先進封裝半導體材料的完整產品 DM：先看懂趨勢再看數字

長興(1717)轉型半導體材料受關注，法說釋出2026展望與營運亮點

長興(1717)近期在市場上受到關注，20日盤中股價一度拉升至漲停價68.9元，成交量放大至4萬9千餘張。公司於19日舉辦線上法說會，釋出多項營運焦點，市場預期2026年整體展望將優於去年。這波營運亮點主要來自原物料成本維持低檔與產品組合優化，帶動獲利表現持穩。 公司正積極推動轉型與擴張，重點包括半導體材料放量、產能與全球佈局，以及業外子公司挹注。液態封裝材料於第一季小量供貨，供貨量逐步提升，預計下半年單月營收占比可達4%至5%，並有助下半年毛利率優於上半年。北美市場則持續深耕在地化服務，透過一條龍產線對應軍工與航太PCB在地生產需求；同時也在東南亞擴展電子材料產能，以降低單一市場風險。業外方面，子公司長廣精機(7795)的真空壓模機接單狀況轉趨樂觀，預期下半年營收與獲利將有較明顯成長。 從營運結構來看，長興(1717)身為全球乾膜光阻劑供應商龍頭與亞洲合成樹脂大廠，營收結構以合成樹脂約44.6%、電子材料約30%、特用材料約24.4%為主。最新營收顯示，2026年1月合併營收達38.89億元，年增16.98%，表現穩健；雖2月營收因假期因素降至24.36億元，但隨AI伺服器推升IC載板需求，高價值產品開發仍有助優化整體基本面。 籌碼面方面，3月19日三大法人合計買超1,453張，其中外資買超1,059張、投信買超359張，顯示市場對其半導體轉型題材仍有一定關注。回顧2月底，外資曾單日大買逾8,500張，近期籌碼在法人參與下具支撐力，後續主力與外資買盤是否延續，將是股價能否維持穩定的重要觀察重點。 技術面來看，長興(1717)股價自去年底約40元附近逐步墊高，今年第一季展現強勁上攻動能。2月底收盤價來到69.00元，單月成交量突破11.3萬張，顯示多方資金積極進駐。近期股價維持高檔強勢整理，並在61元至63元區間形成初步支撐。不過，由於波段漲幅已大，仍需留意技術面乖離過大，以及高檔爆量後若量能續航不足，可能帶來回檔震盪風險。 整體來看，長興(1717)正處於傳統樹脂業務向高階半導體封裝材料轉型的關鍵期，產品組合優化與全球佈局為未來營運增添動能。後續可持續關注下半年半導體材料的實際營收貢獻比例，以及法人籌碼與技術面是否維持穩定。

HPE財報大幅超預期，AI伺服器需求能延續到哪裡？

慧與科技（HPE）公布最新一季財報，受惠於人工智慧相關需求強勁，獲利創下自2018年以來最大超前幅度，股價盤中一度大漲25%，改寫單日漲幅紀錄。公司調整後每股盈餘為0.79美元，明顯高於市場預期的0.53美元；營收達106.8億美元。當中，雲端與AI部門的伺服器營收達54.5億美元，優於分析師預估的46.6億美元。 執行長表示，代理式AI帶動需求加速，是成長的重要驅動力之一；同時，傳統伺服器訂單也出現三位數成長，主因包括企業持續推動運算基礎架構現代化，以及加碼投資AI推論。市場面上，部分分析師仍對伺服器需求持久性抱持謹慎看法，原因在於戴爾（DELL）先前也因AI需求繳出亮眼成績。 法人評價方面，摩根士丹利將HPE目標價由33美元上調至71美元，認為在伺服器需求具剛性、市占率擴張下，仍有上行空間；Bernstein則將目標價由35美元上調至62美元，但維持「符合市場表現」評等，認為多數利多已反映在股價中。HPE目前積極布局邊緣到雲端架構，產品涵蓋運算伺服器、儲存陣列、網路設備與高效能運算，並支援混合雲與超融合基礎架構。前一交易日，HPE收在47.00美元，上漲3.96美元，漲幅9.20%，成交量突破1.15億股。

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

Entegris 技術面轉強，139 美元支撐與 149~155 壓力區成焦點

半導體材料設備廠 Entegris（ENTG）今日盤中股價來到 142.65 美元，上漲約 5.10%，盤面呈現明顯走強。技術面同步改善，短線動能回升。 從技術指標來看，ENTG 日 K 值近期自 5 月中旬低檔約 17 回升至 55 水準，顯示短線超賣壓力已大幅緩解，買盤動能逐步回流。股價也自 5 月中旬低點約 124 至 127 美元區間反彈，重新站上週線約 139 美元附近，顯示短期趨勢轉為有利多方。 MACD 雖仍處於 DIF 小於 MACD 的負值區，但負值幅度已明顯收斂，顯示技術面修復仍在進行中。整體來看，ENTG 在前波回檔後出現價量齊揚與指標回升的技術性反彈，後續可留意 139 美元週線支撐，以及 149 至 155 美元前波高點壓力區的反應。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。 高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。 高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。 聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

台積電(2330)創高1465元：AI晶片需求推升，法說會成後續觀察焦點

台積電(2330)在10月15日股價收在1,465元，創下歷史新高，單日上漲40元、漲幅2.81%，成交量約4.08萬張，成交金額超過590億元。這波走勢主要受到AI晶片需求增溫帶動，市場也以「需求勝過恐懼」形容當前氛圍，反映全球對AI晶片需求的關注高於地緣政治與經濟不確定性。 文中指出，隨著AI晶片供不應求，台積電在高階製程的訂單能見度拉長，市場對其未來出貨能力更具信心。台積電目前2奈米製程接近量產階段，同步擴張先進封裝產能，讓其在AI基礎建設周期中維持重要角色。不過，地緣政治變化與企業資本支出調整，仍是後續需要留意的變數。 市場焦點也已轉向即將舉行的法說會，投資人將關注第四季接單情況、毛利率指引，以及資本支出與先進製程、先進封裝擴產進度。這些內容將成為判斷台積電後續營運動能與市場評價的重要依據。

永光(1711)跨足半導體材料引關注，PSPI驗證與營收動能成觀察焦點

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料領域，在先進封裝產能吃緊、國內晶圓代工業者尋找本土供應鏈的背景下，旗下感光型聚醯亞胺（PSPI）產品已進入送樣與驗證階段，成為市場關注重點。 公司近年電子化學品營收占比提升，產品涵蓋光阻劑、顯影液與後端封裝材料，同時也持續研發顯示器低溫材料，布局可撓式軟性顯示器應用。從營運數據來看，今年一月合併營收為7.24億元，年增12.74%；二月降至4.83億元，年減25%，顯示短期營收動能仍有波動，後續需觀察半導體材料出貨是否能實際挹注業績。 籌碼面方面，外資與特定買盤近期買超明顯，三月中旬多次出現單日買超破八千張，甚至達萬張以上，帶動三大法人連日買超，自營商也有零星買盤進場。市場資金集中，使主力買賣超比例上升，短線籌碼凝聚度提高。 技術面上，永光股價自二月底約27元附近起漲，三月中旬一度拉升至39元之上，波段漲幅顯著，且成交量放大至兩萬至七萬張，呈現量增價漲格局。不過，由於短線漲幅已大、乖離率偏高，且日KD進入高檔區，若後續量能未能延續，需留意高檔震盪或回測五日線支撐的可能。 整體來看，永光(1711)憑藉跨足半導體封裝材料題材，搭配法人買盤與量價表現，近期成為市場焦點；但後續仍須持續追蹤PSPI驗證進度與每月營收變化，以確認題材能否轉化為實質業績。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。 報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。 從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。 技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。 摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。 從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。 基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。