金像電高階 CCL 如何放大長期成長？

Dell (DELL) 飆漲後拉回，AI 伺服器與國防大單動能怎麼看

Dell Technologies（DELL）盤中報價約 442.66 美元，跌幅約 5%，在先前強勁飆漲後出現明顯回檔。該股上週曾因財報與 AI 題材帶動而大幅上漲，上週五單日漲幅約 33%，本週累計漲幅一度超過 40%。 基本面與題材面仍偏多。Dell 最近一季財報顯示，調整後每股盈餘達 4.86 美元，營收年增 88% 至 438 億美元，AI 伺服器營收暴增 757% 至 161 億美元，並預期全年營收上看 1,690 億美元，高於市場預估的 1,420 億美元。分析師對這份財報評價甚高，並給出 500 美元目標價。 此外，Dell 也拿下美國國防部約 100 億美元的五年軟體合約，並將成為 NVIDIA RTX Spark 超晶片與 Vera 平台的重要硬體合作夥伴，布局範圍涵蓋資料中心與 AI PC。此次股價拉回，主要反映前期漲幅過大後的獲利了結與短線消化；長線則仍受 AI 基礎設施與政府大單支撐成長動能。

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。 分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。 綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

00991A逼近590億規模，富世達加碼帶動主動式ETF資金流向

主動式ETF APP主打每天追蹤經理人新建倉與加碼動向，本文聚焦規模逼近600億元的00991A操作日報。00991A今天收在19.81元，單日小跌0.70%，但近一週仍有2.5%的正報酬；成立以來總報酬已翻倍至105.0%，基金規模也站穩590.7億元。今日經理人沒有新建倉或清空個股，而是調整既有持股，其中富世達單日加碼121張，持股水位增加30.33%，權重上升0.50%，顯示對摺疊機軸承題材持續關注。台燿與台灣晶技也同步獲加碼，台燿增加120張、持股變動12.00%，台灣晶技增加200張，資金在CCL銅箔基板與石英元件之間移動。另一方面，金像電與致茂則遭到減碼，金像電減少120張、持股水位下降12.00%，致茂減少50張，兩檔權重今天也微幅下滑0.34%。文章同時介紹主動式ETF APP的兩大功能：追蹤經理人資金流向，以及每日查看主動式ETF操作日報，協助使用者掌握持股調整脈絡。

陽程(3498)自動化裝置前景看俏，股價上揚6.62%

陽程(3498)專注於PCB、CCL及FPD等自動化裝置的設計與製造，近期股價報58元，漲幅達6.62%。根據券商報告，隨著5G和電子產品需求上升，公司業務穩定成長，並持續擴充產品線以適應市場變化。此外，陽程在物流及裝置維修服務方面的強化，也為其業績增長提供助力。展望未來，公司預計將受益於自動化需求的持續增長，進一步提升營收表現。近五日漲幅為-7.01%，三大法人合計買賣超294.949張，其中外資買超295.135張，投信買賣超0張，自營商賣超0.186張。

AI晶片帶動ABF載板升溫，欣興(3037)獲法人上修展望

受惠於AI晶片算力需求持續升溫，欣興(3037)因高階ABF載板需求增加而受到市場關注。隨著雲端服務商升級ASIC晶片、輝達進入Rubin世代，高階伺服器平台規格同步提高，帶動載板面積與層數增加，進一步推升需求。 多家法人近期上修欣興財務預估，主因包括晶片規格升級、產品報價調漲，以及客戶為確保供應穩定而簽署長期協議。市場調查顯示，法人對欣興2026年EPS預估中位數已上調至14.52元，部分機構並給出上看千元至1,100元的目標價看法，反映市場對高階載板供需與漲價趨勢的期待。 不過，ABF載板族群盤中仍面臨較大回檔壓力。景碩(3189)今日跌幅達7.11%，盤中大單賣出明顯多於買進；南電(8046)則下跌6.3%，大單淨賣出累計逾4,100筆，顯示短線籌碼面偏向調節。整體來看，欣興的長線基本面獲得認可，但相關概念股仍會受到大盤情緒與資金輪動影響，後續仍需觀察伺服器拉貨與報價調整的實際落實情況。

PCB族群重挫4.66%　金像電、定穎投控、臻鼎-KY承壓，後市怎麼看

電子上游PCB製造族群今日走弱，類股整體下跌4.66%，顯示市場資金明顯調節。盤面上，台郡、富榮綱等少數個股逆勢小幅上揚，但金像電、定穎投控、臻鼎-KY等主要權值股普遍回檔，拖累族群表現。 文章指出，這波下跌可能與先前漲幅較大的個股出現獲利了結有關，同時市場對電子消費性產品需求復甦力道仍有疑慮，部分AI伺服器相關PCB短期訂單展望也尚未明朗，因而使資金暫時抽離。 從籌碼與技術面來看，成交量較大的權值股賣壓集中，且不少個股跌破短期均線支撐，若後續無法快速收復，短期仍可能面臨進一步修正壓力。整體而言，市場正重新評估產業展望與股價位階，後續需觀察關鍵支撐區是否能有效承接。 短線操作上，文章建議對PCB族群保持謹慎觀望，避免在弱勢盤中追低或急於搶反彈；後續可留意是否出現止跌、站回短期均線，以及產業基本面是否有訂單回溫或新利多訊息。長期來看，AI伺服器與車用電子仍是PCB產業的成長動能，但短期氛圍偏空，宜等待基本面與籌碼訊號更明朗後再重新評估。

銅箔族群盤中急殺，銅價震盪與需求未明下如何看待後市

今日盤中銅箔類股走勢疲軟，整體族群重挫逾8.10%，其中榮科跌幅達6.54%、金居更深達8.23%，顯示高檔賣壓湧現。市場認為，近期國際銅價持續震盪，加上下游PCB、CCL產業需求復甦力道仍不明朗，是資金降低追價意願的主因。銅箔報價與上游銅價連動性高，近期國際銅價在挑戰歷史高點後出現修正，也為產業帶來成本端的不確定性。 儘管AI、電動車題材具備長線利基，高階銅箔在AI伺服器、高速傳輸與電動車電池應用上仍有成長潛力，但短期內電子終端需求是否全面回溫仍待觀察。在缺乏明確利多刺激、技術面偏弱的情況下，銅箔類股可能需要時間消化賣壓並進行築底整理。後續可留意關鍵技術支撐是否守穩，以及產業數據與主要廠商財報是否釋出更明確的復甦訊號。

PCB族群重挫5.58%，權值股跳水與資金退潮下的市場觀察

PCB族群今日開盤後承受明顯賣壓，類股指數重挫5.58%。欣興、景碩、南電等ABF載板三雄跌幅都超過6%，金像電、臻鼎-KY、台表科等權值股也同步走弱，拖累整體大盤表現。市場反應顯示，高基期電子股出現獲利了結壓力，加上國際股市震盪，使資金加速從電子族群撤出。 在這波修正中，短期操作上宜先觀察大盤是否止穩，以及PCB個股是否出現爆量長下影線等初步止跌訊號。若市場情緒尚未回穩，過早在急殺過程中承接，風險相對較高。 不過，族群中仍有部分中小型PCB廠表現相對抗跌，例如慶生、同泰、台郡等個股逆勢走強，漲幅超過3%。這類個股可能具備不同題材或籌碼結構優勢，顯示在族群修正時，仍有個別標的展現獨立行情的可能性，但仍需同時檢視基本面與技術面狀況。

PCB上游材料設備族群承壓，庫存去化與需求回溫成關鍵

電子上游PCB材料設備族群近日普遍走弱，類股指數下挫近3%，盤面賣壓明顯。市場主要受到全球景氣下行與終端需求疲軟影響，對PCB及相關材料設備前景轉趨保守；同時，下游庫存去化進度不如預期，也讓買盤態度偏向觀望。個股表現上，尚茂跌停鎖死，台燿、尖點等指標股跌幅也超過5%，反映族群整體信心不足。 不過，德宏、富喬、金居等少數個股仍逆勢收紅，漲幅約1%至6%，但多屬個股消息面支撐或資金短暫挪移，尚未改變族群整體偏弱格局。市場接下來仍聚焦於產業鏈庫存調整進度，以及終端需求何時回溫；在CPO與AI題材效應逐漸降溫後，資金追價意願也同步下降，使多數PCB上游材料與設備商承壓。 整體來看，這個族群目前缺乏明確利多支撐，且類股指數已呈偏空格局。後續可持續觀察全球經濟數據、客戶端庫存水位變化，以及是否出現新的應用需求。以目前能見度來看，短線操作宜更審慎，重點仍在等待基本面改善或技術面止穩訊號出現。

PCB上游材料設備族群承壓：庫存去化不如預期，需求回溫何時出現？

電子上游 PCB 材料設備族群今日普遍承壓，類股指數下挫近 3%。市場賣壓主要來自全球景氣下行、終端需求疲軟，以及下游庫存去化進度不如預期，使買盤態度轉趨保守。個股表現方面，尚茂跌停鎖死，台燿、尖點等指標股跌幅也超過 5%，反映族群信心偏弱。 雖然德宏、富喬、金居等少數個股逆勢收紅，漲幅約 1% 至 6%，但整體仍屬個別消息面支撐或短線資金挪移，尚未改善族群頹勢。市場後續仍將關注產業鏈庫存調整進度、終端需求何時回溫，以及 CPO／AI 題材熱度降溫後，資金是否持續撤出 PCB 上游材料與設備股。 在目前缺乏明確利多、類股結構偏弱的情況下，短線操作宜維持審慎。可持續觀察全球經濟數據、客戶端庫存水位變化，以及是否有新的應用需求帶動基本面改善；若產業能見度仍低，股價波動與追價風險都會相對較高。