從投資觀點解析達邁3645：PI薄膜在先進封裝中的策略資產地位

達邁(3645)飆到漲停90.4元，AI高頻題材爆發還能追嗎？

達邁(3645)今早股價攻上90.4元漲停，漲幅9.98%，盤面上延續近日強勢走勢，買盤明顯集中。市場聚焦其在高頻高階聚醯亞胺(PI)材料於AI伺服器、先進封裝與高速通訊等應用的中長線想像，加上3月營收年增逾二成，帶出營運有回溫訊號，成為資金追逐焦點。此外，前一段時間主力與自營商偏多佈局，加上近期PCB與AI供應鏈族群輪動，今天趨勢資金順勢往強勢股集中，推動股價再度亮燈，短線已有明顯價量動能延續意味。 技術面來看，達邁股價近日已站上週線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，屬明確多頭結構，前波自50元出頭一路往上推升，近期突破80元區間後量價配合轉強，創下短期新高。從籌碼觀察，近日主力連續偏多買超、持股集中度抬升，且股價維持在主力與融資成本線之上，自營商與部分大戶月持股也有增加跡象，顯示偏多資金尚未撤出。不過，在連續急漲、短線與短均線乖離擴大的情況下，後續要觀察漲停開啟後的承接力，以及80元至前高區間是否形成有效支撐，短線操作宜以支撐不破續抱、跌破則調節為主要節奏。 達邁為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，主要從事聚醯亞胺薄膜製造與銷售，產品應用於軟板材料、高頻高速PI、透明PI以及半導體級PI等，屬電子零組件關鍵材料供應商，在AI穿戴、摺疊裝置與先進封裝等領域具切入機會。近期營收自低檔回升，3月單月營收年增明顯，配合軟板與半導體PI需求的產業趨勢，成為市場想像空間來源。不過，目前本益比已明顯被往成長股水準重新評價，短線漲停後的震盪風險與可能的籌碼調節不可忽視。後續投資人可持續關注高頻與半導體PI產能擴充進度、AI與先進封裝客戶認證與接單狀況，以及營收能否維持雙位數成長，以決定多頭格局能否從題材推升轉為基本面接棒。

達邁(3645) 3月營收2.29億創46個月新高，年增近24%，現在追高還是等拉回？

電子上游-PCB-製造 達邁 (3645) 公布 3 月合併營收 2.29 億元，創 2022 年 6 月以來新高，MoM +41.55%、YoY +23.85%，雙雙成長、營收表現亮眼； 累計 2026 年前 3 個月營收約 5.64 億，較去年同期 YoY +1.64%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線 APP 查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645)飆到82.2元亮燈漲停，AI＋PI題材推升，這一波還追得起嗎？

🔸達邁(3645)股價上漲，亮燈漲停82.2元、漲幅9.89%，AI與軟板材料買盤推動 達邁(3645)盤中股價亮燈漲停至82.2元，漲幅9.89%，多頭買盤明顯進駐。市場焦點在聚醯亞胺(PI)薄膜與軟板材料需求延續，搭配AI伺服器、高階電子產品規格升級帶動相關材料族群輪動，成為今日資金追價主軸之一。加上3月單月營收達2.29億元、年增23.85%，營收動能由前兩月疲弱明顯回溫，提供多方拉抬的基本面支撐。雖然先前法人短線出現調節，但整體仍處題材與成長預期發酵階段，本波漲停偏向營收回升與產業題材共振下的趨勢延續，後續需留意高檔追價買盤的持續性。 🔸技術面與籌碼面：多頭排列延續、大戶與主力成本上移，留意漲停鎖單與量價是否同步 技術面來看，達邁股價近日維持在周線與季線之上，短中期均線呈多頭排列，技術指標如RSI與日、週、月KD皆維持向上結構，顯示多頭動能尚在。3月營收跳升也讓中期形態由整理轉為偏多觀察。籌碼面部分，近期主力與大戶持股比重較前期增加，股價多在主力成本線上方震盪，顯示籌碼仍偏多方掌控，雖然法人近兩日有短線調節，但過去一段時間外資仍有明顯買超紀錄。整體來看，後續觀察重點在於漲停鎖單能否維持、量能是否健康放大而不出現爆量長上影，及周線支撐帶附近是否形成穩定換手區。 🔸公司業務與後續觀察：全球前四大PI薄膜廠，受益半導體與軟板需求，但需留意評價與情緒反轉風險 達邁為電子零組件族群中全球前四大聚醯亞胺薄膜廠，主力產品為PI薄膜與相關電子用材料，佈局軟板、半導體及高階電子應用，在AI伺服器、智慧裝置與高頻高速材料需求升溫下具長線受惠題材。近期營收自年初疲弱翻揚，搭配市場對PI在半導體與軟板材料的成長想像，引動資金在高成長與利基材料族群中迴流，加上本益比已反映部分未來成長預期，使股價出現積極表態。整體而言，今日漲停顯示盤中動能偏多，但在社群情緒仍存在對評價與技術含金量的質疑聲中，後續需留意：一是營收能否持續高檔或再創新高，二是高位震盪時主力與法人有無同步調節，三是國際局勢與大盤風險情緒回落時，是否引發評價修正壓力。

達邁(3645) 3月營收創5個月新高，卻年減逾46%？基本面風險一次看

電子上游-PCB-製造 達邁(3645) 公布 3 月合併營收 1.22 億元，創近 5 個月以來新高，MoM +42.03%、YoY -46.07%，雖然較上月成長，但成長力道仍不比去年同期； 累計 2023 年前 3 個月營收約 2.87 億，較去年同期 YoY -56.2%。 法人機構平均預估年度稅後純益 1.67 億元，較上月預估調降 15.23%、預估 EPS 將落在 0.8~1.7 元之間。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645)急拉漲停到76.4元，外資剛賣完又爆攻，現在追高撿得起嗎？

達邁(3645)股價盤中攻上76.4元漲停，漲幅9.93％，在同族群中表現相對突出。此波急拉主因仍圍繞在AI伺服器與高階電子產品帶動軟板與PI材料的中長線需求，加上市場將其視為PCB/BI膜相關受惠股，資金趁族群回溫時重新點火。籌碼面雖然近日外資與主力曾有明顯調節，但在股價回檔後，今天出現強勢買盤回補，市場偏向將其視為前一段修正後的題材股反攻標的。短線來看，漲停鎖住代表追價資金積極，後續需觀察漲停穩定度與鎖單是否能延續到尾盤。 技術面來看，達邁股價先前一度跌落中短期均線之下，技術指標轉弱，呈現短中期修正結構，近日則在70元附近一帶出現承接，今日直接拉上漲停，有機會扭轉原本的空方排列，轉為區間震盪偏多。籌碼上，前一交易日至近一週三大法人多以賣超為主，主力近幾日亦偏向調節為主，使得短線籌碼相對鬆動；但往前回看3月中旬一段，曾出現大幅主力與外資同步買超，顯示高檔仍有部分強勢籌碼潛伏。接下來關鍵在於漲停開啟後的承接力，以及70元附近能否轉為有效支撐，若量縮守穩，才有利下一波往前高區間挑戰。 達邁為全球前四大聚醯亞胺(PI)薄膜廠，主要應用於軟性電路板及電子零組件，定位在電子零組件與高階材料供應鏈中，受惠於AI伺服器、高階手機及半導體相關應用拉動，長線產業題材仍在。不過，從近期月營收來看，2026年初連續數月年減、月減，顯示基本面仍在調整期，本益比位於20倍以上區間，評價壓力不小。今日漲停偏向資金對AI與軟板/PI材料題材的再度拉抬，而非營運明顯好轉的反應。後續必須留意營收是否止跌回升，以及法人賣壓是否持續，短線追高者需嚴控風險與停損，操作上以題材股區間交易思維因應。

【22Q3財報公告】達邁(3645) Q3 營收大減逾5成，連2季衰退後還能撐住嗎？

電子上游-PCB-製造 達邁(3645)公布 22Q3 營收3.0293億元，季減 50.62%、已連2季衰退，比去年同期衰退約 53.36%；毛利率 7.89%；歸屬母公司稅後淨利-5.8867千萬元，EPS -0.45元、每股淨值 23.12元。 截至22Q3為止，累計營收15.7078億元，較前一年衰退 14.34%；歸屬母公司稅後淨利累計1.8733億元，相較去年衰退 24.96%；累計EPS 1.42元、衰退 25.65%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645) 11月營收1.07億、年減近4成，基本面轉弱還撿得起嗎？

電子上游-PCB-製造 達邁 (3645) 公布 11 月合併營收 1.07 億元，為近 3 個月以來新低，MoM -18.98%、YoY -39.27%，呈現同步衰退、營收表現不佳； 累計 2022 年 1 月至 11 月營收約 18.1 億，較去年同期 YoY -17.32%。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線 APP 查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

達邁(3645)亮燈漲停 82.9 元！折疊機與透明 PI 題材火熱，基本面還撐得住這個本益比嗎？

達邁(3645)盤中股價勁揚，漲跌幅來到 9.8%，報 82.9 元，直接攻上漲停鎖住，買盤積極承接。盤面資金明顯圍繞折疊機、軟板材料與透明 PI 題材輪動，市場將其視為三折手機與相關高階軟板材料的受惠股，加上前一日外資與自營商同步大幅買超、主力短線加碼力道明顯，形成題材與籌碼共振，推動股價強勢表態。現階段多頭動能偏向題材發酵與資金追價，後續需觀察漲停開啟與否及鎖單續航力道。 技術面來看，達邁近期股價已站上日、週、月等中短期均線之上，均線多頭排列，並突破前波整理區，上方呈現短期創高走勢，MACD 轉正、KD 與 RSI 指標同步向上，顯示多頭趨勢明確。量能部分，近日成交量明顯放大，價量齊揚，搭配連日紅 K 結構，技術面偏多解讀。籌碼面上，前一交易日三大法人大舉買超逾 6,000 張，主力單日買超亦明顯放大，近期 5 日籌碼由空轉多，顯示內外資與主力同步偏多佈局。後續觀察重點在於漲停附近能否有效換手不失守 5 日線，以及法人買盤是否延續，作為多頭波段能否延長的重要指標。 達邁為電子零組件族群中全球前四大聚醯亞胺 (PI) 薄膜廠，主要產品涵蓋聚醯亞胺薄膜與相關電子零組件，扮演軟板材料與半導體關鍵材料供應鏈的一環，在透明 PI、氟系 PI 等新應用具技術門檻與中長期成長想像。不過，從近期月營收來看，營收年增表現偏趨緩甚至衰退，基本面仍在調整期，現階段股價本益比已處相對偏高區，反映市場對折疊機與高階材料題材的預期。整體而言，今日盤中動能來自題材與資金急攻，短線操作須留意高檔震盪與獲利了結風險，中長線則需持續追蹤營收與新應用放量進度，確認獲利是否跟上評價。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7

達邁(3645)週轉率飆破 50%衝漲停！PCB 概念股 5 檔大單狂掃，基本面撐得住嗎？

近日台股電子零件族群買氣旺盛，軟板材料供應商達邁(3645)因交投熱絡成為市場焦點。達邁(3645)日前因最近六個營業日累積週轉率高達 51.51%，且單日週轉率逾 11%，遭證交所列入注意股。儘管籌碼面面臨波動，資金買盤依然積極，最新盤中報價一度大漲至 80.8 元並觸及漲停，近五日外資亦進場加碼買超 282 張，展現多頭氣勢。 就基本面與產業展望觀察，市場評估達邁(3645)後續營運有以下幾項發展重點： - 庫存去化策略：先前受消費性電子需求減弱影響，公司採取降低稼動率與減少庫存的防禦性策略以應對短期逆風。 - 產品應用轉型：積極將業務重心轉往非手機應用領域，期望透過分散終端應用來降低單一市場需求波動的影響。 - 潛在商機發酵：車用材料已開始取得市場敲門磚，且未來高頻材料、以及應用於摺疊手機的透明 PI 與氟系 PI，長期皆具備市場商機。 電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察 受惠於電子零組件買氣升溫，今日目前 PCB 製造及相關材料族群呈現多點開花的輪動格局，部分具備大單籌碼優勢的個股表現尤為強勢。 華通(2313) 全球 HDI 板龍頭，主攻多層印刷電路板製造。今日目前大單淨買超達 5212 張，帶動盤中股價強漲 8.12%，資金進駐跡象顯著，量能中性偏樂觀。 燿華(2367) 專攻高階 HDI 板、軟硬結合板及車用 PCB 領域。今日目前交投熱絡，大單淨買超高達 7256 張，股價漲幅達 9.83%，盤中多方表態明確，買盤追價意願積極。 金像電(2368) 國內伺服器及網通 PCB 製造大廠。今日目前盤中股價大漲 9.91%，大單淨買超達 4427 張，顯示法人或主力買盤偏積極，推升強勁多頭走勢。 台虹(8039) 軟板材料及 FCCL 供應大廠。今日目前大單淨買超達 4374 張，帶動股價飆漲 9.91%，顯示軟板上游材料族群展現明顯的連動吸金效應。 旭軟(3390) 專注於各類軟性印製電路板之生產與製造。有別於同業強勢，今日目前股價逆勢下跌 3.74%，盤中賣壓較為明顯，大單呈現淨賣超狀態，走勢相對疲軟。 綜合觀察，達邁(3645)雖因當沖與週轉率過高列入注意股，但受惠於產品轉型與新材料題材，短期仍具備市場高關注度。後續投資人應密切留意軟板與 PCB 族群的輪動延續性，以及終端電子庫存去化速度，操作上需防範高週轉率個股帶來的股價大幅波動風險，避免過度追高。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

達邁(3645)漲至 69.6 元：折疊與三折疊手機發酵，營收年減＋高本益比下多頭還能撐多久？

達邁(3645)盤中股價來到 69.6 元，上漲 0.87%，在前一交易日強勢攻高後，今日以折疊與三折疊手機相關題材續吸引資金關注。市場聚焦透明 PI 等關鍵材料在新一代折疊機上的滲透機會，帶動買盤傾向續抱與適度追價。雖然最新公佈的 1、2 月營收仍呈年減、顯示本業動能偏緩，但在族群輪動與題材人氣支撐下，短線籌碼並未明顯鬆動，盤中呈現題材延續下的高檔整理偏多格局，後續需留意追價力道能否延續及是否有基本面轉強訊號跟上。 技術面來看，達邁(3645)股價近日站上週、月、季線之上，均線多頭排列，短中期多頭結構已成形，前一交易日放量大漲後，現階段屬高檔整理消化獲利了結賣壓的格局。若後續量能維持在相對活絡區間，短線仍有機會沿短期均線震盪偏多。籌碼面方面，近期三大法人轉為連續買超，主力在前一日有明顯大額買超，顯示短線資金有鎖碼意圖，不過過去一段時間主力籌碼亦有高檔換手紀錄，意味短線客比重不低。實務操作上，留意前一日大量區與 70 元附近是否能穩定守住，若其上量縮整理，將有利多方延續攻勢；反之若跌破且放量，可能引發短線獲利調節加速。 達邁(3645)為全球前四大聚醯亞胺 (PI) 薄膜廠，屬電子零組件族群，產品應用涵蓋軟板材料及半導體相關關鍵材料，並卡位透明 PI 與氟系 PI 等新應用，受惠折疊手機、智慧裝置及半導體用材的中長期趨勢。雖然近期月營收連續年減、反映終端需求與產品轉型仍在調整期，本益比也處於偏高水位，評價保守的聲音存在，但在折疊機與軟板材料題材加持下，股價短線動能仍偏多。整體來看，今日盤中股價維持高檔偏強整理，後續需同時追蹤：一、折疊與三折疊手機實際出貨與相關訂單放量節奏；二、營收是否自谷底回溫以消化高評價；三、主力與法人是否延續買超。若題材熱度降溫或營收遲遲未改善，高波動與回檔風險需特別留意。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7