立碁在矽光子與 CPO 供應鏈的真實定位：核心與周邊角色的關鍵差異解析

立碁(8111) 10月營收6.81千萬、月增3.75%創近6月高，現在該追還是先等？

【2022/10月營收公告】立碁(8111) 十月營收創近6個月以來新高，月增3.75% 電子上游-LED及光元件 立碁(8111)公布10月 合併營收6.81千萬元，創近6個月以來新高，MoM +3.75%、YoY -22.28%，雖然較上月成長，但成長力道仍不比去年同期； 累計2022年1月至10月營收約7億，較去年同期 YoY -25.05%。

矽光子是什麼？CPO 共封裝光學怎麼改變台積電(2330)等 12 檔矽光子概念股的未來？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商: 像是鴻海、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電 (TSMC)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光 (ASE)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 股票名稱(代號)｜20240910收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜- 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜- 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電、日月光等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？12 檔矽光子台股概念股一次看：CPO 共封裝光學會讓誰衝最兇？

矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317)等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。 這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 台股矽光子概念股表格 股票名稱(代號)｜2024/09/10 收盤價｜成交金額(千)｜股本(百萬)｜總市值(億)｜本益比(近四季) 台積電(2330)｜904｜31067424｜259336｜234439.7｜25.4 智邦(2345)｜495｜1109206｜5606｜2775｜29.3 波若威(3163)｜152.5｜1969932｜805｜122.8｜23.6 光環(3234)｜38｜30901｜1115｜42.4｜— 台星科(3265)｜105｜71466｜1363｜143.1｜16.6 上詮(3363)｜164.5｜1307602｜1036｜170.4｜— 聯鈞(3450)｜164｜592031｜1457｜238.9｜263.7 日月光投控(3711)｜144.5｜1383152｜43902｜6343.8｜20.1 華星光(4979)｜117.5｜4278429｜1408｜165.4｜29.4 矽格(6257)｜74.5｜360799｜4747｜353.7｜14.2 光聖(6442)｜343｜2170121｜756｜259.3｜56.4 訊芯-KY(6451)｜204｜1150590｜1075｜219.3｜72.4 資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 芯片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711)等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265)等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？抓住 CPO 浪潮前，你一定要先搞懂的 12 檔台股概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子是什麼？ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。例如，台積電(2330) 的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和發展方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號) 20240910 收盤價 成交金額(千) 股本(百萬) 總市值(億) 本益比(近四季) 台積電(2330) 904 31067424 259336 234439.7 25.4 智邦(2345) 495 1109206 5606 2775 29.3 波若威(3163) 152.5 1969932 805 122.8 23.6 光環(3234) 38 30901 1115 42.4 - 台星科(3265) 105 71466 1363 143.1 16.6 上詮(3363) 164.5 1307602 1036 170.4 - 聯鈞(3450) 164 592031 1457 238.9 263.7 日月光投控(3711) 144.5 1383152 43902 6343.8 20.1 華星光(4979) 117.5 4278429 1408 165.4 29.4 矽格(6257) 74.5 360799 4747 353.7 14.2 光聖(6442) 343 2170121 756 259.3 56.4 訊芯-KY(6451) 204 1150590 1075 219.3 72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

矽光子是什麼？一文看懂原理、CPO 共封裝光學與 12 檔台股矽光子概念股

矽光子是什麼？12 檔台股推薦：CPO 共封裝光學加速傳輸！ 矽光子技術是將光子技術與矽材料結合，使光能在矽晶片中傳輸訊號。 傳統的電腦晶片是用電信號來傳遞訊息，而矽光子技術則是用光來傳遞訊息。 在 AI 高階算力需求下，晶片效能要求越來越高，因此矽光子可以被視為下一個世代的新技術。這一篇文就來帶你認識矽光子是什麼？台股矽光子概念股到底有哪些公司！ 在 2024 年的半導體展也宣布成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，總共超過 30 家台灣廠商加入，包含：台積電(2330)、日月光(3711)、聯鈞(3450)、友達(2409)、上詮(3363)、鴻海(2317) 等。 SEMI 矽光子產業聯盟成員名單： 前鼎光電股份有限公司 光程研創股份有限公司 日月光半導體製造股份有限公司 友達光電股份有限公司 合聖科技股份有限公司 波若威科技股份有限公司 志聖工業股份有限公司 源傑科技股份有限公司 聯鈞光電股份有限公司 富采投資控股股份有限公司 光紅建聖股份有限公司 上詮光纖通信股份有限公司 弘塑科技股份有限公司 鴻海精密工業股份有限公司 立碁電子工業股份有限公司 千才科技股份有限公司 華星光通科技股份有限公司 聯發科技股份有限公司 汎銓科技股份有限公司 旺矽科技股份有限公司 茂德科技股份有限公司 辛耘企業股份有限公司 矽格股份有限公司 台灣新思科技股份有限公司 台灣積體電路製造(股)公司 世界先進積體電路股份有限公司 穩懋半導體股份有限公司 穎崴科技股份有限公司 惠特科技股份有限公司 眾達科技股份有限公司 廣達電腦股份有限公司 矽光子是什麼？ 矽光子（Silicon Photonics, SiPh）技術是一種利用矽晶圓和半導體製程，將電子元件和光學元件微型化整合到晶片上的技術。簡單來說，矽光子就像是讓光在晶片內傳輸的媒介。 這種技術的出現，主要是為了應對高效能運算（HPC）應用中日益嚴苛的資料傳輸需求，傳統的銅線傳輸在頻寬、距離和功耗方面都已達到瓶頸。 矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將許多分立的電子元件與光學元件整合到微型晶片上，取代傳統光收發模組。這使得資料傳輸的效率更高、功耗更低，也更具成本效益。 矽光子原理 傳統的資料傳輸方式是使用電訊號進行運算，並透過電訊號或光訊號傳輸資料。由於光訊號的頻寬遠高於電訊號，因此資料中心伺服器之間大多使用光訊號傳輸。 傳統的光收發模組會先將電訊號轉換為光訊號，再送入光纖傳輸，接收端再將光訊號轉回電訊號。 矽光子的原理是將處理光訊號的「光波導元件」整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號運算和光訊號傳輸。這樣一來，電子訊號一出發就會轉換成光子，減少了電子在銅導線中傳輸的距離，後段傳輸則完全由光子完成。 矽光子晶片 矽光子晶片是實現矽光子技術的核心組件，它整合了電子元件和光學元件，可以在晶片上進行光訊號的產生、傳輸、調變和接收。 這種晶片不僅能縮小元件尺寸、降低耗電量，還能提高資料傳輸速率。矽光子晶片使用矽晶圓作為基礎材料，利用現有的 CMOS 製程進行製造，因此可以實現高密度和低成本的量產。 CPO 共同封裝光學是什麼？ 共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）是一種將運算晶片和光收發模組直接以先進封裝技術包裝在一起的技術。CPO 可以縮短電路路徑、減少訊號損耗，並降低功耗。CPO 被視為是矽光子技術發展的過渡階段，它是實現完全矽光子整合的關鍵一步。 傳統的光交換機是將數位交換晶片與光收發模組透過印刷電路板連接，元件間距離較遠、耗電量也較高。而 CPO 將這兩者直接封裝在一起，減少了訊號傳輸的距離，提升了能源效率。 矽光子先進封裝 先進封裝技術是實現矽光子和 CPO 的關鍵。透過先進封裝，可以將不同的晶片和光學元件緊密地整合在一起，實現更高密度的互連。 例如，台積電(2330)的緊湊通用光子引擎（COUPE）技術，就是使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，提供更低的電阻和更高的能源效率。 先進封裝的目標是將光電整合模組移到伺服器內，並透過 2.5D 或 3D 封裝將晶片和光電模組包在一起，最終將模組疊到晶片上，以極致縮短銅線的距離。 矽光子公司與廠商 目前，全球有多家公司投入矽光子技術的研發和生產。這些公司包括： • 晶圓代工廠：如台積電(2330)，他們是矽光子晶片製造的重要參與者，並積極開發相關的先進封裝技術。 • 封裝測試廠：如日月光(3711)，他們在先進封裝技術方面具有優勢，是矽光子模組生產的關鍵廠商。 • 光學元件廠商：如晶瑞光，他們提供矽光子晶片所需的關鍵光學元件。 • 其他廠商：像是鴻海(2317)、聯發科、群創等等公司也投入矽光子相關的領域。 這些廠商透過合作，共同推動矽光子技術的發展和應用。 台股矽光子概念股有哪些？ 在台股市場中，真正的矽光子概念股主要集中在晶圓代工和封裝測試領域。以下是一些相關的台股公司： • 台積電(2330)：作為全球領先的晶圓代工廠，台積電在矽光子技術的研發和生產方面扮演關鍵角色。台積電也積極開發先進封裝技術，例如 COUPE，以實現矽光子的整合。 • 日月光投控(3711)：作為全球領先的封裝測試廠，日月光在先進封裝技術方面具有優勢，並積極投入矽光子相關技術的研發。 • 其他參與矽光子產業鏈的台灣廠商，例如聯發科、鴻海(2317)、群創等，也值得關注。 需要注意的是，目前許多被媒體報導為「矽光子概念股」的公司，實際上多為傳統光收發模組或元件的廠商。這些廠商的業績成長主要來自資料中心需求的增加，與矽光子技術的關聯性較低。 股票名稱(代號)　2024/09/10 收盤價　成交金額(千)　股本(百萬)　總市值(億)　本益比(近四季) 台積電(2330)　904　31,067,424　259,336　234,439.7　25.4 智邦(2345)　495　1,109,206　5,606　2,775　29.3 波若威(3163)　152.5　1,969,932　805　122.8　23.6 光環(3234)　38　30,901　1,115　42.4　- 台星科(3265)　105　71,466　1,363　143.1　16.6 上詮(3363)　164.5　1,307,602　1,036　170.4　- 聯鈞(3450)　164　592,031　1,457　238.9　263.7 日月光投控(3711)　144.5　1,383,152　43,902　6,343.8　20.1 華星光(4979)　117.5　4,278,429　1,408　165.4　29.4 矽格(6257)　74.5　360,799　4,747　353.7　14.2 光聖(6442)　343　2,170,121　756　259.3　56.4 訊芯-KY(6451)　204　1,150,590　1,075　219.3　72.4 台股矽光子概念股，資料日期：2024/9/10，資料來源：股市爆料同學會。 美股矽光子概念股有哪些？ 在美股市場中，也有一些公司在矽光子領域具有領先地位，包括： • 英特爾 (Intel)：英特爾在矽光子技術的研發方面投入多年，並積極開發相關產品。 • 博通 (Broadcom)：博通是光通訊領域的重要供應商，也在矽光子技術方面有所佈局。 • 思科 (Cisco)：思科在光交換機領域具有領先地位，並積極採用 CPO 技術。 其他如 IBM 等大廠也都有投入矽光子的研究。 矽光子的未來發展 矽光子技術被認為是半導體產業未來的關鍵技術之一，具有廣闊的應用前景。隨著人工智慧和高效能運算的發展，對高速資料傳輸的需求日益增加，矽光子技術將會越來越重要。 儘管矽光子技術目前仍面臨一些挑戰，如微型化、訊號轉換效率、以及佈建等問題，但隨著技術的進步，這些問題將會逐漸得到解決。 未來，矽光子將會廣泛應用於資料中心、高效能運算、人工智慧、車載系統等領域，並將進一步推動半導體產業的發展。 矽光子可以應用在什麼領域？ 矽光子技術可以應用在光學數據通信、傳感、生物醫學、汽車、天文學、航空航天、AR/VR 和 AI 應用中，汽車應用的一個例子是用於自動駕駛車輛的集成 LiDAR 晶片。 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 如果想看矽光子的產業動態，可以到 SEMI 矽光子產業聯盟的網站上去追蹤。 總結 矽光子技術的出現，為高速資料傳輸帶來了革命性的進展。矽光子晶片、CPO 和先進封裝技術的發展，將會為半導體產業帶來新的發展機遇。 台灣在矽光子產業鏈中具有製造優勢，相關的台股公司如台積電(2330)、日月光(3711) 等，都值得投資者關注。同時，美股市場中也有一些在矽光子領域具有領先地位的公司。隨著矽光子技術的成熟，相關的投資機會也將會日益增加。 矽光子概念股常見問題 矽光子概念股有哪些？ 台股的矽光子概念股有聯鈞(3450)、台積電(2330)、波若威(3163)、上詮(3363)、華星光(4979)、光環(3234)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)、智邦(2345)、日月光(3711)、矽格(6257)、台星科(3265) 等公司。 什麼是 CPO？ 「共封裝光學」（CPO）和「光學 I/O」有望通過高度組裝集成進一步縮短電路路徑，從而實現更高的帶寬，確保在能效（pJ/bit）和資本支出（$/Gbps）方面優於可插拔光學設備。

立碁加入矽光子國家隊，2026 年營運優於今年？投資人該抓的關鍵在這裡

立碁(8111) 於昨日舉行法說會，董事長童義興宣布公司成功加入矽光子國家隊，並計劃在 2026 年第 1 季投入千萬元資金購置無塵室設備及擴充人才。童義興強調，公司將持續降低傳統 LED 元件比重，並加強不可見光、車用模組與工程專案的業務。預計在新業務的推動下，2026 年整體營運將優於今年。 立碁將以異質整合 SIP 技術為核心，集中資源於五大業務範疇，特別是在中低頻 3C/電競產品及高頻矽光子領域。技術布局方面，公司將利用異質構裝先進封裝技術，從 LPO 相關元件切入市場。針對矽光子投資，童義興透露已獲得國家研發經費支持，並透過發行轉換公司債等方式籌措資金，預計矽光子產品將在 2026 年第 4 季放量。 立碁在市場上的競爭優勢在於能快速切換新製程與新產品，並在技術研發的投入比例相當大。技術研發協理李孝文指出，立碁憑藉 SIP 系統橋接能力加入矽光子國家隊，鎖定高頻高速的光模塊市場。此外，公司在不可見光與車用市場的布局也顯現出成長潛力，紅外線元件應用於安控、AR/VR、車載 DMS/LiDAR 及 AI 影像辨識等領域。 展望未來，立碁將持續關注矽光子產品的市場需求及技術突破，並在 2026 年達成營運優化目標。公司在不可見光與車用市場的布局，尤其是在紅外線技術上的應用，將成為未來成長的關鍵。然而，市場競爭激烈及技術迭代速度快，仍是立碁需要面對的挑戰。投資人應密切關注立碁在技術開發及市場拓展上的進展，以評估潛在風險和機會。

立碁加入矽光子國家隊：2026年營運優於今年，資金與技術布局能撐起成長？

立碁(8111)於昨日舉行法說會，董事長童義興宣布公司成功加入矽光子國家隊，並計劃在2026年第1季投入千萬元資金購置無塵室設備及擴充人才。童義興強調，公司將持續降低傳統LED元件比重，並加強不可見光、車用模組與工程專案的業務。預計在新業務的推動下，2026年整體營運將優於今年。 立碁將以異質整合SIP技術為核心，集中資源於五大業務範疇，特別是在中低頻3C/電競產品及高頻矽光子領域。技術布局方面，公司將利用異質構裝先進封裝技術，從LPO相關元件切入市場。針對矽光子投資，童義興透露已獲得國家研發經費支持，並透過發行轉換公司債等方式籌措資金，預計矽光子產品將在2026年第4季放量。 立碁在市場上的競爭優勢在於能快速切換新製程與新產品，並在技術研發的投入比例相當大。技術研發協理李孝文指出，立碁憑藉SIP系統橋接能力加入矽光子國家隊，鎖定高頻高速的光模塊市場。此外，公司在不可見光與車用市場的布局也顯現出成長潛力，紅外線元件應用於安控、AR/VR、車載DMS/LiDAR及AI影像辨識等領域。 展望未來，立碁將持續關注矽光子產品的市場需求及技術突破，並在2026年達成營運優化目標。公司在不可見光與車用市場的布局，尤其是在紅外線技術上的應用，將成為未來成長的關鍵。然而，市場競爭激烈及技術迭代速度快，仍是立碁需要面對的挑戰。投資人應密切關注立碁在技術開發及市場拓展上的進展，以評估潛在風險和機會。

立碁加入矽光子國家隊，2026 營運看優於今年，資金與技術布局能撐起成長嗎

立碁(8111)於昨日舉行法說會，董事長童義興宣布公司成功加入矽光子國家隊，並計劃在2026年第1季投入千萬元資金購置無塵室設備及擴充人才。童義興強調，公司將持續降低傳統LED元件比重，並加強不可見光、車用模組與工程專案的業務。預計在新業務的推動下，2026年整體營運將優於今年。 立碁將以異質整合 SIP 技術為核心，集中資源於五大業務範疇，特別是在中低頻 3C/電競產品及高頻矽光子領域。技術布局方面，公司將利用異質構裝先進封裝技術，從 LPO 相關元件切入市場。針對矽光子投資，童義興透露已獲得國家研發經費支持，並透過發行轉換公司債等方式籌措資金，預計矽光子產品將在2026年第4季放量。 在市場上的競爭優勢在於能快速切換新製程與新產品，並在技術研發的投入比例相當大。技術研發協理李孝文指出，立碁憑藉 SIP 系統橋接能力加入矽光子國家隊，鎖定高頻高速的光模塊市場。此外，公司在不可見光與車用市場的布局也顯現出成長潛力，紅外線元件應用於安控、AR/VR、車載 DMS/LiDAR 及 AI 影像辨識等領域。 展望未來，立碁將持續關注矽光子產品的市場需求及技術突破，並在2026年達成營運優化目標。公司在不可見光與車用市場的布局，尤其是在紅外線技術上的應用，將成為未來成長的關鍵。然而，市場競爭激烈及技術迭代速度快，仍是立碁需要面對的挑戰。投資人應密切關注立碁在技術開發及市場拓展上的進展，以評估潛在風險和機會。

立碁 8111 股價強勁上漲，營運持穩：這波需求回溫能撐多久？

立碁(8111)股價強勁上漲，營運狀況持穩 立碁(8111)目前股價為35.85元，漲幅達6.07%。公司專注於發光二極體(LED)相關產品的製造及銷售，包括指示燈和顯示器，整體營運穩定。根據券商報告，隨著市場需求增加及技術持續創新，立碁未來的成長潛力值得期待。此外，近期相關產品需求的回溫，也助推股價上漲，此為投資人注意的訊號。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：17.77% 三大法人合計買賣超：-1787.169張 外資買賣超：-2026.92張 投信買賣超：0張 自營商買賣超：239.751張

立碁加入矽光子國家隊，2026年營運優於今年？投資人最該盯的關鍵進度

立碁(8111) 於昨日舉行法說會，董事長童義興宣布公司成功加入矽光子國家隊，並計劃在2026年第1季投入千萬元資金購置無塵室設備及擴充人才。童義興強調，公司將持續降低傳統LED元件比重，並加強不可見光、車用模組與工程專案的業務。預計在新業務的推動下，2026年整體營運將優於今年。 立碁將以異質整合SIP技術為核心，集中資源於五大業務範疇，特別是在中低頻3C/電競產品及高頻矽光子領域。技術布局方面，公司將利用異質構裝先進封裝技術，從LPO相關元件切入市場。針對矽光子投資，童義興透露已獲得國家研發經費支持，並透過發行轉換公司債等方式籌措資金，預計矽光子產品將在2026年第4季放量。 立碁在市場上的競爭優勢在於能快速切換新製程與新產品，並在技術研發的投入比例相當大。技術研發協理李孝文指出，立碁憑藉SIP系統橋接能力加入矽光子國家隊，鎖定高頻高速的光模塊市場。此外，公司在不可見光與車用市場的布局也顯現出成長潛力，紅外線元件應用於安控、AR/VR、車載DMS/LiDAR及AI影像辨識等領域。 展望未來，立碁將持續關注矽光子產品的市場需求及技術突破，並在2026年達成營運優化目標。公司在不可見光與車用市場的布局，尤其是在紅外線技術上的應用，將成為未來成長的關鍵。然而，市場競爭激烈及技術迭代速度快，仍是立碁需要面對的挑戰。投資人應密切關注立碁在技術開發及市場拓展上的進展，以評估潛在風險和機會。