PCB設備廠同步走強，對先進製程題材有何意義？

台積電(2330)第二季財報超預期，Q3展望樂觀與先進製程動能解析

台積電(2330)昨日美股盤後交易表現穩健，市場反應正面，主因第二季財報優於預期，且第三季展望也偏樂觀。 台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，專注於先進晶圓製造技術，為全球科技公司提供晶片製造服務。 第二季度營收為208億美元，較上季成長10.3%；每股盈餘（EPS）為新台幣9.56元，毛利率升至53.2%，高於市場預期。台積電預估第三季度營收介於224億至232億美元，毛利率介於53.5%至55.5%。 本季成長主要受惠於3奈米與5奈米技術需求強勁，高效能運算（HPC）平台營收占比首次超過50%。公司並預估2024年全年營收將較去年成長超過25%。 展望後續，台積電預期2024年整體半導體市場（不含記憶體）將成長約10%，代工市場在新Foundry 2.0定義下也接近10%。N2與A16技術預計將於2025年開始量產，成為未來成長的重要動能。 分析師關注焦點包括先進封裝CoWoS產能擴充、新製程節點N2與A16的產能及需求，以及公司在全球擴張下的成本控制與執行表現。整體來看，台積電仍維持技術領先與穩健需求，持續扮演半導體產業的重要推動者。

台積電ADR溢價降至兩年低點，AI晶圓廠導入進展受關注

近期台積電(TSM)在市場評價與營運面都有新動態，焦點主要集中在兩個方向。第一，ADR相對台股的溢價降至兩年來較低水位，反映台股與美股表現差距縮小。第二，台積電持續導入輝達(NVIDIA)的加速運算與AI技術，用於下一代晶圓廠建設，並結合CUDA-X函式庫與AI模型，協助優化光刻製程與缺陷檢測。 從營運定位來看，台積電(TSM)仍是全球最大的專業晶圓代工廠，受惠於無晶圓廠商業模式的擴張，以及先進製程帶來的規模與技術優勢。其客戶涵蓋蘋果、超微與輝達等大型科技公司，持續推動高效能半導體設計與先進工藝應用，鞏固其產業地位。 就近期股價表現而言，最新交易日(2026年5月29日)台積電(TSM)開盤427.07美元，最高430.44美元，最低417.25美元，收在418.45美元，單日下跌1.51%。當日成交量較前一交易日增加26.12%，顯示市場交投活絡，但價格同步回檔。 整體來看，台積電(TSM)在先進製程與AI應用上的布局仍具延續性，而ADR溢價收斂與量增回檔，則讓市場對資金流向與估值變化保持關注。後續可觀察AI終端需求的實際轉換，以及籌碼變化是否影響市場對其評價。

輝達擴大台灣AI佈局，N1X與Vera Rubin量產帶動供應鏈受關注

輝達（NVIDIA）在 GTC Taipei 大會宣布擴大 PC 市場佈局，發表與聯發科（2454）合作開發的新一代晶片 N1X 與 RTX Spark 平台，並預告為迎接 Vera Rubin 伺服器平台量產，輝達在台灣的 AI 產能將翻倍。 在此次公開的 MGX 生態系中，台積電（2330）、臻鼎-KY（4958）與可成（2474）等台灣供應鏈皆名列其中；組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）與仁寶（2324）也受 AI 需求帶動，出貨維持暢旺。IC 設計大廠世芯-KY（3661）的 3 奈米 AI 加速器專案則已進入量產階段。 另一方面，輝達也與三星、SK 海力士等韓國科技高層會晤，深化 HBM 高頻寬記憶體合作。受惠於 AI 產業鏈熱絡發展，台股在相關概念股領軍下，加權指數終場大漲 604.97 點，收在 45337.91 點，創下歷史新高。

台積電(TSM)導入AI製造與溢價收斂：製程布局與市場定價新變化

近期台積電(TSM)在製程技術與資本市場都出現明顯變化。在技術面，公司導入輝達的加速運算與人工智慧工具，運用 CUDA-X 資料庫與 AI 模型，加速微影製程、電晶體與製程模擬、先進製程控制，以及晶圓廠營運優化；同時也透過 Metropolis 平台與 TAO 工具包建立視覺 AI 自動化瑕疵檢測方案，提升奈米級瑕疵識別精準度並降低重複標註成本。 在資本市場方面，受台灣本地投資人對 AI 產業的樂觀預期，以及監管法規鬆綁影響，資金持續流入台灣原股，使美股相對台股的溢價降至兩年低位。數據顯示，5 月美國存託憑證溢價幅度已降至 13.7%，低於去年 12 月的 26%，並呈現連續 5 個月收斂。今年以來台股漲幅逾 50%，高於美股不到 40% 的漲勢，顯示本地投資人對估值的影響力提升。 就台積電(TSM)本身來看，公司作為全球最大的專用晶片代工企業，預期 2025 年市占率可達 70%。受惠於無晶圓廠商業模式發展，公司憑藉規模與技術優勢，在競爭激烈的代工市場中維持不錯的營運利潤率。其主要客戶包括蘋果、超微與輝達等科技大廠，持續採用其先進製程技術。 以 2026 年 5 月 29 日交易表現觀察，台積電(TSM)開盤價為 427.07，盤中最高 430.44，最低 417.25，終場收在 418.45，較前一交易日下跌 6.41，跌幅 1.51%。當日成交量為 11,232,272 股，較前一日增加 26.12%，顯示交投狀態有所變化。 整體而言，台積電(TSM)一方面持續深化 AI 技術在晶圓廠與製程上的應用，另一方面也反映出資本市場中外資與內資對溢價空間的定價變化。後續可持續留意先進製程量產進度、每月營收數據，以及全球終端需求變化，作為觀察企業營運體質的客觀參考。

鴻海參與Vera Rubin量產、盤中創26年新高，供應鏈題材與法人動向受關注

台股6月首個交易日，在輝達GTC題材帶動下，鴻海(2317)盤中觸及304.5元，改寫26年新高。輝達執行長黃仁勳宣布，Vera Rubin已全面進入量產階段，該平台集結超過150家台灣供應鏈夥伴，鴻海、台積電(2330)、廣達(2382)等企業皆在其中。 從股價表現來看，集中市場指數收盤45,337.91點，單日上漲604.97點；三大法人合計買超367.41億元，其中外資買超368.02億元。鴻海(2317)盤中觸及304.5元，廣達(2382)則以372.5元漲停作收。 鴻海(2317)近期基本面方面，2026年4月合併營收832,097.96百萬元，年增29.74%；3月營收803,737.72百萬元，年增45.57%；2月營收595,813.35百萬元，年增8.06%。公司2026年總市值為41,100億元，本益比16.9倍。 籌碼面上，6月1日外資賣超6,575張、投信買超1,808張、自營商賣超377張，三大法人合計賣超5,144張，收盤價293.50元。近五日主力買賣超為15.9%。5月29日外資買超80,339張，三大法人買超92,380張，收盤價289.00元。 技術面部分，截至2026年4月30日，鴻海(2317)近60日區間高低點為262.00元至95.10元。4月30日開盤224.50元、收盤219.50元，量能73,683張。短期均線顯示股價位於月線上方，但近20日高點262.00元附近仍有壓力，後續可觀察量能是否延續，以及月營收與法人持股變化。

安聯台灣科技基金近一年飆升293%：規模突破2000億元的關鍵拆解

安聯台灣科技基金（18480065）是安聯投信發行的開放式共同基金，成立已超過25年。最新規模達2072億元，位居全台基金規模第七名；受益人約1.3萬人，顯示持有人數不算多，但單一投入金額相對集中。 這檔基金的風險等級為RR5，代表淨值波動較大，屬於高波動產品。近一年績效上漲293.1%，近三年累積報酬519.7%，近五年則達689.6%；若從成立以來看，累積報酬高達7949.7%。文中也換算指出，100萬元若放到近一年、近三年或成立以來，資產會有非常明顯的複利效果。 從持股來看，前幾名包括台達電、聯發科、鴻海等科技大廠，其中台積電（2330）占比高達61%，是基金最核心的配置。除此之外，還有智邦、台光電、奇鋐、欣興等網通、散熱與電子零組件相關公司。整體策略明顯偏向台灣半導體與AI、高階運算供應鏈。 這檔基金採不配息設計，賺到的收益會直接滾入基金再投資，因此淨值持續累積，近期約在804元附近。這也意味著它的吸引力主要來自資本利得，而非現金流。 文章最後把適合族群分成三類：一是距離退休還很久、可承受波動的年輕上班族，適合用定期定額方式參與；二是已有核心資產、想提高報酬彈性的投資人，可作為組合中的成長部位；三是準備退休或重視穩定現金流的人，因不配息且波動較大，文章認為不一定適合。 若要自行觀察這檔基金，重點是每月底公布的前十大持股，以及台灣電子與半導體產業的景氣循環變化。文章最後提醒，歷史績效不代表未來表現，投資前仍應詳閱公開說明書與風險揭露文件。

COMPUTEX與GTC引爆AI供應鏈熱度，台積電、聯發科、鴻海等權值股同步受關注

台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達（NVIDIA）GTC大會同步登場，帶動AI相關產業鏈與台股大盤創下歷史新高。輝達執行長黃仁勳在主題演講中宣布，新一代人工智慧架構「Vera Rubin」已進入全面量產階段，並與聯發科(2454)共同開發新一代AI PC晶片「N1X」及RTX Spark平台，宣告AI代理（Agentic AI）時代來臨。高通也首次在演講中展示台灣供應鏈背板，點名台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711)、景碩(3189)與南亞科(2408)等25家半導體合作夥伴。 在系統組裝與應用端，鴻海(2317)宣布攜手法國先進運算公司Bull，初期投資逾1.2億歐元，針對歐洲AI資料中心與雲端基礎設施進行布局，並於電腦展中展示NVIDIA Vera Rubin NVL72伺服器架構與數位孿生技術。仁寶(2324)展示基於HGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案；研華(2395)則深化與輝達的合作，正式推出AI原生工廠架構，透過結合多項邊緣運算平台，協助製造業導入即時工廠流程以優化生產效率。 受到AI供應鏈利多消息帶動，台股大盤近日交投熱絡，指數最高突破45,931點，終場收在45,337點，創下歷史新高，成交值達新台幣1.8兆元。資金流向高度集中於台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等電子權值與AI伺服器概念股，整體市場在AI基建與應用題材發酵下，呈現供應鏈全面參與的態勢。

Computex不是平台秀，是台股AI供應鏈的壓力測試

文章指出，下週 Computex 並非單純的題材展示，而是台股整條 AI 供應鏈的壓力測試。重點不在於黃仁勳會說什麼，而在於市場接下來要驗證：相關題材能否轉化為訂單，並進一步反映到營收。文中也提到，連海力士會長都將出席，顯示市場關注已從概念延伸到產業實際落地。作者提醒，好賽道不等於好買點，漲多之後更需要思考停利位置，而不是只看是否還能追價。文中強調，展示是題材，量產才是獲利；面對市場也應保持謙虛，並以留底倉、保留現金、反覆做主軸輪動作為操作思維。

輝達GTC帶動台灣AI供應鏈升溫，聯發科、台積電與伺服器族群受矚目

輝達（NVIDIA）在 GTC 大會與台北國際電腦展期間，釋出人工智慧基礎建設與終端應用的最新進展，帶動台灣科技供應鏈成為市場焦點。其中，輝達攜手聯發科（2454）推出採用 Arm 架構的全新「RTX Spark」處理器，該晶片以台積電（2330）3 奈米製程打造，將個人電腦推向具備自主推理與執行任務能力的「代理 AI（Agentic AI）」時代，聯發科也因此正式以技術供應商身分跨足 Windows PC 市場。 在 AI 基礎建設方面，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入全面量產，帶動硬體組裝與零組件廠受到市場關注。廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）及鴻海（2317）等伺服器代工廠近期交易熱絡；同時，PCB 廠臻鼎-KY（4958）與機殼廠可成（2474）等供應鏈夥伴也獲得資金關注。此外，邊緣 AI 與自主載具應用同步發酵，華晶科（3059）展出針對無人機設計的雙軌避障視覺系統，眾福科（3168）則針對 AI 無人載具推出戶外強固型顯示方案，顯示 AI 技術正加速落地於實體工業與商用場域。 不過，在產業利多齊聚的同時，市場也面臨政策與基本面的考驗。美國商務部近期發布新指引，嚴格禁止輝達與超微（AMD）將高階 AI 晶片出售給位於中國境外的中資企業，防堵技術外流。另一方面，分析師郭明錤指出，裝置端 AI 若要實質引爆換機潮，關鍵在於硬體與作業系統的深度整合，初期仍以利基市場為主；部分市場專家也提醒，近期大盤受題材驅動快速推升，後續仍需觀察終端應用需求是否能實質轉化為 AI PC 與伺服器的長線營收動能。

台股市值超越印度躍全球第五，AI資金潮推升科技基金規模

台灣股市總市值近期超越印度，達到 4.95 兆美元，正式成為全球第五大股票市場。這波變化與 AI 科技熱潮高度相關，尤其在 COMPUTEX 2026 於台北登場、主題聚焦「AI Together」之際，台灣在全球 AI 供應鏈中的角色受到更多資金關注。 市場資金也反映在科技相關基金的規模變化上。安聯台灣科技基金規模達 2,072.37 億元新台幣；安聯台灣大壩基金-A類型-新臺幣單月規模增幅超過五成，突破 800 億元；安聯台灣智慧基金規模則達 629 億元。這些數字顯示，資金正持續流向台灣科技與 AI 供應鏈相關標的。 在投資方法上，文章指出 AI 投資已從題材熱度走向基本面驗證，也讓主動式基金的角色更加重要。主動式基金由專業經理人挑選持股，目的在於辨識哪些公司真的能從 AI 帶來獲利，哪些只是題材延伸。 同時，投資人也需留意基金設計差異。安聯台灣科技基金淨值為 804.97 元；安聯台灣大壩基金採不配息設計，將收益持續留在基金中累積。另一方面，這類重倉科技股的基金風險等級多落在 RR4，代表淨值波動相對明顯，較適合可長期投入的資金與能承受波動的投資人。 整體來看，台股市值攀升與科技基金規模擴大，反映台灣在 AI 供應鏈中的市場吸引力持續升高，但投資人仍應先確認基金類型、配息機制與風險屬性，再做進一步評估。