代理AI時代的CPU延遲壓力：為何讓信驊BMC成為雲端伺服器關鍵基礎設施？

邁威爾科技(MRVL-US)股價劇烈震盪，雲端與5G轉型成市場焦點

近日邁威爾科技（MRVL-US）在美股市場出現明顯震盪。3日盤中股價一度上漲6.15%至308.66美元，4日盤中又因賣壓下挫6.5%至282.03美元，當日費城半導體指數也下跌5.01%。到了5日盤中，買盤再度湧入，帶動股價反彈5.03%，報316.83美元。 回顧近期表現，邁威爾科技近一個月漲幅達82.87%，今年以來累計漲幅更達254.97%，成為半導體板塊中受到資金關注的個股之一。 從基本面來看，邁威爾科技是一家領先的無晶圓廠晶片設計商，專注於網路與儲存應用，在有線網路市占率位居第二。公司自2017年以來持續透過大型收購推動轉型，逐步淡出傳統消費性應用市場，營運重心轉向雲端資料中心與5G市場，產品涵蓋處理器、光互連與專用積體電路等。 最新單日交易數據顯示，該股開盤價為317.63美元，盤中最高觸及324.20美元，最低下探294.0101美元，收盤價為301.65美元，單日上漲10.86美元，漲幅3.73%，成交量逾1.15億股。 整體來看，在雲端與5G轉型策略推動下，邁威爾科技今年以來累積大幅漲幅，但近期也伴隨較大的盤中波動。後續可持續觀察資料中心需求變化、費城半導體指數走勢，以及成交量增減，作為評估後市表現與風險的參考。

台積電(2330)看好2026年營收成長逾30%，先進製程與AI供應鏈需求同步升溫

台積電(2330)於股東常會公布最新營運數據與展望。董事長魏哲家表示，預期2026年美元營收將成長逾30%，先進製程銷售金額占整體晶圓銷售已達74%，其中3奈米製程占24%，2奈米製程預計於2025年第四季進入量產。面對AI晶片需求快速成長所帶來的能源與水資源等社會成本，公司正著手將相關成本反映於客戶報價，同時維持長期夥伴關係。 台積電也宣布，今年全年每股現金股利將提高至至少24元，預計2024至2026年間員工分紅每年增幅可達30%以上。 AI應用持續推升整體運算需求，帶動供應鏈相關企業擴張。台積電與SK海力士近期確認深化合作，將結合記憶體優勢與先進封裝技術，進一步拓展下一代高頻寬記憶體（HBM）的研發與生產。 伺服器遠端管理晶片（BMC）供應商信驊(5274)則受惠於AI伺服器與通用型伺服器雙重需求升溫，目前供應鏈產能緊俏，客戶訂單能見度已延續至2027年。 半導體上游矽晶圓產業也持續推進營運布局。環球晶(6488)美國密蘇里州廠已於今年第一季正式量產射頻與矽光子等特殊產品，德州廠則進入關鍵客戶驗證階段，持續推展在地化供應鏈。台勝科(3532)公布的數據顯示，在記憶體與AI伺服器應用推動下，旗下12吋與8吋矽晶圓出貨量皆較上季成長，反映半導體基礎材料的終端出貨正逐步回溫。

AI需求推升台積電、信驊與AI供應鏈動能，市場資金輪動加速

受惠於AI應用需求強勁，台灣半導體與伺服器相關供應鏈近期呈現活絡走勢。晶圓代工龍頭台積電（2330）憑藉先進製程領先優勢，吸引大量AI晶片訂單，股價並創下新高，市值與股東人數同步攀升。 在伺服器遠端管理晶片（BMC）領域，信驊科技（5274）也受惠於AI與傳統伺服器需求升溫。其次世代晶片AST2700進入放量階段，公司持續推進產品世代交替，並擴大人才招募，以布局雲端與AI系統解決方案。 先進封裝產能擴張，也帶動半導體材料需求。三福化（4755）憑藉光阻剝離液與清洗液等濕製程材料，切入先進封裝供應鏈，相關耗材已自第二季起供貨，推升半導體材料在營收中的占比。另一方面，AI資料中心建置帶動龐大電力需求，東元（1504）則積極切入全球AI基礎建設供應鏈，帶動北美與東南亞市場業務動能。 不過，在整體科技需求熱絡之際，部分族群仍面臨資金調節。記憶體報價雖回升，華邦電（2344）與南亞科（2408）仍出現外資獲利了結賣壓；漲幅較大的群創（3481）與彩晶（6116）則被列入處置交易名單。整體來看，大型權值股與AI基礎建設題材持續帶動資金在電子零組件與半導體板塊間輪動。

博通AI展望失色拖累概念股，信驊接單延伸至明年、大立光CPO加速送樣

盤前重點聚焦在AI晶片與供應鏈題材。博通公布第2季財報雖優於預期，但市場更在意的AI晶片業務展望未達高度期待，盤後股價重挫，也帶動邁威爾、美光等AI概念股走弱。另一方面，信驊受惠AI伺服器建置需求持續升溫，接單能見度已延伸至明年，董事長並提到AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運可望優於上半年，今年尚未過半就已接獲大量2027年訂單。大立光則積極布局CPO，首次參展COMPUTEX 2026，先切入FAU相關稜鏡元件，尚未量產；法人指出其CPO零件採模造玻璃製程，正加快進度，目標在今年第四季送樣給客戶測試。麗清科技方面，4月自結稅後純益2,900萬元、EPS 0.24元，年增逾150%，顯示汽車本業獲利結構改善，且已打入敏實集團智能機器人與機器狗供應鏈，預計第三季起小量出貨。

信驊(5274)接單看到2027年，AI伺服器需求升溫下營運與供應瓶頸怎麼看

信驊(5274)受惠於AI伺服器與通用型伺服器需求同步升溫，接單狀況優於預期，部分客戶訂單能見度已延伸至2027年。外資近期也上調目標價，但董事長林鴻明表示，目前沒有股票分割規劃。 產能面向，信驊正面臨供應鏈緊繃，載板供貨最為吃緊，預期大幅紓解時間落在第四季。為確保供貨穩定，公司已新增封測合作夥伴，並推動新材料認證，擴大供應來源。 產品表現方面，新一代BMC晶片AST2700放量速度超出預期，單價高於現行主力產品AST2600，兩者最快可能在2028年前後出現出貨量交叉。公司也提到，受供應鏈成本變化與產品組合調整影響，未來要維持七成以上毛利率的難度增加，毛利率可能落在七成以下。 另外，信驊為因應營運擴張，啟動創立20餘年來首度大規模新人招募，預計延攬20至30名研究所應屆畢業生加入研發團隊。轉投資子公司酷博樂則聚焦工業應用，拓展機器狗與智慧巡檢解決方案，預期今年有機會轉虧為盈，並規劃於未來二至三年內推動掛牌上市。

GDS跌回35美元附近：技術面轉弱後，反彈壓力還有多大？

雲端資料中心股 GDS（GDS）盤中股價來到 35.04 美元，跌幅達 5.07%，延續近期連續走弱的格局，短線賣壓仍重。 技術面來看，GDS 近一日收盤價為 36.91 美元，週線約 35.396 美元，月線約 39.9705 美元，季線約 41.64 美元。股價目前明顯位於月線與季線之下，顯示中期趨勢偏空，反彈時仍面臨不小壓力。 指標方面，K 值約 33.11、D 值約 24，已進入相對低檔區，代表短線有止跌觀察空間；不過 MACD 的 DIF 約 -2.139、MACD 約 -1.705，仍維持負值，空方結構尚未明顯扭轉。 整體而言，GDS 目前仍處於跌深整理階段。若後續沒有量能配合、也未能有效站回月線與季線，股價可能持續在低檔震盪；後續可觀察技術指標是否出現更明確的翻多訊號，再進一步評估走勢變化。

Western Digital 分拆後毛利率首破 50%：HDD 供給吃緊與 AI PC 題材如何推升評價

硬碟大廠 Western Digital（WDC）盤中股價來到 591.39 美元，上漲 5.02%，資金明顯回流。最新報導指出，WDC 在完成將波動較大的快閃記憶體事業分拆為 SanDisk 後，轉為聚焦硬碟（HDD）的高毛利純粹標的，Q3 2026 非 GAAP 毛利率達 50.5%，年增 1,040 個基點，並首度突破 50% 大關；營業利益年增 116% 至 13 億美元，營業利益率達 35.7%。 新聞亦指出，在產業成本控管及供給吃緊帶動下，近線高容量硬碟產能已幾乎售罄至今年底，雲端客戶更開始簽訂 5 年長約鎖定供貨，顯示中短期需求仍偏強。此外，AI PC 概念發酵，市場點名 Western Digital 為 AI PC 生態鏈潛在受惠股之一，疊加獲利體質改善，成為今日股價走強的主因。不過，也有機構提醒，雖肯定其體質改善，仍認為部分 AI 股具更高潛在報酬與較低風險，投資人宜留意評價水位。

信驊(5274)訂單動能強勁　AI伺服器需求升溫帶動下半年與明年成長

全球伺服器管理晶片大廠信驊(5274)在 COMPUTEX 期間釋出最新營運展望。董事長林鴻明表示，受惠於一般性伺服器與 AI 伺服器需求同步升溫，目前訂單動能強勁，部分訂單甚至需遞延至明年交貨，預期今年下半年營運表現將顯著優於上半年，明年也具備相當幅度的成長空間。 針對目前的供應鏈瓶頸，林鴻明指出主要挑戰在於載板供應。為解決缺料問題，信驊已將載板材質全數從 T glass 轉換為 E glass，並新增一家封測供應商以擴大產能，預期供應鏈壓力將於今年第四季獲得紓解，屆時出貨量可望提升。在毛利率方面，面對供應端漲價壓力，信驊目標是將平均整體毛利率維持在七成以內。 在產品發展上，次世代伺服器管理晶片 AST2700 的導入速度快於過去產品，單價也高於現有主力產品 AST2600，預計至 2028 年可達成新舊產品出貨黃金交叉。此外，今年初正式獨立的子公司酷博樂（Cupola360）專注於 AI 視覺巡檢與現場實境遠端管理（RRM）技術，目前已達可獨立運作且有望獲利的狀態，並計畫在兩到三年內推動 IPO。 針對市場關注的股價表現，林鴻明表示目前未考慮實施股票分割，而是透過每年配發股票股利的方式，逐步擴大股本並改善市場流通性。為因應長期發展需求，信驊也啟動「新星計畫」招募社會新鮮人，為未來技術研發與營運規模擴張儲備動能。

主動式ETF資金轉向電子與傳產，鴻海、南亞、智邦動向受關注

《主動式ETF》APP 追蹤顯示，主動統一升級50（00403A）收在 10.79 元，單日上漲 0.84%，最近一週報酬率 0.1%，成立以來總報酬為 6.2%，基金規模達 1915.6 億元。當日經理人加碼鴻海（2317） 2000 張，持股明顯增加，並新建倉南亞（1303） 1600 張。資金同時流向 AI 伺服器與網通族群，包含台燿（6274）、旺矽（6223）、嘉澤（3533）與智邦（2345）等個股；另一方面，也減碼文曄（3036）、健鼎（3044）、群聯（8299）與信驊（5274）。整體來看，主動式ETF持股變化呈現電子與傳產輪動，資金在不同次產業間快速切換。

AI算力推升台灣供應鏈需求，GPU與CPU一比一趨勢如何擴散？

今年 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠指出，在 AI 應用推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例有望接近一比一。這股技術趨勢也推升雲端基礎設施建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。 在算力需求擴增的背景下，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需要仰賴台灣供應鏈協助擴大產能，以滿足全球 AI 工廠需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也指出，為因應 AI 資料中心建置，美國與越南新廠已陸續投產。 此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。 在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈成長。 整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施擴展中，扮演核心的生產與技術整合角色。