有成精密4949衝到60元，還能追嗎？

AI與HPC帶動設備創高，台積電、聯電到家登供應鏈誰的動能最能延續？

SEMI最新統計顯示，2026年第一季全球半導體設備銷售額達365.5億美元、年增14%，創下單季歷史新高。這波成長主因來自AI與高效能運算需求升溫，推動全球半導體製造商加速擴充先進製程與先進封裝產能，其中台灣與南韓成為主要成長動能。 在晶圓代工方面，台積電（2330）因先進製程產能吃緊，市場傳出3奈米製程下半年代工價格可能調漲約15%。另一方面，Google新一代自研晶片Icefish傳出將由台積電與三星分工生產，進一步凸顯台灣在AI核心運算晶片製造鏈中的角色。成熟製程方面，聯電（2303）ADR近期出現反彈，也讓市場重新關注低基期與景氣復甦的延續性。 設備與檢測端同步受惠擴產需求。家登（3680）旗下家碩（6953）南科三期新廠已完成上樑，預計後續投入營運，且目前訂單能見度已看到2027年。汎銓（6830）則瞄準矽光子與共同封裝光學（CPO）需求，推出MSS HG光損偵測定位平台，目標於年底前啟動設備銷售。整體來看，AI帶動的資本支出效應，正從晶圓製造延伸至設備、檢測與封裝相關供應鏈。

2026年Q1全球半導體設備銷售創高，台灣設備鏈與記憶體漲價效應同步升溫

SEMI國際半導體產業協會公布最新報告，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季新高。各地區中，中國大陸以109.9億美元居冠，南韓與台灣分別達89.3億與87.7億美元。 台灣設備供應鏈方面，弘塑(3131)受惠先進封裝濕製程並切入HBM市場，辛耘(3583)也擴大自製設備比重；由志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)組成的G2C+聯盟，以及轉型自動化系統的盟立(2464)，皆陸續提供台積電(2330)等先進封裝產線相關設備。 另一方面，PC與伺服器終端市場也出現成本壓力。微星(2377)指出，近期記憶體價格上漲且供貨能見度縮短至一個月，帶動硬體成本攀升。16G記憶體單價明顯上揚，直接影響DIY與商用伺服器市場的報價與接單彈性，而CPU供貨狀況則預計於第三季度緩解。整體來看，AI基礎建設推升前段設備需求，同時零組件價格波動也開始反映到後端系統廠的產品定價策略。

Nova(NVMI)跌破短期均線，股價拉回後 480 美元支撐是否守得住？

半導體量測設備股 Nova(NVMI) 最新報價來到 481.95 美元，盤中下跌約 5.12%，相較 6 月 3 日高點 530.04 美元與 6 月 4 日 520.40 美元明顯回落，呈現連續整理走勢。 從技術面來看，Nova 近期已跌破約 511.46 美元的週線與 506.41 美元的月線支撐，顯示短線股價結構轉弱；上方壓力區則落在 493.02 至 507.96 美元附近，若後續反彈，這個區間是否能順利站回，將是觀察重點。 動能指標方面，K 值自 60 上方回落至 40 區間附近，MACD 的 DIF 由 3.859 下滑至 1.542，且再度跌破 MACD，反映多方動能降溫，技術面偏向修正格局。 整體而言，Nova(NVMI) 目前屬於高檔拉回後的技術性回檔，短線可持續關注 480 美元附近支撐是否失守，以及後續成交量與反彈力道是否出現變化，作為判斷整理是否延續的重要線索。

半導體設備銷售創新高，台灣供應鏈與記憶體成本變化受關注

SEMI國際半導體產業協會公布最新報告，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季新高。各地區數據顯示，中國大陸以109.9億美元居冠，南韓與台灣分別達89.3億與87.7億美元。 在台灣設備供應鏈方面，弘塑(3131)受惠於先進封裝濕製程並切入HBM市場，辛耘(3583)亦擴大自製設備比重；由志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)組成的G2C+聯盟，以及轉型自動化系統的盟立(2464)，皆陸續提供台積電(2330)等先進封裝產線相關設備。 另一方面，在PC與伺服器終端市場，微星(2377)指出近期記憶體價格上漲且供貨能見度縮短至一個月，導致硬體成本攀升。16G記憶體單價顯著上揚，直接影響DIY與商用伺服器市場的報價與接單彈性，而CPU的供貨狀況則預計於第三季度緩解。AI基礎建設推動了前段設備的強勁銷售，同時零組件的價格波動也反映在後端系統廠的產品定價策略上。

家碩(6953) 5月營收創近2月低點，短線轉弱與全年累計仍成長的落差

家碩(6953)公布5月合併營收1.06億元，月減7.72%，年減17.01%，為近2個月以來新低，顯示單月營收表現同步走弱。若拉長到前5個月來看，累計營收約4.87億元，年增2.23%，代表今年截至目前的整體累計仍維持小幅成長。 從數據上看，家碩(6953)目前呈現「單月回落、累計仍增」的情況。這類型走勢通常反映短期接單或出貨節奏與長期累計表現不完全一致，後續仍需觀察後續月份是否能回到成長軌道，以及累計增幅能否持續維持。

ASML漲近10%背後：Terafab是千億新單潛力，還是尚未落地的估值故事？

ASML單日收漲9.53%，股價來到每股1,899美元，創近期新高。市場關注的焦點，不只是馬斯克在ASML年度科技大會公開站台，更是他3月才宣布的Terafab晶片廠計畫，是否真的能為ASML帶來新一輪先進設備訂單。 Terafab選址德州，由Tesla與SpaceX共同出資，投資規模已從550億美元上修至1,190億美元，目標生產車用、人形機器人低功耗處理器，以及太空運算用高效能晶片。ASML執行長Christophe Fouquet也已證實，雙方曾有接觸，並稱這是一項嚴肅計畫。 市場之所以對ASML反應強烈，關鍵在於其EUV設備的獨占地位。ASML是全球唯一能供應EUV微影機的廠商，而Terafab若採用英特爾14A製程，幾乎繞不開ASML。也就是說，只要Terafab順利落地，ASML大概率會是核心設備供應商。 對台股投資人來說，直接受關注的不只是ASML本身，還包括台灣半導體設備與材料鏈的潛在外溢機會，例如家登精密、帆宣等，後續可觀察其客戶名單是否出現英特爾或新晶片廠相關委託。 不過，這波上漲反映的更像是可能性，而非已落袋的訂單。Terafab目前尚無正式採購合約，且建廠到設備出貨之間仍有長週期。短線上，馬斯克在SpaceX上市前高調現身，也讓市場聯想到此舉可能同時在強化SpaceX的科技敘事，進一步支撐ASML估值。 另一個關鍵角色是英特爾。Terafab選擇14A製程，代表英特爾有機會拿下重要客戶，但14A能否如期量產，仍取決於英特爾的製程良率與財務重整進度。若節點延後，Terafab的設備採購與ASML的訂單認列時程也可能跟著後移。 後續最值得追蹤的有兩項指標。第一，ASML下季新訂單金額是否超過60億歐元；若高於此水準，代表既有需求仍穩，Terafab只是額外加分。若低於50億歐元，則顯示基本盤壓力浮現，單靠故事題材恐怕難撐估值。第二，英特爾14A製程是否能在2026年底前確認量產進度；這將直接影響Terafab時程可信度與ASML中長期訂單能見度。 整體來看，ASML這次大漲，市場定價的仍是Terafab帶來的新客戶想像空間，而不是已被財報驗證的訂單現實。接下來，真正能讓市場從題材走向基本面的，仍是採購合約、Bookings變化，以及英特爾14A的量產節點。

ASML漲9.53%創高，馬斯克Terafab是新訂單還是故事？

ASML單日收漲9.53%，股價來到每股1,899美元，創近期新高。消息主因是馬斯克在ASML年度科技大會上視訊現身，公開表態支持這家歐洲最重要的半導體設備商。 市場關注的核心，在於馬斯克3月宣布的 Terafab 晶片廠計畫。這座廠選址德州，由 Tesla 與 SpaceX 共同出資，規模已從最初的 550 億美元上修至 1,190 億美元，目標是自製車輛與人形機器人用的低功耗處理器，以及太空運算用的高效能晶片。 ASML之所以被視為受惠者，來自其在先進製程設備中的關鍵地位。ASML是全球唯一生產 EUV（極紫外光微影機）的公司，台積電、三星、英特爾等先進晶片製造商都繞不開它。若 Terafab 真正落地，且採用英特爾 14A 製程，EUV 機台需求就可能把 ASML 鎖進供應鏈中。 台股投資人更直接的連結，則落在本地半導體設備代理與材料供應鏈，例如家登精密（光罩盒）、帆宣系統（設備安裝）等，若後續客戶名單出現英特爾或新晶片廠相關委託，會是值得追蹤的訊號。 不過，市場也明白這仍是一個尚未完全落地的計畫。SpaceX 本週即將上市，Terafab 的資金部分也來自 SpaceX，馬斯克選在 IPO 前高調現身 ASML，除了強化 SpaceX 的科技敘事，也讓 ASML 短線獲得「馬斯克欽點供應商」的想像空間。 風險在於，Terafab 從宣布到建廠、設備採購、量產，還有很長的時間差。即使未來真的下單，EUV 訂單最快也可能要幾年後才會逐步反映在 ASML 財報上。 另一個關鍵受益者是英特爾。Terafab 選用英特爾 14A 製程，意味著英特爾有機會拿下一個潛在大客戶，但英特爾自身的製程良率與財務狀況仍在重整中，能否如期交付 14A 節點，仍是計畫能否落地的重要變數。 就股價表現來看，ASML 在消息出來後大漲 9.53%，市場定價的更像是「可能性」而非已確認的訂單。當前沒有正式採購合約公告，因此後續要觀察的重點，是 ASML 財報法說是否提到 Terafab 進展，以及英特爾 14A 的量產時程是否如期推進。 目前看來，ASML 短線受惠於馬斯克與 Terafab 的故事題材，但中長線能否轉化成實際訂單，仍要等採購合約、出貨數量與製程進度逐步驗證。

AI基礎設施需求升溫，英特爾、設備股齊漲，Oracle重挫成市場分水嶺

AI基礎設施需求持續升溫，帶動半導體與相關設備族群同步走強。英特爾（INTC）股價大漲5%，主因是美國銀行看好代理型AI將推升中央處理器需求，並將其投資評級從「表現落後」連升兩級至「買進」。 另一邊，Oracle（ORCL）雖然公布的營收與獲利優於市場預期，也上調全年調整後獲利預測，但因宣布將籌集200億美元的股權與債務，用於擴建AI基礎設施，股價反而重挫11%。不過，Oracle擴大資本支出的消息，反而成為晶片設備股的催化劑，帶動應材（AMAT）上漲7%、科林研發（LRCX）上漲8%、KLA（KLAC）大漲近9%，艾司摩爾（ASML）也上漲超過5%。 太空通訊概念股同樣受到資金關注。Viasat（VSAT）因拿下美國太空軍多年度合約，股價上漲逾8%。市場也關注SpaceX首次公開募股題材，持有SpaceX股份的EchoStar（SATS）同步上漲超過8%，並帶動Intuitive Machines（LUNR）、Redwire（RDW）、AST SpaceMobile（ASTS）與Rocket Lab（RKLB）等太空概念股全面反彈。 記憶體族群則在前波拋售後出現反彈。SanDisk上漲8%，Western Digital（WDC）、Seagate（STX）與美光（MU）約上漲4%，反映市場對記憶體需求的信心回溫。 在軟體與服務股方面，市場反應明顯分化。Adobe（ADBE）在第二季財報公布前下跌近5%，並觸及52週新低，市場預估其每股盈餘為5.82美元、營收為64.5億美元，皆落在先前財測範圍內。相較之下，Navan因第一季Non-GAAP獲利與營收優於預期，且第二季與全年營收指引優於市場估計，股價大漲14%。 傳統產業與國防股也獲得法人加持。General Dynamics（GD）在Jefferies調升評級至「買進」後，股價上漲近5%。機構認為，公司先前投資開始發揮效益，短期營運表現可望維持強勁，並給出400美元目標價。 原物料族群方面，Alcoa（AA）在前一交易日因氧化鋁業務壓力重挫9.5%後，當日反彈逾2%。Morgan Stanley認為先前跌勢屬於過度反應，並重申「買進」評級。整體來看，市場焦點仍圍繞AI基礎設施支出、法人評級調整與財報指引差異，帶動個股表現明顯分化。

ASML領漲半導體設備股，Axcelis Technologies (ACLS) 為何同步走強？

半導體設備商 Axcelis Technologies (ACLS) 今日股價明顯走高，即時報價來到 173.25 美元，上漲約 10.05%，成為盤面焦點。 市場情緒主要受到同業龍頭 ASML Holding (ASML) 帶動。ASML 成為歐洲首家市值突破 7,000 億美元的上市公司，股價今年以來大漲逾 63%，主因包括 AI 帶動半導體設備需求、財報表現強勁，以及上調 2026 年銷售展望、重申 2030 年長期營收目標。 另外，市場也關注 ASML 可能參與 Elon Musk 計畫中的 1,190 億美元 TeraFab 半導體專案，讓未來設備需求的想像空間進一步擴大。 在 AI 半導體擴產與晶圓設備長線需求增強的背景下，投資人同步關注同族群設備股，包括 KLA Corporation (KLAC)、Applied Materials (AMAT)、Lam Research (LRCX)、Axcelis Technologies (ACLS) 及 Onto Innovation (ONTO)，並帶動 ACLS 同步走揚。

濾能(6823)5月營收創近3月新低，年增仍有19%動能

濾能(6823)公布5月合併營收5,280萬元，創近3個月以來新低，月增率為-16.49%，年增率則為15.44%。雖然較上月下滑，但營收規模仍高於去年同期，顯示基本營運量能尚在。 累計2026年前5個月營收約2.55億元，年增19.15%，延續正成長表現。整體來看，單月營收短期回落，但前五個月累計仍維持雙位數年增，反映今年以來營運表現較去年同期改善。 原文亦提到可透過籌碼K線APP查詢更多股市資訊，但屬於導流資訊，已予以排除。