AMD 2026 年的成長催化：資料中心、EPYC、MI450 與整機櫃方案如何推動新動能

萬潤(6187)漲停攻上819元，AI先進封裝與CPO題材續受關注

萬潤(6187)今早股價強勢亮燈漲停，盤中報819元、漲幅9.93%，資金持續聚焦AI先進封裝與CPO相關族群。市場近期關注輝達GTC帶動的AI伺服器需求，以及臺積電擴大CoWoS、SoIC等先進封裝投資，萬潤因布局先進封裝、矽光子量測與CPO耦合裝置而受到買盤青睞。外資與多家機構近期給予正向評價並調高目標區間，也進一步推升市場對其成長軌跡與訂單展望的期待。 技術面來看，萬潤股價近日維持在日線、週線與月線之上，多頭排列結構明確，MACD維持零軸以上，RSI與KD指標偏強，顯示多方動能仍在。從籌碼面觀察，近一個月外資多次大幅買超，三大法人整體偏多，主力近20日也呈現明顯買超，持股比重抬升，顯示中長線資金持續承接。近期月營收回溫，1、2月年增率由負轉正並創近數月新高，進一步強化市場信心。 公司主要從事半導體製程與LED製程自動化設備、量測檢測裝置及光學儀器製造，近年積極切入先進封裝相關應用，包括矽光子量測、CPO耦合裝置、SoIC點膠、高階散熱與AOI檢測等。整體來看，萬潤屬於受惠AI加速、CoWoS與CPO需求升溫的半導體裝置供應鏈之一，但在股價經過一段波段上漲後，短線波動與高檔換手風險也同步升高，後續仍需觀察量能、法人動向與訂單能否持續驗證成長題材。

創威(6530)攻上漲停88.7元　AI高速傳輸題材與籌碼轉強成焦點

創威(6530)早盤買盤急拉，股價攻上88.7元亮燈漲停，漲幅9.91%。市場再度聚焦生成式AI、HPC與資料中心帶動的高速傳輸需求，矽光子與CPO被視為新一代AI基礎建設關鍵，相關族群資金回流，創威因布局光通訊與CPO相關題材而受市場關注。加上今年以來月營收維持年增雙位數，營運動能延續受到期待，配合外資與主力近期偏多布局，帶動盤中多頭買盤集中。

景碩(3189)450元目標價背後：市場押注的是2026年獲利假設

景碩(3189)被元大投顧給出450元目標價，重點不只在於價格數字，而是法人對未來兩年基本面的預期。市場關注的焦點包括ABF載板需求是否回溫、產能利用率能否拉高，以及2026年獲利能否順利兌現。 以目前估算來看，景碩2026年營收可望達到508.16億元，EPS為8.91元。若對應450元的評價，代表市場已經將較高的成長溢價納入模型，這反映的不是當前便宜與否，而是未來能否把預期做出來。 若只看數字，450元除以8.91元EPS，對應的是偏高的本益比區間。這意味著法人可能不是用保守循環股的角度看待景碩，而是把它放進高階ABF載板、AI伺服器與高效能運算的成長鏈中評估。 從內容來看，這個估值背後至少包含幾個條件：其一，營收放大要靠實際出貨動能支撐；其二，毛利率必須穩住，否則營收成長未必能同步反映在獲利；其三，ABF載板景氣與AI相關拉貨要具備延續性，而不是一次性的補庫存效應。 對投資人而言，比起盯著目標價，更重要的是觀察營收是否逐季靠近2026年508.16億元的預估值、EPS能否向8.91元靠攏，以及ABF載板、高階封裝與AI伺服器需求是否持續延伸。整體來說，450元比較像是一張基本面驗收單，後續仍要看訂單能見度、產品組合與獲利改善能否持續。

景碩(3189)450元目標價背後，市場在押什麼2026基本面？

景碩(3189)被元大投顧給出450元目標價，表面上看是股價評價，實際上反映的是市場對2026年基本面的期待。現在的核心觀察點，集中在ABF載板需求是否回溫、高階產品組合能否改善，以及營收與獲利能不能照預期往上走。 根據文中預估，景碩2026年營收為508.16億元，EPS為8.91元。以這組數字回推，450元對應的是較高的成長溢價，也代表市場對未來本益比有不低的想像。 這樣的評價邏輯，通常建立在幾個條件同時成立： - 高階ABF載板需求回升，而且不是短暫補庫存 - AI伺服器與高效能運算帶動產品組合往高毛利方向移動 - 毛利率能維持穩定，不因景氣波動快速回落 - 產能利用率改善，讓營收成長能轉化為獲利成長 換句話說，450元不是在保證結果，而是在押注景碩未來兩年的產業位置與執行力。市場關注的重點，也不只是現在便不便宜，而是後續能否把預估逐步變成實績。 接下來值得觀察的驗證點包括：營收是否逐季靠近508.16億元的路徑、EPS能否接近8.91元，以及法人對ABF載板、AI需求與整體景氣的看法是否持續轉強。 如果訂單能見度提升、產品組合持續優化，450元的估值就比較容易被市場接受；若需求修復偏慢，或毛利率仍承壓，這個目標價就會更像參考框架，而不是結論。

AI基礎設施需求推升營收93%　Astera Labs（ALAB）股價同步走強

半導體連接解決方案供應商 Astera Labs（ALAB）受惠於全球人工智慧需求持續擴張，營收年增達93%，顯示AI基礎設施相關出貨動能明顯升溫。市場在強勁業績帶動下，對其後續成長動能與AI資料中心建置進度高度關注。 Astera Labs 主要設計與提供雲端及AI基礎設施所需的半導體連接解決方案，產品涵蓋積體電路與模組，協助超大型資料中心與系統OEM廠商進行資料、網路及記憶體管理。公司透過智慧連接平台整合半導體技術與軟體，強化效能與資料處理能力，成為AI基礎設施供應鏈中的關鍵零組件廠商。 股價表現方面，ALAB 在2026年5月21日開盤285.10美元，收在297.84美元，單日上漲3.60%；盤中高點298.3568美元、低點281.91美元，成交量為7,004,344股，較前一交易日減少31.96%。 整體來看，Astera Labs 的營收成長反映AI基礎設施需求的實際拉動，也讓市場持續檢視其在資料中心供應鏈中的定位、客戶資本支出變化，以及產品滲透率是否具備延續性。

泰金寶-DR(9105)亮燈後，市場其實在看兩件事：6.75 元還能不能追？

泰金寶-DR(9105)今天直接鎖上漲停，盤面情緒很明顯是被量子電腦、次世代 AI 伺服器、HVDC 這幾個新題材帶起來的。老實說，這種走法大家第一時間都會想問：6.75 元還能不能追？但我覺得真正要先拆的，不是故事夠不夠大，而是題材有沒有開始轉成實際的成交量與持續買盤。這點很像三國裡的先鋒部隊，衝得快不代表後面糧草跟得上，沒有後勤，長坂坡再漂亮也只是短暫氣勢。 題材不是空的，但驗證速度會比較慢 從目前資訊來看，泰金寶-DR(9105)並不是完全靠喊話拉上去。近期月營收回升，而且年增已經轉正，這代表本業至少有看到改善跡象，不是純粹的情緒股。再加上法人和主力資金最近有回流，短中線的多頭氛圍就會被放大。市場現在其實是在交易一個想像：AI 基礎設施升級後，這家公司能不能卡到供應鏈的位置。 不過，題材股最麻煩的地方也在這裡。它常常是股價先動，業績後到，甚至有時候股價跑完一段，後面才開始慢慢驗證。若後續訂單、營收和獲利沒有跟上，股價就很容易又回到整理區間。再次證明，這種股票不能只看題材，要看題材能不能變成可持續的數字。 6.75 元能不能追，我會先看這 3 個訊號 以今天漲停後的 6.75 元 來看，我不會只用「漲很多了沒」來判斷，而是先看下面三件事： 漲停能不能穩住 如果盤中或收盤都能維持封板，代表短線資金還願意接。 成交量能不能延續，但不要失控 量有出來，通常代表人氣還在；但如果只是爆量一日遊，後面也很容易變成高檔震盪。 法人和主力是不是繼續回補 高檔續買比單日爆量更重要，這才比較像波段行情，不然只是一次性的情緒衝刺。 所以我的看法是，泰金寶-DR(9105)現在比較像是題材與籌碼共振的觀察期，而不是單純的追價題。若市場真的把「AI 基礎設施受惠」這件事持續往下演，後面還有戲；但如果只停留在概念發酵，沒有後續業績接棒，那就很容易像水淹七軍，一開始聲勢很大，最後還是得看糧草和補給。 我會怎麼理解這一波 如果只看今天的表現，確實會覺得這檔股票很有話題性；但如果把時間拉長，我比較在意的是：營收回升是不是只是短期反彈，還是已經開始進入新一輪成長循環。這個答案，可能比一根漲停更重要。 簡單講，6.75 元不是不能碰，重點是你買的到底是「一天的題材」，還是「一段可驗證的趨勢」。這兩者差很多。 FAQ Q：泰金寶-DR(9105)這波為什麼會漲？ A：主要是量子電腦、AI 伺服器與 HVDC 題材發酵，加上營收回升、籌碼轉強。 Q：6.75 元算貴嗎？ A：不能只看價位高低，重點是後面能不能續鎖、量能能不能延續。 Q：接下來要盯什麼？ A：月營收、法人買賣超、成交量變化，以及題材是否真的開始反映到業績。

力成(6239)目標價上看385元？先看2025–2026成長假設與封測景氣

近期多家券商上調力成(6239)評等，最高目標價看到385元。與其只看這個數字，更值得拆解的是，市場對力成2025至2026年成長曲線的想像到底有多樂觀。 依原文資訊，市場預估力成2025年營收約749億元、EPS約7.29元；2026年營收可能進一步到882億至939億元，EPS也有機會升至9.23元至13.71元。券商的核心邏輯，多半圍繞先進封測需求、記憶體，以及AI與伺服器相關拉貨。 這代表市場不只是看單一年度表現，而是在提前押注封測景氣與產品組合改善可以同步發生。若EPS要從7.29元往上推進到13.71元，中間不只是自然成長，還需要毛利率改善、產能利用率維持高檔、產品組合往高附加價值移動，同時外部需求也要持續配合。 原文也提醒，券商報告通常會假設客戶拉貨順暢、產能擴充能有效消化；但如果後續景氣循環轉弱，或客戶開始調整庫存，這條成長路徑就可能被重新定價。 至於385元，較適合解讀為特定情境下的估值上緣，而不是必然會到的價格。不同券商對本益比倍數、成長率與風險折價的設定不同，因此即使都是偏多評等，目標價也可能落在274元到385元之間。真正該比較的，還是各家對2025、2026年營收區間、獲利彈性與產業景氣的判斷差異。

CoreWeave(CRWV)營收翻倍、訂單創高：AI雲端基礎設施成長與現金流壓力並存

CoreWeave（CRWV）最新財報顯示，2026年第一季營收達20.8億美元，年增111.69%，優於市場預期，反映AI雲端基礎設施需求仍強。公司未出貨訂單攀升至994億美元，並包含來自 Meta 的210億美元新承諾，創下歷來最高訂單紀錄。 在產能方面，CoreWeave 的營運電力已突破1 GW，合約電力超過3.5 GW，並規劃在2030年達成8 GW目標，顯示其仍持續擴張資料中心與算力供給。不過，獲利與現金流壓力也同時存在：第一季每股虧損1.40美元，自由現金流為負，反映大規模資本支出仍在消耗資金。 股價表現方面，CoreWeave 於2026年5月21日收在107.58美元，單日上漲6.22%，成交量較前一日明顯放大。整體來看，CoreWeave 的成長動能主要來自AI算力需求、積壓訂單與產能擴張，但後續仍需觀察資本支出能否有效轉化為營運效率，以及高負債與利息支出對財務體質的影響。

AI資料中心熱潮推升備用發電機需求，Generac（GNRC）獲傑富瑞調升至買進

傑富瑞分析師 Tanner James 指出，AI 基礎建設熱潮與資料中心大量建置，正明顯帶動備用發電機需求。他因此將發電設備大廠 Generac（GNRC）的投資評等自「持有」調升至「買進」，並把目標價從 239 美元上修至 302 美元，較近期收盤價隱含約 22% 上漲空間。 Tanner James 在報告中表示，目前資料中心發展環境仍然強勁，且超大規模雲端服務商正積極部署，為 Generac（GNRC）帶來具吸引力的成長機會。公司也正在與多家雲端巨頭洽談大型備用發電機供應合約，預期今年可能出現兩項重大合作消息。此外，Baudouin 引擎已逐步應用於雲端巨頭的基礎建設中，也反映市場對其產品擴展能力的認可。 在評等調升帶動下，Generac（GNRC）股價消息後一度上漲超過 3%。LSEG 數據顯示，追蹤該公司的 21 位分析師中，有 13 位給予「買進」或「強力買進」評等，平均目標價為 267.02 美元。受惠於 AI 基礎建設商機，Generac（GNRC）今年以來股價已上漲近 82%。 Generac Holdings 主要設計與製造住宅、商業與工業市場的發電設備，產品涵蓋備用發電機、便攜式發電機、照明設備、戶外動力設備與清潔能源產品，其中美國市場銷售占比最高。Generac（GNRC）最新收盤價為 247.79 美元，單日上漲 2.60 美元，漲幅 1.06%，成交量為 656,363 股，較前一交易日變動 -2.54%。

AMD 砸百億美元深化台灣供應鏈，AI 機櫃平台量產動能受關注

超微（AMD）執行長蘇姿丰近日訪台，宣布將對台灣 AI 相關產業體系投資逾 100 億美元，並進一步深化與台灣供應鏈的合作。此次投資重點聚焦在先進封裝產能擴充，以及下一代 AI 基礎設施的部署。 為因應北美雲端服務供應商對算力的強勁需求，AMD 持續推進新一代機櫃級 AI 平台發展。近期合作重點包括： 1. 先進封裝合作深化：攜手日月光投控（3711）與力成（6239）驗證 2.5D 橋接互連技術，並由欣興（3037）、南電（8046）等廠商提供載板支援，以提升系統每瓦效能。 2. 平台量產部署推進：搭載 MI450X GPU 的 AMD Helios 平台預計於 2026 年下半年放量，微軟、Meta 與 xAI 等業者也積極導入相關系統，以分散供應商風險。 3. 台廠出貨準備啟動：緯創（3231）、緯穎（6669）與英業達（2356）等硬體製造夥伴已展開量產準備，預期第三季後陸續出貨，第四季進入放量階段。 從公司業務來看，AMD 主要為個人電腦、數據中心、工業與汽車應用設計數位半導體，並供應 PlayStation 及 Xbox 等遊戲機晶片。除了傳統 CPU 與 GPU 業務外，公司近年在 AI GPU 與相關硬體領域的布局也逐步擴大，透過過去收購 ATI、Xilinx，以及分拆 GlobalFoundries，持續強化業務多元化與終端市場覆蓋。 就股價表現而言，觀察 2026 年 5 月 21 日交易數據，AMD 開盤價為 441.99 美元，盤中最高 451.20 美元，最低 431.60 美元，終場收在 449.59 美元，單日上漲 2.01 美元，漲幅 0.45%。當日成交量為 27,096,363 股，較前一交易日下降 25.02%。 整體而言，AMD 斥資百億美元深化台灣供應鏈合作，並推進新一代 AI 伺服器平台量產，顯示其擴大數據中心市占率的企圖心。後續可持續觀察北美雲端巨頭對機櫃系統的實際拉貨動能，以及先進封裝產能是否能如期滿足訂單需求，作為評估後續營運表現的重要參考。