景碩(3189)元大證券看多評等解析：AI載板循環、供需風險與目標價假設檢驗

欣興(3037)攻上漲停905元：ABF載板需求升溫與籌碼回補成焦點

欣興(3037)今日股價盤中攻上漲停，報905元，漲幅9.96%，市場聚焦ABF載板長線需求、AI與ASIC帶動的高階載板供需變化，以及今年以來營收連續創高所帶來的基本面支撐。 從內容來看，欣興為全球大型PCB與高階載板廠，主力業務包括PCB及ABF、BT等高階載板製造，是AI伺服器與先進晶片封裝供應鏈的重要一環。文中提到，外資先前上調目標價，並強調高階載板供需吃緊，搭配公司營收表現持續走強，推升市場對產業景氣循環向上的期待。 技術面方面，欣興先前曾跌破短中期均線，技術結構一度轉弱；本次以漲停方式反彈，短線氛圍明顯轉強。不過，前期高檔套牢區尚未完全消化，整體仍屬高檔震盪格局。籌碼面則顯示，近日三大法人整體仍以賣超為主，主力籌碼在5日與20日也偏空，代表中短線調節壓力仍在。若後續量能能持續換手，將有助於中期走勢；反之，若追價不繼，股價可能在前波密集成交區附近遇到壓力。 整體而言，欣興今日走強是題材與基本面共振的結果，後續觀察重點包括漲停解封後能否穩住高檔、營收與AI相關訂單是否延續，以及法人與主力籌碼是否轉為回補。

景碩(3189)漲停攻554元，AI載板需求與法人回補成焦點

景碩(3189)今日盤中強勢亮燈漲停，股價一度來到554元，明顯強於大盤。市場解讀，推升主因來自ABF載板在AI／HPC需求帶動下，對2026年至2027年的高稼動與漲價預期持續升溫，加上4月營收再創歷史新高，強化了基本面成長想像。另一方面，多家法人先前上調目標價區間，也提供多頭資金追價理由，帶動先前偏弱的籌碼出現回補買盤。 從技術與籌碼面來看，景碩先前曾跌破短期均線，MACD、RSI與週KD也一度轉弱，顯示漲多後的修正壓力；不過近期股價自三百多元推升至五百元以上，仍屬多頭波段中的高檔整理，今日漲停有機會扭轉部分技術面壓力。籌碼面上，三大法人先前買賣互見，外資與主力也曾大幅調節，融資增加則放大短線波動；但近幾日主力買盤出現回補，投信也有間歇性加碼，顯示長線資金並未完全撤出。 公司業務方面，景碩主要從事電子零組件製造與電子材料通路，是全球Flip Chip封裝及ABF載板供應商之一。受惠AI伺服器、高效運算與先進製程推動，ABF載板中長期需求仍受市場看好，產業2026年至2028年成長趨勢也支撐報價與稼動率。整體而言，今日漲停反映市場對AI載板題材與基本面成長的再評價，但在本益比偏高、籌碼與融資變動較快的背景下，後續仍需留意漲停後量能、主力回補力道與法人是否連續買超。

景碩(3189)第二季將觸底？ABF載板評價偏低與AI需求回溫觀察

MoneyDJ新聞報導指出，IC載板廠商景碩（3189）受到客戶需求清淡與庫存去化影響，第一季營收季減20%，第二季預估仍會再下修，整體來看第二季將觸底，5月可能是營收谷底，6月起則可望回溫，並反映正常旺季表現。 評論提到，雖然目前ABF載板族群不受市場青睞，但後續仍有機會，且復甦速度可能超乎市場預期。文中指出，ABF載板目前仍因需求疲軟而使獲利表現衰退，不過隨著AI伺服器題材帶動，AI運算需要大量高階顯卡，而顯卡正是ABF載板的主要應用之一，加上下半年旺季與消費市場回溫，ABF載板未來仍具想像空間。 另外，市場預估景碩2023年EPS為10.1元，目前本益比約11.2倍，評價被認為偏低。

ABF載板族群強勢上攻，法人回補與AI需求回溫成焦點

電子上游 ABF 載板族群今日表現強勢，整體類股漲幅約 8%，其中景碩(3189)漲停，欣興(3037)與南電(8046)也分別大漲逾 8% 與 7%。市場關注焦點集中在 AI、HPC 等高階運算需求可能於下半年回溫，加上部分國際大廠客戶庫存調整接近尾聲，帶動訂單能見度逐步改善，成為盤面買盤回流的背景。

南電(8046)出關後攻高，ABF載板迎AI需求與報價上漲循環

IC載板廠南電(8046)結束20分鐘分盤交易正式出關，盤中股價最高上攻至565元，蓄勢挑戰前波高點572元。市場普遍關注其受惠於AI需求帶動基本面轉佳，投信近期也出現單日大買逾5000張的情況。法人機構看好ABF載板產業進入新一波成長循環，主要動能包括新一代AI伺服器晶片年中量產後帶動下半年需求升溫、客戶預先下單與原物料供給偏緊推升第二季至第四季報價，以及獲利回升預期帶動多家法人上修財報與目標價。\n\n同族群個股方面，欣興(3037)盤中小幅回檔，成交量放大但大單淨流出，顯示高檔賣壓較明顯；景碩(3189)則維持漲幅，量能同樣偏大，但大單力道呈現微幅淨流出，反映追價態度仍相對保守。整體來看，ABF載板族群在AI伺服器晶片放量與報價調漲預期下，成為盤面焦點，後續仍需觀察產能稼動率、原物料供應狀況，以及法人籌碼與高檔獲利了結賣壓的變化。

AI載板需求推升臻鼎-KY(4958)走強，訂單認證與供需變化成後續關鍵

臻鼎-KY(4958)近期成為市場焦點，主要受惠人工智慧需求帶動產能擴充與營運動能提升，股價盤中一度大漲逾7%，成交量也明顯放大。市場預估到2030年，ABF載板供應缺口可能由15%擴大至22%，若供需持續偏緊，將有助於報價與毛利表現。 公司目前除受中國晶片需求增長帶動外，也積極爭取Google TPU載板認證，並已具備mSAP能力，BT載板市占率持續提升。法人指出，公司首季毛利率達21.6%，單季每股盈餘優於市場預期，顯示獲利表現具一定支撐。 從營運面來看，IC載板、光模塊及伺服器業務同步成長，法人並看好第二季營收可望呈現季增，長期獲利有望進一步改善。最新營收方面，2026年4月合併營收為151.96億元，年增11.83%；3月營收年增7.18%，連續兩個月維持年增，反映業績延續成長。 籌碼面上，截至2026年5月19日，三大法人單日合計買超4383張，其中投信買超3553張、外資買超894張，主力近5日買賣超也由負轉正，顯示資金回補跡象。官股持股比率維持在1.49%，整體籌碼結構相對穩定。 技術面方面，截至2026年4月底，股價單月收在421元，單月漲幅9.92%，高低點落在421元與393元之間，且成交量放大至4.6萬張以上，顯示短線買盤明顯增溫。不過，股價急漲後也需留意乖離過大，以及高檔量能是否能延續，避免短線過熱風險。 整體而言，臻鼎-KY(4958)受AI伺服器與載板需求推動，基本面與籌碼面都呈現偏強格局，後續可持續觀察大廠訂單認證進度、ABF載板供需變化，以及股價漲多後的波動狀況。

臻鼎-KY(4958)盤中漲逾8%：AI載板題材升溫，法人籌碼與評價如何看

臻鼎-KY(4958)盤中股價來到443元，上漲8.45%，走勢明顯強於大盤。市場焦點仍在公司切入AI相關載板商機，包括爭取雲端大廠TPU載板認證，以及中國大陸AI晶片載板市場布局，帶動資金以「AI載板＋高階PCB龍頭」題材重新評價。外界也持續關注ABF載板供需偏緊、價格可能續漲的產業趨勢，市場並將其與後續毛利率與獲利成長連結，成為今日股價走強的主要因素之一。 技術面來看，臻鼎-KY(4958)近日已走出一段中段漲勢，股價站穩中長期均線之上，周線呈多頭排列，顯示趨勢仍偏向多方。成交量同步放大，代表換手相對活絡，有助於維持攻勢。不過，若後續遇到前波套牢區，波動也可能加劇，因此量價是否延續、法人買盤能否持續，仍是後續觀察重點。 籌碼面上，近日三大法人整體偏多，外資與投信先前同步買超，市場解讀為中長線資金持續進場；主力籌碼也在拉回時出現回補跡象。公司方面，臻鼎-KY(4958)為鴻海集團旗下、全球PCB龍頭，產品涵蓋高階PCB與相關載板，受惠AI伺服器、雲端資料中心與高速通訊需求成長，具備產業指標性。近期月營收維持高檔、年增表現亮眼，也強化市場對AI硬體供應鏈卡位能力的想像。 整體而言，臻鼎-KY(4958)目前受題材、技術面與籌碼面共振支撐，但股價自低檔已有明顯漲幅，本益比也不算便宜，短線波動與回檔風險需要同步納入評估。後續可持續觀察AI與雲端客戶訂單能見度、載板產能擴張節奏，以及法人是否續買，來判斷多頭結構能否延續。

臻鼎-KY搶進Google TPU載板，AI題材帶動評價重估

臻鼎-KY正積極爭取 Google TPU 載板認證，並在中國大陸 AI 晶片載板市場取得進展，市場關注其是否能進一步卡位 AI 伺服器供應鏈。外資也看好 ABF 載板供需持續偏緊，預期今年價格上漲 15% 至 20%，明年漲幅甚至有機會超過 20%，有望推升供應商毛利率表現。 臻鼎-KY 是全球 PCB 廠龍頭，近期營運焦點轉向高階載板與 AI 應用。若 Google TPU 載板認證順利取得，將有助提升公司在 AI 供應鏈中的地位；同時，中國 AI 晶片載板市場的進展，也替營收成長增加新動能。 從法人動向來看，臻鼎-KY 近期股價自低檔反彈，2026/05/19 收盤為 408.50 元。5 月 13 日三大法人單日買超達 25,745 張，顯示市場對其 AI 載板布局持續抱持關注。2026/05/19 當天，外資買超 894 張、投信買超 3,553 張，三大法人合計買超 4,383 張。 基本面方面，臻鼎-KY 2026 年 4 月營收為 151.96 億元，年增 11.83%；3 月營收 154.43 億元，年增 7.18%。公司在全球 PCB 產業地位穩固，高階載板與 AI 相關業務成為後續觀察重點。 技術面上，臻鼎-KY 近 60 日自 206.50 元低點大幅反彈，均線呈現多頭排列，量能也有放大。不過，近期高點 421 元形成短線壓力，380 至 400 元區間則可留意支撐力道。後續仍需觀察認證進度、ABF 載板價格走勢，以及毛利率是否真的受惠。

AI基礎建設擴張帶動先進封裝、載板與PCB規格升級，台廠供應鏈受關注

全球AI基礎建設需求持續擴大，帶動半導體先進封裝、載板與PCB等零組件迎來規格升級與產能擴張。南韓SK集團宣布投入1.17兆韓元於玻璃基板與面板級封裝技術，凸顯該技術成為AI晶片封裝新主流的趨勢，台廠如台積電(2330)、日月光(3711)、群創(3481)等也積極布局相關供應鏈。隨著大型AI GPU與ASIC封裝尺寸放大，高階ABF載板面積消耗速度加劇，外資機構預估至2030年，AI硬體相關的ABF需求占比將達75%，供給缺口可能擴大至22%，並上調欣興(3037)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等載板廠目標價。 在雲端服務與ASIC晶片應用方面，Google Gemini模型升級帶動TPU機櫃數量預估至2027年將達10.5萬櫃，年增幅達75%。PCB大廠金像電(2368)受惠於ASIC用板及800G交換器需求，4月營收年增58.41%；伺服器與交換器升級也使高階CCL材料(M7/M8)供給吃緊，帶動台燿(6274)等材料廠營運升溫。 周邊設備與散熱零組件同樣展現動能。探針卡大廠旺矽(6223)因應HPC需求，規畫至2026年底將MEMS探針月產能提升至350萬針，並跨足CPO設備領域；航太機構件廠JPP-KY(5284)則切入液冷分配單元(CDU)與備援電池模組(BBU)機構件供應，首季稅後淨利年增70.5%。整體而言，從底層材料、晶片封裝到終端機櫃設備，台灣電子零組件供應鏈正受惠於AI基礎建設長期資本支出擴張。

AI資料中心帶旺台供應鏈，外資提款下台股怎麼看？

AI資料中心與伺服器需求持續升溫，帶動台灣半導體與電子零組件供應鏈營運表現亮眼；不過在國際利空與外資大舉賣超下，大盤近期仍面臨顯著震盪。 在IC設計與設備端，矽力*-KY(6415)逐步轉向資料中心與車用市場，外資全面調升評價；朋億*(6613)受惠半導體與記憶體客戶積極拉貨，前4月合併營收達30.53億元，創歷年同期次高。群聯(8299)則完成首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，預計募集8億美元，用於外幣購料，支應儲存解決方案與邊緣運算平台業務需求。 伺服器代工與相關零組件領域同樣展現強勁動能。廣達(2382)首季每股稅後純益（EPS）達5.5元，創同期新高；技嘉(2376)去年營收達3369.35億元，寫下歷史紀錄；奇鋐(3017)在輝達等新平台出貨帶動下，第一季毛利率提升至29.8%。此外，高階ABF載板因先進封裝消耗面積擴大，外資點名欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)將受惠於高階產品比重提升。 儘管供應鏈基本面穩健，台股近期仍受籌碼面與國際多重因素干擾。外資單日大舉賣超逾632億元，台積電(2330)遭提款上萬張，資金明顯轉向金融與電信等防禦型族群。同時，受海外硬碟大廠警訊及三星罷工變數影響，南亞科(2408)、華邦電(2344)等記憶體類股也面臨修正壓力，整體市場呈現基本面成長與籌碼面調節交錯的格局。