CoWoS-L 高資本門檻下，台股 CoWoS 概念股如何重新分化？

輝達Rubin與高通擴大AI基建布局，台積電、鴻海等台廠供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）接連展示對AI基礎建設的布局，帶動台灣供應鏈從半導體代工、先進封裝到伺服器組裝的需求升溫。輝達推出新一代Rubin平台，推動AI伺服器規格升級；台積電(2330)憑藉先進製程與高階封裝技術，扮演核心供應商，日月光投控(3711)與京元電子(2449)等封測業者也同步接獲AI晶片整合需求。高通點名25家台廠合作夥伴，涵蓋聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)等晶圓代工與封測廠。 在伺服器系統與散熱架構方面，Rubin平台帶動廣達(2382)、緯創(3231)與鴻海(2317)等代工廠接單動能。AI伺服器功耗攀升，也促使電源架構朝高功率發展，台達電(2308)與光寶科(2301)等業者受惠；同時，液冷散熱技術應用增加，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等廠商營運也受到帶動。零組件端方面，欣興(3037)與南電(8046)受惠於高階ABF載板需求，單月獲利數據出現明顯增長。 除了國內接單，台灣供應鏈也持續向歐洲拓展AI版圖。鴻海近期宣布攜手法國高效能運算業者Bull，於捷克與法國工廠分工生產AI基礎設施；同時與Radiall及Thales成立合資公司Tessalia，切入歐洲先進半導體封裝領域，目標在2033年前達成年產逾5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，將台灣製造量能延伸至全球主權AI供應鏈體系。

鴻海歐洲AI工廠、台玻半導體玻璃、盟立設備回溫：台灣供應鏈先進封裝進展一次看

近期台灣供應鏈在先進封裝與半導體基礎建設領域出現多項進展，鴻海(2317)、台玻(1802)與盟立(2464)分別在海外布局、材料開發與設備接單上有具體動作。 鴻海(2317)近期宣布兩項歐洲合作案。其一是與法國AI運算業者Bull合作，初期投資逾1.2億歐元，將在捷克與法國打造AI工廠與雲端基礎設施。其二是與Radiall、Thales合資成立Tessalia公司，切入先進封裝業務。Tessalia廠房預計2029年底投產，目標在2033年前達成年產超過5,000萬顆系統級封裝（SiP）元件，專案投資規模上看2.5億歐元。 台玻(1802)持續推進先進封裝材料布局，其半導體級玻璃產品已透過客戶共同開發取得主要廠商認證，目前電子級玻璃日產能達120噸，最薄產品厚度達0.33毫米。惟籌碼面近期出現變化，八大公股行庫近1日賣超該股逾3,600張，總金額約8億元。 盟立(2464)則受惠於半導體設備與智慧物流需求回溫，今年首季合併營收達18.65億元，EPS為0.24元，已由虧轉盈並創近9季新高。隨著多項先進封裝技術設備專案陸續展開，公司預估今年半導體設備營收占比將提升至六成以上。

Broadcom(AVGO)強攻AI與雲端基礎建設，先進封裝與VMware布局受關注

近日市場資金高度聚焦 AI 與雲端基礎建設族群，帶動 Broadcom (AVGO) 表現強勢。受惠於大型雲端業者與企業端對 AI 運算基礎設施需求持續升溫，Broadcom 在技術合作與產品發布上都有進展，成為市場關注焦點。 近期 Broadcom (AVGO) 的營運動向包括： 1. 推進先進封裝技術：加入 Applied Materials 的 EPIC 平台，與其共同投入先進封裝與異質整合研發，加快新一代 AI 晶片商業化。 2. 私有雲平台升級：推出 VMware Cloud Foundation 9.1，支援生產級 AI 工作負載，並整合 AMD、Intel 與 NVIDIA 等硬體環境。 3. 擴大雲端巨頭合作：持續協助 Google 擴展 TPU 基礎設施布局，穩固在大型語言模型推論與訓練市場的客製化晶片地位。 4. 產品應用延伸：發表具備 AI 運算能力的寬頻晶片，將人工智慧技術導入網通終端設備。 Broadcom (AVGO) 為 Broadcom 與 Avago 合併後的全球半導體巨頭，營運版圖橫跨半導體與基礎架構軟體。硬體主力包含客製化 AI 晶片、網通交換器及射頻濾波器；軟體方面則透過收購 Symantec 企業安全業務、Brocade、CA Technologies 及 VMware，提供虛擬化與資安解決方案，產品組合具多樣化優勢。 根據 2026 年 5 月 29 日交易數據，Broadcom (AVGO) 當日以 432.95 美元開出，盤中最高觸及 448.90 美元，終場收在 446.77 美元，單日上漲 20.19 美元，漲幅 4.73%。成交量擴增至 41,798,353 股，較前一交易日增加 134.09%，顯示市場參與度升溫。 整體來看，Broadcom (AVGO) 透過軟硬體整合持續切入 AI 基礎設施市場。後續可留意客製化 AI 晶片出貨動能，以及 VMware 等企業軟體整合後的營收貢獻，以觀察其長期基本面變化。

輝達擴大台灣AI佈局，N1X與Vera Rubin量產帶動供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）在 GTC Taipei 大會宣布擴大 PC 市場佈局，發表與聯發科（2454）合作開發的新一代晶片 N1X 與 RTX Spark 平台，並預告為迎接 Vera Rubin 伺服器平台量產，輝達在台灣的 AI 產能將翻倍。 在此次公開的 MGX 生態系中，台積電（2330）、臻鼎-KY（4958）與可成（2474）等台灣供應鏈皆名列其中；組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）與仁寶（2324）也受 AI 需求帶動，出貨維持暢旺。IC 設計大廠世芯-KY（3661）的 3 奈米 AI 加速器專案則已進入量產階段。 另一方面，輝達也與三星、SK 海力士等韓國科技高層會晤，深化 HBM 高頻寬記憶體合作。受惠於 AI 產業鏈熱絡發展，台股在相關概念股領軍下，加權指數終場大漲 604.97 點，收在 45337.91 點，創下歷史新高。

力積電(6770)漲上來後，市場在重估什麼？基本面驗證才是關鍵

力積電(6770)近期走勢轉強，文章核心並不是追不追，而是這一段上漲背後，是否真的有基本面同步改善。文中指出，若只是市場情緒推升，股價在高檔震盪時容易回吐；但若營收、獲利與題材同步改善，則代表市場可能正在重新評價公司價值。 從目前資料來看，力積電(6770)最新單月營收創下近42個月新高，且今年多數月份維持雙位數年增，顯示需求回升、產能利用率改善的跡象。再加上 AI 代工、先進封裝、晶圓代工價格調整等題材，市場自然會開始想像 2026 年的營收與 EPS 變化。不過文章也提醒，題材成長不等於實際獲利已穩定，後續仍要觀察毛利率、報價傳導能力，以及產業循環是否真的向上。 文中進一步提到，若以 87.8 元來看，重點不是單純判斷貴不貴，而是回頭確認當初買進的理由，是看長線改善還是短線漲勢。對已持有者來說，應檢視目前走勢是否仍符合原本判斷；對尚未進場者來說，則要思考現在的價格是否已經把未來成長提前反映。 整體而言，力積電(6770)目前同時受到題材、籌碼與基本面三者影響，但真正值得追蹤的，仍是月營收能否延續、毛利率是否改善、法人籌碼是否持續，以及 AI 和先進封裝題材能否落地。文章最後強調，投資關鍵不是怕漲，而是要看懂趨勢背後的驗證條件。

力積電(6770)走強後不只看反彈，市場改看基本面修復

力積電(6770)近期股價明顯轉強，市場對它的看法，也從單純的跌深反彈，轉向討論基本面是否開始修復。這件事的重要性在於，股價能否站穩，關鍵不只是短線漲幅，而是營收、EPS、產能利用率與未來資本支出方向能否同步改善。AI 代工、先進封裝與晶圓代工價格調整，確實為力積電帶來新的市場敘事，但更核心的問題仍是，這些題材是否已經反映在企業獲利上。 從最新數據來看，力積電最新單月營收已創下近 42 個月新高，而且今年多數月份維持雙位數年增，顯示需求與產能稼動率確實比前一段時間好轉，市場也開始重新評價它的中期獲利能力。若法人對 2026 年營收與 EPS 的預期後續逐步兌現，股價自然可能反映這段修正過程。不過，題材成長和實質獲利是兩回事，AI 代工與先進封裝屬於長線敘事，最後仍要回到毛利率、報價傳導，以及半導體週期是否真正翻正，這才是結構性重點。 至於 87.8 元這個價位，市場討論的焦點已不只是便宜與否，而是是否已先把未來成長空間反映進去。若原本持有理由是基於長線營運改善與題材延伸，高檔震盪不一定代表趨勢結束；但若是追價進場，就需要留意高檔乖離、量能續航與注意股波動。後續真正值得追蹤的，仍是月營收能否延續、獲利能否轉正，以及 AI 與先進封裝題材能否落地。

鴻海參與Vera Rubin量產、盤中創26年新高，供應鏈題材與法人動向受關注

台股6月首個交易日，在輝達GTC題材帶動下，鴻海(2317)盤中觸及304.5元，改寫26年新高。輝達執行長黃仁勳宣布，Vera Rubin已全面進入量產階段，該平台集結超過150家台灣供應鏈夥伴，鴻海、台積電(2330)、廣達(2382)等企業皆在其中。 從股價表現來看，集中市場指數收盤45,337.91點，單日上漲604.97點；三大法人合計買超367.41億元，其中外資買超368.02億元。鴻海(2317)盤中觸及304.5元，廣達(2382)則以372.5元漲停作收。 鴻海(2317)近期基本面方面，2026年4月合併營收832,097.96百萬元，年增29.74%；3月營收803,737.72百萬元，年增45.57%；2月營收595,813.35百萬元，年增8.06%。公司2026年總市值為41,100億元，本益比16.9倍。 籌碼面上，6月1日外資賣超6,575張、投信買超1,808張、自營商賣超377張，三大法人合計賣超5,144張，收盤價293.50元。近五日主力買賣超為15.9%。5月29日外資買超80,339張，三大法人買超92,380張，收盤價289.00元。 技術面部分，截至2026年4月30日，鴻海(2317)近60日區間高低點為262.00元至95.10元。4月30日開盤224.50元、收盤219.50元，量能73,683張。短期均線顯示股價位於月線上方，但近20日高點262.00元附近仍有壓力，後續可觀察量能是否延續，以及月營收與法人持股變化。

安聯台灣科技基金近一年飆升293%：規模突破2000億元的關鍵拆解

安聯台灣科技基金（18480065）是安聯投信發行的開放式共同基金，成立已超過25年。最新規模達2072億元，位居全台基金規模第七名；受益人約1.3萬人，顯示持有人數不算多，但單一投入金額相對集中。 這檔基金的風險等級為RR5，代表淨值波動較大，屬於高波動產品。近一年績效上漲293.1%，近三年累積報酬519.7%，近五年則達689.6%；若從成立以來看，累積報酬高達7949.7%。文中也換算指出，100萬元若放到近一年、近三年或成立以來，資產會有非常明顯的複利效果。 從持股來看，前幾名包括台達電、聯發科、鴻海等科技大廠，其中台積電（2330）占比高達61%，是基金最核心的配置。除此之外，還有智邦、台光電、奇鋐、欣興等網通、散熱與電子零組件相關公司。整體策略明顯偏向台灣半導體與AI、高階運算供應鏈。 這檔基金採不配息設計，賺到的收益會直接滾入基金再投資，因此淨值持續累積，近期約在804元附近。這也意味著它的吸引力主要來自資本利得，而非現金流。 文章最後把適合族群分成三類：一是距離退休還很久、可承受波動的年輕上班族，適合用定期定額方式參與；二是已有核心資產、想提高報酬彈性的投資人，可作為組合中的成長部位；三是準備退休或重視穩定現金流的人，因不配息且波動較大，文章認為不一定適合。 若要自行觀察這檔基金，重點是每月底公布的前十大持股，以及台灣電子與半導體產業的景氣循環變化。文章最後提醒，歷史績效不代表未來表現，投資前仍應詳閱公開說明書與風險揭露文件。

COMPUTEX與GTC引爆AI供應鏈熱度，台積電、聯發科、鴻海等權值股同步受關注

台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達（NVIDIA）GTC大會同步登場，帶動AI相關產業鏈與台股大盤創下歷史新高。輝達執行長黃仁勳在主題演講中宣布，新一代人工智慧架構「Vera Rubin」已進入全面量產階段，並與聯發科(2454)共同開發新一代AI PC晶片「N1X」及RTX Spark平台，宣告AI代理（Agentic AI）時代來臨。高通也首次在演講中展示台灣供應鏈背板，點名台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711)、景碩(3189)與南亞科(2408)等25家半導體合作夥伴。 在系統組裝與應用端，鴻海(2317)宣布攜手法國先進運算公司Bull，初期投資逾1.2億歐元，針對歐洲AI資料中心與雲端基礎設施進行布局，並於電腦展中展示NVIDIA Vera Rubin NVL72伺服器架構與數位孿生技術。仁寶(2324)展示基於HGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案；研華(2395)則深化與輝達的合作，正式推出AI原生工廠架構，透過結合多項邊緣運算平台，協助製造業導入即時工廠流程以優化生產效率。 受到AI供應鏈利多消息帶動，台股大盤近日交投熱絡，指數最高突破45,931點，終場收在45,337點，創下歷史新高，成交值達新台幣1.8兆元。資金流向高度集中於台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等電子權值與AI伺服器概念股，整體市場在AI基建與應用題材發酵下，呈現供應鏈全面參與的態勢。

Computex不是平台秀，是台股AI供應鏈的壓力測試

文章指出，下週 Computex 並非單純的題材展示，而是台股整條 AI 供應鏈的壓力測試。重點不在於黃仁勳會說什麼，而在於市場接下來要驗證：相關題材能否轉化為訂單，並進一步反映到營收。文中也提到，連海力士會長都將出席，顯示市場關注已從概念延伸到產業實際落地。作者提醒，好賽道不等於好買點，漲多之後更需要思考停利位置，而不是只看是否還能追價。文中強調，展示是題材，量產才是獲利；面對市場也應保持謙虛，並以留底倉、保留現金、反覆做主軸輪動作為操作思維。