ABF載板股價是否領先基本面？從欣興強漲拆解AI預期與風險

台歐深化半導體與AI供應鏈合作　投資保障與能源轉型成焦點

總統賴清德出席2026年度歐洲日晚宴，談及台灣與歐洲在半導體、人工智慧（AI）及無人機等新興產業的供應鏈合作。內容指出，台灣在全球高階晶片與AI伺服器供應鏈中具備關鍵地位，與歐洲頂尖企業的技術具有互補性。 經貿數據顯示，歐洲目前是台灣最大外資來源，也是第三大貿易夥伴；過去10年間，台灣企業赴歐盟國家的投資額成長650%。在全球供應鏈去風險化趨勢下，無人機等涉及國家安全的新興產業，成為台歐雙方合作重點，目標是建立安全、多元且可信賴的供應鏈體系。 台灣方面也期盼進一步推動並簽署雙邊投資保障協定，並透過制度設計解決雙重課稅問題，以改善雙邊企業的投資環境。歐洲在台商務協會（ECCT）則回應，雙方應建立AI共同標準與治理機制；同時，歐洲商會也提到，多數歐洲企業已是台灣潔淨能源生態系的一環，未來將支持台灣能源轉型，並配合提高電網綠能占比，以確保供電穩定與永續。

AI伺服器規格升級帶動欣興(3037)走強，ABF載板與籌碼變化成焦點

受惠於輝達（NVIDIA）GTC大會釋出新一代 AI 架構利多，加上正式解禁出關，欣興(3037)今日股價表現強勢，盤中一度大漲逾8%，創下594元歷史新天價，盤中股價約維持在557元震盪。外資近期連續五個交易日買超，累計加碼達16,857張，同時欣興也獲納入台灣50指數成分股，為籌碼面增添動能。 市場法人指出，欣興後市營運主要有三項觀察重點。第一，規格升級帶動需求，輝達新一代 Rubin 晶片導入高速互連架構，推升主機板層數與材料規格，載板單價與用量可望提升。第二，供應鏈地位穩固，本波 AI 循環中，公司有望同時受惠 GPU 與 ASIC 訂單，且 AI HDI 良率持續改善。第三，產業供需結構轉佳，高階 ABF 載板在 2027 年可望面臨供給吃緊，載板報價漲勢預期將由成本推動轉為實質需求拉動，整體產品價格今年預估逐季上漲約一成。 同屬電子上游 ABF 載板族群的南電(8046)，今日股價下跌約3.89%，盤中大單賣壓較為明顯，大戶賣出張數逾萬張，導致大戶籌碼呈現淨流出3千餘張，量能中性偏保守，短期需留意賣壓消化情況。 整體來看，欣興(3037)在 AI 伺服器規格升級與產能佈局帶動下，基本面具備中長線支撐，也推升同族群市場熱度；但載板族群盤中表現分歧，後續仍需觀察高階 ABF 載板供需變化、終端報價走勢，以及外資與主力籌碼動向，作為評估產業輪動的重要參考。

AI與先進運算推升供應鏈擴產，緯穎、迎廣、力成布局受關注

近期人工智慧與先進運算需求提升，帶動台灣半導體、伺服器及封測供應鏈積極擴產。\n\n在伺服器領域，緯穎(6669)股東會決議配發145元現金與20元股票股利，並將於COMPUTEX展示機櫃級AI伺服器與光學擴展設計，公司也持續擴充美國與墨西哥產能。同屬伺服器機殼大廠的迎廣(6117)，首季營收年增21.56%，預計投資7至8億元於台灣擴建系統組裝產能，全年伺服器業務佔比有望突破75%。\n\n在半導體與封測方面，受惠超微(AMD)宣布在台擴大投資，力成(6239)憑藉先進封裝技術獲得市場關注，4月合併營收創近45個月新高，達75.75億元。矽智財廠乾瞻科技則正式登錄興櫃，受惠於Chiplet架構普及，其先進製程IP獲國際大廠驗證，2024年營收達4.04億元。\n\n記憶體市場部分，針對美光調整美國維吉尼亞州Fab 6產線投產DDR4與LPDDR4，TrendForce指出，此舉屬內部產能配置調整，不擴大整體產出，預期今年DDR4仍將維持缺貨及價格上行格局。此外，中美晶(5483)股東會通過配息3.5元，持續深化半導體、車用電子及再生能源的多元生態系發展。

AI帶動先進封裝需求升溫，日月光投控(3711)營運與資本支出同步受關注

AI應用崛起與高效能運算（HPC）成長，帶動先進封裝需求升溫，先進封裝因具備小型化、輕薄化、高密度、低功耗與功能整合等特性，成為近期市場焦點。研究機構Yole Group預估，2022至2026年先進封裝產值年複合成長率可達6.3%。 文章以日月光投控(3711)作為案例，說明其在先進封裝趨勢下的受惠位置。日月光投控為全球半導體封測龍頭，提供晶片前段測試、晶圓針測、後段封裝、材料及成品測試等一元化服務，客戶涵蓋Apple、Broadcom、Infineon、STM、聯發科、Qualcomm等。2024年第1季營收占比中，半導體封裝測試占54.9%，電子代工服務占44.7%，其他占0.4%。 營運表現方面，日月光投控2023年全年營收為5,819.14億元，創歷史次高；2024年第1季營收為1,328億元，年增1.5%，同樣寫下歷史同期次高。公司表示，首季表現受惠於客戶庫存回補，加上看好2024年上半年產業庫存調整已告一段落，AI趨勢也將持續推升先進封裝需求，預期2024年先進封裝營收有機會翻倍成長。 在資本支出方面，公司規劃2024年投入13億至15億美元，較原先預算再上調10%，年增幅度由40%至50%提高到45%至70%，並表示相關支出主要用於擴增測試設備、先進製程與新應用開發，包括扇出型封裝（fan-out）、SiP等，同時持續擴大產能與工廠自動化布局。公司預估，2024年超過50%的資本支出將用於先進製程，以因應相關需求成長。 展望後市，日月光投控指出，半導體需求動能來自AI、5G、電動車、物聯網與共同光學封裝（CPO）等趨勢，先進封裝仍處於早期發展階段，公司身為封測龍頭，有望受惠於相關產業升級。公司並預期，2024年先進封裝營收將翻倍，貢獻約5億美元，約占IC封裝測試相關營收的中個位數比例；而先進封裝毛利率優於平均，後續有助改善產品組合。

AI浪潮推升半導體與散熱需求，台灣供應鏈核心地位再受關注

AI浪潮持續推升全球半導體與電子零組件需求，輝達預告推出的全新 Vera Rubin 架構，進一步凸顯台灣供應鏈在全球 AI 發展中的核心角色。 在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)預估未來五年 AI 晶片營收複合年增長率將逼近 60%。為因應高階製程帶來的龐大檢測需求，閎康(3587)宣布將擴大投資 7 億元，於新竹、台南增設先進檢測設備。 傳統記憶體廠方面，力積電(6770)目前產能呈現滿載，並有望透過現有 DRAM 製程切入近期市場熱議的矽電容（Si-Cap）領域。 零組件板塊同樣展現強勁營收動能。受惠於 AI 伺服器與高效能運算需求，ABF 載板市場供給吃緊，法人預估今年價格將上漲 15% 至 20%，帶動欣興(3037)與南電(8046)4月營收分別年增 27.6% 與 39.5%。 散熱解決方案方面，雙鴻(3324)受惠於 AI ASIC 客製化晶片散熱訂單增加，已將全年營收年增目標上修至 70%，預估規模上看 400 億元；奇鋐(3017)等同業也積極布局 CSP 與 GPU 散熱模組，準備迎接下半年新一代平台放量。 整體來看，從上游晶片代工、測試，到下游載板與散熱模組，台灣 AI 供應鏈正透過產能擴充與技術升級，持續承接這波成長需求。

AI基礎建設帶動台積電與台灣供應鏈升溫，散熱、載板、檢測同步擴產

受惠於人工智慧基礎建設需求升溫，全球半導體與台灣電子代工供應鏈動能轉強。台積電（2330）身為全球晶片代工龍頭，市場預期其 AI 晶片營收複合年增長率可接近 60%；輝達執行長黃仁勳訪台時也提到，隨著新一代 Vera Rubin 架構推進，台灣供應鏈下半年將相當忙碌。 在零組件領域，散熱與載板需求同步擴張。雙鴻（3324）因客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增 7 成；市場同時關注奇鋐（3017）在 GPU 散熱與機殼的訂單布局。另一方面，AI 產品世代交替推升高階 ABF 載板的尺寸與層數，帶動相關廠商營收成長，欣興（3037）今年前 4 月累計營收年增 25.3%，南電（8046）前 4 月累計營收年增 34.2%。 此外，為因應先進製程與高階檢測需求，閎康（3587）宣布斥資 7 億元擴建實驗室並增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術加速推進，供應鏈各環節正同步擴產與升級，以回應高算力基礎設施的需求。

COMPUTEX聚焦AI供應鏈升溫，台積電與ABF、散熱族群受關注

COMPUTEX將於台北登場，匯聚輝達（NVIDIA）、高通、英特爾及AMD等科技巨頭。輝達執行長黃仁勳表示，新一代平台Vera Rubin即將引進，預期台灣供應鏈下半年將進入高度運作狀態。此外，外媒點名台積電(2330)因身為全球晶片代工龍頭，預估AI營收年增率可達60%，與美光、博通並列為關鍵AI概念股。 今年展會技術亮點聚焦於「CPU」與共同封裝光學元件（CPO）。隨著AI產品世代交替，ABF載板尺寸與層數提升，帶動單位用量與製程難度增加。外資報告指出，ABF載板產業可能進入長期供給吃緊階段，今年價格有望上漲15%至20%，進一步推升欣興(3037)與南電(8046)等載板廠的營運表現。 在零組件方面，散熱大廠雙鴻(3324)受惠AI ASIC客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增70%，法人亦點名奇鋐(3017)在CSP ASIC及GPU散熱領域的布局潛力。同時，被動元件族群如國巨(2327)近期股價走強，市值達新台幣1.3兆元。市場資金也開始關注電源管理晶片與功率半導體等IC設計周邊，顯示AI浪潮正推動台灣半導體與零組件產業鏈全面擴張。

美股台股同步創高，AI需求與族群輪動推升國巨、群創、中鋼表現

美國聯準會新任主席華許正式就職，搭配美國公債殖利率走低，美股四大指數全面收紅，道瓊工業指數與費城半導體指數雙雙刷新歷史紀錄。受此帶動，加上人工智慧（AI）需求持續升溫，台股加權指數終場上漲逾899點，收在42,267點，改寫歷史收盤新高，週線累計上漲逾千點。 在電子與半導體板塊，台系供應鏈受惠於AI基礎設施與先進封裝產能擴張，相關個股表現活躍。被動元件大廠國巨（2327）盤中股價觸及629元，市值達新台幣1.3兆元；群創（3481）則在FOPLP（扇出型面板級封裝）題材帶動下，爆量超過30萬張並攻上漲停。此外，印刷電路板上游材料廠尚茂（8291）也締造連續20個交易日漲停紀錄。 金融與傳產板塊方面，外資賣超第一金（2892）近7萬張，八大官股則連續三個交易日介入護盤，買超逾5千張；國票金（2889）則面臨公股推進持股的經營權調整。傳統產業中，中鋼（2002）及台泥（1101）相繼召開股東會，台泥針對旗下新能源事業與火災損失等議題向股東說明，中鋼則決議配發特別股股息每股現金1.4元及普通股紅利0.15元，反映各產業在市場資金輪動下的實際營運狀況。

AI熱潮帶動台股創歷史新高，台積電、聯發科與AI供應鏈齊揚

受惠於全球人工智慧（AI）熱潮與中東地緣政治風險降溫，台股在電子權值股與AI供應鏈帶動下強勁走高。加權指數終場大漲1376.43點，收在43644.40點，改寫歷史新高，單日成交值突破新台幣1.3兆元。盤面上以電子及半導體類股表現最為亮眼，大型權值股成為推升大盤的主力。 近期輝達（NVIDIA）與超微（AMD）高層相繼來台參與展會並拜訪供應鏈，進一步提升市場對半導體族群的關注。台積電（2330）終場上漲55元，以2310元作收；聯發科（2454）則亮燈漲停，達到4245元。此外，超微宣布擴大對台灣AI供應鏈逾百億美元的投資，涵蓋先進封裝與高階載板，也帶動日月光投控（3711）等多檔封測與半導體概念股漲停。 在零組件與伺服器產業方面，環球晶（6488）於股東會指出，受AI先進製程需求推動，12吋矽晶圓稼動率已全面滿載，加上折舊與能源成本上升，正與客戶啟動下半年的漲價協商。AI伺服器代工大廠緯穎（6669）則決議配發145元現金股利與20元股票股利，創下千金股配發高額股票股利的首例，並透過除權擴大股本、降低投資門檻。整體來看，AI相關產業鏈在實質訂單與擴產計畫的支撐下，持續維持活躍交投。

AI晶片與先進封裝推升半導體供應鏈擴產，穎崴、世芯-KY與朋億*同步加速布局

受惠於人工智慧（AI）晶片與先進封裝需求持續升溫，半導體供應鏈近期明顯加快產能擴充與海外布局。 測試介面廠穎崴（6515）表示，目前客戶端對產能需求旺盛，訂單排程已達五至六個月後。因應市場需求，公司正加速擴充高雄廠產能，預計今年底探針月產能可達900萬支；配合明年第二季新廠量產，預估明年探針月產能將進一步提升至1400萬支。海外布局方面，穎崴也在評估於美國亞利桑那州或德州達拉斯建立新廠，以就近服務美系客戶。 在特殊應用晶片（ASIC）領域，世芯-KY（3661）指出，目前3奈米先進製程需求相當吃緊，與晶圓代工廠台積電（2330）的合作成為產能調配的關鍵。公司表示，ASIC具備客製化與成本控制優勢，在AI運算市場成長動能明確，未來將持續推動3奈米與2奈米先進製程設計。 此外，半導體廠務工程廠朋億*（6613）同樣受惠於先進製程與先進封裝（FOPLP、CoWoS）擴建潮。資料顯示，朋億*在台灣地區的營收比重已由先前的29.8%提升至45.1%。為強化市場競爭力，公司已決議推動子公司蘇州冠禮申請A股上市，進一步拓展海外業務。 整體來看，半導體各環節在AI趨勢帶動下，正同步加速產能建置與技術升級。