定穎投控高階PCB與伺服器產品毛利率：技術優勢、產品組合與產能風險全解析

AI伺服器帶動高階PCB升級，CCL與供應鏈受惠趨勢浮現

AI伺服器高速傳輸需求上升，帶動PCB產業由成熟消費性電子轉向高階應用。隨著板材層數增加、材料規格升級，CCL、銅箔、玻纖布、設備與化學品等供應鏈同步迎來新一波成長機會。 文中指出，2025年AI應用產值在PCB整體占比仍不高，但隨著AI伺服器需求擴大，AI PCB產值預估在2026年大幅成長，2027年更將延續高成長動能。相關供應鏈也因此受惠，包括銅箔基板（CCL）、玻纖布、銅箔、化學品與設備。 高階PCB成長的核心來自兩大方向：第一是層數增加，伺服器PCB由過去約8～12層提升至20～24層，未來高階產品甚至可能達40～50層；第二是材料升級，規格由M6逐步邁向M7、M8，甚至在新一代平台中可能走向M9。層數與規格同步提升，也代表訊號損耗、散熱與材料穩定度要求更嚴格。 在AI伺服器架構中，PCB並非只有單一用途，而是由多片板材共同組成運算主板、交換主板、背板、網路交換板與電源板等模組。其中，GPU/Switch Tray交換板與Backplane/Midplane背板對材料規格要求最高，通常需要低損耗CCL、HVLP銅箔與高階玻纖布，以滿足高速訊號傳輸與整櫃互連需求。 從成本結構來看，隨著PCB等級提高，CCL原料在PCB成本中的占比也明顯上升。相較過去約30%～40%，目前可提升至45%～60%甚至更高。就供應鏈受惠程度而言，CCL與關鍵原料銅箔受惠於供貨吃緊與單價上升，成長性相對突出；其次是PCB鑽孔設備與相關耗材，因高層數製程難度提升，需求同步增加；化學品則因在地化供應優勢，也具一定成長空間。

美股反彈、台股盤前聚焦車用與AI：定穎投控、亞翔、世芯-KY受關注

回顧國際股市，美股在結束連四跌後出現反彈，四大指數收紅。美國10年期公債殖利率升至4.54%以上，創16年新高，聯準會上週維持利率不變，但市場仍預期高利率將維持一段時間，整體基調偏鷹派。 標普500指數11大板塊中，有8大板塊上漲，能源與材料表現較強；必需消費品、公用事業與房地產則相對疲弱。 台股方面，昨日加權指數上漲107.75點，收在16452.23點，漲幅0.66%；櫃買指數上漲1.57點，收214.8點，漲幅0.74%。盤面上，定穎投控(3715)、亞翔(6139)、晶呈科技(4768)、富驊(5465)、視陽(6782)收漲停；世芯-KY(3661)、材料-KY(4763)、昇達科(3491)、碩天(3617)、三陽工業(2206)也維持強勢。 焦點個股中，定穎投控(3715)放量漲停，外資與投信同步買超。公司持續布局車用市場，高階車用HDI板逐步放量，電動車相關產品營收比重有望提升；7月EPS為0.36元，主要受惠車用需求回溫與晶片缺料緩解。此外，定穎投控(3715)也切入AI相關應用，成為後續成長觀察重點。 籌碼面上，外資偏好的強勢股包括亞翔(6139)、富驊(5465)、視陽(6782)；外資與投信同步看好的則有定穎投控(3715)、晶呈科技(4768)、昇達科(3491)。 台指期夜盤上漲1點至16466點；台積電ADR上漲0.70%，聯電ADR上漲0.71%，日月光ADR上漲0.53%。 消息面方面，正文(4906)受惠切入再生能源、股價上漲4.3%並突破月線；信邦(3023)導入SAP SuccessFactors人資雲；亞翔(6139)受新加坡新訂單帶動，營運動能受市場關注；金像電(2368)則因AI伺服器放量，展望轉趨樂觀。

揚博(2493)攻上漲停177.5元：AI伺服器題材與籌碼面如何延續？

揚博(2493)盤中攻上漲停，股價鎖在177.5元，漲幅達9.91%。市場資金持續鎖定AI伺服器、高階PCB與特化材料供應鏈，揚博身為全球PCB濕製程大廠，受惠AI帶動的伺服器厚大板與高階載板擴產題材，成為盤面焦點。除了題材發酵，先前法人對其訂單能見度與毛利結構也持相對正向看法，在族群輪動下，多頭動能進一步放大。 技術面來看，揚博股價近日站在周線、月線與季線之上，均線呈多頭排列，MACD在零軸之上擴大，RSI與KD也維持偏強區間，顯示短中期趨勢仍偏多。籌碼面部分，三大法人前一交易日起轉為買超，外資與自營商合計買超近千張，主力籌碼近20日雖有震盪，但整體仍偏向多方吸納，空方壓力出現舒緩跡象。 公司業務方面，揚博主要從事PCB濕製程與製程藥水，也涵蓋LCD製程設備、化學藥水，以及半導體製程設備與材料，近年逐步切入半導體相關應用。隨全球PCB產業在AI、高速運算與多層板需求推動下持續擴產，加上半導體黃光材料與先進製程設備需求增溫，市場對其後續訂單動能有所期待。不過，近期月營收年增率仍面臨高基期壓力，且股價短線快速上攻、評價明顯墊高，後續若AI與高階PCB需求不如預期，或法人買盤轉弱，波動可能放大。

PCB族群重挫4.66%　金像電、定穎投控、臻鼎-KY承壓，後市怎麼看

電子上游PCB製造族群今日走弱，類股整體下跌4.66%，顯示市場資金明顯調節。盤面上，台郡、富榮綱等少數個股逆勢小幅上揚，但金像電、定穎投控、臻鼎-KY等主要權值股普遍回檔，拖累族群表現。 文章指出，這波下跌可能與先前漲幅較大的個股出現獲利了結有關，同時市場對電子消費性產品需求復甦力道仍有疑慮，部分AI伺服器相關PCB短期訂單展望也尚未明朗，因而使資金暫時抽離。 從籌碼與技術面來看，成交量較大的權值股賣壓集中，且不少個股跌破短期均線支撐，若後續無法快速收復，短期仍可能面臨進一步修正壓力。整體而言，市場正重新評估產業展望與股價位階，後續需觀察關鍵支撐區是否能有效承接。 短線操作上，文章建議對PCB族群保持謹慎觀望，避免在弱勢盤中追低或急於搶反彈；後續可留意是否出現止跌、站回短期均線，以及產業基本面是否有訂單回溫或新利多訊息。長期來看，AI伺服器與車用電子仍是PCB產業的成長動能，但短期氛圍偏空，宜等待基本面與籌碼訊號更明朗後再重新評估。

定穎投控、AES-KY、華城、裕民盤後焦點：第四季展望與營運動能一次看

盤後資訊聚焦定穎投控(3715)、AES-KY(6781)、華城(1519)、裕民(2606)與家登(3680)等個股，主軸集中在產品組合改善、訂單出貨、備援電池新應用與散裝航運運價變化。 定穎投控(3715)方面，受惠產品組合優化與黃石二廠效率改善，8月自結每股獲利達0.49元，單月獲利表現明顯升溫。展望第四季，因自動駕駛相關產品加入量產，法人估營收可能與第三季持平，但獲利有機會進一步走升。從中長期來看，定穎持續深耕車用領域，尤其是智慧車載與高階車用應用，明年營運有機會挑戰新高。 AES-KY(6781)則持續朝非IT應用擴張。雖然電動二輪載具仍受庫存調節影響，但伺服器備援電池(BBU)已有新機型訂單，對毛利率形成支撐。未來還有電信基地台備援電池、工業載具與電動車啟動電池等產品將陸續進入量產，產品組合可望更加多元，降低對單一應用的依賴。 華城(1519)在手訂單排程仍然緊俏，第四季通常是年度旺季，並可望受台電電網訂單與外銷美國訂單出貨帶動。法人估第三季營收約32.5億元，第四季有機會逼近40億元，全年營收可望挑戰歷史新高，反映重電需求與接單動能仍在。 裕民(2606)所屬散裝航運，近期受到中國十一長假影響，中小型船舶日租金走勢較弱，但海岬型船租金仍維持向上。法人指出，海岬型行情持續走高，有利裕民、新興(2605)、中航(2612)等航商第四季營運表現；若長假後運價回升，散裝航運的季節性旺季效應也值得持續觀察。 整體來看，這份盤後焦點主要反映四條主軸：車用電子與智慧車載、備援電池多元化、重電訂單出貨，以及散裝航運運價回升。

華通高階產品與泰國新產能，成長動能能延續到 2026 嗎？

華通近期受到市場關注，核心不只在 AI 題材，而是 AI 伺服器、資料中心、高速網通、低軌衛星與蘋果新機需求同步被看見。法人對明年相關營收有倍增預期，也帶動市場對其成長故事的想像。不過，真正能決定成長能否延續的，不是題材熱度，而是訂單能否轉成出貨、產能能否跟上，以及良率能否穩定。 華通的產品組合正往高附加價值移動，包括 50 層以上交換器與伺服器板、8 階 HDI 加速卡、800G 交換器與高階 CPO 光模組。這些產品都屬於 AI 基礎建設鏈中的關鍵零組件，使華通不再只是依賴傳統低階板材，而是更靠近資料中心與高速運算需求的升級趨勢。多引擎結構通常比單一產品線更有韌性，但題材多也不代表每一條線都會同時兌現，若某一塊放量快、另一塊延遲，整體數字仍可能出現落差。 市場之所以期待倍增，與泰國新產能及高階板放量有關。理論上，新產能若順利貢獻，確實有機會支撐營收與毛利率提升；但高階 HDI 與高層數板材要放量，還需要客戶認證完成、良率穩定、出貨節奏同步，以及擴產過程中的學習曲線逐步消化。也就是說，產能建好不等於立刻放量，執行節奏才是關鍵。 接下來觀察華通，重點不只是市場情緒，而是實際數據能否驗證成長。可以追蹤的指標包括月營收是否進入放量節奏、毛利率是否反映高階產品占比、產能稼動率是否真正提升，以及出貨節奏是否和客戶需求一致。若 AI 伺服器與網通訂單持續放量、衛星業務年增符合預期、泰國新產能如期貢獻營收，華通在 2026 年前的成長動能就有延續基礎；反之，只要其中一項延遲，市場對估值的看法就可能轉向保守。

銅箔族群強攻逾9.5%：AI需求推升高階銅箔前景，後續看量價與訂單落地

銅箔族群今日盤中表現亮眼，整體漲幅超過9.5%，其中金居率先漲停，榮科也同步走強。市場看好 AI 伺服器與高階網通設備需求持續增加，帶動高階 PCB 板材用銅箔拉貨動能升溫，法人近期對高階銅箔前景的看法也偏正向，資金因此快速流入，推升族群成為盤面焦點。 除了短線題材發酵，銅箔產業基本面也出現轉佳跡象。隨著傳統電子產業庫存調整接近尾聲，加上 AI 應用對高效能銅箔的需求增加，上游材料業者普遍預期下半年訂單能見度將提升。金居等業者在銅箔基板（CCL）領域的布局，也使市場對其受惠於產業升級的可能性抱持期待。 不過，銅箔族群短線漲幅已高，後續仍需留意量能與追價風險。接下來可觀察類股是否維持量價齊揚，以及 AI 相關需求訂單是否持續落地，同時關注法人進出與國際銅價變化，作為判斷後續走勢的重要依據。

定穎投控(3715) AI伺服器與車用板帶動轉機，泰國新廠成後續關鍵

定穎投控(3715)近日受邀參加外資機構舉辦之科技論壇，說明營運概況與未來發展，市場關注其基本面轉機與擴產進度，帶動盤中股價波動，成交量也明顯放大。 從營運表現來看，公司2026年2月合併營收達16.2億元，年增23.08%，1月營收也呈現年成長；回顧2025年底，11月與12月營收接連創下歷史新高，顯示營運動能延續。法人觀點指出，2025年營收達194.53億元、EPS為2.69元，並預期2026年營收可望突破260億元，EPS上看6.3元以上。 產品組合方面，下半年起GPU、ASIC與Switch等高階產品逐步放量，加上車用電子ADAS專用板與AI伺服器用板需求看增，帶動毛利率改善。另一方面，泰國廠在兩大AI訂單出貨帶動下，業績貢獻加速，預期2027年進入完整貢獻年，公司也同步啟動資本支出計畫以擴充產線。 籌碼面上，近20日三大法人操作出現分歧，外資曾在2月底至3月上旬大舉買超，但近期轉為逢高調節，3月17日三大法人合計賣超5854張。主力近5日買賣超微幅偏多，近20日則為負值，顯示高檔區間換手明顯。 技術面來看，定穎投控股價自2025年底的127.5元震盪走高，至2026年3月中旬最高觸及166元，近期多在150元至165元區間整理，單日振幅擴大，反映多空交戰激烈。後續仍需留意高檔量價結構與支撐區表現。 整體而言，定穎投控(3715)在AI伺服器與車用板雙引擎帶動下，中長期成長動能受到關注，泰國新廠的產能釋出與高階產品出貨比重，將是後續觀察重點。

AI伺服器規格升級，高階PCB供應鏈為何被重新定價？

有些產業表面上是營收成長，實際上是規格升級帶動供應鏈重估。這篇文章聚焦 AI 伺服器平台持續升級，尤其是從既有架構走向 GB200、GB300 這類更高算力方案後，對高階 PCB、CCL、銅箔與製程設備帶來的影響。 文章指出，AI 伺服器和傳統伺服器相比，不只是速度更快，而是對高速傳輸、散熱效率、訊號完整性與板材穩定性的要求全面提高。這代表高階 PCB 不只是接到更多單，而是面對更高的技術門檻與更嚴格的供應標準，供應鏈也因此出現重新定價的可能。 文中也強調，判斷這波成長能否延續，不能只看短期拉貨，而要觀察三個重點：AI 伺服器出貨是否持續擴大、高階板材與材料能否成功漲價或放量，以及供應商能否同步完成擴產與良率提升。只有當這些條件一起成立，規格升級帶來的長尾效應才會更明確。 整體來說，這篇內容的核心不在於單一題材熱度，而在於 AI 伺服器升級如何把 PCB 供應鏈的門檻拉高，並讓市場重新評估相關公司的成長品質與中長期價值。

華通(2313)通過每股2.8元現金股利，AI伺服器與衛星板布局成營運焦點

華通(2313)股東會通過每股配發2.8元現金股利，並持續擴大衛星通訊與太空板布局，同時積極爭取AI伺服器、高階Switch等AI基礎建設需求。公司也規劃增加類載板產能，爭取更多光通訊訂單，期許明後年營收與利潤成長。 董事長江培琨指出，AI基礎建設正在推升高階PCB需求，且製程難度與信賴度要求明顯提高。華通以HDI製程見長，在全球HDI供應商中具備一定產值、品質與技術能力，最高階類載板製程也維持領先群。 在光模組升級方面，隨著AI伺服器集群互聯需求增加，傳輸速度與頻寬持續提升，光收發模組正由400G升級至800G甚至1.6T。800G以上光模組PCB已全面推進至類載板，若今年下半年800G大舉轉換，類載板供給可能吃緊，華通將仰賴全球化產能與製造經驗擴大規模。 衛星板部分，華通深耕衛星產業10年，並已切入多家領導廠商的新產品開發，衛星板產出居全球第一。公司認為低軌衛星已從技術探索進入商業化階段，未來太空PCB需求仍具成長空間。 從近期營運數據觀察，華通2026年4月合併營收為6315.28百萬元，年減2.86%；3月營收6943.22百萬元，年增11.12%；1月營收7403.73百萬元，年增40.2%。籌碼面上，5月28日外資、投信與自營商皆為賣超，三大法人合計賣超39325張，收盤價259元。技術面方面，股價近60日區間約165元至298.5元，短線位於月線附近，後續仍需觀察量能與訂單進展是否能支撐趨勢延續。