38.9元急漲量縮，大甲(2221)剛跨入先進封裝，現在追價會不會太衝？

次世代半導體分歧走揚，台積電(2330)獨撐類股指數

次世代半導體族群今日震盪走揚，整體上漲2.04%，但盤面呈現明顯分歧。權值股台積電(2330)強勢上攻2.18%，成為帶動類股指數的主要動能；相較之下，砷化鎵族群的穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)，以及碳化矽族群的漢磊(3707)、茂矽(2342)，連同晶圓代工的世界(5347)等個股，盤中表現偏弱，顯示資金集中在龍頭股，其他次世代題材則面臨調節。 市場資金目前偏好先進製程與先進封裝，尤其是與AI晶片需求相關的供應鏈。台積電(2330)的走勢，反映市場對CoWoS等封裝技術與高階製程的期待；反觀第三代半導體如GaN、SiC族群，雖然過去受惠於電動車與5G題材，但今日普遍承壓，部分跌幅超過5%。這也顯示半導體族群內部正在輪動，資金更集中於高成長與高技術門檻的AI相關標的，而非全面擴散到所有次世代概念股。 在這樣的分歧格局下，市場操作重點偏向汰弱留強。對於基本面尚未明朗、短期營收動能較弱的個股，需留意其股價是否已有過度反映；相對地，具備明確訂單、技術領先或能直接受惠AI與高速運算需求的公司，仍是市場聚焦的核心。整體而言，這波走勢更像是龍頭股帶動的結構性輪動，而非族群全面同步走強。

次世代半導體分歧走揚，台積電 (2330) 撐盤與族群輪動解析

次世代半導體族群今日震盪走揚，整體上漲 2.04%，但盤面呈現明顯分歧，主要由台積電 (2330) 強勢上攻 2.18% 帶動，貢獻類股主要漲幅。相較之下，砷化鎵族群如穩懋 (3105)、宏捷科 (8086)、全新 (2455)，以及碳化矽族群如漢磊 (3707)、茂矽 (2342)，連同晶圓代工的世界 (5347) 等個股，盤中表現普遍疲弱，顯示資金高度集中於龍頭，其他次世代題材則出現調節。 市場資金明顯偏好先進製程與先進封裝題材，特別是台積電 (2330) 所代表的 CoWoS 等技術主軸，反映投資人對 AI 晶片需求與高技術門檻供應鏈的期待。相對地，第三代半導體如 GaN、SiC 族群，雖然過去受惠於電動車與 5G 題材，但今日多數承壓，部分跌幅超過 5%，呈現資金在半導體內部輪動、聚焦龍頭與實質成長動能的現象。 操作上，這類族群走勢已呈現 M 型化，市場對個股基本面與訂單能見度的要求更高。若個股短期營收動能不明確，或尚未展現實質成長貢獻，市場往往先行調節；相對有 AI、高速運算與先進封裝題材支撐的指標股，則更容易獲得資金青睞。整體來看，這反映出半導體族群內部的分化加劇，後續仍需持續觀察法人動向與營收表現是否能支撐股價延續性。

亞電(4939)營收回溫帶動股價走強，60元防線與高階材料題材怎麼看？

亞電(4939)早盤股價走強，盤中報價63.7元、漲幅5.81%。市場持續消化6月營收年增逾4成、上半年營收穩健成長的訊號，資金對其軟板材料本業回溫，以及切入高階材料的布局仍有期待。 技術面來看，亞電近期在60元上下震盪後再度上攻，短線雖曾面臨均線壓力與動能轉弱，但目前價位已回到前一交易日法人買超區間上緣附近，對技術結構有修補效果。籌碼面上，近幾日三大法人買超增加，主力近5日買賣超比率也由偏空轉向偏多，大股東持股並出現增持跡象，與先前融券、借券偏空結構形成拉鋸。 公司業務方面，亞電專注軟性印刷電路板材料，產品涵蓋覆蓋膜、軟性銅箔基板與補強板，並積極切入半導體先進封裝、AI伺服器與高頻高速通訊等高階材料市場。基本面回溫與題材延續，支撐了今日盤中股價表現。不過，目前本益比偏高，市場對未來成長已有一定預期，後續仍需留意新產品客戶認證進度、量產落地時間，以及科技股波動對評價的影響。 整體來看，亞電短線觀察重點仍在60元附近支撐帶是否穩固，以及法人與主力買盤能否延續；若量能同步放大，股價有機會維持高檔整理格局，否則仍要留意技術面與籌碼面的再度轉弱。

亞電(4939)營收回溫帶動走強，60元防守與高階材料題材怎麼看？

亞電(4939)早盤股價走強，盤中漲幅5.81%，報價63.7元。市場消化6月營收年增逾4成、上半年營收維持成長的表現，對軟板材料本業回溫與高階材料布局仍有期待。 技術面來看，亞電近期在60元上下震盪後再度上攻，短線曾有跌破中短期均線的壓力，但目前價格回到前一交易日法人買超區間上緣附近，對技術結構有修補效果。籌碼面上，近幾日三大法人買超增加，主力近5日買賣超比率也由偏空轉為偏多，大股東持股增持跡象，與融券、借券偏空結構形成拉鋸。 公司業務方面，亞電(4939)專注軟性印刷電路板材料，產品包括覆蓋膜、軟性銅箔基板與補強板，並積極切入半導體先進封裝、AI伺服器與高頻高速通訊等高階材料市場。短線觀察重點在60元附近防守帶能否守穩，以及量能是否延續。另一方面，本益比偏高、客戶認證進度與量產落地時間，仍是後續需要持續追蹤的因素。

聯電(2303)南科擴廠傳聞升溫：特殊製程能否從補庫存走向結構性需求

市場近期重新聚焦聯電(2303)，核心在於南科12AP擴廠傳聞，以及特殊製程需求是否能從補庫存延伸為結構性需求。討論焦點不只在傳統成熟製程回溫，也延伸到高通、英特爾、晟碟等美系客戶，以及矽中介層、深溝槽電容、矽光子等先進封裝與AI特殊製程。公司目前尚未把南科擴廠列為確定方案，因此傳聞不能直接等同新增產能與營收；但若訂單強度足以讓公司進一步評估擴產，市場通常會先反映在獲利預估上修與評價重估。 聯電股價近期從高檔重挫，反而讓基本面檢驗更清楚。7月17日收在144元，單日下跌10%，本益比約30倍；同日台股重挫6.47%，外資賣超1,890.39億元，半導體權值股同步承壓。這樣的走勢不宜直接解讀為基本面轉差，更合理的看法是，先前市場已把英特爾合作、矽光子量產、特殊製程漲價等期待提前反映，遇到大盤急跌時，短線籌碼先行降溫。後續觀察重點，不在單日跌幅，而在營收、產能利用率與法人獲利預估是否持續跟上。 從營收看，成熟製程需求回溫已不只是消息面。聯電6月合併營收231.24億元，年增22.8%；第2季合併營收687.33億元，季增12.6%，年增17.0%。這組數字讓南科擴廠討論有了基本面支撐，代表市場看到的不只是合作傳聞，而是實際營運已站上近年高點。若後續法說會對下半年產能利用率、選擇性漲價與特殊製程接單給出更清楚說法，聯電的獲利路徑仍有再上修空間。 EPS預估一路上調，是股價能維持高評價的底氣。聯電今年EPS預估已由2025年8月的3.14元，上修到2026年7月的4.80元；明年EPS預估也從3.70元上修到5.80元。以7月17日收盤價計算，今年本益比約30倍，明年預估本益比約24.83倍。對成熟製程晶圓代工來說，這不算便宜，因此市場願意給出較高評價的前提，是未來獲利仍要持續上升。若矽中介層、深溝槽電容、矽光子與12奈米合作平台逐步納入預估，評價才有更穩的支撐。 法人看法分歧，也反映聯電正在被重新定價。麥格理證券7月15日給予Outperform，目標價258元，預估明年EPS 7.34元；瑞銀證券6月24日給予Buy，目標價230元，預估明年EPS 6.68元。相對保守的一方，摩根大通證券6月23日給予Neutral，目標價140元，預估明年EPS 6.18元。差距本身說明，市場已不再只用成熟製程景氣循環看待聯電，而是在評估先進封裝、AI特殊製程與英特爾12奈米合作能提高多少獲利品質。 籌碼面沒有單邊完美，但外資仍是這波行情的重要推手。聯電今年以來外資買超約1,590,799張，投信賣超約1,145,930張，土洋方向明顯不同。外資持股比率從6月初的38.93%提高到7月17日的41.47%，即使當日外資賣超45,935張，也未完全改變先前回補趨勢。這代表外資曾把聯電視為成熟製程、特殊製程與AI封裝連動的代表標的，但投信調節與單日大量賣壓也提醒，籌碼還沒有穩到可以忽略波動。 風險主要有兩個。第一，估值已提前反映成長想像，7月17日本益比約30倍、股價淨值比4.45倍，若法說會對下半年稼動率、報價或特殊製程需求的說法不夠強，市場可能先修正過高期待。第二，南科12AP擴建仍屬評估階段，英特爾12奈米合作雖受關注，但量產時程、營收貢獻與毛利結構仍需後續說明。若把題材連動直接當成確定獲利，遇到大盤波動或客戶拉貨節奏變慢，股價震盪會被放大。 整體來看，聯電的多方邏輯仍在：營收回升、EPS預估上調、特殊製程與先進封裝需求，正把公司從傳統成熟製程循環中拉出新的想像空間。短線股價因大盤與籌碼調節重挫，讓追價風險下降一些，但也提高了市場對法說會驗證的要求。接下來若第2季營運數據能確認稼動率改善、漲價效益延續，並讓矽中介層、深溝槽電容、矽光子與12奈米合作進度更清晰，聯電評價仍有機會維持在較高區間。

AI擴散、散熱換機、自行車回溫：盤前市場整理看台股供應鏈動向

盤前市場整理顯示，美股主要指數回檔，DJI、SPX、NDX與SOX皆收跌，亞洲市場則呈現分歧，日本休市、韓國小跌。消息面聚焦三大方向。 第一，AI需求持續擴散至晶圓代工、先進封裝與測試供應鏈。Counterpoint最新研調指出，2026年第一季全球Foundry 2.0市場營收達860億美元，年增23%。台灣供應鏈仍扮演核心角色，台積電、聯電、世界先進、日月光投控等營收同步走揚。 第二，AI伺服器進入新舊平台交替期，部分訂單與營收認列時程遞延，使散熱供應鏈第二季表現未完全符合市場預期。不過法人認為，短期落差主要來自平台切換，而非需求轉弱；隨多項GPU及ASIC伺服器專案於下半年陸續放量，奇鋐、雙鴻、邁科及富世達營運動能可望升溫。 第三，台股上周五盤中出現大幅震盪，但自行車零組件族群逆勢走強。日馳攻上漲停並鎖死，利奇也拉出第二根漲停。法人指出，自行車產業景氣復甦逐步明朗，帶動市場重新評價零組件供應鏈的成長潛力。

美光擴產到2028年供給缺口未解，台股HBM鏈怎麼看？

美光在法說會表示，幾乎每個產品線的需求都超過現有供給能力，且這個缺口可能延續到2028年。為了補上缺口，公司計畫在2035年前於美國投入逾2500億美元建廠，但新產能要到2027年才會大量開出，形成三年的供給空窗。 這段期間，市場關注的核心不是訂單有沒有，而是擴產速度是否追得上接單速度。AI伺服器需求自2024年初以來快速成長，帶動半導體類股漲幅明顯；與過去PC或手機週期不同，這一輪需求主要來自資料中心，訂單能見度也更長。 不過，記憶體產業過去常見的問題是，一旦各家同步擴產，後續就容易走向供給過剩。也因此，三星與SK海力士的跟進速度，會是決定這波供需是否延續的重要變數。 在台股供應鏈中，HBM與先進封裝相關廠商成為觀察焦點，包括京元電、南茂，以及日月光投控等。若這些公司在法說會中對AI相關訂單能見度持續拉長，代表美光所說的需求缺口更具體；反之，若展望未如預期延伸，則代表市場對這波擴產循環仍需保留。 市場目前對美光的反應偏向觀望，重點在於何時能看到更明確的數據，例如HBM營收占比、出貨成長率、以及競爭對手良率與擴產進度。這些訊號，將左右外界如何解讀這筆2500億美元投資究竟是成長資產，還是成本壓力的開始。

全球股市沒壞掉：半導體回檔更像部位重整，買點浮現？

HSBC 首席多資產策略師 Max Kettner 近期在 CNBC 表示，科技股雖然回檔，但全球股市底層結構並未明顯轉弱。他認為，這一波修正更像是投資人調整部位，而不是基本面突然惡化。 他指出，發達市場股票距離歷史高點約只差 0.5%，市場位置仍偏高。近期科技與動能股的賣壓，較像是高檔換手與獲利了結，而非整體行情結束。 在半導體族群上，Kettner 的看法更直接：他認為這個領域已經出現買進訊號，重點在於本次修正與產業基本面脫鉤，價格對基本面的反應明顯偏快。 從半導體設備與製造鏈的角度來看，市場除了關注單季拉貨，更在意接下來幾季的資本支出節奏、設備交期，以及先進製程與先進封裝擴產是否延續。當資金面先降溫，往往也會讓下一段產業循環的輪廓更清楚。 區域配置上，HSBC 將新興市場股票評級下調至中性，並把資金轉向近期表現較好的歐洲股票。Kettner 的理由不是全面看空新興市場，而是認為當前資金流向更偏向成熟且定價較穩定的市場。 他也提到，南韓與台灣近期的波動，與其說是基本面惡化，不如說更像流動性因素主導。對半導體、AI 與出口鏈來說，這類市場往往是全球資金進出最快、波動也最容易被放大的區域。 日本方面，Kettner 提到銀行股近期約 5% 的回檔，更像是亞洲流動性偏弱的結果，而非日本經濟基本面突然轉差。他看好日本，主要理由包括財政政策支撐、企業治理改善與基本面穩定，若資金回流，受益效果可能更明顯。 綜合他的觀點來看，全球股市尚未明顯進入壞循環，科技與半導體的回跌更像是短期部位洗牌，而不是趨勢反轉。衰退風險不高、聯準會不太可能轉向更鷹派，亞洲市場的波動則更多來自流動性而非基本面。 對半導體設備鏈而言，真正值得觀察的不是單一季拉貨，而是資金與訂單之間的時間差。當市場情緒先回調，反而更適合檢視下一輪 capex、設備需求與供應鏈動能是否延續。

IBM 與台積電分歧：企業預算正重分配到 AI 基礎設施

IBM 第二季初步營收與每股盈餘低於市場預估，管理層也坦承多筆大型合約未能如期成交。文章認為，這次下修不只是單季失誤，而是客戶支出正快速移向 AI 基礎設施，讓傳統企業軟體與顧問整合案面臨優先順序下滑的壓力。 相對地，台積電第二季營收與獲利表現強勁，且今年已兩度上調全年營收成長展望，並宣布擴大美國晶片產能投資。文章將這視為企業 IT 預算流向 AI 算力、模型與伺服器部署的直接證據，也指出 AI 基礎設施需求不是單一產品，而是涵蓋先進製程、先進封裝、電源管理 IC、散熱模組與伺服器周邊的整體供應鏈。 在台股供應鏈面向，文章認為市場重點已不只是誰沾到 AI，而是誰能穩定交出製程、封裝與交期。受惠雖集中在有實際產能、技術與客戶綁定的公司，但不同公司受惠程度不一，最終仍取決於產能利用率、訂單能見度與交期管理。文章也提到，IBM 的壓力不會只停在單一公司，SAP、Oracle 等企業軟體業者同樣可能面臨延後簽約的風險，顯示市場正在把資源重新分配到算力效率高於軟體席次擴張的一側。

AI預算搬家：IBM重挫27%，台積電二度上修展望，資金流向哪裡？

這一週的市場，把企業 IT 預算正在往哪裡流動，講得相當直接。 一邊是 IBM 單週重挫 27%，原因不只是財報低於預期，更在於管理層點出：客戶正在把支出快速轉向 AI 基礎設施，而不是傳統軟體與服務。 另一邊則是台積電第二季財報亮眼，營收年增 33.7%，全年展望還二度上調。企業端的資金並沒有消失，而是更明顯地流向晶片、先進製程與算力擴建。 IBM 的問題，不只是數字不如預期，而是它所代表的傳統企業 IT 預算池，正在被重新分配。當新增預算不再優先流向傳統軟體授權、維運與顧問服務，壓力就不只來自景氣循環，也來自商業模式位置的改變。 台積電則剛好回答了錢流去哪裡。第二季淨營收達 402 億美元，年增 33.7%；每股 ADR 盈餘 4.31 美元，年增 74%。更重要的是，公司今年已兩度上調全年營收成長展望，並宣布再加碼 1,000 億美元擴建美國晶片產能，累計美國投資計畫達到 2,650 億美元。 這組數字顯示，當企業把資本支出往 AI 基礎設施傾斜，受益的不是傳統軟體，而是晶圓代工、先進製程、先進封裝與供應鏈擴產。相關受益方向包括先進封裝、電源管理 IC、散熱模組、AI 伺服器零組件，以及高階光通訊與資料中心配套。 接下來值得觀察的，不只是台積電本身，而是 AI 供應鏈的延續性：AI 伺服器客戶的接單能見度是否拉長、產能是否持續吃緊、預付訂金是否提高。若這些訊號持續出現，代表這不只是短期拉貨，而是更長週期的 AI 資本支出擴張。 IBM 的壓力，也可能外溢到其他軟體巨頭。當企業客戶把 IT 預算從傳統軟體授權與服務，轉去買算力、GPU、雲端與 AI 基礎設施時，SAP、Oracle 與其他傳統 IT 解決方案供應商，都可能被重新檢視。若延後的合約最後沒有轉成成交，市場對整個企業軟體板塊的估值邏輯，可能都會重新計算。 市場其實已經把贏家和輸家分開定價。台積電 ADR 依舊強勢，反映市場把它視為 AI 週期的核心受益者；IBM 則遭到拋售，顯示資金正在區分「吃到 AI 資本支出擴張」與「被預算移走」的公司。 接下來可以盯的三個訊號是：台積電三奈米與二奈米的擴散速度、IBM 的大型合約是否真的補回來，以及半導體跌幅名單是否仍呈現明顯分化。這些都在回答同一件事：企業預算搬家，是否還在持續發生。