新應材全年 EPS 能衝到 11.7 元嗎？

台積電法說前瞻：2奈米、CoWoS與供應鏈概念股受關注

台積電將於 4 月 16 日召開 2026 年第一季法人說明會，市場聚焦營收與毛利率表現、2 奈米量產進度、CoWoS 先進封裝擴產、海外設廠進度，以及關稅與地緣政治風險對營運的影響。由於台積電是全球半導體供應鏈的核心，法說內容不僅影響自身股價，也可能牽動封裝、載板與設備等相關概念股的情緒。 台積電（2330）目前受 AI 超級週期、N2 製程放量與高資本支出支撐，外資對長期基本面仍維持正向看法；其中，CoWoS 產能是否持續吃緊，以及 N2 良率與量產節奏，都是市場檢驗成長動能的重要指標。若法說內容優於預期，將有機會強化市場對 2026 年半導體景氣的信心；若展望未進一步上修，短線也可能出現震盪整理。 供應鏈方面，日月光投控（3711）與欣興（3037）都屬於台積電先進封裝生態系的重要環節。日月光投控受惠於 AI 晶片後段封裝需求，技術面與籌碼面都呈現偏多；欣興則是 ABF 載板龍頭，與 CoWoS 擴產高度連動，若台積電釋出更明確的產能擴充訊號，相關受惠程度將更受市場檢視。 整體來看，台積電法說會是 2026 年上半年重要的產業觀察事件之一，除了驗證先進製程與先進封裝的需求強度，也會反映海外布局、成本結構與外部風險的最新變化。投資人可持續關注台積電（2330）、日月光投控（3711）、欣興（3037）等公司在法說後的基本面與市場反應。

台積電 CoWoS 受聯發科雙供應鏈青睞，先進封裝與 2 奈米需求怎麼看？

台積電（2330）的 CoWoS 先進封裝技術，近期因聯發科 2 奈米 TPU 採用規劃而再度受到市場關注。摩根士丹利 AI 高峰會指出，聯發科將以台積電 CoWoS 支撐基本出貨需求，同時規劃 2028 年導入 Intel EMIB-T 作為第二來源，顯示客戶在先進封裝供應上更重視穩定性與分散風險。 CoWoS 是目前業界常見的 2.5D 封裝方案，具備高頻寬、低延遲等優勢，特別適合 AI ASIC 與高效能運算需求。不過，這項技術也面臨成本較高、產能有限，以及大尺寸晶片容易翹曲等挑戰，因此聯發科採取雙供應鏈策略並不令人意外。 從台積電的角度來看，聯發科若持續保留部分 CoWoS 產能需求，代表台積電在先進封裝市場仍具關鍵地位；而客戶同步規劃替代來源，也反映產業鏈對供應彈性的要求正在提高。市場後續可觀察 CoWoS 產能擴充進度，以及聯發科雙 sourcing 的執行情形。 就台積電近期基本面來看，2026 年 4 月合併營收為 410725.12 百萬元，年增 17.5%；3 月營收為 415191.70 百萬元，年增 45.19%，並創歷史新高，顯示 AI 需求仍在推動營運成長。籌碼面上，5 月 29 日外資買超 13284 張、投信買超 6430 張，三大法人合計買超 20134 張，收盤價為 2355 元，短期法人買盤偏多。技術面則顯示，股價位於近 60 日區間中段，5 日、10 日、20 日均線呈多頭排列，但成交量放大，短線漲幅已偏大，後續仍需留意量能續航力。 整體而言，台積電的先進封裝與 2 奈米相關需求，仍是觀察 AI 供應鏈變化的重要焦點；後續重點在於 CoWoS 產能釋出節奏與客戶訂單變化。

博通(AVGO)攜手FuriosaAI推進AI推論加速器，乙太網路與先進封裝成焦點

近日博通(AVGO)在市場上備受關注，股價盤中一度上漲5.02%，來到447.99美元。同時，公司在AI基礎設施領域也迎來新的合作進展。韓國AI晶片新創公司FuriosaAI宣布與博通達成戰略合作，雙方將共同開發預計於2028年上半年出樣的第三代AI推論加速器。 此次合作重點包括採用2奈米先進製程的計算裸晶，並與HBM4(E)記憶體堆疊結合，搭配博通的縱向擴展乙太網路與PCIe技術，目標是實現機架內多晶片全連接。合作方向也顯示，AI基礎設施的重心正逐步從單純提升原始計算能力，轉向優化記憶體存取與高頻寬資料傳輸。 這項合作意味著，AI基礎設施正在從訓練系統延伸到推論工作負載，而博通的乙太網路架構與先進封裝能力，也被用來解決大規模AI應用中的關鍵瓶頸。 博通(AVGO)為全球大型半導體公司，由傳統Broadcom與Avago合併而成，產品線涵蓋計算及有線與無線連接。公司在大型語言模型訓練與推論所需的客製化AI晶片領域佔有重要地位，同時也持續拓展基礎設施與安全軟體業務，並透過整合VMware、Brocade等企業強化軟體產品組合。 根據2026年5月28日的交易數據，博通(AVGO)以421.14美元開盤，盤中最高429.68美元、最低414.01美元，終場收在426.58美元，上漲4.72美元，單日漲幅1.12%，成交量為17,855,573股，成交量變動達1.45%。 整體來看，博通(AVGO)正透過客製化AI晶片與網路基礎設施的技術優勢，持續推進與新創公司的戰略合作。後續可關注其新一代推論加速器的開發進度，以及乙太網路技術在大型AI叢集中的滲透率，同時也需留意整體AI市場終端需求變化帶來的風險。

聯發科(2454)強調台積電(2330)長期合作，ASIC與2奈米布局成焦點

聯發科(2454)在股東會上回應近期市場傳出三星高層尋求轉單的傳聞，執行長蔡力行表示，台積電(2330)是聯發科最重要且長期的合作夥伴。雙方代工合作範圍涵蓋12奈米至1.4奈米，並延伸至先進製程、先進封裝與共同光學封裝（CPO）等領域，未來將持續維持緊密互利關係。 在營運與人工智慧布局方面，董事長蔡明介指出，聯發科已於邊緣與雲端運算全面布局，客製化晶片（ASIC）業務成長快速，今年相關業務營收目標為20億美元，明年上看數十億美元。財報數據顯示，聯發科去年全年營收為新台幣5,960億元，年增12.3%，毛利率47.5%，每股盈餘（EPS）66.16元。 在產品研發與技術推進部分，聯發科新一代3奈米旗艦晶片天璣9500，對整體營收貢獻超過30億美元。公司也持續在無線連結技術、5G通訊與車用領域擴展市佔率，並已完成台積電2奈米製程的系統單晶片設計定案。未來將持續投入先進製程與關鍵技術開發，以因應資料中心與高效能運算市場需求。

AMD 2 奈米 Venice 亮相前，Vera CPU 測試與資料中心競爭如何解讀？

近期資料中心運算晶片市場競爭升溫，超微半導體（AMD）與同業的技術進展成為市場焦點。根據最新外電測試數據，輝達首批 Vera CPU 的幾何平均性能，較搭載 Zen 5 架構的 AMD EPYC 9575F 領先約 10%。不過，市場分析指出，AMD 即將推出的 Venice Zen 6 架構與對手產品屬於不同設計方向，未來競爭關鍵將落在製程、記憶體架構與資料中心導入表現。 在產品規劃上，Venice Zen 6 預計採用台積電 2 奈米製程，有望在核心密度與整體性能上進一步提升；同時也預計支援最多 16 通道 DDR5 架構，朝大型資料中心與高效能運算需求靠攏。除了技術布局外，AMD 近日也與台南市政府互動，捐贈 31 台人工智慧筆記型電腦予台南市教育局，展現對科技教育環境的支持。 從公司基本面來看，AMD 主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計數位半導體，核心產品涵蓋 CPU 與 GPU。近年透過收購 Xilinx 擴大業務版圖，也持續在人工智慧晶片與相關硬體領域拓展，成為高階資料中心市場的重要參與者之一。 股價方面，AMD 於 2026 年 5 月 27 日呈現震盪整理，開盤 508.00 美元，盤中最高 510.21 美元，最低 486.6603 美元，收在 495.54 美元，單日下跌 1.66%，成交量為 27,589,331 股，較前一交易日減少 28.29%。 整體來看，AMD 後續觀察重點仍在新一代 2 奈米產品的推進節奏，以及大型資料中心客戶是否實際導入新架構。

聯發科(2454)雲端ASIC成長藍圖浮現，3奈米與2奈米產能成關鍵

聯發科(2454)在雲端特用晶片（ASIC）市場的布局近期成為市場焦點。隨著雲端服務大廠對AI算力需求持續升溫，ASIC業者的出貨動能目前主要受限於產能供應，尤其3奈米製程產能相當擁擠，部分手機SoC業者已提前轉向2奈米製程，以避開產能排擠。 市場對聯發科在ASIC領域的成長潛力抱持高度期待，主要原因包括： 1. 供應鏈評估2027年後雲端ASIC投片空間可望擴大，有助於緩解目前的產能瓶頸。 2. 受惠於Google TPU等大型專案需求，聯發科2028年的2奈米新專案出貨規模，在產能無虞下有望明顯放大。 3. 隨著業務持續擴展，ASIC有機會成為聯發科未來重要的營收來源之一，帶動營收結構優化。 此外，聯發科近期也受惠於半導體族群整體走強，以及外資法人對中長線的樂觀預期，盤面表現相對強勢，並與記憶體、矽智財等族群共同成為推升大盤的重要指標。 整體來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的長期成長輪廓逐漸清晰，2027至2028年的專案發酵尤其值得關注。後續評估重點仍在於先進封裝與晶圓代工高階製程的產能分配，以及雲端大廠實際拉貨動能是否延續，這些都將影響其實質營收貢獻。

聯發科(2454)雲端ASIC需求升溫，2奈米專案成長關鍵

近期雲端特用晶片（ASIC）市場需求持續成長，聯發科(2454)等晶片大廠受惠於雲端服務（CSP）大客戶拉貨動能，準備從2026年起迎接主力專案放量挹注。隨著產能上限陸續解鎖，市場對ASIC領域的營收預期持續上修。 市場觀察聯發科在ASIC領域的發展，主要聚焦以下關鍵動向：2026年起主力專案開始放量，為營收帶來新動能。預期2027至2028年，包含Google TPU等專案將提供顯著的營收挹注。2028年2奈米新專案在供應鏈產能無虞的情況下，出貨量有望暴增近2倍。 受惠於基本面與未來展望，聯發科近日在台股中表現強勢，成為帶動大盤指數的重要權值股之一，外資機構亦對其後續基本面的爆發力給予高度關注，看好ASIC業務逐漸成為主要的營收來源。 總結來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的佈局正逐步進入收割期，2奈米先進製程的專案進展將是未來的成長關鍵。投資人後續可持續留意晶圓代工端先進製程產能的實際開出狀況，以及主要雲端服務客戶的資本支出變化，作為評估長期營運動能的重要指標。

大摩上調聯發科目標價至5088元，2奈米TPU成關鍵驅動

摩根士丹利將聯發科目標價自2988元上調至5088元，維持優於大盤評等，主因看好2奈米TPU設計服務執行能力。報告提到，聯發科與英特爾合作推動Humufish專案，預計2027年量產，2028年出貨量上修至250萬顆以上，TPU營收規模可望持續放大。 大摩指出，聯發科在法說會首度提及2奈米ASIC將於2027年量產，原先估算2028年出貨100萬顆，如今上修至250萬顆以上。報告認為，ABF載板產能增加、英特爾EMIB良率達90%以上，供應鏈條件已逐步到位，聯發科未來也可能爭取另一項TPU專案。 法人觀點方面，大摩將聯發科列為大中華科技半導體族群首選，並估算Google TPU占營收比重將自2027年38%升至2028年63%。同時，毛利率預估將自2026年約40%降至2029年30%至35%，營業利益率則維持25%至30%。 從公司基本面來看，聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，業務涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC與高階消費性IC。近期營收表現方面，202604月營收46736.66百萬元，年減4.14%；202603月營收63219.18百萬元，年增12.9%，並創歷史新高。籌碼面上，20260526外資買超1367張，投信賣超598張，自營商買超207張，三大法人合計買超976張。技術面上，股價近60日自1490元低點反彈至2610元，站上MA5、MA10、MA20，短線支撐約在2565元，壓力約在2685元。

聯發科獲大摩調升目標價70%至5088元，2奈米TPU成市場焦點

聯發科（2454）獲摩根士丹利大幅調升目標價至5088元，調幅達70%，並維持「優於大盤」評等。大摩看好聯發科在2奈米TPU設計服務的執行能力，認為其有望成為亞洲科技股中較純粹的Google TPU概念股之一。 報告指出，聯發科與英特爾合作推動2奈米TPU專案 Humufish，原先預估2028年2奈米TPU出貨量約100萬顆，現上修至250萬顆以上，並採用英特爾EMIB技術。大摩並預期，Google TPU占聯發科營收比重將由2027年的38%提升至2028年的63%，2028年TPU營收至少可達370億美元。 供應鏈調查顯示，下一代2奈米TPU Humufish仍有上行空間，ABF載板產能增加、英特爾晶圓代工EMIB良率達90%以上，相關供應鏈條件已逐步到位。大摩也認為，聯發科未來可能自2029年起再取得另一項TPU專案，帶動營收與獲利持續成長。 獲利結構方面，大摩預估聯發科在Google TPU業務的毛利率將由2026年約40%下滑至2029年約30%至35%，但營業利益率仍可維持25%至30%，有助整體營益率提升至20%至25%。 從基本面觀察，聯發科為台灣IC設計龍頭，主營多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。2026年4月合併營收46736.66百萬元，年減4.14%；3月營收63219.18百萬元，年增12.9%，並創歷史新高。公司總市值約68406.3億元，本益比65.8倍，現金股利殖利率1.3%。 籌碼面上，5月26日外資買超1367張、投信賣超598張、自營商買超207張，三大法人合計買超976張，收盤價4265元；近五日主力賣超1.8%。5月6日三大法人大幅買超4444張，顯示法人買盤偶有明顯進場。 技術面部分，截至2026年4月30日，聯發科近60日股價自1430元上漲至2610元，短期均線走升，股價站上所有短期均線。不過，近20日高點附近仍有壓力，後續需留意量能是否足以延續走勢。 後續觀察重點包括2奈米TPU專案進度、英特爾EMIB驗證結果，以及Google TPU實際出貨量；毛利率變化與新專案取得情況，也是評估後續動能的重要指標。

AMD 單日漲 4.7%創 52 週新高！Venice 2 奈米量產＋百億美元台灣投資，基本面真的轉強了嗎？

AMD 在 5 月 22 日單日漲 4.7%，收盤創下 52 週新高 467.51 美元，今年以來累計漲幅達 110%。 這波漲勢背後有兩個同時發生的訊號：下一代 2 奈米 Venice CPU 開始量產，以及宣布投入逾 100 億美元布局台灣 AI 供應鏈。 問題是：這是真的基本面轉強，還是市場已經把好消息提前定價完了？ Venice 量產＋百億台灣投資，AMD 同一天打出兩張牌 AMD 執行長 Lisa Su 確認，代號 Venice 的 2 奈米 CPU 已正式進入量產爬坡階段，製造夥伴是台積電（TSMC）。 同一天，AMD 宣布將在台灣 AI 供應鏈投入逾 100 億美元，涵蓋先進封裝、伺服器基礎建設等環節。 美國銀行（Bank of America）隨即將目標價上調至 500 美元，理由是 2030 年 AI 資料中心市場規模上看 1.7 兆美元，AMD 的伺服器 CPU 市佔正在擴大。 台積電是這波漲勢最直接的台股連結 AMD 的 2 奈米 Venice CPU 由台積電（2330）獨家代工，百億美元台灣投資也直接流入本地供應鏈。 台股中，台積電（2330）是最直接受惠方；CoWoS 先進封裝相關廠商、伺服器電源與散熱模組族群，可以觀察 AMD 訂單能見度是否同步拉長。 AMD 伺服器 CPU 市佔在 Q1 爬升，Intel 讓出的份額正在被接走 2026 年第一季的市場調查顯示，AMD 在伺服器 CPU 的市佔率季增，而主要競爭對手 Intel 同期市佔下滑。 這不是新趨勢的起點，但 Venice 量產意味著 AMD 有了下一個換機週期的籌碼。 如果企業客戶在下半年開始為 2 奈米平台預作部署，伺服器 CPU 的出貨動能可能延續到 2027 年。 Micron HBM 賣到斷貨，AI 記憶體需求對 AMD 也是順風 同一時間，Micron 執行長 Mehrotra 公開表示，HBM（高頻寬記憶體，AI 伺服器的關鍵零件）目前只能滿足市場 50% 到 66% 的需求，且 2026 年產能已幾乎全數售出。 這個訊號對 AMD 是間接利多：HBM 需求爆發的前提，是 AI 加速器和高效能 CPU 持續出貨，而 AMD 的產品線正好吃到這段需求。 台股 HBM 相關廠商，包括提供先進封裝基板的廠商，可同步觀察是否接到 AMD 供應鏈的新詢價。 漲 110% 之後股價還在消化什麼 消息出來後 AMD 股價當日最高漲幅一度達到 4.7%，最終收在 467.51 美元，創下 52 週新高。 市場目前的定價邏輯，是把 AMD 從「伺服器 CPU 廠商」重新估值為「AI 基礎建設平台」。 如果下一季 AMD 資料中心業務營收超過 45 億美元，代表市場把 Venice 量產當成真實需求爆發，多頭邏輯延續。 如果下一季毛利率沒有跟著 CPU 結構改善而提升，代表市場擔心 AMD 的 AI 產品還在以價換量，估值會面臨重新檢驗。 三個訊號決定這波漲勢能否站穩 訊號一：Venice 量產良率 看台積電 2 奈米 N2 製程的良率爬升速度。若 AMD 在 Q3 法說會上調高 Venice 出貨預估，代表量產順利，多頭；若維持保守，代表良率仍在爬坡，短線估值壓力升高。 訊號二：台灣供應鏈採購落地進度 AMD 承諾的 100 億美元投資若開始出現具體採購訂單或合作備忘錄，台積電先進封裝及散熱模組廠的接單能見度應該會同步反映在法說會上。 訊號三：Intel Xeon 6 的市場反應 伺服器 CPU 是零和賽局，AMD 市佔上升等於 Intel 讓出空間。觀察 Intel 下一季伺服器部門營收是否繼續下滑，能驗證 AMD 的市佔擴張是否持續。 現在買的人在賭 Venice 量產順利＋資料中心採購加速讓 AMD 站穩 500 美元；現在等的人在看下季毛利率能否證明 AI 產品真的撐起了新的估值邏輯。