中華化電子級硫酸與先進製程題材發酵：三種成長情境與股價評價風險全解析

AI需求推升營運能見度，ASML(ASML)前景受法人看好

艾司摩爾 ASML(ASML) 作為全球晶片供應鏈的重要設備商，持續受惠於人工智慧帶動的半導體資本支出。外資法人近期維持正向評級，並將目標價上看 1,600 歐元，主因包括 EUV 設備交付進度穩定、需求來源擴大，以及訂單能見度提升。 文中指出，ASML 預計今年交付超過 60 台 EUV 系統，2027 年可望突破 80 台；同時，AI 運算需求不只來自 GPU，CPU 也開始成為支撐力道。另一方面，邏輯與記憶體客戶傾向以更長交貨期下單，並提高預付款，反映訂單能見度改善。High NA 技術方面，市場預估記憶體領域可能率先進入規模化應用。 在營運布局上，ASML 也持續擴大台灣團隊，今年在台徵才目標由 600 人上修至 1,000 人，顯示其對區域客戶需求仍有更高期待。 從公司背景來看，ASML 成立於 1984 年，是半導體光刻系統市場的領導品牌，主要客戶涵蓋台積電(2330)、三星與英特爾等全球晶圓廠。隨著先進製程持續推進至 5 奈米以下，EUV 設備的重要性也更為明確。 就最新股價來看，ASML 在 2026 年 5 月 28 日開盤 1617.09、最高 1627.53、最低 1580.00，終場收在 1605.77，上漲 7.90，漲幅 0.49%，成交量 972,545 單位，較前一交易日減少 28.68%。整體而言，ASML 仍是先進製程設備鏈中的關鍵公司，後續觀察重點將在 EUV 實際交付進度，以及記憶體與邏輯客戶的擴產節奏。

台積電先進製程傳調漲報價，股東會將揭定價邏輯與AI需求動能

近期市場傳出台積電（TSM）先進製程即將調漲報價，帶動股價單日曾大漲逾4%。根據供應鏈消息，受惠於全球AI應用需求持續強勁，公司計畫於2026年下半年針對3奈米製程晶圓代工報價進行上調，最高漲幅可能達到15%，且2027年可能進一步上調5%至10%。 市場焦點將集中在即將到來的6月4日股東會。屆時台積電董事長兼總裁魏哲家預計將親自對外說明公司的定價邏輯，投資人可藉此觀察AI相關晶片需求的持續動能、全球先進製程的供給格局與產能變化，以及晶圓代工龍頭長期的定價權邊界與獲利空間。 台積電（TSM）作為全球最大專用晶片代工企業，市場預期其2025年市占率約達70%。即使面臨競爭激烈的代工市場，公司仍憑藉龐大經濟規模與高品質技術維持可觀的營運利潤。受惠於無晶圓廠商業模式的發展，公司累積了蘋果、超微與輝達等客戶，持續將尖端工藝技術應用於先進半導體設計中。 從近期股價來看，台積電（TSM）在2026年5月28日開盤價為422.22美元，盤中最高觸及427.5969美元，最低下探至414.71美元，終場收在424.86美元，單日上漲2.13美元，漲幅0.50%。當日成交量為8,905,841股，較前一交易日減少39.40%。 整體而言，台積電（TSM）在AI熱潮推升下展現先進製程定價優勢，也反映市場對其報價策略與需求前景的高度關注。後續觀察重點，將落在股東會中管理層對報價策略的正式說明，以及終端市場需求是否足以支撐高階製程的發展。

康普(4739)亮燈漲停108元，硫酸報價與電池材料題材帶動價量強攻

康普(4739)今日盤中上漲，亮燈漲停至108元，帶量急攻，盤面多頭氣勢明顯偏強。市場焦點延續在電子級硫酸供給趨緊、報價走揚預期，以及旗下硫酸與動力電池材料雙主軸的受惠程度；加上近月營收連續維持高成長，帶動成長股想像，吸引短線資金回流。 技術面來看，康普(4739)先前在百元附近整理多日，股價多次於90元至百元區間換手，均線結構逐步由空翻多，短天期均線也有收斂後翻揚的跡象。今日漲停有機會進一步打開區間上緣，朝前高108.5元附近挑戰。籌碼面方面，前一階段外資與主力曾在90元附近明顯加碼，近期雖有高檔獲利了結與短線偏空評價，但近5日、20日主力買超比率仍偏正值，顯示中多資金尚未全面撤出。 從公司業務看，康普(4739)主要營運包含PTA氧化觸媒，以及儲能、動力電池材料等先進材料生產，屬於同時卡位鋰電正極材料與電子級化學品的標的。動力電池材料與電子級硫酸需求，受惠於電動車、儲能與半導體先進製程發展；搭配近期月營收連續成長，讓市場對中長期成長性仍保有想像空間。不過，康普(4739)過去短線波動較大、籌碼換手也高，後續仍需觀察漲停打開後量能是否維持，以及百元整數關卡能否轉為有效支撐，作為短線多頭結構能否延續的關鍵參考。

M31(6643)切入3奈米IP與先進製程合作，營運成長動能可望延續

M31(6643)舉辦法說會，總經理張原熏表示，雖然2023年整體經濟環境偏保守，但公司在16奈米以下的布局已逐步發酵，先進製程、自主晶片與IP委外趨勢，將帶動營運槓桿效益逐步顯現。 M31(6643)去年已完成3奈米IP設計，隨晶圓代工龍頭下半年擴大量產規模，預期可為營收帶來挹注。公司也提到，2023年營運成長動能來自先進製程發展，以及地緣政治下晶圓代工廠新開案增加；其中，第一季已與Foundry正式展開16奈米以下先進製程合作案，並受惠晶圓廠客戶持續擴充12吋晶圓產能，帶動長期IP解決方案需求。 另一方面，Fabless設計持續導入，也推升整體授權金成長。M31(6643)1Q23合併營收3.13億元，年增26.3%；稅後純益7,000萬元，年增76.2%；單季每股稅後純益(EPS)2.24元，營收與獲利均創同期新高。4月營收1.1億元，年增23.6%，顯示營運仍維持年成長。 公司對下半年仍抱持樂觀，雖然部分新案可能遞延，但預期下半年營收有機會補上進度。市場面上，M31(6643)股價昨日在5日線附近獲得支撐後上漲6.44%，但籌碼面仍需留意外資與投信短線進出所帶來的波動風險。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

台積電先進製程傳調漲，AI紅利與定價權怎麼看？

台積電(TSM)近期因 AI 基礎設施需求強勁，市場傳出 3 奈米先進製程報價可能在 2026 年下半年調升，漲幅最高可達 15%，2027 年還有進一步上調空間。董事長兼總裁魏哲家也預計在 6 月 4 日股東會上，說明漲價邏輯與長期定價策略。 從基本面來看，台積電第一季營收達 1.134 兆元新台幣，年增 35%，毛利率升至 66.2%，反映 AI 晶片代工需求與先進製程優勢持續發酵。公司身為全球最大專用晶片代工業者，市占率約 70%，服務 Apple、AMD、Nvidia 等頂尖客戶，具備較強的技術與規模優勢。 股價方面，2026 年 5 月 27 日台積電收在 422.73 美元，單日上漲 2.52%，成交量也明顯放大，顯示市場對漲價與成長預期保持關注。後續觀察重點，將集中在股東會對報價調整、先進製程供需，以及 AI 帶動的長線獲利結構，能否進一步被管理層具體確認。

崇越科技(5434)上半年營收創高，先進製程與高階封裝需求帶動成長

崇越科技（5434）公布2025年上半年財務表現，第二季合併營收達169.9億元，創下歷史新高，季增7.8%，年增23.2%。同時，營業毛利與淨利也創下同期新高，反映成本控管與獲利能力持續改善。上半年合併營收達327.5億元，年增27.3%，每股純益9.69元，已連續兩年維持在9元以上。\n\n從成長動能來看，崇越受惠於全球半導體產業持續發展，尤其是先進製程帶動新廠開出後的材料需求增加。公司除了穩固光阻、矽晶圓、石英與研磨液等既有品項，也持續拓展產品線，切入HBM與CoWoS等高階封裝相關材料市場。新導入的電鍍液、底部填充膠、銦片及扇出型面板級封裝載具等產品，進一步擴大其技術與供應布局。\n\n市場面上，法人對崇越在半導體材料市場的地位持正面看法，認為產品線擴展與技術開發有助於後續業績延續。不過，未來仍需觀察新廠投產進度、相關產品的市場接受度，以及全球經濟與同業競爭變化對營運的影響。

台積電產能規劃成AI半導體成長觀察指標，法人怎麼看台灣供應鏈後續動能

摩根士丹利指出，AI半導體產業目前處於健康供需平衡狀態，台積電(2330)的產能規劃將成為重要觀察指標，並預估明年產業可望成長60%。隨著各大雲端服務供應商持續加碼AI資本支出，台灣半導體供應鏈在先進製程與高階封裝領域的重要性也持續提升。 摩根士丹利昨日舉辦亞太AI峰會，並在Computex前夕聚焦台灣供應鏈，凸顯台灣在AI領域的角色。詹家鴻指出，需求動能主要來自雲端業者搶占市占率，而供給端承接速度與需求落地情況，將是後續觀察重點。 對於台積電，摩根士丹利認為，相較短期爆發式成長，循序漸進的擴張模式更健康。若企業明年成長動能維持30%以上，目前20至30倍本益比仍屬合理區間，而台積電的產能規劃也將直接影響市場對後續營運的評估。 記憶體市場方面，摩爾表示，代理人工智慧快速崛起帶動CPU需求，市場也持續關注供應鏈吃緊問題。今年記憶體市場規模預估達860億美元，明顯高於去年的230億美元。客戶已開始擔憂2028年後產能取得，長約模式也逐漸納入預付款機制。 台積電(2330)近期基本面表現強勁，2026年總市值596447.5億元，本益比23.2倍。2026年4月營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；1月營收401255.13百萬元，年增36.81%，同樣創歷史新高。 籌碼面上，近一個月外資買賣超呈現震盪，5月27日買超8811張，5月26日賣超7749張，5月25日買超4046張。三大法人5月27日買超9183張，5月20日賣超9555張。主力近5日買賣超多為正值，5月27日買超7103張，顯示法人與主力動向互有消長。 技術面來看，截至2026年4月30日，台積電收2135元，近60日區間低點1760元、高點2310元。MA5、MA10、MA20呈現短期震盪整理，當日成交量59584張高於20日均量。支撐位可留意2200元附近，壓力位則在2300元附近，短線仍需觀察量能續航。 後續觀察重點包括台積電月營收、法人買賣超與股價相對強弱；同時也要留意記憶體市場循環特性、長約機制變化，以及供給端實際擴產進度對產業平衡的影響。

ASML擴編千人陣容，台灣布局與EUV需求同步升溫

ASML宣布今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修，職缺涵蓋客戶支援、生產製造與供應鏈等領域。公司目前在台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成。 ASML為全球半導體製造光刻系統領導廠商，核心業務聚焦下一代EUV光刻工具，協助晶片製造商持續推進先進製程。其主要客戶包括台積電(2330)、三星與英特爾等國際大廠。 文章也提到，ASML面對數位與AI發展帶來的能源消耗，正從產品與價值鏈著手推動全方位永續轉型，以支持產業長期發展。 就近期股價來看，2026年5月26日ASML開盤1,641.85，盤中高點1,648.01，低點1,604.25，收在1,632.03，較前一日小跌0.05%，成交量1,653,188，較前一交易日減少0.98%。 整體而言，擴大在台徵才反映ASML對先進製程需求、客戶支援與供應鏈布局的重視，後續可持續觀察EUV設備出貨、主要客戶資本支出與永續轉型進度。

台積電ADR站上300美元，法說前營收與AI需求成關鍵觀察

近日，台積電（2330）美國存託憑證（ADR）價格突破300美元，帶動台股市值衝上37兆元新高。文中指出，這波走勢主要受大客戶AMD與NVIDIA需求成長帶動，市場也普遍預期台積電即將召開的法說會將釋出正面展望。 台積電預計於10月16日召開法說會，屆時將公布第三季財報與未來展望。法人分析認為，先進製程產能仍供不應求，第三季美元營收有望優於預期，第四季營收也可能再創新高。全年美元營收方面，市場推估有機會超越原先年增30%的目標。 文章同時提到，AI應用需求是支撐台積電展望的重要因素，包括蘋果新機矽含量提升，以及輝達在AI新應用上的推進。台積電董事長魏哲家也曾表示，所有AI創新者都與台積電合作，反映AI相關訂單需求強勁、產能持續吃緊。 整體來看，這篇報導聚焦在台積電（2330）的法說會、第三季美元營收、第四季表現與全年營收是否能超標，並延伸到AI需求、先進製程供需與市場對公司未來展望的觀察。