輝達（NVDA）跌到225.32美元：H200中國銷售未解，現在是撿便宜還是被套牢？

黃仁勳看好下半年供應鏈忙碌，台積電與廣達供應鏈熱度升高

輝達執行長黃仁勳出席廣達董事長林百里設宴晚宴，與會者包括雙方高階主管及黃仁勳家人。黃仁勳會後表示，晚宴主要討論如何持續提升產能，並預告隨著新產品推出，今年下半年台灣供應鏈將非常忙碌，產量可望達到創紀錄水準。 針對市場關注台積電(2330) 3奈米產能吃緊及價格可能上漲，黃仁勳表達高度肯定與支持。他指出，台積電是世界上最優秀的公司，製造技術極具挑戰性，理應獲得其所創造的所有價值，而輝達的角色則是運用台積電技術，打造能為客戶創造價值的產品。 此外，黃仁勳提到，輝達在台灣的生態系已由過去10家合作夥伴擴大至目前150家。未來營運布局方面，除北士科台灣新總部專案已正式啟動、預計2030年啟用外，也提出將COMPUTEX移師南部舉辦的想法，並表示未來有機會在台灣南部設立研發中心。

AI記憶體需求爆發，SK海力士與美光市值同登1兆美元

全球人工智慧工具帶動硬體需求快速成長，記憶體晶片製造商股價同步走強。SK海力士受惠於AI伺服器與高頻寬記憶體需求，市值突破1兆美元，美光(MU)也跨過同樣門檻，反映市場對AI基礎建設與記憶體供需變化的高度關注。文章同時提到，輝達(NVDA)為SK海力士的重要客戶之一，台積電(TSM)也與三星電子並列亞洲市值破兆美元企業。整體來看，AI資料中心擴建、記憶體供需失衡，以及相關公司獲利改善，是本篇核心主軸。

高通（QCOM）股價劇烈震盪，AI 晶片合作與多元業務進展受關注

近期高通（QCOM）在市場上備受關注，股價走勢與業務動向都有新進展。市場資訊顯示，高通股價短線波動明顯，曾盤中大漲 5.36% 至 250.92 美元，也曾在其他交易時段盤中大跌 9.15% 至 226.05 美元。另一方面，市場傳出高通已與字節跳動達成 AI 晶片相關協議，成為外界關注的另一焦點。 高通（QUALCOMM Incorporated）主要開發與授權無線通訊技術，專利涵蓋 3G、4G 及 5G 網路關鍵骨幹，並長期供應手機品牌處理器與射頻模組，同時將晶片業務延伸至汽車與物聯網市場。 就近期交易表現來看，2026 年 5 月 26 日高通（QCOM）開盤為 240.71 美元，盤中高點達 258.00 美元，最低來到 235.80 美元，終場收在 248.82 美元，單日上漲 10.66 美元，漲幅 4.48%，成交量逾 3064 萬股。 整體而言，高通（QCOM）一方面維持無線通訊晶片市場的重要地位，另一方面也透過 AI 晶片、車用與物聯網等方向拓展業務版圖。後續可持續留意其在新興應用領域的推進，以及市場資金變化對股價波動的影響。

方舟投資減碼 Rocket Lab(RKLB)：資金輪動轉向 AI 晶片

方舟投資（Ark Invest）近期調整投資組合，將資金重點轉向 AI 晶片新創與相關科技股，同時減碼國防航太與傳統半導體持股，其中 Rocket Lab（RKLB）成為受關注的減碼標的之一。 根據交易資料，方舟投資在 5 月 18 日至 22 日期間賣出 154,040 股 Rocket Lab（RKLB），並將部分資金投入剛完成首次公開發行的 Cerebras 及其他科技股；同期間也減持了超微與泰瑞達等持股。 Rocket Lab（RKLB）主要從事太空產業，業務涵蓋火箭與航天器製造，並提供端到端任務服務，核心產品包括 Electron 與 Neutron 運載火箭，以及光子衛星平台，客戶涵蓋民用、國防與商業市場，收入主要來自美國。 就近期股價表現來看，Rocket Lab 在 2026 年 5 月 26 日開盤 141.965 美元，盤中高點 146.00 美元，低點 138.56 美元，收盤 143.20 美元，單日上漲 5.48%，成交量為 32,920,000 股。 後續可持續關注 Rocket Lab（RKLB）在發射服務與空間系統兩大業務的營收表現，以及航太市場整體需求變化，觀察法人資金輪動是否持續影響相關個股評價。

輝達擴大台灣投資、北士科總部定案，AI供電與封裝布局同步升溫

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳宣布，預計將每年在台灣的投資支出大幅提升至1500億美元，相較於過去的100億至150億美元顯著增加，主要涵蓋AI晶片、先進封裝及系統製造等領域。同時，輝達將於台北北士科（T17、T18）設立台灣總部，預計2026年底動工。 因應輝達進駐及AI產業帶動的龐大用電需求，台電與台北市政府經協調後，正式將北士科變電所方案定案為「變壓器地下型變電所」。台電說明，新方案將改採僅開挖地下一層以設置變壓器，其餘設備留於地面。此舉使原先全地下化方案所需的9年工期，大幅縮短至約6至7年。為滿足短期新增的用電需求，台電也將同步推動臨時變電所建置，確保北士科未來的供電穩定。 此外，針對市場關注的科技業分紅議題，台積電(2330)董事長魏哲家亦於內部溝通會表示，在績效表現與去年相當的前提下，預期今年全年員工分紅仍將維持強勁成長，年增幅度有望不低於30%。

英特爾推 SuperClaw 強攻 AI，轉型與競爭壓力同步升溫

英特爾（INTC）近期在人工智慧領域推出新工具 SuperClaw，成為市場關注焦點。外界將此舉視為公司在 AI 領域的重要動作，也重新評估其在未來成長上的想像空間。 不過，半導體產業競爭仍然激烈。市場消息指出，輝達向超微與英特爾（INTC）投資人發出高達兩千億美元的市場警告，反映 AI 晶片市場的競爭壓力持續升高。投資人因此更關注英特爾如何透過新技術與產品布局，維持在資料中心與運算市場的地位。 從公司營運來看，英特爾仍是全球主要邏輯晶片製造商，核心業務涵蓋個人電腦與資料中心微處理器，並以 x86 架構聞名。為因應製造延遲與個人電腦市場停滯，公司正持續推動 Intel Foundry 晶片製造業務復甦，同時拓展物聯網、人工智慧與汽車等新興領域，並整合 Altera、Mobileye 與 Habana Labs 等非 PC 資源。 股價方面，英特爾於 2026 年 5 月 26 日收在 123.52 美元，單日上漲 3.07%，成交量也較前一交易日明顯增加，顯示市場交投升溫。後續可觀察 Intel Foundry 的轉型進度、非 PC 領域的營收貢獻，以及在同業競爭下的市佔率變化，這些都將影響公司後續營運表現。

台灣檢方調查輝達晶片走私案，供應鏈合規風險受關注

台灣檢方已針對涉嫌將輝達（NVDA）晶片經由日本轉運至中國的案件展開調查，三名涉案人士已遭拘留。事件反映高階晶片在中美科技戰背景下，已成為跨境技術流動與出口管制的監管重點。 報導指出，雖然輝達本身未被指控違法，但若產品最終流入受管制市場，仍可能讓其供應鏈面臨更嚴格審查，進而帶來出貨速度、合規成本與合作夥伴壓力等變數。市場後續也將觀察，這起調查是否僅限於涉案個人，或會擴大到相關合作夥伴。 輝達（NVDA）主要業務聚焦高效能圖形處理單元與人工智慧、資料中心、自動駕駛等應用。最新交易日收盤價為214.86美元，下跌0.47美元，跌幅0.22%，成交量為187,202,576股，較前一日增加10.59%。

博通(AVGO)財報前瞻：AI客製化晶片合作與TPU外銷成市場焦點

博通(AVGO)即將發布最新財報，市場高度關注其客製化AI晶片業務發展與後續財測指引。華爾街分析師普遍偏向正面，預估本季營收可達220.4億美元，年增約47%；調整後每股盈餘有望達2.40美元，年增約52%；調整後EBITDA利潤率預估為68.6%。 除財務預測外，博通與Alphabet的合作也是焦點。Alphabet近期宣布將開始向第三方數據中心營運商銷售張量處理單元（TPU），打破過去僅供內部使用與雲端租賃的模式。市場認為，這項策略轉變有機會開拓新市場，而作為共同開發夥伴的博通，可能因此受惠於相關業務延伸。 股價方面，博通(AVGO)近期表現強勢。根據2026年5月26日交易數據，開盤價為418.50美元，盤中最高達435.31美元，終場收在422.01美元，單日上漲1.90%；成交量達2,256萬股，較前一交易日增加60.17%，今年以來累計漲幅為19.66%。 整體來看，市場目前聚焦博通在AI客製化晶片領域的地位，以及與Alphabet在TPU合作上的後續進展。投資人後續可留意財報實際數據、未來財務指引，以及外部客戶對TPU的需求變化。

ARK 加碼 Cerebras Systems (CBRS)，AI 硬體題材再受市場關注

AI 晶片新兵 Cerebras Systems (CBRS) 股價今日強勢上攻，最新報價 265.89 美元，上漲 10.0037%，扭轉先前自 IPO 後回檔走弱的走勢。市場買盤重新聚焦 AI 硬體題材，成為盤面關注焦點。 根據 Seeking Alpha 報導，Cathie Wood 旗下 ARK Investment Management 在 5 月 18 日至 22 日期間積極調整投資組合，大舉買進 124.91K 股 Cerebras Systems (CBRS)，被視為押注 AI 硬體競賽新勢力的布局。報導也指出，CBRS 在 5 月 14 日 IPO 時開盤價為 350 美元、最高來到 385 美元，之後回穩至約 280 美元，如今再度獲大型主動式基金加碼，帶動市場信心回溫。 整體來看，ARK 透過減碼 Roku (ROKU)、Advanced Micro Devices (AMD) 等持股，轉向強化數位資產基礎設施與 AI 硬體配置。CBRS 因此成為 ARK 押注 AI 基礎設施的代表標的之一，後續可持續觀察法人買盤變化與股價波動。

AMD擴大先進封裝投資，台廠供應鏈合作與AI平台進展受關注

全球AI晶片競爭升溫，超微半導體（AMD）正加速擴張先進封裝產能，並強化與台灣供應鏈的合作。公司宣布將投資逾100億美元，用於提升AI基礎設施相關產能，執行長蘇姿丰近期也親自訪台，拜會台積電高層並與台灣主要供應商閉門會談，持續擴大台灣與亞利桑那州的產能布局。 在技術與產品進程方面，AMD與日月光投控、矽品合作開發並驗證次世代晶圓級2.5D橋接互連技術（EFB），也與力成科技完成業界首個2.5D面板級EFB互連技術的量產驗證。公司並預計於今年下半年大規模部署機架級AI平台「Helios」，搭載第六代 Epyc CPU 與 Instinct MI450X GPU，並由緯創、緯穎、英業達等ODM夥伴支援製造，顯示其深化台灣供應鏈合作的戰略方向。 從業務結構來看，AMD主要設計應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場的微處理器與數位半導體；透過收購ATI與Xilinx後，近年持續推動產品線多元化，目前已成為AI GPU與資料中心硬體的重要參與者，也供應微軟Xbox等遊戲機晶片。 股價表現方面，AMD於2026年5月26日收在503.89元，單日上漲36.38元，漲幅7.78%，盤中最高觸及506.96元，成交量達38,473,784股，較前一交易日增加10.69%，反映市場交投熱度提升。 整體來看，AMD正透過資本支出、先進封裝技術與台廠合作，積極推進AI晶片布局。後續可持續觀察新一代AI平台的部署進度、客製化晶片競爭態勢，以及產能擴充對營收與獲利的實際影響。