應。

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

南亞(1303)第一季獲利超越前三年總和，AI高階材料需求帶動產品組合改善

南亞(1303)今年第一季獲利已超過前三年獲利總和，主要受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求提升。高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等高階電子材料出貨增加，產品組合與獲利結構有望進一步改善。 南亞(1303)第一季獲利表現優於2023至2025年三年合計，主因來自高階電子材料出貨成長。AI伺服器與高速運算相關需求帶動高頻高速材料、銅箔基板及ABF載板銷售。 南亞(1303)高階電子材料產品線受惠AI基礎設施擴建，相關需求持續增加。公司產品組合調整後，獲利結構預期逐步優化，營運重心持續放在高毛利電子材料領域。 6月2日南亞(1303)收盤價112.50元，當日外資買超16576張、投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超呈現正值，顯示法人近期操作偏多。 南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要營業項目包括塑膠加工品、塑膠原料、電子材料及聚酯纖維。2026年總市值8922.2億元，本益比16.5倍。4月合併營收276.81億元，年增19.44%；3月營收271.67億元，年增18.05%，顯示高階電子材料出貨穩健成長。 籌碼面上，6月2日外資買超16576張，投信買超1866張，三大法人合計買超17150張。近五日主力買賣超17.3%，買分點家數813家多於賣分點811家，顯示法人與主力近期同步偏多，持股集中度逐步上升。 技術面上，截至2026年4月30日，股價位於89.60元，近60日區間約73.40元至96.50元。5日、10日、20日均線向上排列，60日均線提供支撐。4月30日成交量101531張，高於20日均量，量價配合正向。不過，短線若高檔乖離過大，仍可能出現回檔。 後續可持續追蹤南亞(1303)月營收年增率及高階電子材料出貨比重變化，同時留意全球AI資本支出進度與原物料價格波動對毛利率的影響。

永光(1711)跨足半導體材料引關注，PSPI驗證與營收動能成觀察焦點

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料領域，在先進封裝產能吃緊、國內晶圓代工業者尋找本土供應鏈的背景下，旗下感光型聚醯亞胺（PSPI）產品已進入送樣與驗證階段，成為市場關注重點。 公司近年電子化學品營收占比提升，產品涵蓋光阻劑、顯影液與後端封裝材料，同時也持續研發顯示器低溫材料，布局可撓式軟性顯示器應用。從營運數據來看，今年一月合併營收為7.24億元，年增12.74%；二月降至4.83億元，年減25%，顯示短期營收動能仍有波動，後續需觀察半導體材料出貨是否能實際挹注業績。 籌碼面方面，外資與特定買盤近期買超明顯，三月中旬多次出現單日買超破八千張，甚至達萬張以上，帶動三大法人連日買超，自營商也有零星買盤進場。市場資金集中，使主力買賣超比例上升，短線籌碼凝聚度提高。 技術面上，永光股價自二月底約27元附近起漲，三月中旬一度拉升至39元之上，波段漲幅顯著，且成交量放大至兩萬至七萬張，呈現量增價漲格局。不過，由於短線漲幅已大、乖離率偏高，且日KD進入高檔區，若後續量能未能延續，需留意高檔震盪或回測五日線支撐的可能。 整體來看，永光(1711)憑藉跨足半導體封裝材料題材，搭配法人買盤與量價表現，近期成為市場焦點；但後續仍須持續追蹤PSPI驗證進度與每月營收變化，以確認題材能否轉化為實質業績。

玻璃基板題材崛起：台股受惠股與籌碼布局一次看懂

近期台股資金輪動明顯，除了電子五哥等舊題材，新的玻璃基板也開始成為市場關注焦點。本文從載板功能、傳統 ABF 載板瓶頸、玻璃基板的技術優勢，到 TGV 穿孔難題與量產時程，整理這波封裝升級背後的產業邏輯。 玻璃基板之所以受關注，核心在於 AI 晶片持續放大封裝需求，傳統有機載板在翹曲、訊號衰減與尺寸擴張上逐漸碰到限制。相較之下，玻璃材料具備更平整、耐高溫、線路密度更高、訊號損耗更低等特性，因此被視為下一代封裝的重要候選方案。不過，真正的量產瓶頸仍在 TGV 技術，也就是如何在硬脆玻璃上完成穩定且高良率的微孔加工與金屬填孔。 從產業推進節奏來看，英特爾、台積電、三星與 SKC 等國際大廠都已陸續投入試產、驗證或量產準備，市場因此開始討論玻璃基板的商業化時間點。雖然真正放量仍需等待後續製程成熟與客戶導入，但資金已率先反映未來想像。 台股供應鏈方面，受惠環節可分為材料、設備、檢測與載板等層次。其中，鈦昇 (8027)、雷科 (6207)、辛耘 (3583)、牧德 (3563) 等設備廠，因為接近試產與認證階段，時程相對較早；欣興 (3037)、南電 (8046) 等載板廠，則更偏向後續量產放量受惠。材料端則可持續觀察正達與台玻後續的切入進度。 以鈦昇 (8027) 為例，文中指出其在 TGV 雷射鑽孔設備具備題材純度，且已完成美系客戶驗證並開始交機，訂單能見度延伸至 2027 年。不過公司目前仍在設備認證擴展階段，2025 年 EPS 為負，顯示基本面轉正仍需時間。籌碼面上，外資曾有波段買超，但近期又有逢高調節，大戶持股也出現變化，反映題材雖熱，籌碼仍需持續追蹤。 雷科 (6207) 則同樣布局 TGV 雷射鑽孔設備，並延伸到 CoWoS 檢測與 TSV 鑽孔等先進封裝設備，布局範圍較廣。相較鈦昇，雷科的題材純度稍低，但籌碼面也出現外資波段買超與主力進駐的跡象，顯示市場對其玻璃基板相關想像仍在發酵。 整體而言，玻璃基板仍屬於「先卡位、等量產」的產業題材。股價反映的是未來滲透與成長想像，不是當下出貨數字，因此籌碼變化、法人進出與大戶持股集中度，會比單看新聞更能幫助判斷題材熱度是否延續。

欣興(3037)回檔不是重點，先看產業邏輯與部位管理

近期 IC 載板族群同步走弱，欣興(3037) 跌幅接近 6%。這次回檔不一定代表基本面出事，市場先反映的，可能是前段漲多後的獲利了結，以及 AI 終端需求雜音帶來的觀望情緒。 文章核心不是問「要不要賣」，而是先拆成三個層次來看。第一，IC 載板在高階封裝、AI 與 HPC 發展中仍具關鍵位置，長線產業邏輯未必因短期股價波動而改變，但庫存調整、客戶拉貨節奏與國際大廠對 AI 需求的說法，會影響市場願意給的耐心。 第二，技術面要分辨的是正常整理，還是結構轉弱。可觀察是否跌破關鍵支撐、下跌量能是否放大，以及股價是單純高檔修正，還是連續失守。技術面重點不在預測明牌，而在提醒目前市場對這檔股票的承接力道還剩多少。 第三，資金配置是否撐得住波動，往往比短線漲跌更重要。若部位過大，5%、10%、15% 的波動都可能放大情緒壓力，讓原本是投資判斷的問題，變成心理負擔。回到持有前提，若原本看的是長線產業，就要確認產業理由是否仍在；若只是短期題材，題材退燒後就不該期待股價維持原節奏。 面對這種盤勢，較務實的做法，是重新檢視買進理由、確認部位大小是否影響生活與現金流，並持續觀察庫存去化、客戶訂單與量價結構，等待市場給出更明確訊號。這次欣興回檔的重點，不在跌了多少，而在於你能否分清楚是趨勢、節奏，還是部位管理出了問題。

AI晶片需求推升欣興(3037)創高：高階ABF載板缺貨漲價循環成焦點

近期在全球AI晶片需求爆發帶動下，欣興(3037)憑藉ABF載板的全球領先地位，市值與股價同步走高，股價更一度突破千元大關。隨著輝達進入Rubin世代，以及雲端服務供應商升級ASIC晶片，高階載板需求明顯升溫。 法人機構近期陸續上修欣興(3037)的獲利預估，主要理由包括三個面向。首先，AI伺服器推動晶片規格升級，載板朝大尺寸、多層數發展，Blackwell平台載板層數達14至16層，Rubin平台更提升至18層以上。其次，高階ABF與BT載板供不應求，欣興(3037)具備產能優勢並可綁定長約，帶動產品單價與毛利率同步提升。最後，法人對欣興(3037) 2026年每股盈餘中位數已上修至14.52元，並看好下半年進入缺貨與漲價循環。 從營運表現來看，欣興(3037) 2026年4月合併營收達139.32億元，年增27.64%，並創下單月歷史新高。AI伺服器與高階運算需求支撐下，營運動能延續性受到市場關注。 籌碼面方面，5月下旬外資與投信曾合計買超逾萬張，推升股價走強；但進入6月初後，三大法人又出現小幅賣超710張，顯示高檔區間已有部分資金調節。整體而言，主力買賣超近20日呈現震盪，籌碼集中度仍維持一定水準。 技術面上，欣興(3037)股價自年初以來維持多頭格局，4月收盤價來到883元，單月漲幅近10%，5月底更一度衝上1085元波段高點。短中期均線維持多頭排列，量能也隨股價走高而放大。不過，股價快速拉升後短線乖離偏大，若後續追價量能無法延續，需留意高檔震盪或技術性回測風險，近20日均線可作為觀察支撐的參考。 整體來看，欣興(3037)受惠於AI算力升級，高階載板訂單能見度與報價優勢成為成長主軸。後續可持續關注AI伺服器實際拉貨動能、載板價格變化，以及法人籌碼與量能的後續表現。

AI晶片帶動ABF載板升溫，欣興(3037)獲法人上修展望

受惠於AI晶片算力需求持續升溫，欣興(3037)因高階ABF載板需求增加而受到市場關注。隨著雲端服務商升級ASIC晶片、輝達進入Rubin世代，高階伺服器平台規格同步提高，帶動載板面積與層數增加，進一步推升需求。 多家法人近期上修欣興財務預估，主因包括晶片規格升級、產品報價調漲，以及客戶為確保供應穩定而簽署長期協議。市場調查顯示，法人對欣興2026年EPS預估中位數已上調至14.52元，部分機構並給出上看千元至1,100元的目標價看法，反映市場對高階載板供需與漲價趨勢的期待。 不過，ABF載板族群盤中仍面臨較大回檔壓力。景碩(3189)今日跌幅達7.11%，盤中大單賣出明顯多於買進；南電(8046)則下跌6.3%，大單淨賣出累計逾4,100筆，顯示短線籌碼面偏向調節。整體來看，欣興的長線基本面獲得認可，但相關概念股仍會受到大盤情緒與資金輪動影響，後續仍需觀察伺服器拉貨與報價調整的實際落實情況。