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PCB類股大漲與CoWoP關聯:ABF載板、CoWoS與高階PCB的再定價邏輯

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PCB類股大漲與CoWoP關聯:ABF載板、CoWoS與高階PCB的再定價邏輯

CoWoP(Chip on Wafer on Platform PCB)成為市場焦點,使PCB類股與ABF載板族群同步走強的主因,在於「架構變動可能帶來價值鏈重分配」。相較現行由台積電主導、良率成熟且接近滿載的CoWoS,CoWoP的概念是以高階PCB取代ABF載板並移除Interposer,理論上緩解翹曲、改善散熱、延長NVLink走線距離,讓系統級設計空間更大。若此路線可行,ABF載板的價值權重下降,高階PCB工藝門檻顯著升高,評價重心將往能承擔更高密度互連與系統整合能力的供應商傾斜。對投資人而言,這波股價更像是「可能性」與「供應鏈再定價」的反映,而非量產確定性,短期仍以CoWoS為主力,CoWoP進入分階段驗證的機率更高。

CoWoP與CoWoS差異:技術門檻與成本轉移的全貌

CoWoP的核心挑戰在於把PCB線寬/線距(L/S)推進到約5–10µm級,遠低於常見的伺服器主板或手機主板節點。取消ABF載板與Interposer後,訊號完整性、熱管理、平整度、層間對準與應力控制,全部轉移至PCB製程與材料體系,形成良率風險與成本責任的重新配置。理論上,封裝總成本可能下降,但實務上會變成「OSAT/Foundry成本減、超高階PCB與材料設備成本加」,直到量產良率與可靠度被驗證前,總擁有成本(TCO)難以被定價。以輝達Rubin/Rubin Ultra為例,這類高價AI晶片不會在良率不確定的載體上大規模導入,更合理的節奏是小規模模組或分層堆疊試行,觀察熱—機—電協同設計下的系統效能與維修成本,再決定擴大與否。投資邏輯因此轉為追蹤「試產良率曲線」與「關鍵節點突破」而非單點消息。

高階PCB衝刺5–10µm L/S的技術瓶頸:材料、製程與量產化的三重關卡

達標5–10µm L/S的瓶頸來自三個層面。第一是材料體系:需要低介電常數/耗散因子、同時具備高玻璃轉化溫度與低熱膨脹係數的樹脂與薄膜,還要在高銅密度下維持平整度與低翹曲;銅箔表面粗糙度需極低以降低損耗,卻不能犧牲附著力,並在反覆熱循環中抑制界面裂紋。第二是製程能力:曝光解析度與對準精度要跨入載板級甚至接近先進封裝的級別,含超精細曝光、雷射鑽孔微維、電鍍填孔均勻性與鍍層形貌控制;化學蝕刻側蝕需被嚴格壓制,線邊粗糙度與形變必須縮到訊號完整性可接受範圍;多層壓合時的樹脂流動與玻纖編織效應會帶來走線偏移與介電不均,對長距離高速鏈路尤為敏感。第三是量產與可靠度:在大板尺寸上保持5–10µm級良率,需要從設計—製程—測試的閉環,包括設計規則、SI/PI/熱/機耦合模擬、長距離NVLink損耗管理、以及量測與失效分析方法學的升級;同時還要通過溫循、濕熱、跌落、壓力鍋等可靠度驗證,確保大功耗AI模組在實際機房環境中的長期穩定。若CoWoP成局,短期是混合架構與過渡世代並行,ABF載板不會立刻消失,但估值焦點將轉向能提供「超高階PCB+系統整合」的廠商。投資人下一步建議持續追蹤兩條訊號:其一,輝達與OSAT/Foundry試產線名單與階段性良率數據;其二,PCB與材料廠在L/S節點、低損耗材料、平整度與可靠度報告上的量化里程碑,據此判斷題材性與工藝性何者占上風,並評估風險敞口與產業位階的再定價節奏。

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均豪5443、志聖2467接單火熱,還能追嗎?

均豪 5443 均豪是一家專注於電子產業製程及檢測自動化設備的製造商。隨著 AI 產業處於加速擴張階段,硬體需求大幅提升,尤其是 AI 晶片供不應求的情況更加明顯。目前,NVIDIA 的高階 AI 晶片大多採用台積電的 CoWoS 製程,這使得 CoWoS 設備的需求激增,市場前景看好。 作為 G2C 策略聯盟的一員,與志聖、均華合作提供一站式解決方案,更好地滿足客戶對先進製程的需求。均豪在 2024 年下半年將開始向晶圓廠和封裝廠出貨先進封裝設備產品,預計出貨力道將會非常強勁,未來的營運展望相當樂觀。 志聖 2467 志聖的主要設備產品是烘烤設備,這類設備在半導體製造中扮演著至關重要的角色,尤其是在晶圓進行光刻的前後,需要進行前烘和後烘處理。因此,任何晶片製造過程中都離不開烘烤設備,這使得志聖的產品在市場上需求非常強勁。 根據市場消息,志聖的訂單能見度已經達到 3 至 5 年,顯示出接單動能非常強勁。這樣的訂單前景為公司中長期的營運提供了強勁的支撐,也預示著未來營收將有顯著的成長潛力。

欣興374.46億爆發、883元還能追嗎?

欣興(3037)今日公布首季財報,營收達374.46億元,季增7.9%、年增24.5%,受惠ABF載板高階產能供不應求及高階印刷電路板出貨放量。單季歸屬母公司淨利50.42億元,季增42.6%、年增451.6%,每股稅後純益3.28元,高於去年同期0.6元及去年第4季2.32元,創近十三季新高,淨利居載板業首位。該業績反映公司PCB業務穩健擴張。 欣興(3037)首季營收374.46億元,主要來自印刷電路板製造業務,特別是ABF載板及高階PCB產品需求強勁。公司為全球印刷電路板大廠之一,營業焦點在PCB製造。淨利成長主要因高階產能利用率提升,出貨量增加。相較去年同期,業績大幅改善,顯示市場供需變化有利公司發展。 載板產業首季財報陸續出爐,欣興(3037)淨利表現領先同業,如南電(8046)首季淨利13.08億元。產業鏈中,ABF載板供不應求帶動整體PCB出貨,欣興(3037)作為龍頭受益。法人報告顯示,高階產品需求持續,惟競爭對手如臻鼎-KY(4958)將於5月12日公布財報,市場關注後續動態。 欣興(3037)後續需追蹤ABF載板產能擴張進度及PCB市場供需變化。關鍵時點包括第二季營收公告及產業政策調整。公司總市值約13005.4億元,本益比62.4,稅後權益報酬率0.2%。投資人可留意高階產品出貨量及全球電子零組件需求波動。 欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一,產業地位穩固,營業項目聚焦PCB製造,總市值13005.4億元。2026年度本益比62.4,稅後權益報酬率0.2%。近期月營收表現強勁,202604單月合併營收13932.82百萬元,月增6.53%、年增27.64%,創248個月新高及歷史新高。202603營收13079.02百萬元,年增23.27%;202602營收11600.48百萬元,年增16.18%;202601營收12766.96百萬元,年增34.48%;202512營收11822.37百萬元,年增26.88%。整體顯示營運穩健成長,業務發展受惠高階產品需求。 近期三大法人買賣超動向顯示,外資於20260508賣超5767張,投信賣超2105張,自營商賣超923張,合計賣超8795張;20260507則買超1198張。主力買賣超於20260508為-6990,買賣家數差9,近5日主力買賣超-11.6%、近20日-5.2%。官股於20260508買超1144張,持股比率-6.88%。整體籌碼集中度變化,散戶與主力動向分歧,法人趨勢呈現短期賣壓,需觀察後續持股變化。 截至20260430,欣興(3037)收盤883元,漲幅9.96%,成交量34452張,高於20日均量。短中期趨勢上,股價突破MA5、MA10及MA20,站上MA60,呈現多頭排列。近5日成交量放大,較20日均量增加,量價配合向上。關鍵價位方面,近60日區間高883元、低220元,近20日高911元、低597元作為支撐壓力。短線風險提醒,需注意量能續航,若乖離過大可能面臨回檔壓力。

台積電414美元震盪,520億資本支出還能追?

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AI算力資金狂灌、台廠EPS飆高,這波AI供應鏈還能追多久?

隨著全球人工智慧算力需求擴張,AI基礎建設投資金額持續攀升。輝達(Nvidia)宣布投資資料中心營運商 IREN 最高達 21 億美元,共同部署位於德州最高 5GW 的基礎設施。日本 Data Section 亦向仁寶 (2324) 採購 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器,總投資額達 3.25 億美元。 在伺服器與網通設備端,台灣供應鏈繳出顯著的營運數據。緯穎 (6669) 第一季稅後純益達 141.14 億元,每股純益(EPS)75.95 元,前四月合併營收為 3592.39 億元,並決議增資美國子公司 5 億美元;智邦 (2345) 首季合併營收 701.21 億元,EPS 達 14.92 元。半導體廠務與設備商帆宣 (6196) 受惠於先進製程擴產與美國廠工程認列,首季 EPS 達 5.1 元。 晶片與研發領域,聯發科 (2454) 於苗栗銅鑼啟用全台首座大規模導入浸沒式冷卻技術的 AI 研發資料中心,內部採用 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集。記憶體市場部分,產能需求處於高檔,科技企業向 SK 海力士提議資助購買極紫外光(EUV)設備以確保供貨。台灣記憶體廠營收亦呈現成長,威剛 (3260) 4 月營收達 105.6 億元;宜鼎 (5289) 前四月營收達 198.53 億元,3 月單月 EPS 為 28.1 元;南亞科 (2408) 與創見 (2451) 第一季 EPS 則分別達 8.41 元及 18.93 元。