台積電後面誰最先受惠？先進封裝與AI伺服器鏈最直接

微矽電子-創(8162)攻上漲停80.8元，轉列一般板與AI應用題材升溫

微矽電子-創(8162)盤中股價攻上80.8元，漲幅9.93%，亮燈漲停，資金明顯集中。市場聚焦公司股東會通過規劃由創新板轉列一般板上市，並關注其功率半導體測試與晶圓薄化一站式服務，在AI伺服器與電動車電源等應用需求帶動下，成為盤面題材焦點。文中也提到，市場同時留意公司毛利率回升與第三代半導體佈局的後續發展。技術面上，股價近期沿均線走高，但已明顯偏離月線與季線，並出現高檔背離與回檔風險訊號，屬急漲結構。籌碼面方面，主力與外資前一交易日皆有明顯賣超，顯示高檔有獲利了結與持股換手現象；散戶持股比重與融資水位也偏高，短線波動風險相對升高。整體來看，市場對其技術與題材有所認同，但後續仍需觀察營收與獲利是否跟上，以及量能與籌碼是否延續，才能判斷多頭續航力。

AI伺服器帶動散熱零組件走強，液冷題材與後市觀察重點

散熱零組件族群今日走強，泰碩（未提及股號）直奔漲停，雙鴻、健策等個股漲幅也逾 6%。盤面資金明顯聚焦在散熱族群，主因是 AI 伺服器需求持續熱絡，加上新世代晶片功耗提升，使液冷散熱技術的重要性提高。市場並預期，明年液冷滲透率可望進一步上升，帶動相關供應鏈訂單想像。 法人對散熱模組廠後市也偏正向，認為具備液冷散熱技術與產能的廠商，在 AI 伺服器訂單帶動下，明年營收與獲利仍有成長空間。不過，短線在族群漲多之後，盤勢震盪難免，量價變化與籌碼狀況會是後續觀察重點。 目前來看，散熱題材仍受 AI 長線需求支撐，但盤中急拉後，部分個股已出現大量區，短線獲利了結賣壓也需要留意。後續可關注各廠訂單能見度、液冷產品出貨進度，以及整體 AI 伺服器市場需求變化。由於近期漲幅已大，操作上宜保持彈性，並留意風險控管。

風青 (2061) 亮燈漲停39.9元：AI線材轉型與法人買盤帶動評價重估

風青（2061）今日盤中強勢上攻，股價一度亮燈漲停並鎖在39.9元，漲幅達9.92%。文章指出，近期市場資金持續圍繞AI機櫃、資料中心、低軌衛星與新能源電動車等題材輪動，而風青切入高階絕緣線材與高頻電力線材轉型，成為盤面關注焦點。 公司原本以傳統線材為主，近年逐步轉向AI伺服器、UPS、高壓直流供電、快充充電樁等高毛利應用，搭配今年以來營收與獲利由虧轉盈的改善，帶動股價順勢走強。技術面來看，股價已站上日、週、月、季線，多條均線呈現多頭排列，MACD、RSI、KD等指標也偏多，顯示中短線結構明確。 籌碼面部分，近期外資連續買超，三大法人自5月下旬以來也持續偏向買方，提供股價支撐；主力近5日雖有高檔調節，但中長期累積仍偏多，散戶持股增加，顯示人氣集中。文章同時提醒，若後續出現爆量不漲、法人轉賣超，短線可能進入整理。 整體來看，風青目前的股價表現，反映市場對其AI與新能源線材布局的重新評價，但在本益比較高、波動放大的背景下，後續仍需觀察訂單與營收放大是否能延續評價支撐。

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

Broadcom(AVGO)強攻AI與雲端基礎建設，先進封裝與VMware布局受關注

近日市場資金高度聚焦 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom (AVGO) 表現強勢。受惠於大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施需求持續升溫，Broadcom 在技術合作與產品發布上都有進展，成為市場關注焦點。 近期 Broadcom (AVGO) 的營運動向包括： 1. 推進先進封裝技術：加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，與其共同投入先進封裝與異質整合研發，加快新一代 AI 晶片商業化。 2. 私有雲平台升級：推出 VMware Cloud Foundation 9.1，支援生產級 AI 工作負載，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 等硬體環境。 3. 擴大雲端巨頭合作：持續協助 Google 擴展 TPU 基礎設施布局，穩固在大型語言模型推論與訓練市場的客製化晶片地位。 4. 產品應用延伸：發表具備 AI 運算能力的寬頻晶片，將人工智慧技術導入網通終端設備。 Broadcom (AVGO) 為 Broadcom 與 Avago 合併後的全球半導體巨頭，營運版圖橫跨半導體與基礎架構軟體。硬體主力包含客製化 AI 晶片、網通交換器及射頻濾波器；軟體方面則透過收購 Symantec 企業安全業務、Brocade、CA Technologies 及 VMware，提供虛擬化與資安解決方案，產品組合具多樣化優勢。 根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom (AVGO) 當日以 432.95 美元開出，盤中最高觸及 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。成交量擴增至 41,798,353 股，較前一交易日增加 134.09%，顯示市場參與度升溫。 整體來看，Broadcom (AVGO) 透過軟硬體整合持續切入 AI 基礎設施市場。後續可留意客製化 AI 晶片出貨動能，以及 VMware 等企業軟體整合後的營收貢獻，以觀察其長期基本面變化。

超微(AMD)擴張AI產能、COMPUTEX推新品，供應鏈與後續獲利怎麼看

超微(AMD)近期在人工智慧供應鏈與消費級市場都有新進展。公司宣布在台灣投入逾100億美元，聚焦提升先進AI晶片的生產與組裝能力，並進一步深化與台廠合作；例如伺服器機殼廠營邦已切入其 Helios 機架級AI基礎設施供應鏈。 在 COMPUTEX 2026 上，AMD 也公布多項產品規劃，包括：AM4 平台 10 周年紀念版 Ryzen 7 5800X3D，定價 349 美元；宣布 AM5 平台支援時程延長至 2029 年，並推出定價 329 美元的 Ryzen 7 7700X3D；同時發表 Radeon RX 9070 GRE 顯示卡，主打 RDNA 4 架構與 AI 強化體驗。 AMD 主要設計應用於個人電腦、遊戲機與資料中心的微處理器。除了在 CPU 與 GPU 市場具備布局外，也因 2022 年收購賽靈思而擴大在資料中心等終端市場的發展空間，並逐步成為 AI 繪圖晶片領域的重要參與者。 就近期股價來看，2026 年 5 月 29 日 AMD 開盤價為 520.8 美元，盤中介於 503.43 至 522.0 美元之間，終場收在 516.1 美元，單日下跌 0.38%，成交量逾 3080 萬股。 後續可持續觀察新品上市後的實際銷售動能，以及大額資本支出對未來季度財報毛利率的影響。

Marvell(MRVL)營收創高、資料中心成長50%，股價續強背後看什麼？

Marvell Technology（MRVL）今日股價大漲約5%，最新成交價來到215.25美元，延續近期強勁多頭走勢。根據資料，MRVL先前在5月28日收盤報204.03美元、單日上漲3.09%，今年迄今已累計上漲約141%，顯著領先同期漲約10.66%的SPDR S&P 500 ETF（SPY）。 基本面方面，Marvell在最新一季（2027會計年度Q1）繳出亮眼成績，營收創新高達24.18億美元，年增28%，GAAP毛利率52.1%、非GAAP毛利率58.9%。公司強調資料中心業務是成長主軸，預期本會計年度資料中心收入將成長約50%，其中互連（interconnect）業務年增預估逾70%。 法人面則由Bank of America帶動買氣，分析師Vivek Arya團隊在財報「beat and raise」後，維持買進評等並將目標價自200美元上調至240美元，同時上修2027至2029年每股盈餘預估，強調XPUs與光學業務成長動能，成為推升MRVL今日股價的主要利多。

Nebius (NBIS) 營收暴增 684% 帶動股價創高，AI 雲端基礎設施熱度升溫

AI 雲端基礎設施服務商 Nebius Group（NBIS）近期在多重利多帶動下，股價創下歷史新高。市場關注焦點包括：知名 AI 投資人阿申布倫納旗下基金揭露斥資 26 億美元，取得公司約 5.6% 股權；輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 對其雲端服務表達高度評價；輝達先前也曾投資 20 億美元，進一步提振市場信心。 從營運表現來看，Nebius 最新單季營收年增 684%，達 3.99 億美元，毛利率擴大至 74%，EBITDA 也順利轉正，顯示成長動能明顯。公司同時宣布與 Meta 達成戰略合作，並與 Bloom Energy 建立電力與基礎設施夥伴關係，以支撐未來 AI 數據中心擴張。 Nebius 由俄羅斯科技公司 Yandex 分拆而來，定位為垂直整合的雲端供應商，聚焦 AI 與高效能運算，並在歐美地區設計及營運自有數據中心。資料顯示，微軟已於 2025 年 9 月與其簽訂為期多年、總值 170 億美元的運算能力合作協議，成為其重要大型客戶。 就近期股價而言，2026 年 5 月 29 日 Nebius 以 227.86 美元開盤，盤中最高 233.60 美元、最低 210.40 美元，終場收在 231.09 美元，單日上漲 2.10%，成交量達 2374 萬 8666 股。 整體來看，NBIS 受惠於營運數據爆發、重量級資金進駐與大型合作案推動，市場熱度明顯升溫。後續觀察重點包括數據中心擴產進度、電力供應穩定性，以及大型客戶長約的實際落地情況，這些都將影響其高估值是否能被後續執行力支撐。

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

CoreWeave(CRWV)率先交付Vera Rubin NVL72機架，AI硬體部署進度受關注

近期市場焦點轉向 AI 雲端基礎設施的硬體部署進度。根據市場動態，戴爾(Dell)執行長確認，已將全球首款基於輝達(Nvidia)新一代架構的 Vera Rubin NVL72 伺服器機架交付給雲端服務供應商 CoreWeave(CRWV)。這項硬體交付進度引發市場關注，並帶動 CoreWeave(CRWV) 在美股市場表現活躍。 從近日交易狀況觀察，CoreWeave(CRWV) 股價在相關消息釋出期間，一度出現 14.6% 的單日漲幅。2026年5月29日交易日中，CoreWeave(CRWV) 以 108.02 美元開出，盤中高低點落在 110.25 美元至 102.30 美元之間，終場收盤價為 109.53 美元，單日上漲 2.67 美元，漲幅 2.50%。單日成交總量達 28,158,221 股，成交量較前一日增加 20.30%，顯示市場交易參與度上升。 CoreWeave(CRWV) 為專注於現代化雲端基礎設施的企業，主力提供輝達(Nvidia) GPU 及其他 AI 硬體資源，支援 AI 訓練與推論工作負載，也協助大型語言模型(LLM)開發。整體來看，這次率先取得新一代 AI 伺服器機架，反映其在算力供應鏈中的部署進度；後續仍可持續追蹤新硬體實際上線後的營運轉換效率，以及雲端 AI 算力市場供需變化的影響。