弘塑股價2750元評價解析：先進封裝成長動能與產能擴充對基本面的影響

聯電(UMC)獲外資加碼、產能利用率回升，成熟製程與先進封裝題材受關注

聯電(UMC)近期成為市場焦點，主因包括基本面改善、籌碼面轉強與營運規劃更新。消息指出，聯電受惠於AI應用帶動成熟製程景氣回溫，以及先進封裝題材延伸，獲得外資單日買進7.1萬張。 在營運與資本支出方面，聯電公告斥資逾46億元取得廠務設備，交易對象包含亞翔工程新加坡分公司與LIMK ENGINEERING相關設備。法人預估，聯電第二季晶圓出貨量可望季增高個位數，產能利用率回升至約80%，毛利率維持在30%水準。 技術合作方面，聯電已與超過10家客戶展開先進封裝合作，預計今年將有超過35個專案完成設計定案，並與英特爾推進12奈米製程合作。另有市場訊息指出，下半年可能進行晶圓價格調整，成為後續觀察重點。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，總部位於新竹，全球營運12家晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與高通等業者，產品應用於通訊、顯示與汽車等領域。 就近期股價表現而言，聯電(UMC)於2026年5月22日開盤18.08元，盤中高點18.30元，低點17.98元，終場收18.22元，單日下跌0.13元，跌幅0.71%，成交量為10,045,470張，較前一交易日減少17.24%。 整體來看，聯電(UMC)目前的觀察重點在於產能利用率回升、先進封裝專案進度、12奈米合作進展，以及下半年晶圓定價調整是否落地，這些因素將影響後續營運節奏與市場評價。

00981A主動統一台股增長近一週飆14.6%：AI硬體加碼、PC與零組件換手

主動式ETF 00981A（主動統一台股增長）最新收在31.49元，單日小跌0.38%，但近一週漲幅達14.6%，成立以來總報酬達224.9%，走勢相當強勁。文章指出，經理人近期明顯調整持股結構，資金集中往AI伺服器底層硬體與相關供應鏈移動。 加碼部分，欣興（3037）持股比重一口氣拉高11%，勤誠（8210）、奇鋐（3017）與日月光投控（3711）也獲得加碼。這些公司多屬AI伺服器、散熱、機殼與先進封裝等環節，反映主動式ETF的資金正朝AI硬體規格升級的核心供應鏈集中。 減碼與出清方面，優群（3217）被全數出清，華碩（2357）大幅減碼超過99%，幾乎清倉，華通（2313）也遭減碼六成。整體來看，這檔主動式ETF正在進行明顯換手，資金從PC與部分零組件轉向AI伺服器主線。文章也強調，透過主動式ETF APP，可追蹤每日持股異動與資金流向，觀察經理人建倉、加碼與減碼的完整變化。

玻璃基板量產、記憶體長約成形，半導體供應鏈迎結構轉折

全球半導體與記憶體產業近期出現明顯的結構性變化。在先進封裝領域，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗、耐高溫等特性，市場普遍視其為有機載板材料升級方向之一，可望用來改善晶片封裝翹曲與物理極限問題。該廠區自 2021 年起已轉型為先進封裝廠，且目前也在生產矽光子相關產品，與台積電（2330）在先進封裝領域的布局一起，成為產業鏈關注焦點。 另一方面，記憶體大廠美光（Micron）在美股表現強勢。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多約 30% 的 DDR 出貨量，將透過固定出貨量與部分固定定價方式鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約，鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這樣的變化有助於提升美光的獲利能見度，讓營收與毛利表現更接近穩定型供應鏈模式，也帶動法人上修目標價。 在宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判正進行具建設性的溝通，地緣政治緊張程度有所降溫。配合企業產能布局與長約效應發酵，美股科技股與費城半導體指數單日強彈逾 4%，台積電 ADR 也同步走揚，反映市場對半導體技術升級與供應鏈結構調整的關注持續升溫。

玻璃基板與記憶體長約發酵，台積電(2330)與美光受關注

全球半導體與記憶體產業近期出現幾個重要變化。先進封裝方面，英特爾（Intel）計畫將美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區改建為全球首座玻璃基板量產基地，目標因應矽光子（CPO）與下一代封裝需求。玻璃基板具備平坦、低訊號損耗與耐高溫等特性，市場普遍認為有助於改善傳統有機樹脂載板在翹曲與物理極限上的挑戰；而該廠區也已自 2021 年起轉型為先進封裝廠，並為客戶生產矽光子相關產品，與台積電(2330)在先進封裝領域的布局形成產業觀察焦點。 記憶體方面，美光（Micron）股價在美股市場走強。瑞銀（UBS）研究報告指出，記憶體產業正逐步形成長期供應協議（LTA）模式，預估全行業最多 30% 的 DDR 出貨量將透過固定出貨量與部分固定定價機制鎖定；同時，大型雲端服務供應商也已透過長約鎖定約 60% 至 70% 的伺服器 DDR5 供應量。這類長約模式有望提升美光的營收可見度與獲利穩定性，並帶動法人上調目標價。 宏觀面上，美國官方表示與伊朗的談判持續進行具建設性的溝通，地緣政治緊張情緒有所降溫。結合企業產能布局與長約效應，市場資金再度回流科技股，費城半導體指數單日勁揚逾 4%，台積電 ADR 也同步上漲，反映半導體族群仍是資金關注焦點。

Nova (NVMI) 反彈站回均線上方，技術面止跌回穩訊號浮現

半導體量測設備商 Nova（NVMI）今日股價走強，盤中來到 529.07 美元，上漲 5.0805%，呈現近期波動中的明顯反彈。從技術面來看，先前自 4 月下旬起，K 值由 70.96 回落至 5 月 22 日的 33.79，D 值同步滑落至 34.89，顯示短線過熱修正壓力已大幅消化；同期間 DIF 自 21.869 下滑至 0.358，MACD 亦由 19.248 回落至 4.241，反映動能明顯降溫。不過，股價仍守在週線 490.652 之上，且目前價格也回到月線 506.7605 上方區域，技術面短線出現止跌回穩跡象。市場資金在修正後重新進場，帶動今日股價走強，後續可留意 500 美元附近支撐與週、月線一帶的換手情況。

AI資金轉向半導體，Lam Research(LRCX)走強反映什麼？

Lam Research(LRCX)盤中股價來到320.65美元，上漲約5.01%，在半導體族群全面走強中表現突出，反映機構資金持續流入AI基礎設施相關個股。 根據Goldman Sachs報告，避險基金與共同基金正集中配置AI，資金明顯從軟體轉向半導體。Lam Research(LRCX)與Applied Materials(AMAT)、ASML Holding(ASML)等，均為避險基金本季加碼標的，顯示法人對半導體設備需求及AI建置週期抱持樂觀。 此外，Micron(MU)在UBS大幅調升目標價帶動下勁揚逾10%，推升PHLX Semiconductor Index(^SOX)創盤中歷史新高，Marvell Technology(MRVL)、AMD、Lam Research(LRCX)等晶片股同步走高。整體來看，資金從軟體轉向半導體，加上AI題材持續發酵，是今日LRCX股價強勢上攻的主要動能。

AI 資金轉向半導體設備股，Applied Materials(AMAT) 攀高反映法人加碼趨勢

半導體設備商 Applied Materials（AMAT）今日股價攀升至約 453.77 美元，盤中漲幅約 5.00%，在 AI 題材與法人資金推升下表現強勢。 根據 Goldman Sachs 最新報告，對沖基金與共同基金正大量轉向 AI 相關半導體族群，並自軟體股撤出。報告指出，半導體在對沖基金多頭部位中的比重創下歷史新高，而軟體權重則降至 2019 年以來最低。其中，對沖基金近期淨加碼 Lam Research（LRCX）、Applied Materials（AMAT）與 ASML Holding（ASML）。 隨著機構資金押注 AI 基礎設施建設，半導體成為市場主軸，AMAT 也受惠於資金流入與產業結構轉向，帶動股價走高。投資人後續關注焦點，將集中在法人持股變化與 AI 投資循環的延續性。

ARK 減碼後仍走強，Teradyne(TER)資金承接力道有多強？

半導體測試設備商 Teradyne(TER) 今日股價上漲 5.08%，最新報價來到 376.65 美元，在近期波動中表現相對強勢。 根據最新交易資訊，Cathie Wood 旗下 ARK Investment Management 於 5 月 18–22 日這一週積極調整持股部位，為了加碼數位資產基礎設施、AI 硬體、航空與物流等標的，對部分晶片與串流媒體相關個股進行大幅減碼，其中包括賣出 Teradyne(TER) 60.76K 股，顯示 ARK 正從傳統半導體相關個股撤出部分資金。 然而在 ARK 出清籌碼後，TER 股價仍逆勢走高，顯示市場其他買盤承接力道不弱。投資人後續可關注機構資金對半導體設備族群配置是否持續降溫，以及 TER 是否能在資金輪動中維持相對強勢表現，短線以題材與資金面操作為主。

倉佑(1568)連兩日漲停突破35元，4月營收年增32.75%

倉佑(1568)26日以漲停35.1元開出並鎖住收盤，終場上漲3.15元或9.86%，成交1,870張，買單仍大幅排隊。股價已連續兩日漲停，並順利越過35元整數關卡，短中長期均線轉為多頭排列，日KD與MACD也同步偏強，顯示近期動能明顯增溫。 基本面方面，倉佑4月營收1.09億元，年增32.75%；3月營收1.10億元，年增27.04%；累計2026年1至4月合併營收達3.59億元。公司主要受惠半導體設備及OEM車廠客戶需求穩定，並已在馬來西亞及泰國布局生產基地，其中馬來西亞廠預計今年加入量產，聚焦半導體前段製程關鍵精密零件。 籌碼面上，26日外資賣超57張，但近五日累計仍買超32張；自營商單日買超182張，近五日累計買超204張，顯示法人籌碼並非全面轉弱。技術面來看，股價自近期低點逐步墊高，並在量能配合下突破前高，不過短線漲幅已大，後續仍需觀察成交量是否延續，以及馬來西亞廠量產進度與月營收表現能否持續支撐走勢。

應材財報優於預期卻盤後下跌，AI設備需求與中國市場變化成焦點

應用材料(AMAT)在FY24Q3交出優於市場預期的成績，營收創新高且每股盈餘也高於估值，但第四季指引僅符合預期，讓市場略感失望，盤後股價因此回落。文中同時提到，AI晶片與高端處理器相關需求仍強，帶動半導體設備支出展望上修，巴克萊也調高了2024與2025年的晶圓製造設備支出預估。另一方面，應材的產品組合具備多元化優勢，被視為護城河來源之一；但中國市場營收出現下滑，仍是後續觀察重點。整體來看，這份財報呈現的是「基本面不差、但市場期待更高」的典型反應。