ABF 報價止穩與 IC 載板反彈：從景碩、欣興領漲解讀景氣拐點與產業風向

0050換股熱議升溫，欣興與華邦電是否只是市場情緒？

市場熱烈討論0050換股，欣興、華邦電是否有機會進榜，引發不少人想提前卡位。但0050追蹤的是台灣50指數，成分調整本質上是依規則定期汰弱留強，不是神秘事件。 如果原本投資0050的目的，是分散風險並參與台股大盤長期表現，那麼換股只是指數正常調整的一部分，不應被視為短線操作訊號。市場上常見兩種反應，一種是搶買可能納入的公司，另一種是避開可能被剔除的股票；但專業法人通常早已根據模型預估與調整，等到消息明朗再動作，往往已經慢半拍。 文章也提醒，若對欣興、華邦電這類被市場關注的公司有興趣，應回到基本面、產業位置與估值是否合理來判斷，而不是只因為可能納入0050就跟著追。指數換血是制度的一部分，真正需要管理的是自己的節奏、風險承受度與資產配置。 整體來看，0050換股值得理解，但不必過度放大成投資決策的唯一依據。

景碩(3189)獲HSBC看多評等，2025年營收與EPS預估同步曝光

景碩(3189)今日僅有HSBC發布績效評等報告，評價為看多，目標價為93元。報告同時預估，景碩2025年度營收約361.25億元，EPS約4.23元。

三大法人合計買超405.67億元，開發金、宏碁、玉山金等個股籌碼變化受關注

觀察三大法人動向，外資買超 421.48 億元、投信賣超 2.91 億元、自營商賣超 12.9 億元，三大法人合計買超 405.67 億元。 外資買超前三名為開發金(2883) 51,505 張，且由賣超初轉買超；宏碁(2353) 22,652.27 張，已連續 2 日買超；玉山金(2884) 22,040.13 張，已連續 5 日買超。 外資賣超前三名為東元(1504) 4,704 張，且連續 4 日買超初轉賣超；世界(5347) 4,511.76 張，由買超初轉賣超；華晶科(3059) 4,469 張，連續 5 日買超初轉賣超。 投信買超前三名為華通(2313) 7,739 張，已連續 3 日買超；欣興(3037) 5,520.03 張，已連續 2 日買超；康舒(6282) 3,778 張，已連續 5 日買超。 投信賣超前三名為開發金(2883) 24,499 張；宏碁(2353) 11,063.1 張，由買超初轉賣超；中鋼(2002) 10,579 張，已連續 3 日賣超。 自營商買超前三名為旭品(3325) 2,965.4 張，已連續 6 日買超；技嘉(2376) 1,024.38 張，已連續 2 日買超；廣運(6125) 959.22 張，已連續 4 日買超。 自營商賣超前三名為新光金(2888) 7,076.8 張，已連續 2 日賣超；長榮航(2618) 6,116.62 張，已連續 3 日賣超；凌陽(2401) 3,281.21 張，連續 5 日買超初轉賣超。

輝達MGX台灣供應鏈曝光　AI伺服器帶動PCB、載板與測試擴產

輝達執行長黃仁勳日前在台灣舉辦生態系典禮，正式公開最新MGX架構的台灣供應鏈名單。本次共有逾20家台廠入列，涵蓋晶圓代工、散熱模組、伺服器機殼、電源供應器及PCB等領域。其中，PCB大廠臻鼎-KY（4958）與機殼廠可成（2474）首度進榜。可成表示，將協助打造高密度AI伺服器機構基礎，並預期今年伺服器營收占比可達兩成。 為因應下一代Vera Rubin架構伺服器平台的量產，輝達指出今年在台製造的AI超級電腦產能將翻倍。隨著雲端服務供應商擴大AI基礎建設，伺服器與資料中心對高階PCB、載板及銅箔基板（CCL）需求上升，帶動相關產業啟動擴產潮。指標廠包含臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046），2026年資本支出合計上看新台幣1500億元。 在半導體測試端，穎崴（6515）受惠於AI與高效能運算需求，仁武二廠建廠進度超前，產能開出時程自原訂2028年提前至2027年第二季。另一方面，超微（AMD）執行長蘇姿丰亦宣布加碼投資台灣，重點綁定先進封裝與高階載板資源。整體而言，國際晶片巨頭與台灣供應鏈正透過資本支出與產能擴建，深化在伺服器零組件與系統整合領域的合作。

AI巨頭密集訪台帶動供應鏈升溫，台積電與台灣AI產業鏈地位再受關注

近期全球AI科技巨頭密集訪台，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳舉辦「兆元宴」邀集台積電(2330)等供應鏈高層，英特爾、高通及Arm等科技領袖也為台北國際電腦展齊聚台灣。超微(AMD)則宣布加碼投資台灣百億美元，聚焦先進封裝、高階ABF載板與伺服器整合，進一步深化與日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等台廠的合作。 市場同時傳出台灣在AI產業鏈已建立從晶片設計、晶圓代工到AI伺服器生產的完整價值鏈，韓媒認為台灣正快速鞏固全球「AI樞紐」地位。另有消息指出，聯發科(2454)有望與特斯拉執行長馬斯克展開晶片合作，凸顯台灣晶片製造與設計能力在全球AI供應鏈中的關鍵角色。 在實體經濟方面，受惠於AI需求帶動出口擴張，主計總處將今年經濟成長率大幅上修至9.64%，創下16年新高；同時預估今年超額儲蓄將首度突破新台幣9兆元，超額儲蓄率達26.96%，同樣創下歷史新高。半導體相關供應鏈廠商也持續擴張資本支出與國內產能。 資本市場方面，AI題材持續發酵，台股成交量放大至1.8兆元並創高，指標股台積電(2330)也寫下股價新天價紀錄。整體來看，台灣從上游晶片、封裝材料到下游伺服器製造的完整布局，正成為全球AI產業鏈的重要支點。

AI/HPC封裝升級下，欣興(3037)ABF載板的價值是否正被切走？

AI/HPC封裝升級下，ABF載板不一定被取代，但其高附加價值可能被逐步抽離。玻璃基板與矽橋正往高階AI、HPC封裝核心滲透，市場真正該關注的，不是ABF載板會不會消失，而是原本由ABF承接的關鍵功能，未來會被切走多少。 玻璃基板在翹曲控制、尺寸穩定度與大面積封裝上具優勢，矽橋則強調高速互連與系統整合。這代表原本由ABF負責的部分功能，可能逐步移轉到更上游的封裝架構。對欣興(3037)來說，角色未必是被淘汰，而是從規格主導者，轉向必要但可能被壓價的供應環節。 玻璃基板短中期仍受限於成本、可靠度與量產良率，但在大尺寸、高I/O密度封裝上的潛力，對AI GPU平台仍具吸引力。問題不在於玻璃是否完全取代ABF，而在於系統架構如何重新分工：ABF可能退到次級介面或子模組，單位價值下降但總量上升；也可能在高階產品中被玻璃、矽橋與先進封裝平台直接取代部分功能。 矽橋的崛起，代表更多價值回到矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。若高速訊號路徑、熱設計與機構穩定度都由矽橋與中介層承接，ABF的功能就可能從高頻高速核心載體，轉成支撐與扇出延伸，定價權自然被削弱。反過來說，若欣興(3037)的mSAP能與CoWoS、CoWoP等平台協同設計，提供更高密度佈線、更低損耗與更佳平整度，ABF仍有機會成為AI/HPC供應鏈中不可或缺的一環。 市場後續真正會盯的，不是玻璃基板新聞有多熱，而是客戶如何分配功能。關鍵觀察點包括：客戶規格書是否明顯升級、玻璃與矽橋的量產時程是否壓縮ABF功能範圍，以及欣興(3037)是否切入AI/HPC封裝的早期協同開發。這些變化，才會決定ABF載板未來是持續承壓，還是仍能保住部分價值。

AI供應鏈與資金輪動推升台股新高，後續觀察重點在哪裡？

受惠於戴爾（Dell）等科技大廠財報表現亮眼，加上市場持續觀望中東地緣政治進展，美股四大指數近期多數收紅，道瓊工業指數上漲363.49點，標普500與那斯達克指數雙雙創下新高。科技股走強下，戴爾單日股價飆漲近33%，美光（Micron）與高通（Qualcomm）也延續漲勢。 在美股科技股多頭氣勢與MSCI季度權重調整生效的雙重帶動下，台股加權指數單日大漲1096點，終場收在44732點，創下歷史收盤新高，並爆出約1.8兆元的歷史成交天量。電子權值股發揮領頭作用，台積電(2330)現貨股價上揚，廣達(2382)與群創(3481)等大廠也出現龐大成交量。 此外，AI供應鏈持續成為盤面核心。超微(AMD)宣布加碼投資台灣，使得具備先進封裝與系統整合能力的日月光投控(3711)、欣興(3037)、緯創(3231)及緯穎(6669)等相關供應鏈受到市場關注。光通訊廠光聖(6442)雖短線面臨股價震盪，但受惠於AI資料中心需求，相關數據仍具動能。 金融股方面，台新金(2887)與新光金(2888)單日遭外資賣超逾6萬張，但在八大官股買進近3萬張支撐下，終場股價仍逆勢上揚。整體市場在AI題材與資金輪動下，呈現高震盪、高成交量的特徵。

AI需求推升台股供應鏈重組，聯發科、台積電、欣興與鴻海受關注

人工智慧應用正由雲端加速延伸至各類終端裝置，帶動全球半導體與電子代工產業鏈出現結構性調整。聯發科(2454)在股東會中指出，AI算力需求快速攀升，使多項關鍵零組件出現供需失衡與成本上升，未來不排除適度調整產品價格；同時也強調，將持續與台積電(2330)在先進製程領域深化合作。 在AI基礎建設方面，輝達（NVIDIA）宣布，為迎接新一代 Vera Rubin 晶片架構，台灣建造的AI超級電腦產能將全面倍增。此次擴產動員超過150家生態系夥伴，包含機殼與PCB大廠等新成員加入 MGX 供應鏈，進一步推升台灣科技廠的業務規模。 伺服器與載板廠的營運數據也反映出這股趨勢。欣興(3037)受惠於AI晶片需求，第一季獲利逼近去年全年水準，目前AI相關產品營收占比已突破六成。欣興(3037)並表示，未來將縮減非核心業務，把資源高度集中於AI先進載板擴產。 系統代工廠鴻海(2317)則指出，受惠於AI伺服器訂單挹注，公司已連續五年獲利逾一個股本，並規劃將機器人與量子運算列為下一波發展重心。 整體來看，隨著AI基礎建設擴張與MSCI半年度權重調整生效，台股近期交投熱絡。從晶圓代工、IC設計、PCB載板到伺服器組裝，相關供應鏈的產能擴充與資源重組，正具體反映AI產業鏈高速運轉下的營運數據與市場動能。

景碩(3189)股價走強背後：營運回穩、2025成長預期與法人態度一次看

景碩(3189)今日股價上漲4.98%，收在99元，市場對其後續營運展望持續關注。公司作為全球Flip Chip主要供應商之一，在電子零組件製造領域具備一定基礎。 根據券商近期預估，景碩2024年稅後EPS為1.55元，2025年營收可望年增15%，達360億元，毛利率也有機會提升至32%。不過，報告同時指出，受庫存回補進度不如預期影響，分析師目前對景碩維持中立看法，目標價為115元，顯示短期表現仍有待供需改善進一步驗證。 籌碼面方面，近五日股價小幅上漲0.64%，三大法人合計買超957.019張，其中外資買超1081.99張、投信賣超261張、自營商買超136.029張，法人操作方向並不一致，後續仍需觀察籌碼是否延續集中。

欣興(3037)AI高階載板需求升溫，今年業績挑戰新高

欣興(3037)在股東會上釋出AI相關業務動能持續強勁的訊號，董事長簡山傑表示，高階載板、AI系統板與光模組等新技術布局將持續推進，今年與明年業績有機會延續成長。公司指出，ABF載板產能規畫已與客戶談妥，光復廠與楊梅一廠產能開出後表現穩定，AI營收占比已達60%以上，今年占比可望進一步提升。 從營運面來看，欣興今年4月合併營收13932.82百萬元，年增27.64%，創下歷史新高，3月營收也年增23.27%，顯示AI相關產品出貨仍是主要推力。公司提到，下半年表現可望優於上半年，主因包括客戶新品出貨與產能持續釋出，帶動AI產品業績往上。 籌碼面方面，5月29日外資賣超1150張，三大法人合計賣超1460張，但5月26日三大法人大幅買超11777張，顯示法人態度仍有分歧。股價方面，欣興近期自低點快速上漲，4月30日收在883元，短線已站上區間上緣，後續仍需觀察量能與基本面是否同步延續。 整體來看，欣興目前的焦點仍在AI需求、高階載板產能與營收占比變化，後續可持續追蹤下半年客戶出貨進度、ABF載板稼動率，以及全球AI資本支出是否維持動能。