CPO、NPO 技術選擇如何改變產業鏈權力分配？

伺服器與高階封裝推升PCB供應鏈熱度，載板與銅箔擴產受關注

受惠於伺服器與高階封裝需求強勁，PCB及相關零組件供應鏈近期營運數據明顯走強。盤面上，PCB族群多數上揚，律勝(3354)、霖宏(5464)等個股出現漲停，聯茂(6213)、金居(8358)也有明顯漲幅，反映市場對高階材料與載板題材的關注。 在載板領域，欣興(3037)因高階載板供給吃緊，上半年已與客戶簽訂長期合約，並取得高於光復二廠及楊梅二廠建置所需資金的預付款。公司預估至2027年整體ABF載板產能將增加30%至40%，且CPO載板已開始出貨給多家客戶。相關新產能預計於2027年與2028年陸續開出，將成為後續營運觀察重點。 上游銅箔材料方面，金居(8358)高階HVLP4銅箔今年順利放量，帶動8月合併營收達10.56億元，年增59.8%，單月EPS達0.80元，年增122.2%。為因應產能缺口，公司規畫下半年月產能由100噸提升至150噸，並預計在明年第四季進一步擴充至600噸，顯示供需仍偏緊。 此外，PCB上游玻纖廠也吸引資金關注。富喬(1815)公告持股變動，安聯台灣科技證券投資信託基金近期透過集中交易市場買進，持股比例由6.87%升至7.80%。整體來看，從上游材料到中下游載板製造，近期財務數據與擴產計畫都反映出產業鏈的實際景氣狀況，後續可持續觀察伺服器滲透率對相關供應鏈營收的帶動效果。

通訊設備族群勁揚3.63%，光通訊與CPO題材能否延續？

台股盤中通訊設備族群上漲3.63%，買盤主力集中在光通訊與CPO（共同封裝光學）相關公司，讓網通、光通訊與高速傳輸供應鏈再度成為盤面焦點。 這波走勢中，統新、東典光電亮燈漲停，耀登大漲9.94%，光聖上漲逾5%，前鼎、創威與昇達科也同步走高。族群內多檔個股一起轉強，顯示資金並非只停留在單一標的，而是往同族群擴散。 盤面可分成兩個層次。第一層是統新、東典光電、耀登等中小型股率先上攻；第二層則是光聖、昇達科等市場常見指標股跟進，讓整體族群氣勢維持在高檔。這種結構有助於短線情緒，但也不代表漲勢一定能延續。 目前市場已先反映題材熱度，接下來更重要的是量能與基本面是否能接上。文中也提到，台揚、隴華逆勢走弱，說明這波買盤並沒有平均分散到所有通訊設備股，市場仍在挑選標的。 若要觀察這條線能否延續，重點可放在兩件事：一是成交量能是否持續放大，避免只靠單日情緒推升；二是具實質訂單支撐的CPO概念股，是否能讓股價表現與基本面進度同步。相較於只看盤中漲幅，這樣的觀察更能判斷族群強弱。 整體來看，這一輪通訊設備族群的強勢，仍以題材與資金輪動為主，後續能否站穩，關鍵還是在訂單、營收與法人籌碼是否持續配合。

泰谷(3339)反彈走強，光電股短線承接與營運回溫受關注

泰谷(3339) 盤中報價 43.9 元，上漲 5.78%，股價較前一日明顯走強，成為光電族群中相對強勢的個股之一。市場焦點在於，前幾日外資偏空調節後，股價仍出現反彈力道，顯示短線承接買盤有提升跡象，也讓中小型股輪動下的追價力道與持續性更受留意。 技術面來看，泰谷股價近期曾跌破月線，短中期均線仍偏弱排列，動能指標轉弱後，短線仍以反彈視之。籌碼面上，近一週外資由連續買超轉為賣超，三大法人近期合計偏向小幅調節，主力籌碼在 9 月上旬也有數度明顯賣出，使短線籌碼結構仍在整理。後續觀察重點在於，股價反彈後能否收復並站穩短期均線，同時外資與主力是否由賣轉買，若能出現同步改善，才有利中期結構修復。 公司業務方面，泰谷主要屬於電子–光電族群的 LED 製造商，核心業務集中在氮化鎵發光二極體磊晶片與晶粒，屬上游關鍵材料供應鏈。營運面上，2026 年 4 月營收年增轉正後，5–8 月年增率再度轉為衰退，不過 8 月單月營收仍較前月小幅成長，整體仍處於低檔震盪整理格局。市場後續關注重點，將放在新產品線如高速光通訊與 CPO 相關應用的雷射產品商轉進度，以及接下來數月營收成長能否回溫，以提供股價中長期支撐。

泰谷(3339)反彈走強，營收低檔震盪與CPO題材進度受關注

泰谷(3339)盤中報價43.9元，上漲5.78%，股價較前一日明顯走強，成為光電族群中偏強勢個股之一。市場關注焦點在於，前幾日外資偏空調節後，股價仍出現反彈力道，顯示短線承接買盤進場意願提升，中小型股輪動下的追價力道與持續性也受到留意。 從估值來看，機構預估泰谷今年每股稅後虧損4.05元，目前沒有有效的前瞻本益比可供對照。 技術面上，泰谷股價近期曾跌破月線，短中期均線維持偏弱排列，動能指標轉弱後，短線仍以反彈視之。籌碼面方面，近一週外資由連續買超轉為賣超，三大法人近期合計偏向小幅調節，主力籌碼在9月上旬也有數度明顯賣出，使短線籌碼結構仍在整理。後續觀察重點在於，股價反彈後能否有效收復並站穩短期均線，同時搭配外資與主力是否由賣轉買，才有利中期結構修復。 公司業務上，泰谷主要屬於電子–光電族群的LED製造商，核心業務集中在氮化鎵發光二極體磊晶片與晶粒，屬上游關鍵材料供應鏈。營運面上，2026年4月營收年增轉正後，5至8月年增率再度轉為衰退，不過8月單月營收仍較前月小幅成長，呈現低檔震盪整理格局。市場後續關注重點在於，新產品線如用於高速光通訊與CPO相關應用的雷射產品商轉進度，以及接下來數月營收成長能否回溫，作為股價中長期支撐。

鈦昇(8027)走強半根停板，先進封裝與低軌衛星題材延續性受關注

鈦昇(8027)今日盤中股價報 173.5 元，上漲約 5.79%，延續走強表現，成為高價裝置股中的關注焦點。市場關注的主軸包括低軌衛星與先進封裝相關裝置需求，以及近期營收年增維持高成長所帶來的支撐。 從獲利預估來看，機構預期鈦昇今年可望由虧轉小幅獲利，明年獲利進一步成長；以明年預估獲利推算，目前股價對應前瞻本益比約 47.81 倍。這意味著，市場對未來成長性的期待已反映在評價之中。 技術面方面，鈦昇目前股價仍位於周線、月線與季線之下，均線結構偏弱，MACD、RSI 與日周月 KD 也仍偏向修正格局。量能部分，近期連三日量縮，顯示短線追價意願尚未完全回溫。籌碼面上，外資近一個月多空交錯但偏賣方，主力近 20 日持股變動亦以小幅減碼為主，反映高檔換手仍在進行。 業務面上，鈦昇主要切入半導體應用裝置，產品聚焦自動化裝置及零元件的設計、研發與製造，應用範圍涵蓋先進封裝、光電與通訊相關製程。隨著 AI 與 HPC 晶片朝大尺寸、高效能發展，先進封裝、玻璃基板、CPO、高速光通訊與低軌衛星等題材，仍是後續觀察的中長期成長軸。接下來可持續留意玻璃核心載板量產進度、先進封裝裝置匯入速度，以及北美與低軌衛星供應鏈訂單的落地情況。

鈦昇(8027)走強逾半根停板，低軌衛星與先進封裝題材受關注

鈦昇(8027)盤中股價走強至 173.5 元，漲幅約 5.79%，成為盤面高價裝置股中的偏多焦點之一。市場關注的重點，包含低軌衛星、先進封裝、玻璃基板與高速光通訊相關需求的延續性。 從基本面來看，近期營收年增仍維持高成長，支撐買盤信心。法人預估今年每股小賺 0.08 元，明年有機會進一步成長至 3.43 元，若以明年預估獲利計算，目前股價約對應 47.81 倍前瞻本益比。 技術面上，鈦昇目前仍位於周線、月線與季線之下，均線結構偏弱，MACD、RSI 與日周月 KD 仍在下行，顯示中期走勢尚未完全轉強。量價方面，近 3 日出現量縮，追價力道偏保守。 籌碼面則可見，近一個月至 9 月中外資買賣超多空交錯但偏賣方，主力近 20 日持股變動也維持小幅減碼，代表高檔換手尚未完全消化。後續觀察重點，包括前波低檔與短期均線是否站穩，以及外資與主力是否由賣轉穩。 公司業務方面，鈦昇主要提供半導體應用裝置與零元件，切入先進封裝、光電與通訊相關製程。隨著 AI 與 HPC 晶片朝大尺寸、高效能發展，先進封裝、玻璃基板、CPO、高速光通訊與低軌衛星裝置投資，都是中長期值得追蹤的題材。

創威站上九字頭，光通訊與CPO題材延續性受關注

創威(6530)盤中報價95.7元，上漲6.93%，股價維持在九字頭之上，市場關注光通訊與矽光子（CPO）相關題材下的買盤延續。盤面焦點仍在AI資料中心及高速光通訊商機，帶動低位階中小型光收發模組個股成為資金輪動對象。整體來看，創威今日屬族群中相對強勢個股之一。 估值部分，1家機構預估今年每股賺2.66元，較去年成長約36.41%。以此預估獲利來看，目前股價約反映33.6倍的前瞻本益比。 技術面來看，近期股價雖仍位於季線之上，但已跌破月線且壓在周線下方，短期均線結構偏弱，MACD落在零軸下方，日KD與RSI偏向修正，呈現高檔震盪整理格局。籌碼部分，近一個月主力與外資進出反覆，外資有數次大額買超後又快速調節，近20日主力累計偏空比重仍在，顯示短線追價與獲利了結並存。 公司業務方面，創威位屬電子–通訊網路族群，主力業務為固定式與熱插拔式光收發模組及光學次模組等光纖通訊相關產品，切入資料中心、企業網路與工控等應用場景，與AI、高速網路與光通訊升級趨勢有連動。營運端，今年4月至8月單月營收年增維持在約8%至25%區間，呈現穩健成長，但近兩個月月變動略為縮減，顯示成長節奏趨於平穩。後續觀察重點在於高速光收發模組在資料中心與工控、影音利基市場的滲透速度，以及在100G/400G與PON升級浪潮下，訂單能否持續轉化為營收與毛利率動能。

創威站上九字頭、前瞻本益比約33.6倍，光通訊題材熱度能延續嗎？

創威(6530)盤中報價95.7元，上漲6.93%，股價維持在九字頭之上，市場關注光通訊與矽光子（CPO）題材帶動的買盤延續。盤面焦點仍在AI資料中心及高速光通訊商機，推升低位階中小型光收發模組個股成為資金輪動標的。以機構預估今年每股賺2.66元、年增約36.41%來看，目前股價約反映33.6倍前瞻本益比。 技術面上，創威股價雖仍在季線之上，但已跌破月線且位於周線下方，短期均線結構偏弱，MACD落在零軸下方，日KD與RSI也偏向修正，呈現高檔震盪整理格局。籌碼面則可見近一個月主力與外資進出反覆，外資數次大額買超後又快速調節，近20日主力累計仍偏空，短線追價與獲利了結並存。後續可觀察股價在季線與前波大量區的支撐變化，以及主力近5日買賣超比例能否由負轉正，作為結構是否轉穩的參考。 公司業務方面，創威屬電子–通訊網路族群，主力產品為固定式與熱插拔式光收發模組及光學次模組，應用涵蓋資料中心、企業網路與工控等場景，與AI、高速網路與光通訊升級趨勢連動。營運上，今年4月至8月單月營收年增約8%至25%，整體維持成長，但近兩個月月變動略為縮小，顯示成長節奏趨於平穩。後續重點在於高速光收發模組於資料中心、工控與影音利基市場的滲透速度，以及在100G/400G與PON升級浪潮下，訂單能否持續轉化為營收與毛利率動能。

訊芯-KY(6451)走強逾7%，CPO題材與營收動能如何延續？

訊芯-KY(6451)盤中報價來到422元，上漲7.11%，在光通訊及CPO概念中表現偏強。市場關注焦點集中在矽光子與CPO產業需求延續，以及AI資料中心、高速光收發模組相關訂單能否持續放量，因而帶動買盤回流。 從估值來看，1家機構預估今年每股賺1.44元，若相較去年虧損，代表今年有機會由虧轉盈；以該預估獲利計算，目前股價對應約273倍前瞻本益比。 技術面部分，先前股價仍低於週線、月線與季線，短中期均線呈空頭排列，整體架構偏弱。籌碼面上，近期主力近20日累計偏向賣超，外資自8月下旬以來也多日站在賣方，反映高檔調節情況明顯。不過，今日放量上攻後，後續是否能吸引主力與外資重新回補，將是觀察重點。 公司面向上，訊芯-KY(6451)為鴻海集團旗下SiP模組封裝廠，主力業務涵蓋系統模組封裝產品與各型積體電路模組之封裝、測試及銷售，屬光通訊與高階封裝相關供應鏈。隨AI與資料中心需求成長，CPO與矽光子技術被視為關鍵方向，也提高了市場對公司後續題材的關注。營收方面，2026年4至8月單月營收皆維持年增，7月創歷史新高，8月年增約五成但月減約一成，顯示動能仍在，但短線基期已墊高。後續仍需觀察CPO與高速光收發模組實際匯入進度，以及新應用與產能佈局能否進一步轉化為穩定的營收與獲利成長。

訊芯-KY盤中走強逾7%：CPO題材升溫，前瞻本益比引關注

訊芯-KY（6451）盤中走強，股價一度來到422元，上漲7.11%。市場關注焦點集中在光通訊與CPO相關概念，尤其是矽光子與AI資料中心、高速光收發模組需求延續所帶來的想像空間。 從估值來看，市場目前有機構預估訊芯-KY今年每股可賺1.44元，若以此推算，且公司去年處於虧損，今年有機會由虧轉盈，對應現價約273倍前瞻本益比。這也讓股價反應不只來自當下營運，更多是對未來題材與成長性的期待。 技術面上，先前股價仍偏弱，位置低於週線、月線與季線，短中期均線也呈空頭排列，顯示過去一段時間修正壓力仍在。不過今日放量上攻後，市場開始觀察是否能帶動股價重新站回中期均線之上。 籌碼面部分，近期主力近20日累計偏向賣超，外資在8月下旬以來也多日站在賣方，反映高檔調節的跡象。後續是否能吸引主力與外資回補，將是觀察短線延續性的重點。 公司基本面方面，訊芯-KY為鴻海集團旗下SiP模組封裝廠，主力業務涵蓋系統模組封裝、測試與銷售，位於光通訊與高階封裝供應鏈。近月營收表現仍維持年增，7月創下歷史新高，8月年增約五成、月減約一成，顯示動能仍在，但短線基期已墊高。後續關鍵仍在CPO與高速光收發模組的實際導入進度，以及新應用能否持續轉化為穩定營收與獲利。