玻璃基板與 ABF 三雄布局戰：欣興、南電、景碩在 AI 封裝競賽的關鍵變數

正達強彈 6% 卻見主力落跑？與康寧合作 CoWoS 是真補藥還是空歡喜？

正達 (3149) 股價盤中強彈逾 6%，市場焦點集中於其切入 CoWoS 先進封裝玻璃基板並與康寧洽談合作的進展。從營運角度，康寧作為全球玻璃材料龍頭，若合作落地，正達可望在材料供應、製程良率與產品驗證三端受惠，縮短導入時程，提升毛利結構與產品競爭力。短線上，股價乖離季線、RSI 與 KD 向下代表漲多後有技術性震盪；籌碼顯示外資賣超與主力近五日轉弱，但大戶持股仍提升，支撐區 39–40 元值得觀察。對於尋求資訊的投資人，核心在於辨識「題材轉成訂單」的節點，尤其量能續強與產能規劃公布的時點。如果康寧提供材料技術或共同開發方案，正達可在玻璃基板的應用驗證與客戶認證加速，縮短進入高端 AI 封裝供應鏈的時間差。這對營運的影響主要體現在三方面：一是產品組合優化，先進封裝玻璃基板與硬碟玻璃碟盤形成雙引擎，有望提升均價與毛利；二是產線良率與規模經濟改善，合作可能帶來穩定材料規格與製程標準，降低導入風險；三是客戶拓展與風險分散，若能打進 CoWoS 供應鏈，營收波動可望由單一光電玻璃轉向多元半導體應用。不過影響程度仍取決於合作深度（技術授權、聯合開發或供應協議）、量產時程與終端客戶採用速度。投資人可持續追蹤三項訊號：試產里程碑、訂單能見度（PO 或長約）、資本支出與產能擴充計畫。康寧合作對正達的利多具潛在結構性，但短中期仍有門檻。第一，技術商轉風險：玻璃基板在 CoWoS 的翹曲、可靠度與大尺寸均一性是量產關鍵，若良率未達標，貢獻將遞延。第二，客戶驗證周期：半導體大客戶驗證通常需跨季，實際貢獻可能落在明後年，短線股價需以量能與籌碼支撐。第三，資本強度與現金流：產能與設備投入將拉高前期成本，需以硬碟玻璃碟盤與既有業務穩定現金流做支撐。

台玻(1802)衝到51.9元卻跌破均線，外資大轉買還撿得起嗎？

台玻(1802)傳出積極耕耘玻璃基板，參與先進封裝技術發展，與台積電(2330)CoPoS概念相關。竹科管理局證實台積電提出建廠申請，投資三座面板級先進封裝廠，董事長魏哲家透露正建立CoPoS技術。台玻此動向顯示公司在玻璃陶瓷領域布局高階晶片應用，類似中釉(1809)開發類晶玻璃陶瓷中介層材料。供應鏈指出，台積電評估扇出型面板級封裝(FOPLP)，以CoWoS基礎變形為CoPoS，租用采鈺龍潭廠區設實驗線，主攻AI晶片需求。此發展凸顯玻璃基板在降低訊號損耗、提升結構剛性方面的潛力。 事件背景與細節 台積電持續推進更高階先進封裝技術，台玻傳出耕耘玻璃基板，適用於高階晶片封裝。新聞指出，台玻後中釉表示正開發類晶玻璃陶瓷中介層材料，具低損耗(Df≤0.002)與中低介電係數(Dk≤5)，有助高頻訊號傳輸並解決翹曲熱應力問題。台積電去年向采鈺承租龍潭廠區空間，規劃CoPoS實驗線，設備上半年到位。該材料平台未來應用於AI加速器、資料中心GPU及高頻通訊模組。中釉去年與日本山村硝子及工研院簽MOU，共同開發大面積類晶玻璃陶瓷基板，台玻動向類似此合作模式。 市場反應與產業影響 先進封裝概念股受台積電建廠消息帶動，中釉股價連拉兩日漲停至31.05元，成交量逾1.5萬張。台玻作為玻璃陶瓷龍頭，其耕耘玻璃基板動向可能影響供應鏈布局，產業鏈公司投入研發以因應AI晶片尺寸變化。法人關注玻璃基板在面板級封裝的角色，預期提升訊號完整性與抗變形能力。台股玻璃陶瓷族群受此消息刺激，交易狀況活躍，競爭對手如中釉表現顯示市場對相關材料的認可。 後續觀察重點 投資人可追蹤台積電CoPoS實驗線進展及設備到位時點，預計上半年啟動。台玻玻璃基板開發需關注與工研院或國際夥伴合作更新。關鍵指標包括先進封裝製程應用驗證及材料規格公布。潛在風險為技術開發時程延遲或市場需求波動，機會則來自AI晶片訂單成長。 台玻(1802)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 台玻(1802)為玻璃陶瓷產業台灣玻璃生產龍頭，總市值2117.1億元，營業焦點包括平板玻璃製造與銷售、玻璃纖維布及束之製造與銷售、玻璃器皿之製造與銷售，本益比72.8。近期月營收表現穩定，2026年3月合併營收4138.40百萬元，月增69.79%、年成長16.36%，創31個月新高。2026年2月營收2437.37百萬元，年減17.59%；1月3668.04百萬元，年增17.57%。2025年12月3741.23百萬元，年減6.39%；11月3606.38百萬元，年減7.21%。整體營運顯示玻璃業務穩健增長，產業地位穩固。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣動向分歧，外資於2026年5月5日買超21604張，投信0、自營商4206張，合計25810張；5月4日外資賣超23194張，合計-24137張。官股5月5日賣超6987張，持股比率-2.53%。主力買賣超5月5日41746張，買賣家數差-1，近5日主力買超0.3%、近20日1.5%。整體顯示外資近期淨買進趨勢，主力集中度略降，散戶參與穩定，法人趨勢偏多。 技術面重點 截至2026年3月31日，台玻(1802)收盤51.90元，跌4.60%，成交量60205張。短中期趨勢顯示，股價跌破MA5、MA10，位於MA20下方，MA60提供支撐。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航不足。關鍵價位為近60日區間高66.20元(2026年2月26日)、低14.05元(2025年4月30日)；近20日高57.00元、低46.85元(2026年1月30日)作壓力支撐。短線風險提醒為乖離擴大及量能不足，可能加劇波動。 總結 台玻耕耘玻璃基板布局先進封裝，與台積電CoPoS相關，近期營收年成長16.36%、外資買超活躍，但技術面短線承壓。後續留意月營收變化、法人動向及材料開發進展，潛在風險包括產業競爭加劇及技術驗證延遲。 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j 文章相關標籤

台玻(1802)飆到66元後外資大砍2萬張，AI玻璃基板還撿得起？

台玻(1802)最新消息 台玻(1802)傳出正積極耕耘玻璃基板領域，布局高階晶片封裝供應鏈，與台積電(2330)先進封裝技術發展相呼應。竹科管理局證實台積電提出建廠申請，供應鏈推估將投資三座面板級先進封裝(CoPoS)廠。台玻此動向顯示其在玻璃陶瓷材料上的潛力，適用於AI晶片需求。相關開發有助提升訊號完整性與結構剛性，市場關注其後續進展。 事件背景細節 台積電董事長魏哲家先前透露，公司正建立CoPoS先進封裝技術，以因應AI晶片尺寸變化。台玻(1802)被傳出投入玻璃基板研發，作為中介層材料，具低損耗與高剛性特點。供應鏈指出，台積電去年向子公司采鈺承租龍潭廠區空間，規劃CoPoS實驗線，設備預計今年上半年到位，主攻AI大客戶產品。此技術基礎源自CoWoS變形為CoPoS，台玻布局符合產業趨勢。 市場反應與產業影響 先進封裝需求帶動相關供應鏈關注，台玻(1802)消息傳出後，市場聚焦玻璃陶瓷材料應用。台積電持續推進更高階技術，影響面板級封裝(FOPLP)發展。產業鏈中，類似中釉(1809)等公司也投入開發，顯示競爭加劇。法人觀察此領域潛力，惟需追蹤實際合作進度與應用驗證。 後續觀察重點 台玻(1802)玻璃基板開發需關注與工研院或國際夥伴的合作進展，如中釉與日本山村硝子簽署MOU。未來關鍵時點包括台積電CoPoS生產線設備到位與試產結果。投資人可留意材料低損耗(Df≤0.002)與介電係數(Dk≤5)的應用成效，潛在風險涵蓋製程翹曲問題解決與市場需求波動。 台玻(1802)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 台玻(1802)為玻璃陶瓷產業龍頭，總市值達2117.1億元，主要營業項目包括平板玻璃製造與銷售、玻璃纖維布及束之生產，以及玻璃器皿製造。本益比為72.8，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現波動，202603單月合併營收4138.40百萬元，年成長16.36%，創31個月新高；202602為2437.37百萬元，年成長-17.59%；202601為3668.04百萬元，年成長17.57%；202512為3741.23百萬元，年成長-6.39%；202511為3606.38百萬元，年成長-7.21%。營運重點在玻璃材料應用，近期變化顯示成長潛力。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣超呈現分歧，20260504外資買賣超-23194張，投信0，自營商-943張，合計-24137張，收盤價66.20元；20260430外資10075張，合計9829張，收盤價67.00元；20260429外資-29430張，合計-30813張，收盤價66.20元。主力買賣超同樣波動，20260504為-20030張，買賣家數差19，近5日主力買賣超-7.6%，近20日0.3%，收盤價66.20元；20260430為5976張，近5日-6.8%，近20日1.1%。法人趨勢顯示外資主導，持股集中度變化需持續監測，官股持股比率約-2.29%。 技術面重點 截至20260331，台玻(1802)收盤價51.90元，漲跌-2.50元，漲幅-4.60%，振幅11.03%，成交量60205張。短中期趨勢顯示，近期價格回落，MA5低於MA10，MA20與MA60呈現壓力。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量增加但近20日持平，顯示買盤集中。關鍵價位為近60日區間高點74.20元為壓力，低點14.05元為支撐，近20日高低在51.90-74.20元間。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離。 總結 台玻(1802)耕耘玻璃基板布局先進封裝，結合近期營收成長與法人動向，顯示產業潛力。後續可留意月營收變化、三大法人買賣超及技術支撐位，潛在風險包括市場競爭與技術驗證進度，以中性觀察產業發展。

鈦昇(8027)飆到193.5元爆量漲停，委買74萬張基本面跟得上嗎？

先進封裝題材發酵，鈦昇盤中強勢亮燈漲停 半導體設備廠鈦昇(8027)近期受買盤青睞，30日盤中股價強勢拉升至漲停價193.5元，成交量放大至11,058張，委買張數高達逾74萬張。回顧近5個交易日，該股累計上漲17.73%，表現顯著優於同期櫃買大盤下跌3.12%的走勢。籌碼方面，近5日三大法人合計買超454張，外資加碼521張，融資亦增加1,579張。 市場關注其後市的主要動能來自法人機構的樂觀預估，重點發展項目與營運催化劑包含： ・穩居FOPLP及玻璃基板市場的有利地位 ・先進封裝設備訂單能見度已達2026年第三季 ・營運動能有望在2026年展現實質成長效應 鈦昇(8027)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 公司主要提供半導體應用之自動化設備解決方案。受惠客戶擴產需求，今年前兩個月營收皆達雙位數年增；惟最新公布的3月營收為1.45億元，年減9.58%，單月表現略見趨緩，後續需持續關注營收動能是否回溫。 籌碼與法人觀察 近期法人與主力資金在震盪後重新歸隊。以4月29日為例，三大法人單日合計轉為買超867張，其中外資即包辦835張；同日主力亦由賣轉買，大幅買超819張。短線買盤集中度提升，反映大戶與外資對其設備題材的認同度逐漸加溫。 技術面重點 從近期價量走勢觀察，鈦昇(8027)股價自4月中旬約142元的相對低點起漲，一路震盪走高並突破176元關卡，隨後挾帶逾萬張的成交大單強襲193.5元漲停價，展現強勁的價漲量增多頭氣勢，支撐位階逐步上移。短線風險提醒：由於股價急拉創高，與短期均線乖離率隨之擴大，投資人應留意追高風險與量能續航力不足可能帶來的震盪回檔。 總結 鈦昇(8027)在先進封裝與玻璃基板雙引擎助攻下，股價與籌碼面皆展現強勢格局。未來決策指標在於高能見度的訂單能否持續轉化為逐月成長的營收數據，短線則需密切觀察外資買盤延續性與高檔技術面過熱風險。

微軟 AI 年收370億、砸1,900億美元買GPU：台積電廣達奇鋐這裡還追得起嗎？

■ 今日台股盤前觀察 微軟財報顯示雲端與 AI 業務大放異彩，但也暴露出消費性電子疲軟現實。Xbox 硬體營收出現 -33% 衰退，Windows OEM 下滑 -2%。這對台灣遊戲機代工與 PC 供應鏈屬中性偏負訊號。接下來台股資金流向明確：市場將對消費性電子保持觀望，資金高度集中於 AI 伺服器、先進封裝、散熱與光通訊等與微軟擴產直接連動板塊。只要微軟資本支出不停，這些族群的業績成長邏輯即難以打破。 ■ 破除泡沫疑慮：當 AI 變成每年 370 億美元的真金白銀 針對市場對 AI 實質獲利的質疑，微軟最新財報給出解答。AI 業務年化營收突破 370 億美元，年增率達 +123%。這不僅是微軟最快成長引擎，更帶動核心雲端業務 Azure 營收加速，繳出 +40% YoY 強悍成績，輾壓預期。Copilot 付費座席突破 2,000 萬大關，使用頻率追平 Outlook。數據傳遞明確訊號：AI 變現能力躍升，企業端真實需求毫無放緩跡象。 ■ 1,900 億美元的底氣：微軟瘋狂買進 GPU 的背後邏輯 為支撐強勁 AI 需求，微軟正展開史無前例的基建擴張，預估 2026 全年資本支出（Capex）高達 1,900 億美元。關鍵在於，三分之二資金將用於購買 GPU 與 CPU 等短期資產。微軟高層透露，代表未來訂單能見度的商業剩餘履約義務（RPO）暴增 +99%，達新高 6,270 億美元。這意味未來兩年雲端訂單已握在手中，迫使微軟持續向 NVIDIA 等晶片廠拉貨，毫無縮減支出空間。 ■ 資金往哪走？台積電 CoWoS 與伺服器代工廠的訂單能見度 微軟將重金砸向 AI 晶片與資料中心，台灣供應鏈成為最大硬體軍火庫。微軟每季約兩百億美元的晶片採購量，直接推升先進封裝需求，率先反映於台積電(2330)CoWoS 產能利用率，供不應求恐延續至 2027 年。系統組裝方面，受惠 Azure 直供模式的代工廠扮演關鍵角色。買盤若延續，台股將直接反映廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM 廠營收動能，下半年出貨量將隨微軟擴產步伐放量。 ■ 算力新戰場：解熱與供電成為下一波剛性需求 除採購晶片組裝伺服器，執行長 Satya Nadella 於法說會提出全新效率指標：「tokens per watt per dollar」，直指資料中心最大痛點：耗電與散熱。當單一機櫃功耗從 30kW 飆升破 120kW，傳統氣冷已不敷使用。市場若依此邏輯解讀，資金將迅速擴散至散熱與電源管理族群。提供液冷方案的雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、健策(3044)，及具備資料中心電源完整方案的台達電(2308)，皆為支撐 AI 算力擴張的必備基礎建設。 實戰工具輕鬆追蹤 學會了判斷多空方向後，這時候就需要善用實戰工具就能幫你事半功倍。《起漲K線》的獨家「多空趨勢線」功能，運用了短均線（5MA）突破或跌破中長均線（40MA）的轉折邏輯，利用直觀的紅綠柱狀圖，讓你一眼快速看懂多空方向，輔助判斷找出具備起漲訊號的潛力股，選股不再花費大把時間，第一時間跟上資金的最新動向！ 最新功能：訊號轉折推播 學會了如何快速看出多空方向，不過台股總計快兩千檔股票，一檔一檔觀察還是需要耗費大量時間，若要每日手動檢查自選股是否轉強，不僅耗費心力，更常錯失良機。為此，《起漲K線》推出全新「多空趨勢轉折」通知功能！現在只要你的「自選股」或「庫存股」清單中，有標的符合轉多或轉空的條件，系統將會主動發送通知。不再需要大海撈針，也不必擔心沒看到手中持股的轉折點！ 實戰案例：聯發科(2454) 接下來利用近期熱門的標的聯發科，來回測該訊號的準確性。首先可以看到《起漲K線》，在4/16出現第一個推播通知，是聯發科的5日均線上穿20日均線，可以做為由空方轉多方的第一天。隔天，則是出現第二個VIP專屬的確立趨勢的推播通知，意味著成功站穩多方腳步，一般來說方向會較為明確，接下來聯發科的股價就開始出現明顯攻勢，截至撰稿時已經大漲28.5%，持續改寫歷史的新天價。 如何設定轉折推播 由於每個人的操作習性不同，為了滿足大多數用戶，《起漲K線》的轉折推播功能，也可以自行調整。首先，點選的個人頁中的「系統設定」，並進入其中的「通知設定」頁面，在這裡就可以自行設定推播項目，可以選擇要讓自行加入的「自選股」或「庫存股」清單作為觸發條件，以及實際的觸發時間。 總結 掌握股市多空趨勢是獲利關鍵之一，《起漲K線》的獨家多空趨勢線能輔助你快速判斷當下局勢外，近日新上線的「轉折推播」功能，只要你的自選股或庫存股出現由空轉多的起漲訊號，系統就會主動發送通知。讓你免除每天手動盯盤的辛勞，不再錯失波段行情，輕鬆精準買在起漲點！ 《起漲K線》APP：輕鬆買在飆股起漲點！ 在股市中擁有一個好的工具，能夠讓投資人事半功倍，輕鬆搭上獲利的順風車。《起漲K線》提供飆股起漲即時訊號，擁有獨創的AI自動盯盤、多空型態選股及持股監控等功能，操作簡單且功能強大，讓你同時監測全台上市櫃公司的股票，不錯過任何飆股要發動的機會，也能避開股票波段下跌的風險。《起漲K線》在個股提供法人、主力、營收等頁籤，幫助你除了技術分析外，同步觀察大戶的買賣，以及公司基本面狀況，綜合更多面向觀察一檔股票，選出真正具備上漲潛力的強勢股！ 投資人必備的實戰工具👉立即下載 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

玻璃基板 E-Core Sys. 族群早盤漲近3%，悅城攻漲停，現在追高還撿得起？

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，多檔個股表現亮眼 今日玻璃基板 E-Core Sys. 概念股普遍走揚，族群漲幅達到2.95%。其中，悅城衝上漲停，羅昇、盟立、鈦昇、辛耘等也都繳出3%至5%以上漲幅，展現族群熱度。市場預期，隨先進封裝需求增溫，尤其玻璃基板作為新世代載板的期待與投入正逐步升溫，相關設備與材料供應商同步受惠，推升市場對此族群的關注度。 🔸盤面資金輪動，關注量價結構與個股差異 在資金輪動快速的盤勢下，玻璃基板概念股的強勢表態，顯示資金有往先進封裝上游設備與材料的趨勢。觀察今日帶量上攻的個股，如悅城、羅昇等，後續量能能否持續放大將是判斷攻勢延續性的關鍵。同時，需留意族群中仍有天虹等個股表現較弱，顯示資金仍有選擇性，非全面普漲。 🔸長期佈局看產業趨勢，短期留意震盪風險 玻璃基板在AI、高效能運算等領域應用潛力雄厚，長期成長趨勢明確。投資人可持續追蹤產業發展及訂單能見度。然而，短線漲幅較大的個股也容易出現獲利了結賣壓，建議操作上應避免過度追高，並設定好停損停利點，以因應盤勢波動。待股價拉回守穩後，或許可再觀察介入機會。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

Sanmina 衝上 Q2 爆發、喊 2027 破 160 億美元，搭 AMD 拉貨潮現在追還是等？

AI 帶動的加速運算需求，讓代工大廠 Sanmina(SANM) Q2 業績爆發，靠 AMD 技術提前拉貨，並喊出 2027 年營收破 160 億美元目標；同時，專業人力公司 Kforce(KFRC) 在「AI 時代不敢增編制」的壓力下，靠彈性人才與 AI 專案需求，迎來多年來首度年成長。 人工智慧浪潮不只推高晶片與雲端巨頭股價，連帶改寫全球供應鏈與人才市場的遊戲規則。從伺服器代工廠 Sanmina Corporation(SANM) 到專業人力與顧問公司 Kforce(KFRC)，最新財報與法說會釋出一個一致訊號：AI 驅動的「加速運算基礎建設＋彈性人才配置」，正在成為企業投資與營運的新主軸。 先從硬體端看起。Sanmina 在 2026 會計年度第二季交出亮眼成績，營收達 40.1 億美元，遠高於先前展望區間，非 GAAP 營業利益率達 6.4%，每股盈餘(EPS) 3.16 美元，營運現金流高達 3.99 億美元。執行長 Jure Sola 直言這是「強勁的一季」，關鍵在於 ZT Systems 業務的加速運算訂單提前出貨，讓原本預期後半年的部分需求被拉到本季認列。 值得注意的是，本季加速運算營收成長主要來自 AMD(AMD) 技術平台，而非 NVIDIA 產品。面對分析師追問是由 AMD 的 MI300 還是 NVIDIA 帶動，Sola 明確表示，「我們沒有出貨任何 NVIDIA 的加速運算產品，出貨全部都是基於 AMD 技術。」這反映出在 AI 伺服器供應鏈中，Sanmina 正扮演替代與分散風險的角色，協助客戶在 NVIDIA 供貨緊俏與成本考量下，布局多元架構。 不過，這種成長並非沒有波動。財務長 Jonathan Faust 說明，ZT Systems 本季營收達 18.8 億美元、優於預期，但部分屬於「客戶拉貨」，導致未來季度訂單呈現「非線性」走勢。公司對第三季的營收指引回落至 32 億至 35 億美元，EPS 介於 2.55 至 2.85 美元，等於在實質上承認 Q2 有一定一次性效應。分析師也緊盯 ZT 獲利結構能否長期維持，Faust 則保守回應，長期看 ZT 的利潤率「大致會與核心 Sanmina 相近」，關鍵還是在產品組合。 即便短期波動不小，Sanmina 對中長期 AI 基礎建設需求仍相當樂觀。公司維持 2026 會計年度營收 137 億至 143 億美元、EPS 10.75 至 11.35 美元的目標，更首度明講「我們愈來愈有信心在 2027 年達成 160 億美元以上的營收」。為迎接下一波加速運算平台在 2027 年放量，Faust 表示公司已開始建立庫存，提前準備新平台所需零組件與產能。 然而供應鏈瓶頸仍是隱憂。Sola 坦言，目前在記憶體與客製化 ASIC 上「有一些料件短缺」，公司甚至指出「如果所有料件都拿得到，我們本季本來可以出更多貨」。這意味著即使需求強勁，AI 伺服器供應鏈仍受到上游晶片與記憶體限制，交期與排產風險仍未完全解除。另一方面，公司通訊產品線也在推進高階設備，Sola 提到正出貨 1.6Tb 交換器，但 5G 無線相關營收只占其中「大概 2%、3%」，顯示電信 5G 投資對整體成長貢獻有限，AI 資料中心才是主戰場。 在資本配置上，Sanmina 也藉由強勁現金流強化股東報酬。公司本季自由現金流達 3.42 億美元，且手握 15.8 億美元現金，完全未動用 15 億美元循環授信。管理層宣布新增 6 億美元庫藏股計畫，本季已回購約 1.1 百萬股、金額約 1.6 億美元，從前一季僅剩約 1.6 億美元額度，大幅提升資本返還力度。這在 AI 基礎建設投資需求看似龐大的當下，顯示公司認為現有資本支出與產能布局已足以支撐成長。 與此同時，在軟體與人才端，Kforce 則從另一個角度切入同一股 AI 浪潮。Kforce 執行長 Joseph Liberatore 表示，2026 年第一季營運「再次超出預期」，營收 3.304 億美元，不僅優於公司內部預估，更是「幾年來首次出現年比成長」。他指出，這股復甦動能來自企業在 AI 時代不敢貿然擴大永久編制，因而轉向「彈性人才策略」，把積壓已久的高優先順序科技專案重新啟動。 Kforce 營運長 David Kelly 補充，第一季專案結束數量少於往年，加上新任務回溫速度快於一般季節性，帶動各產業普遍穩定甚至成長，公司前十大客戶中有六個產業實現年比成長。更關鍵的是，資料與 AI 專案管線較去年同期「成長近 50%」，顯示 AI 不只是口號，而是實際驅動企業 IT 支出與人才需求的主力。 在獲利結構上，Kforce 同樣受惠於 AI 專案與高附加價值工作帶來的議價能力。財務長 Jeffrey Hackman 指出，第一季總毛利率 27.3%，年增 60 個基點，主要來自 Flex 業務毛利擴張，EPS 達 0.46 美元，高於先前預估上緣。他強調，毛利改善更多是因為「定價更有效反映服務價值」與「較高品質業務比重提升」，而非市場競爭減弱。 面對 Q2 展望，Kforce 預期營收將達 3.44 億至 3.52 億美元，EPS 升至 0.67 至 0.75 美元，管理層預估第二季年比成長將加速至中個位數，並重申當年營收回到 17 億美元時，有信心達成至少 8% 營業利益率的長期架構。這代表公司押注 AI 與數位轉型專案將持續帶動高毛利顧問與彈性人力需求。 更有意思的是，Kforce 在 AI 人才供給與交付模式上也做出調整。Liberatore 表示，「幾乎 100% 我們現在做的工作，在 5 年前都不存在」，因為多數職缺已被 AI 技能重新定義。為加速專案落地，公司在印度設立所謂的 AI pods，透過少量離岸團隊協助客戶開發原型與可運作模型，滿足企業「想看到具體成果」的期待。不過，Kelly 也提醒，目前離岸交付在整體營收中比例仍很小，對毛利率的直接貢獻相當有限。 在資本運用上，Kforce 走的是穩健卻不激進的股東報酬路線。公司第一季營運現金流為 -410 萬美元，主因特定款項支付與收款時間差，但預期第二季將回到約 2,000 萬美元正向現金流。期間公司仍回饋 1,860 萬美元資本，包括 680 萬美元股利與約 1,180 萬美元庫藏股，導致淨負債從 6,430 萬美元上升至 9,020 萬美元。Hackman 表示，對於在現金流之上追加回購「感到自在」，但強調不會「過度激進」。 綜觀 Sanmina 與 Kforce 的最新動向，可以看見 AI 正在同時重塑硬體供應鏈與人才市場：一端是以 AMD 平台為主的加速運算伺服器拉貨潮，推動代工廠營收與現金流暴衝，卻也帶來零組件短缺與訂單節奏不穩的風險；另一端則是企業在經濟與地緣政治不確定下，避免永久增編，改以彈性人才與專案制方式推進 AI 相關計畫。未來幾年，隨著下一代加速運算平台在 2027 年前後陸續放量，以及企業對 AI 應用從試驗走向規模化部署，供應鏈能否穩定供貨、人才市場是否能快速補上 AI 技能缺口，將決定這波 AI 投資熱潮是昙花一現，還是轉化為實質且持久的生產力革命。 點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！ https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

AMD 目標價被砰到 375 美元，AI CPU 逆襲下現在還追得動嗎？

Intel(INTC) 財報意外揭露伺服器 CPU 需求暴衝，推升 DA Davidson 罕見大幅上調 Advanced Micro Devices(AMD) 評等與目標價；隨著 AI 工作負載從訓練轉向推論與「代理型 AI」，GPU 與 CPU 比重正從 8：1 朝接近一比一靠攏，意味資料中心投資邏輯正被改寫，CPU 廠商有望迎來新一輪估值重評。 在市場焦點長期被 GPU 王者 Nvidia(NVDA) 抢走的情況下，CPU 似乎早被視為配角。然而最新一季的產業訊號卻顯示，AI 潮流正悄悄把聚光燈重新打回傳統處理器——而 Advanced Micro Devices(AMD) 很可能是這波劇本翻轉中的最大受益者。 關鍵導火線來自 Intel(INTC) 公布的 2026 年第一季財報。公司揭露當季營收達 136 億美元，比自身財測中位數高出 14 億美元，幾乎完全由伺服器 CPU 需求「爆量」推動。執行長 Lip-Bu Tan 直言，在 AI 時代，「CPU 正重新成為不可或缺的核心基礎」，並強調這不是單一廠商的自我期望，而是來自大客戶的共同反饋。這番談話，讓原本被 GPU 熱潮遮蔽的 CPU 市場，突然浮上檯面。 更重要的是，Intel 管理層對工作負載結構的描述，指出 GPU 與 CPU 的配置比例正在出現結構性改變。財務長 David Zinsner 在法說會上說明，過去以大型模型訓練為主時，GPU 與 CPU 比例大約是 8：1，但隨著市場進入推論、代理型 AI(agentic AI) 與多代理(multi-agent) 工作負載的新階段，這個比例正朝「接近一比一」移動。換言之，資料中心將不再只是「狂買 GPU」，而是回到 CPU 與 GPU 同步擴張的架構，這對擁有強勢伺服器 CPU 產品線的廠商，是徹底改寫成長曲線的訊號。 看準這股趨勢，券商 DA Davidson 採取了今年美股半導體圈最激進的動作之一。分析師 Gil Luria 直接將 AMD 評等從「中立」調升為「買進」，目標價一口氣從 220 美元拉高至 375 美元，漲幅高達 70%。他在給客戶的報告中指出，這不是情緒面的喊多，而是「重新打造」收益模型：他把 AMD 2026 年營收預估上調 20 億美元，毛利則上修 15 億美元，遠高於目前華爾街普遍共識，也超過 AMD 本身給出的指引。 Luria 的邏輯相當直接：如果手握最大伺服器 CPU 市占的 Intel，光靠 CPU 供給吃緊就能在一年多出約 25 億美元的營收與毛利，那麼市占較小、成長空間更大的 AMD，也有機會在相似的需求環境下拿到相當級距的增量。他同時強調，在 CPU 需求超過供給的情況下，AMD 具備實質漲價能力，可望「在整個產品組合上明顯調升價格，支撐並擴大毛利率」，這對過去常被質疑毛利結構的 AMD，是一項關鍵轉折。 值得注意的是，AMD 的故事已不僅限於 CPU。Luria 也坦言，先前低估了 AMD 在 GPU AI 建置潮中的參與度，如今在看到 Meta Platforms(META) 規模達 6GW 的 AI 基礎建設承諾，以及 OpenAI 籌集 1,220 億美元資金的市場動態後，他認為 AMD 提出的 35% 長期營收年複合成長目標，比幾週前「更具可行性」。在他眼中，Intel 這一季財報不只是競品數字，而是「提前揭露了 AMD CPU 事業未來兩三年的潛在爆發力」。 目前約 40 名分析師對 AMD 的平均目標價仍在 289 至 290 美元附近，DA Davidson 的 375 美元顯得格外顯眼。過去最看多的如 Wells Fargo 也僅把目標價拉到 345 美元，顯示 Luria 的觀點並非追隨共識，而是刻意站在市場前緣，押注 CPU 在 AI 架構中的「回潮」會被市場低估。 對投資人而言，接下來的觀察重點自然鎖定在 AMD 預計於 5 月 5 日盤後公布的 2026 年第一季財報。公司先前給出的指引是營收約 98 億美元，年增約 32%，非 GAAP 毛利率約 55%。DA Davidson 則明白表示預期 AMD 將「擊敗」自家與市場的預測。如果伺服器 CPU 收入如他所言大幅超出市場預期，且管理層在電話會議中指出價格上調、供給吃緊與代理型 AI 需求的明確趨勢，將有助於支撐更高的估值重評。 然而風險同樣不容忽視。首先，市場目前對 AI 的預期本就偏高，任何略低於期待的成長數字，都可能引發股價劇烈震盪。其次，GPU 事業仍是 AMD 資料中心 AI 成長藍圖的核心之一，一旦 GPU 動能不如預期，而 CPU 成長又尚在起步，股價可能面臨「故事與現金流錯位」的壓力。此外，Intel 若利用自身規模優勢進一步加大價格戰或加速產品節奏，也將考驗 AMD 的市占擴張速度。 從更宏觀的角度看，這一輪 CPU 回歸，其實折射出 AI 產業本身的成熟過程。早期以模型訓練為主的「拼算力」時代，讓 GPU 成為唯一主角；如今 AI 走向大規模商用推論與多代理應用，系統設計開始重視整體運算效率與成本，CPU 的角色自然被重新評價。換句話說，真正賺到 AI 經濟紅利的，未必只有少數 GPU 供應商，而是能在 CPU 與 GPU 兩端同時卡位、並且掌握價格權的廠商。 結尾來看，Intel 這份財報像是一則「預告片」，提示市場：AI 時代的半導體版圖尚未定型。AMD 是否真能如 DA Davidson 所言，成為這場 CPU 逆襲劇中的主角，將在未來幾季的財報中陸續揭曉。對投資人而言，接下來不僅要盯緊 GPU 出貨與 AI 收入，更要仔細聽清楚管理層如何描繪 CPU 與代理型 AI 的長期需求曲線，因為那可能是決定估值高低的一條關鍵曲線。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

鈦昇(8027)爆量收138.5元跌3.82%，英特爾訂單年增5成加持：現在該追還是等回檔？

2026-04-23 18:35 英特爾晶圓代工服務逐步走出谷底，近期資本支出擴大，設備訂單量較去年增加五成，鈦昇(8027)作為重要協力廠商，將受惠訂單放量，全年營運有望顯著成長。英特爾執行長陳立武推動改革後，IFS業務走上軌道，並獲特斯拉TerraFab計畫合作，帶動設備採購動能回溫。鈦昇與英特爾合作深厚，其拉曼檢測、雷射加工及電漿設備已導入產線，自第二季起訂單逐步增加，下半年出貨升溫。 合作背景與設備應用 英特爾在AI產業轉向推論與Agentic AI階段，重整製造策略，包括組織精簡、技術強化及供應鏈調整，並回購愛爾蘭Fab 34股權，強化Intel 3與Intel 4製程量產。鈦昇為少數切入前段晶圓製程與後段先進封裝的供應商，其設備已擴大應用範圍。隨著大客戶擴產，鈦昇訂單動能快速回溫。 先進封裝趨勢卡位 鈦昇積極布局下一世代先進封裝，AI與高速運算需求強勁，玻璃基板與扇出型面板級封裝成為焦點。公司整合雷射、電漿與光學檢測技術，透過TGV高速鑽孔提升效率，突破玻璃基板量產瓶頸，相關設備完成美系客戶驗證並開始交機，今年進入小量產。在FOPLP領域，已切入低軌衛星與高速運算市場，雷射動態補償技術導入三家客戶，2026年規劃新增國際客戶。 產能擴張布局 鈦昇高雄橋頭科學園區新廠預計第三季啟用，產能提升至現有1.8倍，並導入電漿切割代工服務，建立設備銷售與製程服務雙軌模式。公司於美國亞利桑那設立據點，貼近英特爾及晶圓代工客戶，北美客戶數預期增加。這些布局將支持訂單成長與供應鏈整合。 鈦昇(8027)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 鈦昇(8027)為電機機械產業的公司，提供半導體應用解決方案的設備，業務涵蓋自動化設備暨零件的設計、研發、製造、安裝及買賣。2026年度總市值155.9億元，本益比134.4，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現波動，2026年3月單月合併營收145.50百萬元，月增7.92%，年減9.58%；2月134.82百萬元，月增32.16%，年增62.78%，因客戶擴產設備需求上升；1月102.02百萬元，月減75.65%，年增43.36%。2025年12月418.94百萬元，月增133.57%，年增146.45%，同樣受客戶擴產影響；11月179.36百萬元，月增45.68%，年增18.77%，顯示營運穩健增長。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣動向分歧，截至2026年4月23日，外資買超405張，投信持平，自營商賣超106張，合計買超298張；4月22日外資賣超535張，合計賣超523張；4月21日外資買超363張，合計買超341張。官股持股比率維持約18%，4月23日官股賣超95張，庫存19825張。主力買賣超方面，4月23日買超125張，買賣家數差21；4月22日賣超240張，家數差26。近5日主力買賣超-3.5%，近20日-1.9%，顯示法人趨勢中性，散戶參與度穩定，集中度無明顯變化。 技術面重點 截至2026年3月31日，鈦昇(8027)收盤138.50元，跌3.82%，成交量24709張。近期股價呈現波動上漲趨勢，從2026年2月26日96.10元，至3月31日138.50元，累計上漲44.23%。短中期移動平均線顯示，5日MA約高於10日MA，20日MA支撐位在120元附近，60日MA約100元，股價位於多頭排列。量價關係上，3月31日成交量24709張，高於20日均量約5000張，近5日均量約15000張 vs 20日均量8000張，顯示買盤活躍。近60日區間高點138.50元、低點69.20元(2025年3月)，近20日高點156.00元(4月15日)、低點121.50元(3月25日)，支撐壓力在130-150元區間。短線風險提醒，近期量能放大但需注意乖離過大可能引發回檔。 後續觀察重點 鈦昇需追蹤第二季訂單放量進度及下半年出貨表現，新廠第三季啟用將是關鍵時點。玻璃基板與FOPLP設備小量產階段及2026年國際客戶新增，值得關注。北美據點運作及客戶擴增，將影響產能利用率與營收貢獻。 總結 鈦昇受惠英特爾訂單年增五成及先進封裝布局，全年營運動能可期。近期基本面顯示月營收波動但年成長正面，籌碼法人中性，技術面多頭但需留意量價配合。後續指標包括產能擴張進展及設備驗證結果，潛在風險來自客戶擴產時程變動。

玻璃基板族群盤中飆逾4%！盟立大漲9%帶頭衝，先進封裝熱潮下還能追嗎？

玻璃基板E-Core Sys.相關概念股今天盤中表現搶眼，類股漲幅高達4.44%。盟立一馬當先大漲近9.3%，上銀、辛耘等設備廠也同步勁揚逾4%，顯示資金對此族群的追捧。市場普遍看好玻璃基板在AI、HPC等先進封裝應用上的突破性潛力，其高頻、低功耗、高整合度等特性，正逐步取代傳統有機基板，成為半導體產業的新顯學。 本波漲勢主要受惠於國際半導體大廠積極投入玻璃基板技術研發與量產時程逼近。今日主要上漲個股集中在相關設備與材料供應商，反映市場對其未來業績成長的期待。投資人短線操作可觀察強勢股如盟立、辛耘的量價配合，若能維持健康成交量與股價動能，顯示買盤力道仍在，但對於漲多個股仍需審慎評估，避免過度追價風險。 從中長期來看，玻璃基板的技術優勢與市場應用擴大趨勢已然確立，有望成為下一波半導體產業成長的關鍵驅動力。然而，新技術導入初期仍有良率、成本及生態系建置等挑戰。建議投資人持續關注國際IDM大廠及國內供應鏈的合作進度、技術突破時程以及實際訂單能見度，做為評估後續潛力的重要依據。 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。