Wi‑Fi 7 滲透放緩下，立積4968的成長結構與風險再定價

輝達飆逾16%帶動美股狂歡，台股盤前聚焦中砂(1560)與台積電(2330)供應鏈

昨日台股開高走高，加權指數上漲176.47點，收在18852.78點，櫃買指數同步走強。權值股方面，台積電(2330)上漲1.62%。盤面焦點集中在中砂(1560)、星通(3025)、豐藝(6189)、弘塑(3131)、圓剛(2417)與其他強勢股，顯示資金持續在題材與中小型股間輪動。 中砂(1560)因2025年打進台積電CoWoS先進製程晶圓製造而亮燈漲停。文中提到，隨著寶山及高雄產能開出、海外布局推進，加上產業重回成長，鑽石碟出貨量有望逐步增加；晶圓事業部維持滿載、價格持穩，鑽石事業部則可能受惠主要客戶3奈米製程規模擴大，以及記憶體與代工客戶成熟製程市占率提升。 籌碼面上，外資青睞的強勢股有京元電子(2449)、奇鋐(3017)、星通(3025)；外資與投信同步看好的則有群聯(8299)、弘塑(3131)、達發(6526)。夜盤方面，台指期上漲117點至19003點，台積電ADR、日月光ADR與聯電ADR也同步收紅，反映美股與半導體族群氣氛偏多。 整體來看，市場焦點仍圍繞在AI、先進製程、CoWoS供應鏈與手機市場復甦等方向，後續可持續觀察中砂(1560)、穩懋(3105)、美利達(9914)與群創(3481)、智易(3596)、華通(2313)等個股的營運與股價表現。

美股半導體走強、台積電CoPoS佈局受關注，群創與供應鏈同步受惠

受美國與伊朗簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂緩解，美股四大指數全面收紅，其中費城半導體指數單日大漲逾6%。個股方面，英特爾受與蘋果合作在美生產晶片消息帶動，股價大漲逾10%，超微、輝達與美光等晶片股也同步走強。 台灣存託憑證同步上揚，台積電(2330) ADR上漲近7%，聯電(2303) ADR漲幅逾10%。在產業技術布局上，台積電(2330)宣布與Ibiden及群創(3481)合作開發玻璃核心載板，應用於CoPoS封裝架構，主要用來改善晶片翹曲與耐用性問題，並提升電源完整性。目前除輝達外，已有兩家美系客戶表達導入意願，群創(3481)在結束處置交易出關首日，股價也攻上64.4元漲停價。 此外，AI晶片與先進製程技術的演進也帶動周邊供應鏈營收成長。半導體檢測廠閎康(3587)受惠於材料分析與故障分析需求增加，5月營收達5.44億元，連續三個月創下歷史新高；AMC微汙染防治設備廠創控(6909)5月營收年增51.32%，顯示相關設備需求持續升溫。

ASML遭質疑EUV設備流向中國，晶片供應鏈與地緣風險再受關注

美國官員近日對 ASML 提出關切，懷疑其高階極紫外光（EUV）晶片製造設備可能違反出口限制而流入中國。ASML 隨後強烈否認，表示從未將 EUV 機器運送至中國，也未向中國提供專為這些系統製作的部件。 彭博社報導指出，這一議題再次讓 ASML 成為美中晶片貿易爭端的焦點。由於 EUV 工具是製造先進晶片的重要設備，市場因而關注其對 Nvidia、Apple 與台灣半導體製造公司等供應鏈的影響。 文中也提到，EUV 設備體積龐大且技術複雜，不易隱藏，且需由 ASML 技術人員定期維護，這使得相關指控更受矚目。 整體來看，ASML 不僅是科技股代表，也處在地緣政治與出口管制的交會點。對投資人而言，這類事件凸顯先進半導體設備公司在成長機會之外，也同時承受監管與國際政治風險。

半導體供應鏈重組升溫，台積電(2330)與矽晶圓族群動態受關注

近期美國科技與半導體類股走強，費城半導體指數單日上漲逾6%，也帶動台積電(2330)ADR大漲近7%。在先進製程需求方面，高速傳輸晶片大廠邁威爾（Marvell）為因應AI資料中心擴張，正洽談台積電下一代A14製程產能。另一方面，蘋果宣布與英特爾合作，將在美國本土生產部分晶片，以分散供應鏈集中度。 在基礎材料矽晶圓領域，中國則透過政策與研發投入，推動成熟製程矽晶圓自主化。台灣資本市場方面，矽晶圓族群交投熱絡，環球晶(6488)與台勝科(3532)因近期交易波動，被證交所列入處置股名單並實施分盤交易。 整體來看，從先進製程產能競逐到基礎材料供應鏈重組，全球半導體板塊正出現明顯且結構性的變化。

台積電(TSM) AI需求升溫與美國封裝合作，營運動向受關注

近期市場高度關注台積電(TSM)的營運動向，焦點主要落在兩個面向。第一，AI晶片需求持續強勁，台積電指出目前需求已明顯超過供給能力，反映終端市場對先進製程的高度需求。第二，為滿足客戶需要，公司宣布與先進封裝大廠Amkor簽署為期十年的協議，預計在美國亞利桑那州展開封裝業務合作。這項長期合作有助於擴大當地服務量能，也進一步強化台積電在全球半導體供應鏈中的地位。從基本面來看，台積電成立於1987年，是全球最大的專用晶圓代工企業，預估2025年市場份額約達70%，並為Apple、AMD與Nvidia等無晶圓廠客戶提供設計製造服務。近期股價方面，根據2026年6月17日交易數據，台積電(TSM)開盤價為434.75美元，盤中最高442.50美元，最低431.64美元，收盤432.15美元，單日上漲6.32美元，漲幅1.48%，成交量約1093萬股。整體來看，台積電在AI需求與美國產能布局雙重推動下，營運基調仍偏穩健，後續可持續留意先進封裝協議的實際產能貢獻，以及全球半導體供需變化。

蘋果與英特爾傳初步合作，供應鏈重組牽動台積電產能分配

美國總統川普近日在社群平台發文指出，蘋果（AAPL）已同意與英特爾（INTC）展開合作，未來將在美國本土設計並製造晶片，市場因此關注美國半導體供應鏈是否出現重組。 《華爾街日報》五月報導，雙方在經過長達一年多討論後，已達成初步協議，英特爾（INTC）將為蘋果（AAPL）代工製造部分晶片。不過，截至相關報導時間點，蘋果（AAPL）與英特爾（INTC）在非營業時間內都未立即回應媒體詢問。 若合作落實，蘋果（AAPL）可望分散製造基地，以因應未來晶片產能需求。報導同時指出，蘋果（AAPL）目前高度依賴台積電（TSM）的代工服務，而在人工智慧需求帶動下，台積電（TSM）的先進製程產能正承受輝達（NVDA）與超微（AMD）等晶片廠的強勁需求壓力，供給持續偏緊。

主動凱基台灣 00407A 掛牌在即：人機協作選股與不配息設計，市場在看什麼？

預計於 2026 年 6 月 24 日掛牌上市的主動式 ETF 00407A 主動凱基台灣，近期引發投資社群討論。這檔 ETF 主打「人機協作選股」與「不配息」雙軌機制，定位與傳統被動式 ETF 有所不同。 在選股機制上，00407A 採用人機協作架構：先由量化系統大範圍篩選市場資料，降低人為情緒與主觀偏誤，再交由專業研究團隊針對產業趨勢與企業基本面進行深度分析，最後由基金經理人決定投資組合。這種設計希望結合數據紀律與團隊判斷，降低對單一經理人的依賴風險。 在收益分配方面，該 ETF 採取不配息設計，成分股股息將留存於基金內再投資。對投資人來說，這不僅免除股利所得稅與二代健保補充保費的負擔，也讓資金有機會透過複利持續滾動。相較於定期檢視持股的不配息被動式 ETF 009816，00407A 具備每日檢視並靈活調整持股的主動操作特性。 00407A 聚焦台灣 AI 與半導體供應鏈核心企業，成分股涵蓋台積電(2330)、聯發科(2454)等科技股。市場觀察指出，已有投資人考慮將其納入資產配置，採取主、被動雙軌並行策略；但也有分析提醒，主動式 ETF 內扣費用通常較高，且持股集中於科技產業，當產業波動加劇時，風險也相對明顯，後續仍要觀察掛牌後的實際表現。

蘋果擬攜英特爾美國製晶片，供應鏈與台積電布局受關注

蘋果傳出將與英特爾合作，在美國設計並生產晶片，目標是擴大製造基地以因應需求成長。美國總統特朗普在 Truth Social 發文稱，蘋果已同意與英特爾合作，設計並在美國製造其晶片；《華爾街日報》則報導，雙方初步協議經過一年多討論後達成，但兩家公司尚未正式回應。 這項合作意味著蘋果可能進一步分散製造來源，提升晶片生產彈性。現階段，蘋果高階晶片仍主要仰賴台積電（TSMC），而台積電先進產線也同時面對 Nvidia、AMD 等 AI 晶片需求。隨著市場競爭升高，蘋果尋找更多供應來源，成為外界關注的焦點。 從產業面看，若合作落實，可能影響全球半導體供應鏈配置，也反映美國企業對本土生產的重視。不過，文中也提到，單靠英特爾合作未必能完全解決蘋果的供應挑戰，後續是否還會擴大其他合作模式，仍有待觀察。

百容(2483)亮燈漲停鎖39.65元，營收成長與籌碼變化成關鍵

百容(2483)盤中上漲9.99%，報價39.65元，亮燈漲停鎖死。市場資金聚焦在近期營收維持雙位數年成長的電子零組件與半導體供應鏈族群，百容今年以來營收表現穩健，加上產能擴充題材，帶動多方買盤積極追價。股價自5月以來波段漲幅擴大後僅短暫整理，並受到追價與空單回補支撐，短線動能明顯偏強。 技術面來看，百容股價近期由20多元一路推升至3字頭，突破多條均線後維持多頭排列，屬於明顯強勢波段格局。不過，股價已大幅偏離中長期均線，短線漲幅過大。籌碼面上，近日主力與外資多日在高檔站在賣方，近5日主力累計賣超比重偏高，顯示波段有獲利了結與高檔換手壓力；但官股持股比率抬升，對股價有一定穩盤效果。後續可觀察漲停打開後是否仍能守住5日線附近支撐，以及主力賣壓是否趨緩。 基本面方面，百容主要業務包括半導體導線架、程式開關、步進馬達等電子零組件，為臺灣程式開關供應商龍頭，產品比重大致為半導體49%、電子零組件26%、繼電器13%、步進馬達12%。公司受惠高階家電、車用及散熱等應用滲透度提升，近期月營收維持雙位數年成長。不過，現階段股價已大幅脫離基本面評價區間，若後續量能無法延續或法人未見回補，高檔漲多後的整理風險仍需留意。

台積電與艾克爾簽十年合作，美國先進封裝供應鏈有何變化？

台積電（TSM）與艾克爾（AMKR）宣布簽署為期十年的合作協議，將在美國亞利桑那州共同推動先進半導體封裝技術發展。消息帶動艾克爾股價上漲約3%，台積電股價則微幅下跌近1%。 兩家公司表示，這項合作的核心目標，是強化並加速美國半導體供應鏈生態系的投資與建置。未來，台積電可直接向艾克爾採購先進封裝與測試服務，以支應市場對產能的需求。 隨著高效能運算、人工智慧與先進電子產品需求持續成長，先進封裝已成為提升系統效能與整合度的重要技術。雙方指出，這類技術對複雜晶片運算需求的滿足具有關鍵意義。 艾克爾執行長 Kevin Engel 表示，這份協議代表與台積電夥伴關係的重要進展，並有助於加快美國本土高階半導體製造能力的發展。艾克爾目前正推進亞利桑那州的先進封裝與測試園區建設，台積電也持續在當地開發晶圓廠，雙方在地緣與技術上具備合作綜效。